專利名稱：芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種引線框架，具體涉及一種芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架，適 宜在薄型集成電路封裝上使用的引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架是制作生產(chǎn)半導(dǎo)體元件的基本部件，利用樹脂塑封芯片固定成一整體的 半導(dǎo)體元件。現(xiàn)有的集成電路SS0P24L引線框架如圖2所示，它主要由芯片區(qū)1、連桿2、和芯片 區(qū)1連成整體的管腳4，各管腳4上面的小焊點(diǎn)3組成。其塑封外形薄，塑膠與框架的接觸 面積小，當(dāng)受到外力時(shí)，塑封體易變形，容易使基島與塑封體剝離，損傷。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種基島和塑封體的結(jié)合力強(qiáng)，不易 剝離的芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架，包括芯片 區(qū)、連桿、小焊點(diǎn)和管腳，其特征在于所述芯片區(qū)的四周打凹成階梯形狀，形成壓邊區(qū)。所述壓邊區(qū)的深度為芯片區(qū)厚度的1/2。所述壓邊區(qū)的寬度與芯片區(qū)厚度一致。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架，因?yàn)樵诳蚣苌系男酒瑓^(qū)四周打凹成一 個(gè)梯臺(tái)狀，當(dāng)基島和塑封體結(jié)合時(shí)，增強(qiáng)了塑封的結(jié)合強(qiáng)度，且塑封體不易變形，使基島與 塑封體不易剝離。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)集成電路引線框架產(chǎn)品示意圖。圖2為圖1的I部放大圖。圖3為本實(shí)用新型芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的A-A放大圖。圖5為圖3的封裝時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。其中芯片區(qū)1、連桿2、小焊點(diǎn)3、管腳4、壓邊區(qū)5、塑封體6、引線框架7。
具體實(shí)施方式
參見圖3-圖4，本實(shí)用新型涉及的一種SS0P24L芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架，主 要由芯片區(qū)1、連桿2、和芯片區(qū)1連成整體的管腳4以及各管腳4上面的小焊點(diǎn)3組成，所 述芯片區(qū)1的四周打凹成階梯形狀，形成壓邊區(qū)5，所述壓邊區(qū)5的深度為芯片區(qū)1材料厚度的1/2。所述壓邊區(qū)5的寬度與芯片區(qū)1材料厚度一致。 引線框架封裝時(shí)，參見圖5，由于壓邊區(qū)5的存在，提高了芯片區(qū)(即基島)和塑封 體6的結(jié)合力，且塑封體6不易變形，使其受到外力時(shí)也不易剝離、損傷。
權(quán)利要求1.一種芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架，包括芯片區(qū)(1)、連桿O)、小焊點(diǎn)⑶和管腳 G)，其特征在于所述芯片區(qū)(1)的四周打凹成階梯形狀，形成壓邊區(qū)(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架，其特征在于所述壓邊 區(qū)(5)的深度為芯片區(qū)(1)厚度的1/2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架，其特征在于所述壓邊 區(qū)(5)的寬度與芯片區(qū)(1)厚度一致。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架，包括芯片區(qū)(1)、連桿(2)、小焊點(diǎn)(3)和管腳(4)，其特征在于所述芯片區(qū)(1)的四周打凹成階梯形狀，形成壓邊區(qū)(5)。本實(shí)用新型芯片區(qū)壓邊集成電路引線框架，因?yàn)樵诳蚣苌系男酒瑓^(qū)四周打凹成一個(gè)梯臺(tái)狀，當(dāng)基島和塑封體結(jié)合時(shí)，增強(qiáng)了塑封的結(jié)合強(qiáng)度，且塑封體不易變形，使基島與塑封體不易剝離。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201829489SQ20102058104
公開日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2010年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者孫華, 王曉鋼, 謝艷, 黃玉洪 申請(qǐng)人:江陰康強(qiáng)電子有限公司