專(zhuān)利名稱(chēng)：一種玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件，特別涉及一種玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器。
背景技術(shù)：
目前，隨著客戶(hù)產(chǎn)品使用環(huán)境溫度的提高，相應(yīng)的對(duì)整流器件的結(jié)溫也有更高的 要求。為此，許多廠家均采用玻璃鈍化的芯片來(lái)取代酸洗上白膠的芯片，但沒(méi)有相應(yīng)的將雙 平頭引線改為雙釘頭引線，這樣致焊錫壓到芯片玻璃層的機(jī)會(huì)增大，產(chǎn)出率較低，產(chǎn)品的可 靠性能較差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型公開(kāi)了一種玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器，解決了上述問(wèn)題。本實(shí)用新 型所采用的技術(shù)方案是一種玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器，該整流器由玻璃鈍化芯片、兩釘 頭引線、環(huán)氧塑封體組成；釘頭引線端面上有凸起的圓臺(tái)，玻璃鈍化芯片位于兩釘頭引線端 面之間，通過(guò)焊料與釘頭引線端面上的圓臺(tái)焊接，整個(gè)玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器除兩釘 頭引線的另一端頭外，其余部分均包裹在環(huán)氧樹(shù)脂注塑成的塑封體內(nèi)。其中，所述圓臺(tái)與玻璃鈍化芯片接觸的底面直徑小于玻璃鈍化芯片的焊接面的內(nèi) 切圓直徑。本實(shí)用新型的有益效果是不僅提高了產(chǎn)出率、產(chǎn)品的電性良率，而且提高了產(chǎn)品 的穩(wěn)定性、可靠性能。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。參閱圖1，種玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器，該整流器由玻璃鈍化芯片3、兩釘頭引 線4、環(huán)氧塑封體1組成；釘頭引線端面上有凸起的圓臺(tái)401，玻璃鈍化芯片3位于兩釘頭引 線4端面之間，通過(guò)焊料與釘頭引線4端面上的圓臺(tái)401焊接，兩者之間形成焊料層2，整個(gè) 玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器除兩釘頭引線4的另一端頭外，其余部分均包裹在環(huán)氧樹(shù)脂注 塑成的塑封體1內(nèi)。釘頭引線4的端頭為其與玻璃鈍化芯片3焊接的端面對(duì)應(yīng)的另一端。其中，在現(xiàn)有平頭引線端面中央設(shè)計(jì)一個(gè)圓臺(tái)401，圓臺(tái)401與玻璃鈍化硅芯片接 觸的底面其直徑小于玻璃鈍化芯片3的焊接面的內(nèi)切圓直徑，我們將這種引線稱(chēng)為釘頭引 線。該結(jié)構(gòu)產(chǎn)品在高溫條件下，其焊接組件銅引線、焊料、玻璃鈍化芯片不會(huì)受熱膨脹的原 因而致焊錫壓到玻璃鈍化芯片的保護(hù)環(huán)上，大大提高了產(chǎn)品的產(chǎn)出良率及可靠性能。
權(quán)利要求1.一種玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器，其特征在于該整流器由玻璃鈍化芯片、兩釘頭 引線、環(huán)氧塑封體組成；釘頭引線端面上有凸起的圓臺(tái)，玻璃鈍化芯片位于兩釘頭引線端面 之間，通過(guò)焊料與釘頭引線端面上的圓臺(tái)焊接，整個(gè)玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器除兩釘頭 引線的另一端頭外，其余部分均包裹在環(huán)氧樹(shù)脂注塑成的塑封體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器，其特征在于所述圓臺(tái)與玻 璃鈍化芯片接觸的底面直徑小于玻璃鈍化芯片的焊接面的內(nèi)切圓直徑。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器，該整流器由玻璃鈍化芯片、兩釘頭引線、環(huán)氧塑封體組成；釘頭引線端面上有凸起的圓臺(tái)，玻璃鈍化芯片位于兩釘頭引線端面之間，通過(guò)焊料與釘頭引線端面上的圓臺(tái)焊接，整個(gè)玻璃鈍化高壓半導(dǎo)體整流器除兩釘頭引線的另一端頭外，其余部分均包裹在環(huán)氧樹(shù)脂注塑成的塑封體內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果是不僅提高了產(chǎn)出率、產(chǎn)品的電性良率，而且提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性能。
文檔編號(hào)H01L23/49GK201893332SQ20102056390
公開(kāi)日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月18日
發(fā)明者張鵬 申請(qǐng)人:重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司