專利名稱：一種三極管引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體分立器件，更具體地說，涉及一種用于三極管封裝的 引線框架。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的引線框架的芯片部的厚度與各管腳的厚度以及散熱部的厚度均相 等，使得芯片的散熱效果不好，直接影響元器件的性能，甚至可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品的實效。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種能夠充分散熱的三極管引線框架。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種三極管引線框架，包括多個框架單元，各所述的框架單元之間通過中筋和底 筋相連接，每個框架單元包括芯片部、通過一個通孔連接在所述的芯片部的上端的散熱部、 連接在所述的芯片部的下端的中間管腳、分別位于所述的中間管腳的左右兩側(cè)的第一側(cè)管 腳和第二側(cè)管腳，所述的第一側(cè)管腳和所述的第二側(cè)管腳均具有頭部，所述的中間管腳的 下端部、第一側(cè)管腳的下端部及第二側(cè)管腳的下端部分別連接在所述的底筋上，所述的中 筋橫穿所述的中間管腳、所述的第一側(cè)管腳及所述的第二側(cè)管腳，所述的中間管腳的厚度、 所述的第一側(cè)管腳的厚度及所述的第二側(cè)管腳的厚度均小于所述的芯片部的厚度。優(yōu)選地，所述的散熱部的厚度小于所述的芯片部的厚度。優(yōu)選地，所述的中間管腳的下端部、所述的第一側(cè)管腳的下端部及所述的第二側(cè) 管腳的下端部均為60°尖角。優(yōu)選地，所述的芯片部上設(shè)置有三段V形槽，該三段V形槽呈U形分布，該U形的 口部對著所述的中間管腳。本實用新型的有益效果是本實用新型中的三極管引線框架的芯片部的厚度大于 各管腳的厚度及散熱部的厚度，使得在焊接芯片之后能夠高效地散熱，同時在制作時也節(jié) 省了用料，另外，各管腳的下端部為60°的尖角，使得在將該三極管引線框架插入電路板時 更容易。

附圖1為本實用新型的三極管引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為附圖1中A-A向的剖視圖；附圖3為附圖1中B-B向的剖視圖。附圖中1、中筋2、底筋3、芯片部；4、散熱部5、中間管腳；6、第一側(cè)管腳7、第二側(cè)
管腳；8、通孔。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖所示的實施例對本實用新型的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述如附圖1所示，本實用新型的三極管引線框架包括若干個框架單元，各框架單元 之間通過中筋1和底筋2相連接，每個框架單元包括芯片部3、通過通孔8連接在芯片部3 的上端的散熱部4、連接在芯片部3的下端的中間管腳5、分別位于中間管腳左右兩側(cè)的第 一側(cè)管腳6和第二側(cè)管腳7，中間管腳5的下端、第一側(cè)管腳6的下端及第二側(cè)管腳7的下 端均連接在底筋2上，中間管腳5的下端部、第一側(cè)管腳6的下端部及第二側(cè)管腳7的下端 部均為60°尖角，中筋1橫穿中間管腳5、第一側(cè)管腳6及第二側(cè)管腳7，芯片部3上設(shè)置 有呈U形分布的三段V形槽(如附圖2所示)，該U形的開口方向朝著中間管腳5 ；如附圖 3所示，該三極管引線框架的芯片部3的厚度大于散熱部4的厚度，且大于中間管腳5的厚 度、第一側(cè)管腳6的厚度及第二側(cè)管腳7的厚度。上述的結(jié)構(gòu)，芯片部3上的呈U形分布的三段V形槽用于限定焊接芯片的位置，使 得芯片的焊接更牢固、受力更集中；芯片部3的厚度最大的設(shè)計，使得芯片在焊接在該引線 框架后，在應(yīng)用時，能夠高效地散熱，確保了芯片的性能，此外，中間管腳5的下端部、第一 側(cè)管腳6的下端部及第二側(cè)管腳7的下端部均為60°尖角的設(shè)計，使得該引線框架在插入 電路板時更省時省力。上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù) 的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。 凡根據(jù)本實用新型精神所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種三極管引線框架，包括多個框架單元，各所述的框架單元之間通過中筋和底筋相連接，每個框架單元包括芯片部、通過一個通孔連接在所述的芯片部的上端的散熱部、連接在所述的芯片部的下端的中間管腳、分別位于所述的中間管腳的左右兩側(cè)的第一側(cè)管腳和第二側(cè)管腳，所述的第一側(cè)管腳和所述的第二側(cè)管腳均具有頭部，所述的中間管腳的下端部、第一側(cè)管腳的下端部及第二側(cè)管腳的下端部分別連接在所述的底筋上，所述的中筋橫穿所述的中間管腳、所述的第一側(cè)管腳及所述的第二側(cè)管腳，其特征在于所述的中間管腳的厚度、所述的第一側(cè)管腳的厚度及所述的第二側(cè)管腳的厚度均小于所述的芯片部的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三極管引線框架，其特征在于所述的散熱部的厚度小 于所述的芯片部的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三極管引線框架，其特征在于所述的中間管腳的下端 部、所述的第一側(cè)管腳的下端部及所述的第二側(cè)管腳的下端部均為60°尖角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三極管引線框架，其特征在于所述的芯片部上設(shè)置有 三段V形槽，該三段V形槽呈U形分布，該U形的口部對著所述的中間管腳。
專利摘要本實用新型公開一種三極管引線框架，包括若干個框架單元，相鄰的框架單元之間通過中筋和底筋相連接，每個所述框架單元包括芯片部、連接在所述芯片部的上部的散熱部、連接在所述芯片部的下部的中間管腳以及位于所述中間管腳的左右兩側(cè)的第一側(cè)管腳和第二側(cè)管腳，所述散熱部的厚度、所述中間管腳的厚度、所述第一側(cè)管腳的厚度及所述第二側(cè)管腳的厚度均小于所述芯片部的厚度，所述芯片部上設(shè)置有呈U形分布的V形槽，所述中間管腳的下端部、所述第一側(cè)管腳的下端部及所述第二側(cè)管腳的下端部均為60°尖角。芯片在本實用新型的引線框架上的焊接更牢固、受力更集中；能夠高效地散熱，確保了芯片的性能；該引線框架在插入電路板時省時省力。
文檔編號H01L23/495GK201758123SQ201020282719
公開日2011年3月9日 申請日期2010年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月5日
發(fā)明者劉亮, 楊承武, 鐘俊東, 陳慶麟 申請人:吳江恒源金屬制品有限公司