專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電連接器領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬殼體鉚合在連接器上的電連接
O
背景技術(shù)：
電連接器被廣泛地應(yīng)用于電子設(shè)備中，隨著科技的發(fā)展，人們對(duì)這些電子設(shè)備的要求也越來(lái)越高。在與本實(shí)用新型電連接器相關(guān)的電連接器一般包括設(shè)有收容空間的絕緣本體、固持在絕緣本體中的多數(shù)導(dǎo)電端子以及圍設(shè)于絕緣本體外圍的金屬殼體，其中，絕緣本體與金屬殼體上的凸包通過(guò)干涉配合而將金屬殼體固定于絕緣本體上。一般通過(guò)這種方式以達(dá)到金屬殼體與絕緣本體固定的電連接器具有如下缺點(diǎn)金屬殼體通過(guò)其上的凸包而與絕緣本體干涉配合，因此，該電連接器經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間使用后就有可能磨損掉凸包，進(jìn)而影響到電連接器電性能的穩(wěn)定。針對(duì)以上弊端，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種金屬殼體與絕緣本體緊固配合的電連接器。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電連接器，包括一連接器，具有一本體，本體設(shè)有一止擋部和兩側(cè)面，所述兩側(cè)面上各凹設(shè)有一凹部；一金屬殼體，蓋設(shè)于所述本體上，金屬殼體由上、下、左、右四個(gè)側(cè)板圍設(shè)而成，左、右側(cè)板上、下端分別延伸出相對(duì)的一第一凸出部及一第二凸出部，第一凸出部抵靠配合止擋部，所述第二凸出部與所述凹部相互配合。優(yōu)選地，所述凹部具有一斜面和一第二止擋部，所述第二凸出部抵靠配合所述第二止擋部且所述第二凸出部勾持所述斜面。優(yōu)選地，所述連接器還具有多數(shù)導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子容設(shè)在所述本體所設(shè)的一收容槽內(nèi)。優(yōu)選地，所述本體具有一基部及自所述基部延伸的一舌板，所述收容槽自基部貫穿至舌板。優(yōu)選地，每一所述導(dǎo)電端子包括一接觸部與一焊接部，所述接觸部容設(shè)在所述基部以與一對(duì)接連接器導(dǎo)接，所述焊接部焊接至所述電路板。優(yōu)選地，所述金屬殼體左、右側(cè)面各垂直向下延伸至少一焊接腳，所述焊接腳以固定所述連接器于所述電路板上。優(yōu)選地，所述電連接器以表面粘接技術(shù)焊接至所述電路板上。本實(shí)用新型電連接器與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)金屬殼體各設(shè)有一對(duì)第一凸出部與一對(duì)第二凸出部，分別與本體的止擋部抵靠配合，與凹部配合，從而使得金屬殼體與本體實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接。
圖1是本實(shí)用新型提供的電連接器的爆炸分解示意圖；圖2是本實(shí)用新型提供的電連接器組裝示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種電連接器1，包括一連接器11，具有一本體111， 本體111設(shè)有一止擋部112和兩側(cè)面113，所述兩側(cè)面113上各凹設(shè)有一凹部114 ；一金屬殼體12，蓋設(shè)于所述本體111上，金屬殼體12由上側(cè)板121、下側(cè)板122、左側(cè)板123、右側(cè)板IM四個(gè)側(cè)板圍設(shè)而成，左側(cè)板123、右側(cè)板IM的上、下端分別延伸出相對(duì)的一第一凸出部125及一第二凸出部126，第一凸出部125抵靠配合止擋部112，第二凸出部1 配合凹部114。金屬殼體12各設(shè)有一對(duì)第一凸出部125與一對(duì)第二凸出部126，分別與本體111 的止擋部112抵靠配合，與凹部114配合，從而使得金屬殼體12與本體111實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接。參閱圖1和圖2，連接器11包括本體111與多數(shù)導(dǎo)電端子115，本體111具有一基部116及自該基部116延伸的一舌板117，以及自基部116貫穿至舌板117的一收容槽118， 多數(shù)導(dǎo)電端子115收容在該收容槽118上。金屬殼體12是沖壓彎折成型，金屬殼體12包括上側(cè)板121、下側(cè)板122、左側(cè)板 123、右側(cè)板124，左側(cè)板123和右側(cè)板124的上端相對(duì)略向下延伸出第一凸出部125，左側(cè)板123和右側(cè)板IM的下端相對(duì)略向上延伸出第二凸出部126。金屬殼體12的左側(cè)板123、 右側(cè)板1 各垂直向下延伸兩個(gè)焊接腳127，焊接腳127以固定所述電連接器1于所述電路板(圖未示)上。本體111的基部116上具有一止擋部112，該止擋部112在本實(shí)施例中實(shí)際是一垂直面，止擋部112與第一凸出部125抵靠配合以防止所述本體111在水平方向上滑出；本體 111的兩側(cè)面113上所凹設(shè)的凹部114具有一斜面1141與一第二止擋部1142，第二凸出部 1 勾持配合在斜面1141上，防止所述本體111自垂直方向滑出，第二凸出部1 與第二止擋部1142抵靠配合，防止所述本體111自水平方向滑出。該導(dǎo)電端子115具有一接觸部1151與一焊接部1152，接觸部1151與對(duì)接電連接器(圖未示)導(dǎo)接，焊接部1152電性連接至電路板(圖未示)，以及所述電連接器1中的導(dǎo)電端子115是以表面粘接技術(shù)(surface mountingtechnology，簡(jiǎn)稱SMT)焊接至所述電路板(圖未示)上。請(qǐng)參閱圖2，組裝時(shí)，先將導(dǎo)電端子115從本體111的收容槽118自左從右裝入，再將金屬殼體12裝入已裝配好的連接器上，以使止擋部112與第一凸出部125抵靠配合以防止連接器在水平方向上滑出，第二凸出部126與凹部114卡扣配合以防止連接器自垂直方向滑出，最后，將組裝好的電連接器1焊接至電路板(圖未示)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電連接器，焊接至電路板上，其特征在于，包括一連接器，具有一本體，所述本體設(shè)有一止擋部和兩側(cè)面，所述兩側(cè)面上各凹設(shè)有一凹部；一金屬殼體，蓋設(shè)于所述本體上，所述金屬殼體由上、下、左、右四個(gè)側(cè)板圍設(shè)而成，左、 右側(cè)板上、下端分別延伸出相對(duì)的一第一凸出部及一第二凸出部，所述第一凸出部抵靠配合所述止擋部，所述第二凸出部與所述凹部相互配合。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述凹部具有一斜面和一第二止擋部， 所述第二凸出部抵靠配合所述第二止擋部且所述第二凸出部勾持所述斜面。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述連接器還具有多數(shù)導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子容設(shè)在所述本體所設(shè)的一收容槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述本體具有一基部及自所述基部延伸的一舌板，所述收容槽自基部貫穿至舌板。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于每一所述導(dǎo)電端子包括一接觸部與一焊接部，所述接觸部容設(shè)在所述基部以與一對(duì)接連接器導(dǎo)接，所述焊接部焊接至所述電路板。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述金屬殼體左、右側(cè)面各垂直向下延伸至少一焊接腳，所述焊接腳以固定所述連接器于所述電路板上。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電連接器以表面粘接技術(shù)焊接至所述電路板上。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電連接器，包括一連接器，具有一本體，本體設(shè)有一止擋部和兩側(cè)面，所述兩側(cè)面上各凹設(shè)有一凹部；一金屬殼體，蓋設(shè)于本體外側(cè)，金屬殼體由上、下、左、右四個(gè)側(cè)板圍設(shè)而成，左、右側(cè)板上、下端分別延伸出相對(duì)的一第一凸出部及一第二凸出部，第一凸出部抵靠配合止擋部，第二凸出部與凹部相互配合。通過(guò)第一凸出部與本體的止擋部抵靠配合，第二凸出部與凹部相互配合，從而使得金屬殼體與本體實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接。
文檔編號(hào)H01R13/02GK201937032SQ20102058768
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月2日
發(fā)明者張馳, 王曉東, 王澗鳴, 蘇敬舜 申請(qǐng)人:啟東乾朔電子有限公司