專利名稱：一種具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電路板，特別是指一種用于散發(fā)電子組件如芯片(chip)或 類似物的熱量的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
由于電子技術(shù)迅速發(fā)展，使用如集成電路(IC)等電子組件的電子設(shè)備，其發(fā)熱 量將愈來愈高而尺寸卻會愈來愈小，為了將此密集熱量有效的散發(fā)到環(huán)境，通常是利用 具有較大面積的散熱組件附加在發(fā)熱電子組件的表面上，來增加總體散熱面積以提升散 熱效果。已知的散熱組件包括有散熱鰭片(heat sinks)和散熱風(fēng)扇(cooling fans)。對于 體積狹小的筆記本型計算機(jī)而言，電子組件的散熱要求顯得特別的重要，但是上述的散 熱鰭片與散熱風(fēng)扇由于高度較大，故較難使用在筆記本型計算機(jī)或是其它更小型的電子 設(shè)備之中。散熱鰭片的作用是為了增加電子組件的散熱面積，它通常是使用導(dǎo)熱性佳的材 料來制造例如銅、鋁或是其它的類似物，散熱鰭片借著其它的裝置被固定在電子組件的 表面，再通過散熱鰭片與電子元件彼此之間的接觸表面來傳遞熱量。由于散熱鰭片與電 子組件彼此接觸的表面常因制造技術(shù)的影響而不容易達(dá)到理想的接觸，這樣會使得傳熱 的面積與傳熱效率受到影響。在JayH，F(xiàn)einberg等人的美國專利第5,060,114號中，揭露了一種使用類膠質(zhì)導(dǎo) 熱體(gel-like pad)的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，用以協(xié)助一種被封包于金屬殼體之中的電子組件排出熱 量，其中的類膠質(zhì)導(dǎo)熱體包圍在上述被封包于金屬殼體的電子組件外圍，然后再被一金 屬屏蔽外殼(metlshield)所封裝，由此達(dá)到散熱與電磁屏蔽的目的。另外在James D.MacDonald等人的美國專利第6,195,276BI號中，提出了一種同 時解決電子組件如芯片(Chips)散熱與電磁屏蔽(EMI)問題的方法，其中所揭露的技術(shù)主 要是利用一塑料制成的外殼(內(nèi)壁具有一金屬鍍層)作為芯片的屏蔽層，而在其中填滿導(dǎo) 熱膠(Thermally Conductivegel)用以將芯片的熱量傳遞至外殼，然后再借助一介于外殼外 側(cè)壁面與一電子裝置外殼間的導(dǎo)熱膠將熱量散發(fā)至電子裝置的外部。同時借助內(nèi)壁為金 屬鍍層的塑料外殼提供電磁屏蔽的功能。雖然在上述的兩件已知專利技術(shù)之中都揭露了使用一種導(dǎo)熱膠作為導(dǎo)熱材料的 技術(shù)，但是它們的主要目的包括了提供電磁屏蔽的功能，而此在達(dá)成散熱功能方面的構(gòu)
造則互有差異。上述的技術(shù)雖然具有電磁屏蔽與散熱的功能，但是它們的構(gòu)造顯然具有相當(dāng)?shù)?高度(厚度)，面對內(nèi)部空間狹小的電子裝置，特別是具有兩片電路板的電子裝置而言， 恐怕將難以安裝以及使用上述的技術(shù)來提供兩片電路板的電子組件所需的散熱功能。

實用新型內(nèi)容本實用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種用于散發(fā)電子組件如芯片(chip)或類似物的熱量的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板。為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電 路板，包含電路板、散熱片、電器元件、導(dǎo)熱片、散熱槽；所述電器元件設(shè)置在電路板 上；所述導(dǎo)熱片設(shè)置在電器元件上；所述散熱片設(shè)置在導(dǎo)熱片上；所述導(dǎo)熱片具有一定 粘接能力的內(nèi)含粉狀熱傳導(dǎo)材料的硅膠片；所述的散熱片上設(shè)置有散熱槽。優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱片設(shè)置在每個電器元件上。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點本實用新型的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板可以把每個電器元件上的熱通過散熱 片排出；可以方便地用于體積狹小的筆記本電腦中及PDA等電子裝置中，達(dá)到良好的散 熱效果。
以下結(jié)合附圖對本實用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明附

圖1是本實用新型的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板的立體圖；附圖2是本實用新型的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板的主視圖；附圖3是本實用新型的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板的立體分解圖；其中1、電路板；2、散熱片；3、電器元件；4、導(dǎo)熱片；5、散熱槽。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。如附圖1、2、3所示為本實用新型所述的一種具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，包 含電路板1、散熱片2、電器元件3、導(dǎo)熱片4、散熱槽5;所述電器元件3設(shè)置在電路板 1上；所述導(dǎo)熱片4設(shè)置在電器元件3上；所述散熱片2設(shè)置在導(dǎo)熱片4上；所述導(dǎo)熱 片4具有一定粘接能力的內(nèi)含粉狀熱傳導(dǎo)材料的硅膠片；所述的散熱片2上設(shè)置有散熱槽 5；所述導(dǎo)熱片4設(shè)置在每個電器元件3上。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點本實用新型的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板可以把每個電器元件上的熱通過散熱 片排出；可以方便地用于體積狹小的筆記本電腦中及PDA等電子裝置中，達(dá)到良好的散 熱效果。以上僅是本實用新型的具體應(yīng)用范例，對本實用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限 制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，或任何對本實用新型中所述平板 的移動方式，均落在本實用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，包含電路板、散熱片、電器元件、導(dǎo)熱片；所 述電器元件設(shè)置在電路板上；所述導(dǎo)熱片設(shè)置在電器元件上；所述散熱片設(shè)置在導(dǎo)熱片 上；所述導(dǎo)熱片具有一定粘接能力的內(nèi)含粉狀熱傳導(dǎo)材料的硅膠片；其特征在于所述 的散熱片上設(shè)置有散熱槽。
2.如權(quán)利要求1所述的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于所述導(dǎo)熱片設(shè)置 在每個電器元件上。
專利摘要本實用新型涉及一種具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，包含電路板、散熱片、電器元件、導(dǎo)熱片、散熱槽；所述電器元件設(shè)置在電路板上；所述導(dǎo)熱片設(shè)置在電器元件上；所述散熱片設(shè)置在導(dǎo)熱片上；所述導(dǎo)熱片具有一定粘接能力的內(nèi)含粉狀熱傳導(dǎo)材料的硅膠片；所述的散熱片上設(shè)置有散熱槽；本實用新型的具有導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板可以把每個電器元件上的熱通過散熱片排出；可以方便地用于體積狹小的筆記本電腦中及PDA等電子裝置中，達(dá)到良好的散熱效果。
文檔編號H01L23/34GK201797689SQ20102050560
公開日2011年4月13日 申請日期2010年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月26日
發(fā)明者張方榮 申請人:張方榮