專利名稱：集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)(-)技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本發(fā)明涉及一種集成電路或分立器件封裝用弓丨線框結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng) 域。背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的集成電路或分立器件封裝用引線框結(jié)構(gòu)主要有采用金屬基板的正面進(jìn)行 表面電鍍多層金屬后，即完成引線框的制作。該種引線框在封裝過程中存在了以下的不足 點(diǎn)此種的引線框架結(jié)構(gòu)在金屬基板正面進(jìn)行表面電鍍多層金屬工藝，多層金屬上下尺寸 大小相同，引成柱狀金屬腳結(jié)構(gòu)。而在塑封過程中塑封料只有包裹住柱狀金屬腳，所以塑封 料與金屬腳的束縛能力就變小了，如果塑封料貼片到PCB板上不是很好時(shí)，再進(jìn)行返工重 貼，就容易產(chǎn)生掉腳的問題，如圖6所示。尤其塑封料的種類是采用有填料時(shí)候，因?yàn)椴牧显谏a(chǎn)過程的環(huán)境與后續(xù)表面貼 裝的應(yīng)力變化關(guān)系，會(huì)造成金屬與塑封料產(chǎn)生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越 硬越脆越容易產(chǎn)生裂縫。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種塑封料與金屬腳的束縛能力大的集成 電路或分立器件金屬腳上大下小弓I線框結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié) 構(gòu)，包括金屬基板、基島和引腳，基島和引腳凸出設(shè)置于金屬基板表面，所述基島和引腳頂 部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基島和引腳結(jié)構(gòu)，所述基島和引腳由多層金屬 復(fù)合而成。本發(fā)明集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)，所述多層金屬的材質(zhì)自 下至上分別是金、鈀、鎳和銀，或分別是金、鈀、鎳、金、金鎳金和金鎳銀。本發(fā)明集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)，所述基島和引腳呈上大 下小的蘑菇狀或鉚釘狀結(jié)構(gòu)，或其它類似于蘑菇狀結(jié)構(gòu)，且所述基島和引腳頂部呈平面狀。本發(fā)明的有益效果是由于在表面鍍多層金屬層作業(yè)中可形成基島及引腳頂部的尺寸稍大，而基島和引 腳根部的尺寸稍小的結(jié)構(gòu)，形成上大下小不同尺寸在被塑封料所包裹得更緊，且更不容易 產(chǎn)生滑動(dòng)而掉腳。
圖1 5為本發(fā)明集成電路或分立器件金屬腳上大下小單圈引腳引線框結(jié)構(gòu)的生 產(chǎn)方法各工序示意圖。圖6為以往形成的掉腳圖。圖中附圖標(biāo)記[0013]金屬基板1、基島2、引腳3、光刻膠膜4和5。 具體實(shí)施方式
參見圖5，本發(fā)明集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)，包括金屬基板 1、基島2和引腳3，基島2和引腳3凸出設(shè)置于金屬基板1表面，基島2和引腳3頂部的尺 寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基島2和引腳3結(jié)構(gòu)，所述基島2和引腳3由多層金屬 復(fù)合而成。其封裝方法包括以下工藝步驟步驟一、取金屬基板參見圖1，取一片厚度合適的金屬基板1。金屬基板的材質(zhì)可以依據(jù)芯片的功能與 特性進(jìn)行變換，例如銅、鋁、鐵、銅合金或鎳鐵合金等。步驟二、貼膜作業(yè)參見圖2，利用貼膜設(shè)備在金屬基板的正面及背面分別貼上可進(jìn)行曝光顯影的光 刻膠膜4和5。步驟三、金屬基板正面去除部分光刻膠膜參見圖3，利用曝光顯影設(shè)備將步驟二完成貼膜作業(yè)的金屬基板正面進(jìn)行曝光顯 影去除部分光刻膠膜，以露出金屬基板上后續(xù)需要進(jìn)行鍍金屬層的區(qū)域。步驟四、金屬基板正面鍍金屬層參見圖4，在步驟三露出的鍍金屬層的區(qū)域鍍上多層金屬，分別形成基島1和引腳 2，基島2和引腳3頂部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的蘑菇狀或鉚釘狀結(jié)構(gòu)，或其 它類似于蘑菇狀結(jié)構(gòu)，使基島1和引腳2不會(huì)脫落。且所述基島2和引腳3頂部呈平面狀， 這樣可以便于后續(xù)的打金屬線作業(yè)。所述多層金屬可以有多層，它們的材質(zhì)自下至上分別 是金、鈀、鎳和銀，或分別是金、鈀、鎳、金、金鎳金和金鎳銀。所述引腳3設(shè)置有單圈。步驟五、金屬基板正背面揭膜作業(yè)參見圖5，將金屬基板正面余下的光刻膠膜以及金屬基板背面的光刻膠膜去除。所述引腳3可以設(shè)置有多圈。
權(quán)利要求1.一種集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)，包括金屬基板(1)、基島(2) 和引腳(3)，基島(2)和引腳(3)凸出設(shè)置于金屬基板(1)表面，其特征在于所述基島(2) 和引腳(3)頂部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基島(2)和引腳(3)結(jié)構(gòu)，所述基 島⑵和引腳(3)由多層金屬復(fù)合而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述多層金屬的材質(zhì)自下至上分別是金、鈀、鎳和銀，或分別是金、鈀、鎳、金、金鎳金 和金鎳銀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)， 其特征在于所述基島(2)和引腳(3)呈上大下小的蘑菇狀或鉚釘狀結(jié)構(gòu)，或其它類似于蘑 菇狀結(jié)構(gòu)，且所述基島(2)和引腳(3)頂部呈平面狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)， 其特征在于所述引腳C3)設(shè)置有單圈或多圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述引腳C3)設(shè)置有單圈或多圈。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。所述結(jié)構(gòu)包括金屬基板(1)、基島(2)和引腳(3)，基島(2)和引腳(3)凸出設(shè)置于金屬基板(1)表面，其特征在于所述基島(2)和引腳(3)頂部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基島(2)和引腳(3)結(jié)構(gòu)，所述基島(2)和引腳(3)由多層金屬復(fù)合而成。本實(shí)用新型集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)塑封料與金屬腳的束縛能力大。
文檔編號H01L23/495GK201838582SQ20102055567
公開日2011年5月18日 申請日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司