專利名稱：一種用于去除芯片殘錫的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片的維修裝置，具體涉及一種用于去除芯片殘錫的裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向小型化，多功能化發(fā)展，電子產(chǎn)品采用的芯片尺寸越來越小。 在生產(chǎn)制造過程中，尤其是在貼片的工藝中，一般都會存在一些貼片不良的產(chǎn)品，因此 需要對這些不良品進(jìn)行維修。將芯片從電路板上取下來，一般利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)給芯片和PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)板加熱，當(dāng)達(dá)到焊錫熔化的溫度后，使芯片引腳上的錫熔 化，然后將芯片從PCB板上取下。而取下來的芯片在植錫前必須將引腳上的殘錫去掉，否則無法再次利用。目 前，芯片上的殘留焊錫一般采用烙鐵拖錫的方式來處理，使維修的工作效率很低，并且 無法處理aQFN(Advanced quad flat non-leaded package改進(jìn)型四側(cè)無引腳扁平封裝)封裝 的芯片。aQFN封裝的芯片中間有一個大的接地引腳，無法用正常的烙鐵處理，而如果用 吸錫帶處理，則很容易將芯片引腳的焊盤吸掉。因此，急需研究一種去除芯片殘留焊錫的裝置。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于去除芯片殘錫 的裝置，能快速熔化芯片上的焊錫。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案一種用于去除芯片殘錫的裝置，其中，包括依次連接的電源控制模塊、溫度檢 測及控制模塊和焊錫熔化裝置；所述焊錫熔化裝置上設(shè)置有與溫度檢測及控制模塊連接 的加熱管。所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其中，所述溫度檢測及控制模塊包括溫度檢 測單元，該溫度檢測單元設(shè)置在所述焊錫熔化裝置上。所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其中，所述電源控制模塊包括依次連接的開 關(guān)、保險絲和漏電保護(hù)單元。所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其中，焊錫熔化裝置為鋁塊。所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其中，溫度檢測單元為溫度傳感器。本實(shí)用新型的用于去除芯片殘錫的裝置包括電源控制模塊、溫度檢測及控制模 塊和焊錫熔化裝置，通過焊錫熔化裝置本體受熱方式給芯片加熱，使芯片引腳上的殘留 焊錫熔化，并且焊錫的熔化速度快，提高了芯片的維修效率，同時該去除芯片殘錫的裝 置具有結(jié)構(gòu)簡單，成本低等特點(diǎn)。
圖1為本實(shí)用新型去除芯片殘錫裝置的結(jié)構(gòu)框圖；圖2為本實(shí)用新型去除芯片殘錫裝置的結(jié)構(gòu)原理圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供的用于去除芯片殘錫的裝置，通過焊錫熔化裝置本體加熱后， 給芯片加熱使芯片引腳上的殘留焊錫熔化。當(dāng)芯片引腳上的殘留焊錫熔化后，即可用抹 布或紙直接將殘留焊錫擦干凈，從而達(dá)到去除芯片引腳上殘留焊錫的目的。為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉 實(shí)例對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本 實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型的用于去除芯片殘錫的裝置包括電源控制模塊 110、溫度檢測及控制模塊120和焊錫熔化裝置130。所述電源控制模塊110與溫度檢測 及控制模塊120電性連接，溫度檢測及控制模塊120與焊錫熔化裝置130電性連接。其中，所述焊錫熔化裝置130本體上設(shè)置有一加熱管131，該加熱管131與溫度 檢測及控制模塊120連接，用于將電能轉(zhuǎn)換為熱能給焊錫熔化裝置130加熱，使焊錫熔化 裝置130的溫度升高至焊錫熔化溫度。所述電源控制模塊110用于給溫度檢測及控制模塊120和焊錫熔化裝置130提供 電源，溫度檢測及控制模塊120用于檢測焊錫熔化裝置130本體的溫度，從而控制電源控 制模塊110接通或切斷焊錫熔化裝置130中加熱管131的電源。當(dāng)溫度檢測及控制模塊120檢測焊錫熔化裝置130本體上的溫度低于設(shè)定的溫度 時，接通所述加熱管131的電源，使加熱管131發(fā)熱；當(dāng)溫度檢測及控制模塊120檢測到 焊錫熔化裝置130本體的溫度高于設(shè)定的溫度時，斷開加熱管131的電源或者控制電源控 制模塊110輸出較低的電壓使加熱管不發(fā)熱。請繼續(xù)參閱圖2，所述的電源控制模塊110主要用于提供電源電壓和漏電保護(hù)， 其包括開關(guān)111、保險絲112和漏電保護(hù)單元113。該開關(guān)111、保險絲112和漏電保護(hù) 單元113依次串聯(lián)，去除芯片殘錫的裝置在過流、過壓，甚至漏電時，該電源控制模塊 110迅速切斷總電源從而保護(hù)人體安全。所述溫度檢測及控制模塊120包括溫度檢測單元121，該溫度檢測單元121與其 控制電路(圖中未標(biāo)出)連接，并且溫度檢測單元121設(shè)置在焊錫熔化裝置130上，用于 實(shí)時檢測焊錫熔化裝置130的溫度，其控制電路通過該溫度檢測單元121檢測的溫度，控 制電源電壓的大小，從而給加熱管131提供合適的電壓?；跍囟葯z測及控制模塊120 的控制電路為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。在本實(shí)施方式中，所述溫度檢測單元121采用溫度傳感器，由于目前溫度傳感 器的檢測及其控制技術(shù)比較成熟，并且其成本較低，因此不再贅述。焊錫熔化裝置130采用導(dǎo)熱和儲熱性能良好的鋁塊，加熱管131可以在鋁塊中設(shè) 置多個，也可以采用在鋁塊的整個底面布滿加熱管131，使鋁塊受熱均勻。本實(shí)施例中， 所述加熱管131為電阻絲。以下對本實(shí)用新型用于去除芯片殘錫的裝置的使用方式進(jìn)行詳細(xì)描述[0027]先將焊錫熔化裝置放在一塊耐高溫的木板上，將電源控制模塊接入220V的市 電，然后設(shè)置好熔化焊錫所需的溫度，使加熱管給焊錫熔化裝置加熱，當(dāng)焊錫熔化裝置 上鋁塊的溫度達(dá)到焊錫熔化的溫度時，將需維修的芯片直接放在鋁塊上，芯片放在鋁塊 上只需2至3秒便達(dá)到焊錫熔化的溫度，使引腳上的殘留焊錫熔化，之后用抹布或紙將芯 片引腳上的殘留焊錫擦掉，清除芯片引腳上殘留焊錫，使芯片可以再次利用。綜上所述，本實(shí)用新型的用于去除芯片殘錫的裝置包括電源控制模塊、溫度檢 測及控制模塊和焊錫熔化裝置，通過焊錫熔化裝置本體受熱方式給芯片加熱，使芯片引 腳上的殘錫熔化，并且焊錫的熔化速度快，提高了工作效率，同時該去除芯片殘錫的裝 置具有結(jié)構(gòu)簡單，成本低等特點(diǎn)。以上對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述 說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求1.一種用于去除芯片殘錫的裝置，其特征在于，包括依次連接的電源控制模塊、溫 度檢測及控制模塊和焊錫熔化裝置；所述焊錫熔化裝置上設(shè)置有與溫度檢測及控制模塊 連接的加熱管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其特征在于，所述溫度檢測及控 制模塊包括溫度檢測單元，該溫度檢測單元設(shè)置在所述焊錫熔化裝置上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其特征在于，所述電源控制模塊 包括依次連接的開關(guān)、保險絲和漏電保護(hù)單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其特征在于，焊錫熔化裝置 為鋁塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于去除芯片殘錫的裝置，其特征在于，溫度檢測單元為溫 度傳感器。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于去除芯片殘錫的裝置，其中，包括依次連接的電源控制模塊、溫度檢測及控制模塊和焊錫熔化裝置；所述焊錫熔化裝置上設(shè)置有與溫度檢測及控制模塊連接的加熱管。本實(shí)用新型的用于去除芯片殘錫的裝置包括電源控制模塊、溫度檢測及控制模塊和焊錫熔化裝置，通過焊錫熔化裝置本體受熱方式給芯片加熱，使芯片引腳上的殘留焊錫熔化，并且焊錫的熔化速度快，提高了工作效率，同時該去除芯片殘錫的裝置具有結(jié)構(gòu)簡單，成本低等特點(diǎn)。
文檔編號H01L21/00GK201804845SQ201020287550
公開日2011年4月20日 申請日期2010年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月5日
發(fā)明者王建峰, 黃建東 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司