專(zhuān)利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接芯片模組至印刷電路板的 電連接器。
背景技術(shù)：
如圖1所示的一種現(xiàn)有的平面柵格陣列(Land Grid Array, LGA)插座連接器，其 用于電性連接芯片模組20至印刷電路板40，包括絕緣本體10及導(dǎo)電端子(未圖示)，絕緣 本體10設(shè)有收容空間(未圖示)用于收容芯片模組20。芯片模組20組裝后，其上一般會(huì) 組裝散熱裝置30，達(dá)到散熱的目的。此類(lèi)插座連接器因?yàn)樾酒＝M20僅靠與絕緣本體10 的夾持力達(dá)到固定的目的，在拆除散熱裝置30時(shí)，常常會(huì)帶出芯片模組20，導(dǎo)致芯片模組 20的損壞。所以，需要設(shè)計(jì)一種新的電連接器以克服上述電連接器存在的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種電連接器，其可有效地達(dá)到固持芯片模組的目的且 組裝方便。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器，用于電性連接 芯片模組至印刷電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體及組裝在絕緣本體上的橫 桿，絕緣本體設(shè)有第一端、與第一端相對(duì)的第二端以及連接第一端和第二端的第三端，第一 端及第二端上分別設(shè)有固定件，固定件上設(shè)有通孔，橫桿穿過(guò)固定件的通孔壓接在芯片模 組上。固定件為金屬構(gòu)造，其采用插件式注塑成型的方式與絕緣本體固定在一起。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器至少存在以下優(yōu)點(diǎn)絕緣本體設(shè)有固定件， 固定件上設(shè)有通孔，橫桿穿過(guò)固定件的通孔壓接在芯片模組上，操作簡(jiǎn)單方便且可有效地 保證芯片模組不會(huì)從絕緣本體上脫離。

圖1是與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器的立體組合圖。圖2是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖3是圖2所示絕緣本體的立體圖。圖4是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2至圖4所示，本實(shí)用新型電連接器100用于電性連接芯片模組3至印 刷電路板(未圖示)，其包括收容有若干導(dǎo)電端子(未圖示)的絕緣本體1及組裝于絕緣本 體1上用于壓接芯片模組3的橫桿2。[0013]絕緣本體1大致呈長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，其包括第一端12、與第一端12相對(duì)的第二端13 以及連接第一端12和第二端13的第三端14。絕緣本體1設(shè)有收容芯片模組3的收容空 間110。絕緣本體1自第一端12向外延伸形成有一對(duì)第一凸出部15，自第二端13向外延 伸形成有一對(duì)第二凸出部16。一對(duì)第一凸出部15分別設(shè)置于第一端12的兩個(gè)端部，一對(duì) 第二凸出部16分別設(shè)置于第二端13的兩個(gè)端部。一對(duì)第一凸出部15上分別設(shè)有固定件 17，一對(duì)第二凸出部16上分別設(shè)有固定件18。在本實(shí)施例中，固定件17，18為金屬構(gòu)造且 采用插件式注塑成型(insertmolding)的方式與絕緣本體1固定在一起，其中固定件17設(shè) 有通孔171，固定件18為半封閉結(jié)構(gòu)，其設(shè)有通孔181。固定件18設(shè)計(jì)為半封閉狀態(tài)，其與 第二凸出部16之間形成有缺口 182，使橫桿2穿過(guò)固定件17的通孔171后可以從缺口 182 進(jìn)入固定件18的通孔181內(nèi)，操作簡(jiǎn)單方便。橫桿2為直線狀結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型電連接器100使用時(shí)，首先把芯片模組3組裝入絕緣本體1的收容空 間110內(nèi)，然后把橫桿2從固定件17的通孔171穿過(guò)后從缺口 182進(jìn)入固定件18的通孔 181內(nèi)與固定件18固持，使橫桿2牢固地組裝于絕緣本體1上。進(jìn)而使橫桿2壓接在芯片 模組3上，有效地保證了芯片模組3與導(dǎo)電端子間良好的電性連接。本實(shí)用新型電連接器 100操作簡(jiǎn)單方便，且可保證芯片模組3不會(huì)輕易脫離絕緣本體1。應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng) 域普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的 變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體及組裝在絕緣本體上的橫桿，絕緣本體設(shè)有第一端、與第一端相對(duì)的第二端以及連接第一端和第二端的第三端，其特征在于第一端及第二端上分別設(shè)有固定件，固定件上設(shè)有通孔，橫桿穿過(guò)固定件的通孔壓接在芯片模組上。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述固定件為金屬構(gòu)造，其采用插件式 注塑成型的方式與絕緣本體固定在一起。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有自第一端向外延伸 形成的一對(duì)第一凸出部。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述固定件設(shè)置在第一凸出部上。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有自第二端向外延伸 形成的一對(duì)第二凸出部。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述固定件設(shè)置在第二凸出部上。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述固定件為半封閉結(jié)構(gòu)，該固定件與 第二凸出部之間設(shè)有缺口，橫桿可以從缺口進(jìn)入固定件的通孔內(nèi)與固定件固持。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述橫桿呈直線狀結(jié)構(gòu)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體及組裝在絕緣本體上的橫桿，絕緣本體設(shè)有第一端、與第一端相對(duì)的第二端以及連接第一端和第二端的第三端，第一端及第二端上分別設(shè)有固定件，固定件上設(shè)有通孔，橫桿穿過(guò)固定件的通孔壓接在芯片模組上，本實(shí)用新型電連接器可有效地保證芯片模組不會(huì)從絕緣本體上脫離且操作簡(jiǎn)單方便。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201699183SQ20102030037
公開(kāi)日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月9日
發(fā)明者廖其林, 彭付金, 徐戰(zhàn)軍, 趙立 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司