專利名稱：集成電路貼片以及包括其的移動通訊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種貼附于智能卡上的集成電路貼片以及包括其的移動通訊裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，移動電話所能使用的功能或通訊服務(wù)(例如移動網(wǎng)絡(luò)銀行服務(wù))，通 常是依賴移動電話所使用的智能卡(例如SIM/USIM卡)是否能夠支持而定。為此臺灣專利 申請?zhí)?4106675所提出的“用于可攜式裝置的雙通用集成電路卡系統(tǒng)”、臺灣專利申請?zhí)?942175 所提出的“雙集成電路卡系統(tǒng)”、美國專利申請公開號US2007/(^62156所提出的 "Functional module improvement structure for expanded and enhanced SIM card，，、 美國專利申請公開號 US2009/0061933 所提出的 “Multiple Interface Card in A Mobile Phone",都提出一些方法來突破傳統(tǒng)SIM/USIM卡所造成的限制。此外，市面上也有移動電話所使用的SIM/USIM卡貼片(film)，例如可參考臺灣的 威寶電信公司所推出的威通卡(http://www. vibo. com. tw/CWS/Consumer_05_08_08,，，，. html)。威通卡及此類貼片基本上是一張薄膜式貼片，使用者可將此貼片貼附于傳統(tǒng)的SIM 卡，并同時置入手機，經(jīng)由移動電話STK選項功能，可使用原先SIM卡沒有提供的功能或應(yīng) 用程序。關(guān)于此類薄膜式貼片，也可參考美國專利7198199、7303137或是同屬申請人的臺 灣專利申請?zhí)?81441M中關(guān)于此類集成電路貼片的說明。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例中集成電路貼片的特點之一即為集成電路芯片整合設(shè)置于集 成電路貼片一面上至少兩個電性接觸墊之間，因此可減少集成電路貼片所使用的面積。此 外，集成電路芯片位于電性接觸墊間，因此可受到周圍電性接觸墊的保護，避免磨損。另一特點在于集成電路貼片具有可撓部，當(dāng)集成電路貼片貼附于智能卡上時，該 軟性電路板通過該可撓部折成C字型，而集成電路芯片與用來與智能卡連接的電性接觸墊 位于該智能卡的相對兩側(cè)。因此集成電路貼片上電路所使用的面積可以不受到智能卡面積 的限制。進一步地，集成電路芯片的厚度可以具有較大的彈性。根據(jù)本實用新型一實施例，用于貼附于智能卡的集成電路貼片包含軟性電路板、 第一組電性接觸墊、第二組電性接觸墊、與集成電路芯片。軟性電路板具有相對的第一面與 第二面；第一組電性接觸墊設(shè)置于第一面，且第一組電性接觸墊包含至少兩個電性接觸墊； 第二組電性接觸墊設(shè)置于第二面；集成電路芯片，設(shè)置于該軟性電路板上的第一面上，并與 軟性電路板的引腳(lead)接合(bonding)而形成電性連接。較佳地，第一組電性接觸墊具 有凸點以電性連接該智能卡，且第一組電性接觸墊的設(shè)置符合IS07816-2。此外，本實用新 型另一實施例中，移動通訊裝置具有智能卡以及與如上述的集成電路貼片，其中集成電路 貼片貼附于智能卡上。舉例來說，智能卡是SIM/USIM/UIM/RUIM/micro SIM卡的其中之一。根據(jù)本實用新型另一實施例，用于貼附于智能卡的集成電路貼片包含軟性電路板、第一組電性接觸墊、第二組電性接觸墊、與集成電路芯片。軟性電路板具有相對的第一 面與第二面，且具一可撓部以及位于該可撓部兩側(cè)的一第一部分與一第二部分，其中，當(dāng)集 成電路貼片貼附于智能卡上時，軟性電路板通過可撓部折成C字型，而第一部分與第二部 分位于智能卡的相對兩側(cè)；第一組電性接觸墊設(shè)置于第一面，并位于第一部分；第二組電 性接觸墊設(shè)置于第二面，并位于第一部分；集成電路芯片，設(shè)置于該軟性電路板上的第一面 上，并位于第二部分，并與軟性電路板的引腳接合而形成電性連接。參考以下說明或利用如下文所提的本實用新型的實施方式，即可更加明了本實用 新型的這些特色及優(yōu)點。

為了立即了解本實用新型的優(yōu)點，請參考如附圖所示的特定具體實施例，其詳細 說明上文簡短敘述的本實用新型。在了解這些圖示僅描繪本實用新型的典型具體實施例并 因此不將其視為限制本實用新型范疇的情況下，參考附圖以額外的明確性及細節(jié)來說明本 實用新型，圖式中圖Ia為根據(jù)本實用新型一具體實施例的集成電路貼片的正面示意圖；圖Ib為根據(jù)本實用新型一具體實施例的集成電路貼片的反面示意圖；圖加為根據(jù)本實用新型一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的示意圖；圖加為根據(jù)本實用新型一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的另一角度的示 意圖；圖3a為根據(jù)本實用新型一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的貼附前的側(cè)視 圖；圖北為根據(jù)本實用新型一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的貼附后的側(cè)視 圖；圖4為根據(jù)本實用新型一具體實施例的移動通訊裝置的分解示意圖；圖fe為根據(jù)本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片的正面示意圖；圖恥為根據(jù)本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片的反面示意圖；圖6a為根據(jù)本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的示意圖；圖6b為根據(jù)本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的另一角度的 示意圖；圖7a為根據(jù)本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的貼附前的側(cè) 視圖；圖7b為根據(jù)本實用新型另一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的貼附后的側(cè) 視圖；圖8為根據(jù)本實用新型另一具體實施例的移動通訊裝置。主要組件符號說明100、150集成電路貼片102、152軟性電路板103、153 引腳104、巧4集成電路芯片[0029]200、250 智能卡300、350移動通訊裝置302、352智能卡插槽304,354 電池蓋Cl、C2、Pinl_8 電性接觸墊Sl、S2軟性電路板的面Pl、P2軟性電路板的部分F軟性電路板的可撓部
具體實施方式
以下實施例將以用于貼附于一 micro SIM卡上的集成電路貼片來說明本實 用新型。“Micro SIM卡”是屬一種Mini-UICC智能卡，其尺寸約為12mm X 15mm，關(guān)于 Mini-UICC卡的其它細節(jié)進一步可參考歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(European Telecommunications Standards Institute,ETSI)對于Smart Cards ；UICC-Terminal interface ；Physical and logical characteristics的規(guī)范(ETSI-TS-102-221)，而本實用新型也可應(yīng)用在一般的 UICC智能卡。圖Ia和圖Ib是本實用新型實施例集成電路貼片100的正、反視圖。集成電路貼 片100包含軟性電路板102、第一組電性接觸墊Cl、第二組電性接觸墊C2、與集成電路芯片 104。軟性電路板(flexible print circuit board) 102具有相對的第一面Sl與第二面 S2 ；第一組電性接觸墊Cl是設(shè)置于第一面Si，第二組電性接觸墊C2是設(shè)置于第二面S2。 在此實施例中，第一面Sl的第一組電性接觸墊Cl具有凸點結(jié)構(gòu)，且用于電性連接智能卡 200 (顯示于圖加至圖北)，而第二面S2的第二組電性接觸墊C2則具有凹點結(jié)構(gòu)，該凸點結(jié) 構(gòu)和凹點結(jié)構(gòu)位于軟性電路板102上相對應(yīng)的位置。在此實施例中，集成電路芯片104設(shè) 置于軟性電路板102的第一面Si，并與軟性電路板102的引腳(lead) 103接合(bonding) 而形成電性連接。但在其它未圖示的實施例中，集成電路芯片104也可設(shè)置于軟性電路板 102的第二面S2。但在其它未圖示的實施例中，只要電性接觸墊Cl能夠與所要貼附的智能卡進行 電性接觸，而電性接觸墊C2能夠與一般智能卡的存取裝置(未圖標(biāo))進行電性接觸，則電 性接觸墊Cl以及第二組電性接觸墊C2可分別位于不同的位置，或具有不同的形狀結(jié)構(gòu)，本 實用新型并不欲加以限制。較佳地，如圖Ia和圖Ib所示，第一組電性接觸墊Cl的位置與結(jié)構(gòu)符合 IS07816-2，因此電性連接IS07816規(guī)范下的智能卡，同時第二組電性接觸墊C2的位置與結(jié) 構(gòu)也符合IS07816-2，因此電性連接IS07816規(guī)范下的智能卡存取裝置(例如移動電話中的 SIM/USIM卡插槽或智能卡卡片閱讀機)。此外，為了減少集成電路貼片100的面積，特別是對于較小的智能卡(例如Micro SIM卡)，較佳將集成電路芯片104設(shè)置在集成電路貼片100某一面上電性接觸墊間的區(qū) 域，此區(qū)域一般來說也是集成電路貼片100中較難省略的部分。以圖Ia和圖Ib為例，根 據(jù)IS07816-2，第一面Sl上的第一組電性接觸墊Cl具有8個電性接觸墊(Pin 1_8)，而集 成電路芯片104位于接觸墊Pin 1-4與接觸墊Pin 5-8之間的區(qū)域，其大小約為7. 62mm X
59. 32mm，而接觸墊Pin 1_4與接觸墊Pin 5_8以外的區(qū)域即可視情況需要而加以縮減或割 除。特別是當(dāng)智能卡200是Micro SIM卡或是Mini UICC卡時，智能卡200的面積大約僅 有12mm X 15mm，扣除電性接觸所需要的面積，剩下的面積相當(dāng)有限，而上述實施例即提供 了一種有效的解決方案。需說明的是，圖Ia和圖Ib所示僅為一實施例，本實用新型僅要求 在集成電路貼片100某一面上具有兩個以上的接觸墊，而將集成電路芯片104設(shè)置在接觸 墊其間的區(qū)域即可，除此之外，本實用新型并無限定接觸墊的數(shù)目，或是接觸墊所要提供的 功能。如圖加至圖北所示，集成電路芯片104較佳設(shè)置于第一面Si，也就是朝向智能卡 200的面。第一面Sl具有雙面膠，例如3M薄膜VHB膠帶F-9460PC，用以貼附于智能卡200 的表面。當(dāng)集成電路貼片100貼附智能卡200時，集成電路芯片104整體位于智能卡200 的表面之外。因此集成電路芯片104即使沒有封裝模料覆蓋，但也可利用智能卡200與軟 性電路板102，以及周圍的電性接觸墊Cl保護。但如前所述，集成電路芯片104也可設(shè)置于 第二面S2，本實用新型并不欲加以限制。集成電路芯片104通過各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF，Anisotropic Conductive Film) 與軟性電路板102的引腳103直接接合，或者集成電路芯片104通過金對金連接(GGI，Gold to Gold Interconnect)與軟性電路板102的引腳103接合。在此實施例中，集成電路芯片 104并沒有覆蓋封裝模料(molding)(例如環(huán)氧樹脂)；相對地，集成電路芯片104上可僅涂 布有一層UV膠加強固定的效果，因此可大幅減少集成電路芯片104的厚度，而當(dāng)貼附于智 能卡200時，就不會需要在智能卡200上進行挖洞或剪卡的步驟。但須說明的是，集成電路 芯片104也可覆蓋有封裝模料，本實用新型對此并不欲加以限制，且若集成電路芯片104覆 蓋有封裝模料，則可利用錫球陣列與軟性電路板102電性導(dǎo)通，而不需使用上述的各向異 性導(dǎo)電膠膜(ACF)或金對金連接的方式。圖4顯示本實用新型實施例中一種移動通訊裝置300，移動通訊裝置300具有智能 卡插槽302，電池蓋304，以及如圖加至圖北所示移動通訊裝置300的智能卡(例如SIM/ USIM/UIM/RUIM/micro SIM) 200與貼附其上的集成電路貼片100。智能卡200與貼附其上的 集成電路貼片100可一同放入插槽302，而被插槽302所存?。贿@時經(jīng)由移動通訊裝置300 中STK選項功能，可使用集成電路貼片100額外提供的功能或通訊服務(wù)。關(guān)于集成電路貼 片100所提供的功能或通訊服務(wù)，可參考先前技術(shù)各文件的說明，在此不加贅述。圖fe和圖恥是本實用新型另一實施例集成電路貼片150的正、反視圖。集成電 路貼片150包含軟性電路板152、第一組電性接觸墊Cl、第二組電性接觸墊C2、與集成電路 芯片154。軟性電路板(flexible print circuit board) 152具有相對的第一面Sl與第二 面S2，此外軟性電路板152還具有一可撓部F以及位于可撓部F兩側(cè)的第一部分Pl以及第 二部分P2。第一組電性接觸墊Cl設(shè)置于第一面Sl并位于第一部分P1，第二組電性接觸墊 C2設(shè)置于第二面S2并也位于第一部分P1，而與第一組電性接觸墊Cl相對。在此實施例中，第一面Sl的第一組電性接觸墊Cl具有凸點結(jié)構(gòu)，且用于電性連接 智能卡250(顯示于圖6a至圖7b)，而第二面S2的第二組電性接觸墊C2則具有凹點結(jié)構(gòu)， 該凹點結(jié)構(gòu)和凸點結(jié)構(gòu)位于軟性電路板152上相對應(yīng)的位置。在此實施例中，集成電路芯片巧4設(shè)置于軟性電路板152的第一面Sl并位于第二 部分P2，并與軟性電路板152的引腳(lead) 153接合(bonding)而形成電性連接。[0048]但在其它未圖示的實施例中，只要電性接觸墊Cl能夠與所要貼附的智能卡進行 電性接觸，而電性接觸墊C2能夠與一般智能卡的存取裝置(未圖標(biāo))進行電性接觸，則電 性接觸墊Cl以及第二組電性接觸墊C2可分別位于第一部分Pl中不同的位置，或具有不同 的形狀結(jié)構(gòu)，本實用新型并不欲加以限制。較佳地，如圖fe和圖恥所示，第一組電性接觸墊Cl的位置與結(jié)構(gòu)符合 IS07816-2，因此電性連接IS07816規(guī)范下的智能卡，同時第二組電性接觸墊C2的位置與結(jié) 構(gòu)也符合IS07816-2，因此電性連接IS07816規(guī)范下的智能卡存取裝置(例如移動電話中的 SIM/USIM卡插槽或智能卡卡片閱讀機)。如圖6a至圖7b所示，集成電路芯片巧4較佳地設(shè)置于第一面Si，也就是朝向智能 卡250的面，并位于第二部分P2，與第一組電性接觸墊Cl以及第二組電性接觸墊C2所在的 第一部分Pl通過可撓部F加以分隔。第一面Sl具有雙面膠，例如3M薄膜VHB膠帶F-9460PC，用以貼附于智能卡250的 上下表面。且進一步如圖7a和圖7b所示，軟性電路板152通過可撓部F折成C字型，而第 一部分Pl與第二部分P2位于智能卡250的相對兩側(cè)，而為了不影響智能卡250順利地放 入插槽(例如圖8的插槽352)，第一部分Pl與第二部分P2的尺寸都不大于智能卡250，如 圖6a至圖7b所示。當(dāng)集成電路貼片150貼附智能卡250時，集成電路芯片巧4整體位于智能卡250 的表面之外。因此集成電路芯片154即使沒有封裝模料覆蓋，但也可利用智能卡250與軟 性電路板152加以保護。集成電路芯片154通過各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF)與軟性電路板152的引腳153直 接接合，或者集成電路芯片巧4通過金對金連接(GGI)與軟性電路板152的引腳153接合。 在一實施例中，集成電路芯片1 并沒有覆蓋封裝模料(molding)(例如環(huán)氧樹脂)；相對 地，集成電路芯片巧4上可僅涂布有一層UV膠加強固定的效果，因此可大幅減少集成電路 芯片154的厚度，而當(dāng)貼附于智能卡250時，就不會需要在智能卡250上進行挖洞或剪卡的 步驟。但須說明的是，集成電路芯片1 也可覆蓋有封裝模料，本實用新型對此并不欲加以 限制，且若集成電路芯片巧4覆蓋有封裝模料，則可利用錫球陣列與軟性電路板152電性導(dǎo) 通，而不需使用上述的各向異性導(dǎo)電膠膜(ACF)或金對金連接的方式。但在另一實施例中，當(dāng)集成電路貼片150貼附智能卡250時，集成電路芯片154與 第一組電性接觸墊Cl位于智能卡250相對兩側(cè)，而智能卡250面對集成電路芯片154的這 一側(cè)，因為不需要進行電性接觸，可允許較大的空間，因此對于集成電路芯片154的厚度可 具有較大的寬容度，甚至可能允許集成電路芯片1 覆蓋有封裝模料。圖8顯示本實用新型實施例中一種移動通訊裝置350，移動通訊裝置350具有智能 卡插槽352，電池蓋354，以及如圖6a至圖7b所示移動通訊裝置350的智能卡(例如SIM/ USIM/UIM/RUIM/micro SIM) 250與貼附其上的集成電路貼片100。智能卡250與貼附其上的 集成電路貼片150可一同放入插槽352，而被插槽352所存取；這時經(jīng)由移動通訊裝置350 中STK選項功能，可使用集成電路貼片150額外提供的功能或通訊服務(wù)。關(guān)于集成電路貼 片150所提供的功能或通訊服務(wù)，可參考先前技術(shù)各文件的說明，在此不加贅述。額外需說明的是，本說明書中智能卡包含符合IS07816規(guī)范下的集成電路卡，可 參考歐沙 11 電信標(biāo)準(zhǔn) 1·辦會(European Telecommunications Standards Institute, ETSI)對于 Smart Cards ；UICC-Terminal interface ；Physical and logical characteristics 的 規(guī)范(ETSI-TS-102-221)，并不局限于移動電話所使用的SIM/USIM/UIM/RUIM/Micro SIM 卡；而關(guān)于智能卡的應(yīng)用范例，可參考http //www. smartcardalliance. org,而本實用新 型并不欲加以限制。 在不脫離本實用新型精神或必要特性的情況下，可以其它特定形式來體現(xiàn)本實用 新型。應(yīng)將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此，本實用新型的范疇如 權(quán)利要求所示而非如前述說明所示。所有落在權(quán)利要求的等效意義及范圍內(nèi)的變更應(yīng)視為 落在權(quán)利要求的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種集成電路貼片，用于貼附于一智能卡上，所述集成電路貼片包括一軟性電路板，具有相對的一第一面與一第二面；一第一組電性接觸墊，設(shè)置于所述第一面，其中所述第一組電性接觸墊包含至少兩個 電性接觸墊；一第二組電性接觸墊，設(shè)置于所述第二面；以及一集成電路芯片，設(shè)置于所述第一面上，且設(shè)置于至少兩個電性接觸墊之間的區(qū)域，并 與所述軟性電路板的引腳接合而與所述第一組電性接觸墊以及所述第二組電性接觸墊形 成電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其中，所述第一組電性接觸墊具有符合 IS07816-2規(guī)范的結(jié)構(gòu)，并且根據(jù)IS07816-2規(guī)范加以設(shè)置，且所述第一組電性接觸墊具有 8個電性接觸墊，并標(biāo)示為Pin 1-8，而所述集成電路芯片位于接觸墊Pin 1_4與接觸墊Pin 5-8之間的區(qū)域中。
3.一種集成電路貼片，用于貼附于一智能卡上，所述集成電路貼片包括一軟性電路板，具有相對的一第一面與一第二面，且具一可撓部以及位于所述可撓部 兩側(cè)的一第一部分與一第二部分，其中，當(dāng)所述集成電路貼片貼附于所述智能卡上時，所述 軟性電路板通過所述可撓部折成C字型，而所述第一部分與所述第二部分位于所述智能卡 的相對兩側(cè)；一第一組電性接觸墊，設(shè)置于所述第一面，并位于所述第一部分；一第二組電性接觸墊，設(shè)置于所述第二面，并位于所述第一部分；以及一集成電路芯片，設(shè)置于所述第一面，并位于所述第二部分，并與所述軟性電路板的引 腳接合而與所述第一組電性接觸墊以及所述第二組電性接觸墊形成電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路貼片，其中，所述第一組電性接觸墊具有符合 IS07816-2規(guī)范的結(jié)構(gòu)，并且根據(jù)IS07816-2規(guī)范加以設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的集成電路貼片，其中，所述第二組電性接觸墊具有符合 IS07816-2規(guī)范的結(jié)構(gòu)，并且根據(jù)IS07816-2規(guī)范加以設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的集成電路貼片，其中，所述第一組電性接觸墊具有凸點以 電性連接所述智能卡。
7.一種移動通訊裝置，具有一智能卡以及與根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的集成 電路貼片，所述集成電路貼片貼附于所述智能卡上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動通訊裝置，其中，所述集成電路芯片整體位于所述智能 卡的表面之外。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動通訊裝置，其中，所述智能卡是SIM/USIM/UIM/RUIM/ micro SIM卡的其中之一。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動通訊裝置，其中，所述智能卡的尺寸不大于12mmX 15mm0
專利摘要本實用新型涉及一種集成電路貼片及包括其的移動通訊裝置，尤其涉及一種貼附于智能卡(例如Micro SIM卡或是Mini UICC卡)上的集成電路貼片，包含軟性電路板、第一組電性接觸墊、第二組電性接觸墊、與集成電路芯片。第一組電性接觸墊設(shè)置于軟性電路板的第一面，且包含至少兩個電性接觸墊；第二組電性接觸墊設(shè)置于軟性電路板的第二面；集成電路芯片設(shè)置于該軟性電路板的第一面上，且設(shè)置于至少兩個電性接觸墊之間的區(qū)域，并與軟性電路板的引腳接合而形成電性連接。此外，本實用新型還涉及一種具有可撓部的集成電路貼片，當(dāng)集成電路貼片貼附于該智能卡上時，集成電路貼片通過可撓部折成C字型，而位于該智能卡的相對兩側(cè)。
文檔編號H01L23/48GK201904315SQ201020588679
公開日2011年7月20日 申請日期2010年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月12日
發(fā)明者張華鼎, 林進生, 洪崇倍, 羅煥金 申請人:全宏科技股份有限公司