專利名稱：帶散熱裝置的led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
帶散熱裝置的LED光源
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源，尤指帶散熱裝置的LED光源。背景技術(shù)：
因?yàn)長ED燈符合低碳經(jīng)濟(jì)方向，所以很多燈具廠都轉(zhuǎn)而生產(chǎn)LED燈。市場上生產(chǎn) 的LED燈，從技術(shù)角度去分析可以分成兩類一類是用小功率的LED組合，例如用三個(gè)1W的 LED擺成等邊三角形，外加罩殼成為一個(gè)燈。從外表上看，它發(fā)出的光是均勻的。實(shí)際上在 它的光照面上，光的分布是不均勻的。在這種光照下工作極易引起視覺疲勞，傷害人的視 力。另一類是用集成封裝方法制作的一個(gè)LED光源而制成的燈，這種燈因?yàn)橹挥幸粋€(gè) 發(fā)光體，光照的一致性和均勻性都比較好。但是LED燈除了通常燈具對光照強(qiáng)度和對光色 的要求外，還有一個(gè)非常重要的特點(diǎn)就是要散熱，而且燈只能依靠空氣對流散熱和微小的 輻射散熱，這就導(dǎo)致了 LED燈體積大，重量重的缺陷。本人已申請一名稱為"LED燈散熱 裝置及其加工方法"發(fā)明專利，提出了采用散熱片以插接后夾緊的方式，大幅度地減少了 LED燈的重量和體積，但尚有需待改進(jìn)、完善之處，其中LED芯片與散熱裝置為兩個(gè)獨(dú)立的 部件，兩者的結(jié)合部存在熱阻，影響了 LED燈的品質(zhì)提升。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題和提出的技術(shù)任務(wù)是對現(xiàn)有技術(shù)方案進(jìn)行完善與 改進(jìn)，提供一種帶散熱裝置的LED光源，以達(dá)到進(jìn)一步降低熱阻、提高LED品質(zhì)的目的。為 此，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案帶散熱裝置的LED光源，包括底座、設(shè)于底座上表面的復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片及便于和驅(qū) 動(dòng)電源連接的電極引出區(qū)，其特征在于所述的底座下部延伸有凸筋，所述凸筋的中間開設(shè) 有散熱槽。底座上部為LED芯片承載體，下部為散熱裝置，與現(xiàn)有技術(shù)中LED光源與散熱裝 置分體式結(jié)構(gòu)不同，避免兩者結(jié)合處熱阻的產(chǎn)生，LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量直接通過底座 傳遞給散熱片，中間無粘接層等熱阻層，大幅提高散熱效率，改善了 LED燈的散熱，提高燈 的品質(zhì)，并且可以使產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化、系列化。凸筋及散熱槽可增加散熱面積，提高散熱效率，同 時(shí)散熱槽可用于插接散熱片，增強(qiáng)散熱效果，此時(shí)的凸筋的兩側(cè)面就可作為夾緊的施力面， 使插接在散熱槽中的散熱片卡止在散熱槽中，而無需采用焊接或粘接的方式。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步完善和補(bǔ)充，本實(shí)用新型還包括以下附加技術(shù)特 征所述的凸筋截面呈梯形、矩形或漸開線齒形，所述的散熱槽中插接散熱片，散熱槽 與散熱片過盈配合以使散熱片卡止在散熱槽中。LED芯片產(chǎn)生的熱從底座的上表面?zhèn)鬟f 至凸筋，凸筋的兩側(cè)面用于施力使散熱槽向內(nèi)變形而使散熱片卡止在槽內(nèi)，同時(shí)凸筋的設(shè) 置增大了散熱面積，提高散熱效果。采用機(jī)械加壓的方式固定散熱片，提高工作效率，保證 產(chǎn)品質(zhì)量。底座采用高導(dǎo)熱材料，可為金屬材料或非金屬材料，例如碳納米材料；散熱片由質(zhì)量輕、導(dǎo)熱率高的材料制成，可以是薄片狀的金屬材料，如銅或鋁，也可以是碳素材料，如 石墨、納米碳、復(fù)合碳素材料等，還可以是陶瓷材料，如氮化鋁、氧化鋁等；底座與散熱片分 別制成，在保證各自功能的前提下，有效降低散熱裝置的重量、成本；散熱片與散熱槽為過 盈配合以使散熱片卡止在散熱槽中，散熱片與安裝座的散熱槽壁直接貼附，接觸面大，且中 間不存在熱阻材料，LED芯片產(chǎn)生的熱量通過底座直接傳遞給緊貼的散熱片，熱傳遞快，散 熱快，相比同樣的散熱效果的產(chǎn)品，體積小，重量輕，便于燈具設(shè)計(jì)、安裝。若散熱片與安裝 座之間采用焊接的方式，雖能獲得良好的熱連接和機(jī)械強(qiáng)度，但對散熱片的選材有一定的 限制，如碳納米材料的散熱片是無法直接焊接的，即使是鋁材料的散熱片，焊接也較為困難 的，要求操作人員的焊接水平高，否則易產(chǎn)生漏焊等情況，影響熱傳遞；若采用粘結(jié)的方式， 散熱片與安裝座之間將形成一粘結(jié)層，粘結(jié)層的導(dǎo)熱率通常不超過2. 0W/MK，這就會在兩者 之間形成一道熱阻，影響散熱效果。所述的底座呈板狀，所述凸筋平行排布于底座的背面。所述的底座呈柱狀，所述的凸筋呈放射狀排布于底座的側(cè)面。底座的截面可呈“T” 形，頂部用于芯片的固定，而下部用于散熱片的固定，散熱片的除一側(cè)邊與散熱槽卡接外， 其上側(cè)部可與底座碰觸。所述的底座的上表面為LED芯片承載面，所述的LED芯片承載面為平面，其上方設(shè) 復(fù)數(shù)個(gè)與LED芯片相配的導(dǎo)電區(qū)，LED芯片之間電連接采用串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)結(jié)合。一導(dǎo) 電區(qū)放一 LED芯片，芯片均與電極引出區(qū)電連接。所述的導(dǎo)電區(qū)包括置LED芯片區(qū)及連線區(qū)，所述的置LED芯片區(qū)的面積大于LED 芯片面積，所述的導(dǎo)電區(qū)與底座之間電絕緣，導(dǎo)電區(qū)之間電絕緣。導(dǎo)電區(qū)的面積應(yīng)大于安放 在它上面的芯片面積，以利散熱，連線區(qū)用于接線，使LED芯片相連接。若底座為導(dǎo)電體，則 需要導(dǎo)電區(qū)與底座之間設(shè)絕緣層，用于LED芯片之間絕緣，若散熱底座由不導(dǎo)電的高導(dǎo)熱 的材料制成，則可不設(shè)絕緣層，在散熱底座上直接制作導(dǎo)電區(qū)和電極引出區(qū)即可。LED芯片承載面的外周設(shè)有高于LED芯片的圍框。圍框便于透光介質(zhì)層的涂布，防 止外溢，因圍框高于LED芯片，可有效防止LED芯片在制作、使用、運(yùn)輸過程中損壞。設(shè)于同一 LED芯片承載面的復(fù)數(shù)個(gè)芯片為同種光色的芯片或?yàn)槎喾N光色芯片。以 滿足生產(chǎn)不同光色的光源的要求。所述的LED芯片上方覆有光學(xué)材料層或光轉(zhuǎn)換材料層。例如在發(fā)藍(lán)光的芯片上覆 熒光粉，就可以做成白光LED。有益效果1.有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。由于光源通過設(shè)于底座的散熱槽與散熱片相連，底座上 部作為LED芯片的承載體，下部作為散熱裝置的組成部分，大幅度地簡化了制燈的工藝流 程，免去了 LED光源焊接或以其它方式安裝到單獨(dú)的散熱器上的工序，消除了 LED光源與散 熱器間的熱阻，降低整體熱阻，提高工作可靠性，保證了 LED的壽命，更不會發(fā)生因兩者之 間接觸不良，導(dǎo)熱不好，以致?lián)p壞LED的情況發(fā)生。2.便于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的批量生產(chǎn)，散熱片插接入散熱槽后對凸筋兩側(cè)施力即可實(shí)現(xiàn) 兩者可靠連接，采用合適的夾具、治具就可以適應(yīng)機(jī)械化制作，便于大批量生產(chǎn)。3.有利于產(chǎn)品的系列化、通用化，合理地設(shè)計(jì)好一個(gè)產(chǎn)品以后，可以適用于多種 規(guī)格產(chǎn)品。例如，原設(shè)計(jì)用70個(gè)12milX12mil芯片來制作一個(gè)5W的LED，如果要改成3WLED，只要把芯片面積換小成9milX9mil即可，其它結(jié)構(gòu)都無需改動(dòng)。對于不同的市電只要 改變串聯(lián)芯片的個(gè)數(shù)即可，也無需改動(dòng)其他結(jié)構(gòu)。4.適應(yīng)性廣，它對平面結(jié)構(gòu)芯片、垂直結(jié)構(gòu)芯片以及倒裝芯片都能適用。5.有利于整燈效率的提高，特別是對功率在10W以下的燈效率有較大幅度的提 高。目前功率在10W以下的LED驅(qū)動(dòng)電壓多在12V以下，而電流往往達(dá)到幾百毫安，如此驅(qū) 動(dòng)電源的效率很難做高。一般只能做到50% 60%。應(yīng)用本方法可以把電壓提高到100V 以上，而電流僅幾十毫安，驅(qū)動(dòng)電源的效率很容易做到80%以上，大大提高了整燈效率。

圖1 (a)是底座剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖1 (b)是底座立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2 (a)是芯片布置結(jié)構(gòu)俯視圖；圖2(b)是圖2(a)剖視圖；圖3是增設(shè)圍框后的底座結(jié)構(gòu)俯視圖；圖4是平面結(jié)構(gòu)芯片三串三并電連接示意圖；圖5是垂直結(jié)構(gòu)芯片三串三并電連接示意圖；圖6是本實(shí)用新型的LED光源結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是底座另一立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是LED球泡燈結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式以下結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。如圖6所示，本實(shí)用新型包括底座1、設(shè)于底座1上部的復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片3、連接芯 片3的導(dǎo)電件，底座1下部延伸有凸筋11，凸筋中間開有用于插接散熱片2的散熱槽12，散 熱片2與散熱槽12為過盈配合以使散熱片2卡止在散熱槽12中；底座1下部設(shè)延伸的凸 筋11，凸筋11截面呈梯形、矩形或漸開線齒形，其中部開有散熱槽12。底座1依設(shè)計(jì)的不 同可具多種形狀，呈板狀，凸筋11平行排布于底座1的背面，如圖1(a)、圖1(b)所示，底座 1呈方板狀，如圖8所示，底座1呈圓板狀；如圖7所示，底座1也可呈柱狀，截面呈“T”形， 頂部用于芯片3的固定，底座1下部的圓弧面均布凸筋11。底座1的上表面為LED芯片承 載面13，其為平面，如圖2(a)所示，在LED芯片承載面13上方設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)與LED芯片3相配 的導(dǎo)電區(qū)4及與LED芯片3電連接的電極引出區(qū)5，其中導(dǎo)電區(qū)4包括置LED芯片區(qū)41及 連線區(qū)42，置LED芯片區(qū)41的面積大于LED芯片3面積，LED芯片3上方覆有光學(xué)材料層 或光轉(zhuǎn)換材料層。如圖3所示，LED芯片承載面13的外周設(shè)有高于LED芯片3的圍框7。 若底座1為導(dǎo)電體，則需要在導(dǎo)電區(qū)4與導(dǎo)電的底座1之間增設(shè)絕緣層6，使導(dǎo)電區(qū)之間及 導(dǎo)電區(qū)與電極引出區(qū)之間的電絕緣，如圖2(b)所示。帶散熱裝置的LED光源制作方法包括以下步驟1)底座1加工步驟，制造帶凸筋11的底座1 ；2)散熱槽12加工步驟，找正定位底座1后，用機(jī)加工的方式在凸筋11上開對應(yīng)的 散熱槽12，散熱槽12的寬度略大于散熱片2厚度；[0036]3)插接散熱片2步驟，將散熱片2插入散熱槽12中；4)變形夾緊步驟，對凸筋11兩側(cè)施壓，使散熱槽12向內(nèi)變形，使散熱片2卡止在 散熱槽12中；5)導(dǎo)電區(qū)4加工步驟，若底座1為導(dǎo)電體，則在底座1的LED芯片承載面上設(shè)絕緣 層6，并在絕緣層6上覆設(shè)導(dǎo)電層，導(dǎo)電層經(jīng)腐蝕后形成導(dǎo)電區(qū)4及電極引出區(qū)5 ；若底座1 為絕緣體，則直接在的底座1覆設(shè)導(dǎo)電層后經(jīng)腐蝕形成導(dǎo)電區(qū)4及電極引出區(qū)；6)設(shè)圍框7步驟，底座1LED芯片承載面外周設(shè)圍框7，采用直接粘接或卡接的方 式連接；7) LED芯片3粘結(jié)、連線步驟，將LED芯片3覆于導(dǎo)電區(qū)4上，并通過導(dǎo)線將LED芯 片3與電極引出區(qū)5相連。用一種高導(dǎo)熱材料制作底座1，最常用的材料就是合金鋁，也可以用非金屬材料， 例如碳納米材料。底座1的形狀可以是“散熱裝置”專利中的任何一種，即可以是圓形、多 邊形等。但在本實(shí)用新型中這個(gè)底座1的一個(gè)面必須是平面。圖1畫出了一種最便于制作 的底座1的示意圖，如果該底座1的材料是鋁，那么可以按照一般制作鋁基線路板的工藝， 把它制成一種特殊的新穎的帶有散熱凸筋11的鋁基線路板，即先在基本平的一面上做上 絕緣層6，再覆上導(dǎo)電層，然后把導(dǎo)電層制成設(shè)計(jì)好的圖形。如圖2(a)所示，底座1的LED 芯片承載面上的每一個(gè)小區(qū)是一個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)電區(qū)4，它和鋁質(zhì)的底座1絕緣，也和相鄰的導(dǎo) 電區(qū)4絕緣，導(dǎo)電區(qū)4的面積有兩部分一部分用于放置芯片3，為置LED芯片區(qū)41，面積 較大，另一部分面積較小，為連線區(qū)42，用于接線以向芯片3底部供電。圖2中，電極引出 區(qū)5供芯片3電連結(jié)的終端和外驅(qū)動(dòng)電源連接之用。芯片3的面積可以從8milX8mil到 50milX50mil，對功率不大的可以用8milX8mil或12milX12mil芯片3。對功率很大的可 以用40milX40mil，甚至更大芯片3。芯片3數(shù)量可以從幾個(gè)到幾十個(gè)甚至100多個(gè)。導(dǎo) 電區(qū)4的面積、形狀和個(gè)數(shù)由采用的芯片3種類和數(shù)量而定，導(dǎo)電區(qū)4的面積應(yīng)大于安放在 它上面的芯片3面積，且盡可能大，以利散熱。電極引處線的設(shè)計(jì)以便于芯片3之間的電連 接而定。如果散熱底座1為不導(dǎo)電且高導(dǎo)熱的材料制成，那就可以省去圖2(b)中所示的絕 緣層6，在散熱底座1上直接制作導(dǎo)電區(qū)4和電極弓丨處區(qū)。在導(dǎo)電區(qū)4和電極弓丨出區(qū)5的外 圍加上一圍框7，便于透光介質(zhì)層的涂布和對芯片3的保護(hù)。如圖3所示，這樣就成了一種 全新的具備了散熱功能的適合集成封裝的LED底座1。LED芯片的安裝、接線制作，把LED芯片3粘結(jié)或焊接到置LED芯片區(qū)41上，每一 置LED芯片區(qū)41上安放一個(gè)芯片3，然后在芯片3之間進(jìn)行電連接。它們之間可以串聯(lián)、并 聯(lián)或串并結(jié)合。對于平面結(jié)構(gòu)的LED芯片3，因?yàn)樾酒?的正、負(fù)電極都在芯片3的上表面， 芯片3之間的電連接十分方便。無論是串聯(lián)、并聯(lián)或先串聯(lián)成幾組再加以并聯(lián)都無困難，如 圖4所示。如果用的是垂直結(jié)構(gòu)的芯片3，則要用導(dǎo)電的物質(zhì)，例如焊錫、銀漿。把芯片3安 裝到導(dǎo)電區(qū)4上，導(dǎo)電區(qū)4上面積較小的部分連線區(qū)42就成了芯片3底面電極的引出線， 就可以通過它來進(jìn)行電連接。圖5畫出了一種用垂直結(jié)構(gòu)芯片3電連接的示意圖。底座1 面積的大小、所含凸筋11的多少和高度根據(jù)需要制作的LED的功率而定。在功率非常小的 情況下，可以不插散熱片，而在功率較大的情況下，為改善散熱，提高產(chǎn)品性能同時(shí)減小體 積和重量。可以采用本人發(fā)明的在“散熱裝置”專利中所述的方法，即凸筋11頂部開一散 熱槽12，插入納米碳片(也可以是其它的高散熱材料薄片)。在本方法中，可以用此系列產(chǎn)品中功耗最大的來設(shè)計(jì)散熱，定型以后可以通過選擇芯片3的大小來調(diào)整功率，所以便于 標(biāo)準(zhǔn)化、系列化。在本實(shí)用新型中一個(gè)LED中所包含的LED芯片3可以是發(fā)單一波長光的，也可以是多種發(fā)不同波長光的LED芯片3組合在一起制成一個(gè)LED。調(diào)整通過每一種光色的LED 芯片3的電流，就可以讓LED發(fā)出數(shù)百種的光色，實(shí)現(xiàn)智能化照明。由于光源通過設(shè)于底座1的散熱槽12與散熱片2相連，底座1既作為LED芯片3 的承載體也作為散熱裝置的組成部分，故大幅度地簡化了制燈的工藝流程，免去了 LED光 源焊接或以其它方式安裝到單獨(dú)的散熱器上等工序，更免除了 LED光源和散熱器接觸不良 的弊端，大大提高了燈的可靠性。圖6是用本實(shí)用新型制作的一個(gè)LED光源整體圖。對于已確定的LED光源，配上合適的恒流驅(qū)動(dòng)電源，就可以工作了。以目前的電路 制作水平而言，作為驅(qū)動(dòng)電源負(fù)載的LED，串聯(lián)得越多，電源的效率越高，所以本實(shí)用新型的 方法對提高整燈的效率也是非常有利的。實(shí)施例一現(xiàn)采用本實(shí)用新型中把LED芯片3和散熱裝置結(jié)合成一體的方法具體制作了一 3W 白光LED光源，LED底座1的制作，應(yīng)用“散熱裝置”這一專利中所描述的方法，我們采用如圖7所 示結(jié)構(gòu)的LED底座1。正面是一直徑？ 2的圓，背面有6個(gè)凸筋11，中間4個(gè)凸筋11，每個(gè) 凸筋11的中間開有0. 6mm的散熱槽12，用來插入厚度為0. 5mm的碳納米散熱片2或其它高 導(dǎo)熱材料的散熱片2。散熱片2的高度根據(jù)散熱的要求和燈體允許的情況來確定。在本實(shí) 例中高為4mm散熱片2插入以后用機(jī)械的方法把它和凸筋11壓緊。底座1的正面上用和制作鋁基線路板相同的方法制成安裝LED芯片3的圖形。在 本實(shí)施例中采用63個(gè)12mi 1 X 12mi 1的藍(lán)光芯片3，它們按9 X 7矩陣排列，全部串聯(lián)后從電 極引出區(qū)5引出。在LED芯片3安裝圖形的外圍加一個(gè)絕緣圍框7，限制熒光粉膠涂布區(qū)，并保護(hù)芯 片3和電連接的金絲8。以后的制作工藝和一般集成封裝的工藝類似，即先是固晶，把芯片 3安裝在設(shè)計(jì)好的芯片3安裝位置上，下一工序是用金絲8超聲焊接，作全部串聯(lián)的電連接。 再下一個(gè)工序是涂布熒光粉并固化，如此就形成了一個(gè)集LED芯片3、散熱裝置為一體的新 穎LED光源。實(shí)施例二采用本實(shí)用新型的方法，制作一個(gè)7W藍(lán)光LED。因LED的功率比實(shí)施例1中增加了很多，所以整個(gè)LED底座1采用圖1中所示的方 形底座1。方形底座1的平面部分尺寸為24mmX 24mm，背部有6個(gè)凸筋11，高度在2_10mm， 中間4個(gè)凸筋11每個(gè)凸筋11中間開有0. 5-0. 6mm的散熱槽12，作用和實(shí)施例一中的相同。正面也和實(shí)施例一類似，制作芯片3安放區(qū)。在本例中采用14milX 14mil藍(lán)光芯 片38個(gè)排列成9X9的矩陣，全部串聯(lián)。如圖2所示，與方形的底座1相對應(yīng)，芯片3安裝 區(qū)外的圍框7也做成方形，固定在底座1上，其后制作LED光源的步驟和實(shí)施例1中相同， 只是把涂布熒光粉這一工序改成透明光學(xué)膠即可。實(shí)施例三應(yīng)用本實(shí)用新型方法制作一個(gè)可變色彩LED光源。[0057]目前市場上可變色LED都是用紅、綠、藍(lán)三種芯片3組成。在本實(shí)施例中采用發(fā)光 波長為455nm，525nm，585nm，630nm四種芯片3來組成能改變發(fā)光顏色的LED光源。在本實(shí)施例中，LED底座1結(jié)構(gòu)和實(shí)施例2中完全相同。在芯片3的分配上我們 用18個(gè)發(fā)光波長為455nm芯片3，27個(gè)發(fā)光波長為525nm，18個(gè)發(fā)光波長為585nm芯片3， 18個(gè)發(fā)光波長為630nm芯片3，每種芯片3電極分別引出。用四個(gè)電流可調(diào)的電源分別去 驅(qū)動(dòng)四種光色的LED芯片3發(fā)光。各組不同電流的搭配，可以獲得多種色彩。上述光源與其它器件裝配后形成各式燈具，如在制作一 3WLED球泡燈時(shí)，可采用 實(shí)施例一中的LED光源，由于是由63個(gè)藍(lán)光芯片3串聯(lián)而成的，直流驅(qū)動(dòng)電壓高達(dá)200V左 右，而電流僅15mA。若用220V市電整流后，稍加降壓，即可用作對LED光源的驅(qū)動(dòng)。市面 上對幾十毫安的集成驅(qū)動(dòng)電路非常普遍，所以可以很方便制成一個(gè)高效率、小體積的驅(qū)動(dòng) 電路。把新光源和驅(qū)動(dòng)電源9裝入一個(gè)外表有通氣孔的塑料腔內(nèi)，頂端加以罩殼，尾部加上 E27或E14等國際通用的電連接件即成一 LED燈，其外形和結(jié)果如圖8所示。裝配方便，易 于實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
權(quán)利要求帶散熱裝置的LED光源，包括底座(1)、設(shè)于底座(1)上表面的復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片(3)及便于和驅(qū)動(dòng)電源連接的電極引出區(qū)，其特征在于所述的底座(1)下部延伸有凸筋(11)，所述凸筋(11)的中間開設(shè)有散熱槽(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于所述的凸筋(11)截面 呈梯形、矩形或漸開線齒形，所述的散熱槽中插接散熱片，散熱槽(12)與散熱片(2)過盈配 合以使散熱片(2)卡止在散熱槽(12)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于所述的底座(1)呈板 狀，凸筋(11)平行排布于底座⑴的背面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于所述的底座(1)呈柱 狀，所述的凸筋(11)呈放射狀排布于底座(1)的側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一權(quán)利要求所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于所述 的底座(1)的上表面為LED芯片承載面(13)，所述的LED芯片承載面(13)為平面，其上方 設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)與LED芯片(3)相配的導(dǎo)電區(qū)(4)，LED芯片(3)之間電連接采用串聯(lián)、并聯(lián)或串 并聯(lián)結(jié)合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于所述的導(dǎo)電區(qū)(4)包 括置LED芯片區(qū)(41)及連線區(qū)(42)，所述的置LED芯片區(qū)(41)的面積大于LED芯片(3) 面積，所述的導(dǎo)電區(qū)(4)與底座(1)之間電絕緣，導(dǎo)電區(qū)(4)之間電絕緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于所述的LED芯片承載 面(13)的外周設(shè)有高于LED芯片(3)的圍框(7)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于設(shè)于同一LED芯片承 載面(13)的復(fù)數(shù)個(gè)芯片為同種光色的芯片(3)或?yàn)槎喾N光色芯片(3)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶散熱裝置的LED光源，其特征在于所述的LED芯片(3)上 方覆有光學(xué)材料層或光轉(zhuǎn)換材料層。
專利摘要帶散熱裝置的LED光源，涉及一種LED光源?，F(xiàn)LED光源的散熱效率低，體積大且笨重，生產(chǎn)工序多。本實(shí)用新型包括底座、設(shè)于底座上表面的復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片及便于和驅(qū)動(dòng)電源連接的電極引出區(qū)，其特征在于所述的底座下部延伸有凸筋，所述凸筋的中間開設(shè)有散熱槽。底座上部為LED芯片承載體，下部為散熱裝置，與現(xiàn)有技術(shù)中LED光源與散熱裝置分體式結(jié)構(gòu)不同，避免兩者結(jié)合處熱阻的產(chǎn)生，LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量直接通過底座傳遞給散熱片，中間無粘接層等熱阻層，大幅提高散熱效率，改善了LED燈的散熱，提高燈的品質(zhì)，降低燈體用于容納LED的體積，并且可以使產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化、系列化，且工序少、加工效率高。
文檔編號H01L33/48GK201601131SQ20102030046
公開日2010年10月6日 申請日期2010年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月12日
發(fā)明者樓滿娥, 王銓海, 郭邦俊 申請人:浙江邁勒斯照明有限公司