專利名稱：高功率集成led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用高功率涉及一種LED組件，特別是一種高功率集成LED。
背景技術(shù)：
就目前的情況看市場上LED單管功率通常在l_5w左右，光輸出僅幾百流明。要是 LED真正規(guī)模應(yīng)用于道路照明等公共場所，LED光源的光通量必須達到幾千甚至上萬流明， 如此高的光輸出量無法通過單顆芯片來實現(xiàn)。為滿足如此高的光輸出要求，目前國內(nèi)外大 多采用多顆LED的光源組合在一起來滿足高亮度照明的要求，這種方式在一定程度上解決 了單顆光源亮度不足的問題。但是，這種方式存在以下問題由于LED燈通電后，發(fā)光芯片 發(fā)光，同時會產(chǎn)生大量熱量，該熱量散發(fā)不出，易造成LED的死燈等現(xiàn)象。而當多個芯片集 成在一起工作時，其產(chǎn)生的熱量更大且難以有效導散而形成積聚，進而不可避免地出現(xiàn)燈 具整體發(fā)熱量較大的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是為了避免背景技術(shù)中的不足之處，提供一種有效導散多個 芯片工作時產(chǎn)生的熱量的高功率集成LED。為達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案高功率集成LED，包括碗杯、若 干芯片和連接引線，若干芯片位于碗杯內(nèi)，碗杯兩側(cè)分別封裝有陰極導柱和陽極導柱，若干 芯片分別通過連接導線串聯(lián)或并聯(lián)后與陰極導柱和陽極導柱聯(lián)接，所述碗杯底部設(shè)有導熱 底板連接，各芯片分別通過銀膠緊固在導熱底板上。對于本實用新型的一種優(yōu)化，所述碗杯內(nèi)充滿含有熒光粉的有機硅膠，碗杯的口 沿處設(shè)有將有機硅膠封裝在碗杯內(nèi)的環(huán)氧樹脂層。本實用新型與背景技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，芯片產(chǎn)生的熱量及時傳遞 至導熱底板上，并通過導熱底板將熱量傳至空氣中，從而降低LED內(nèi)部的熱量，避免LED出 現(xiàn)衰減或變色或死燈等問題。

圖1是高功率集成LED的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是A放大圖。
具體實施方式
實施例1 參照圖1和2。高功率集成LED，包括碗杯2、若干芯片4和連接引線，若 干芯片4位于碗杯2內(nèi)，碗杯2的兩側(cè)分別封裝有陰極導柱1和陽極導柱6，若干芯片4分 別通過連接導線串聯(lián)或并聯(lián)后與陰極導柱1和陽極導柱6聯(lián)接，所述碗杯2的底部設(shè)有導 熱底板7連接，各芯片4分別通過銀膠8緊固在導熱底板7上。所述碗杯2內(nèi)充滿含有熒 光粉的硅膠5，碗杯2的口沿處設(shè)有將有機硅膠5封裝在碗杯2內(nèi)的環(huán)氧樹脂層3。[0010] 需要理解到的是本實施例雖然對本實用新型作了比較詳細的說明，但是這些說 明，只是對本實用新型的簡單說明，而不是對本實用新型的限制，任何不超出本實用新型實 質(zhì)精神內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高功率集成LED，包括碗杯、若干芯片和連接引線，若干芯片位于碗杯內(nèi)，碗杯 兩側(cè)分別封裝有陰極導柱和陽極導柱，若干芯片分別通過連接導線串聯(lián)或并聯(lián)后與陰極導 柱和陽極導柱聯(lián)接，其特征是所述碗杯底部設(shè)有導熱底板，各芯片分別通過銀膠緊固在導 熱底板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率集成LED，其特征是所述碗杯內(nèi)設(shè)有有機硅膠，碗杯 的口沿處設(shè)有將有機硅膠封裝在碗杯內(nèi)的環(huán)氧樹脂層。
專利摘要本實用新型涉及一種高功率集成LED，包括碗杯、若干芯片和連接引線，若干芯片位于碗杯內(nèi)，碗杯兩側(cè)分別封裝有陰極導柱和陽極導柱，若干芯片分別通過連接導線串聯(lián)或并聯(lián)后與陰極導柱和陽極導柱聯(lián)接，所述碗杯底部設(shè)有導熱底板連接，各芯片分別通過銀膠緊固在導熱底板上。優(yōu)點本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，芯片產(chǎn)生的熱量及時傳遞至導熱底板上，并通過導熱底板將熱量傳至空氣中，從而降低LED內(nèi)部的熱量，避免LED出現(xiàn)衰減或變色或死燈等問題。
文檔編號H01L33/56GK201887085SQ201020574070
公開日2011年6月29日 申請日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者周杭, 徐凌峰 申請人:浙江創(chuàng)盈光電有限公司