專利名稱：一種無基板的輸出端扇出型倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其是一種無基板的輸出端扇出型倒裝芯片封 裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
焊球陣列(BGA)或者焊盤陣列(LGA)封裝是目前比較新穎的封裝方式，其主要 的特征是封裝后的元件通過基板上的焊球或者焊盤完成組裝。倒裝芯片互連技術(shù)是一 種目前先進(jìn)的互連技術(shù)，采用倒裝芯片互連的焊球陣列(或者焊盤陣列)封裝通常成為 FC-BGA(或者FC-LGA)。傳統(tǒng)的FC-BGA(或者FC-LGA)采用的輸出端扇入型(Fan-in)結(jié) 構(gòu)，隨著所封裝芯片的輸出端數(shù)越來越多，BGA(或者LGA)封裝的輸出端的節(jié)距越來越小， 帶來了元件組裝的困難，同時(shí)由于焊球的尺寸縮小也帶來了后序的可靠性問題；傳統(tǒng)的 FC-BGA (或者FC-LGA)封裝都是采用雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT Resin)基板來實(shí)現(xiàn)再布線 和內(nèi)外部的互連，然而基板占封裝成本的很大一部分。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型在于提供了一種無基板的輸出端扇出型(Fan-out)倒裝芯片的芯片 尺寸封裝結(jié)構(gòu)，采用Cu板(箔)代替?zhèn)鹘y(tǒng)通用的雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BTResin)基板來 實(shí)現(xiàn)再布線和內(nèi)外部的互連。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是本實(shí)用新型的無基板的輸出端扇出型倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝芯片(1)、倒裝 芯片凸點(diǎn)O)、模塑料C3)和底部填充料G)，其特征在于，還包括Cu焊盤(5)，所述Cu焊 盤(5)的上表面與對(duì)應(yīng)的倒裝芯片凸點(diǎn)O)的底面相連，其余Cu焊盤( 位于扇出端，其 上表面與所述模塑料( 或者底部填充料的底面相連；本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)在于所述Cu焊盤(5)的底面植有焊球(6)。本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)在于所述Cu焊盤( 為蝕刻的Cu箔或Cu板。本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)在于所述倒裝芯片凸點(diǎn)為焊料凸點(diǎn)、Au釘頭凸點(diǎn)、Ni凸 點(diǎn)、Cu凸點(diǎn)、In凸點(diǎn)以及Ag凸點(diǎn)中的任何一種。本實(shí)用新型更進(jìn)一步改進(jìn)在于所述焊球是無鉛的。這種無基板的輸出端扇出型倒裝芯片焊球陣列(焊盤陣列)封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu) 勢(shì)在于采用Cu板(箔)代替?zhèn)鹘y(tǒng)通用的雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT Resin)基板來實(shí)現(xiàn) 再布線和內(nèi)外部的互連，首先省去了基板層的制造，大大降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)社會(huì)效益顯 著；其次采用扇出型結(jié)構(gòu)使得焊球(或者焊盤)的尺寸和節(jié)距變大，為在下一步的組裝提供 了便利。
附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中圖1是無基板的輸出端扇出型倒裝芯片LGA封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。圖2是無基板的輸出端扇出型倒裝芯片BGA封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。其中1-倒裝芯片；2-倒裝芯片凸點(diǎn)；3-模塑料；4-底部填充料；5-Cu 焊盤；6-焊球。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一SlOl 在Cu板(箔)上表面涂敷感光樹脂或者光刻膠；S102 然后進(jìn)行光刻，在上表面獲得需要和倒裝芯片凸點(diǎn)組裝的焊盤(I^d)；S103 在S102所獲得的焊盤上面根據(jù)凸點(diǎn)類型制作相應(yīng)的金屬化層，去除感光樹 脂或者光刻膠；S104 將帶有倒裝凸點(diǎn)的芯片組裝到Cu板(箔)上；S105 進(jìn)行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；S106 在Cu板(箔)下表面涂敷感光樹脂或者光刻膠，根據(jù)布線以及下表面的焊 盤(I^d)分布進(jìn)行Cu板(箔)的刻蝕；S107 在S106獲得的布線和Pad上制作相應(yīng)的金屬化層；S108 去除感光樹脂或者光刻膠。這樣就得到了無基板的輸出端扇出型倒裝芯片LGA封裝結(jié)構(gòu)。實(shí)施例二 S201 在Cu板(箔)上表面涂敷感光樹脂或者光刻膠；S202 然后進(jìn)行光刻，在上表面獲得需要和倒裝芯片凸點(diǎn)組裝的焊盤(I^d)；S203 在S202獲得的焊盤上面根據(jù)凸點(diǎn)類型制作相應(yīng)的金屬化層，去除感光樹脂 或者光刻膠；S204 將帶有倒裝凸點(diǎn)的芯片組裝到Cu板(箔)上；S205 進(jìn)行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；S206 在Cu板(箔)下表面涂敷感光樹脂或者光刻膠，根據(jù)布線以及下表面的焊 盤(I^d)分布進(jìn)行Cu板(箔)的刻蝕；S207 在S106獲得的布線和Pad上制作相應(yīng)的金屬化層；S208 去除感光樹脂或者光刻膠；S209 在Cu板(箔)下表面的Pad上進(jìn)行植球工藝，完成焊球。這樣就得到了無基板的輸出端扇出型倒裝芯片BGA封裝結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種無基板的輸出端扇出型倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝芯片(1)、倒裝芯片凸點(diǎn) O)、模塑料C3)和底部填充料G)，其特征在于，還包括Cu焊盤(5)，所述Cu焊盤( 的上 表面與對(duì)應(yīng)的倒裝芯片凸點(diǎn)( 的底面相連，其余Cu焊盤( 位于扇出端，其上表面與所 述模塑料( 或者底部填充料的底面相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無基板的輸出端扇出型倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述Cu焊盤(5)的底面植有焊球(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無基板的輸出端扇出型倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述Cu焊盤(5)為蝕刻的Cu箔或Cu板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無基板的輸出端扇出型倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述倒裝芯片凸點(diǎn)為焊料凸點(diǎn)、Au釘頭凸點(diǎn)、Ni凸點(diǎn)、Cu凸點(diǎn)、In凸點(diǎn)以及Ag凸點(diǎn)中的任何 一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無基板的輸出端扇出型倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述焊球是無鉛的。
專利摘要一種無基板的輸出端扇出型倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，其特征在于，包括倒裝芯片(1)、倒裝芯片凸點(diǎn)(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，還包括Cu焊盤(5)和焊球(6)。本實(shí)用新型主要采用Cu板(箔)代替?zhèn)鹘y(tǒng)通用的雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT Resin)基板來實(shí)現(xiàn)再布線和內(nèi)外部的互連，本封裝結(jié)構(gòu)省去了基板的制造，降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)社會(huì)效益顯著。
文檔編號(hào)H01L23/488GK201829481SQ20102054493
公開日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者浦園園, 王水弟, 王謙, 蔡堅(jiān), 陳晶益 申請(qǐng)人:清華大學(xué)