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一種cmmb同頻合路器的制作方法

文檔序號:6980069閱讀:164來源:國知局
專利名稱:一種cmmb同頻合路器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
一種CMMB同頻合路器本實(shí)用新型涉及微波無源器件,尤其涉及一種CMMB同頻合路器。 [背景技術(shù)]同頻合路器能有效的使兩個(gè)頻率相同的兩路信號合路,并能保證兩路信號間的隔 離,避免信號間的干擾,伴隨著我國移動通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,所使用的頻帶不斷向高低兩側(cè)擴(kuò) 展,頻段為470-860MHZ的CMMB同頻合路器使用越來越多。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能將頻段都為470-860MHZ的兩路信號 合路的同頻合路器。為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是,一種CMMB同頻合路器, 包括箱體、蓋板、輸入端口和輸出端口,箱體的一側(cè)設(shè)置有兩個(gè)輸入端口,箱體的另一側(cè)設(shè) 置有兩個(gè)輸出端口,箱體包括腔體、蓋板覆蓋在腔體開口處,腔體內(nèi)裝有線路板和介質(zhì)板, 線路板為雙面覆銅板,線路板的正面有1條導(dǎo)帶,導(dǎo)帶由線路板正面的覆銅制成;線路板的 反面有1條導(dǎo)帶,導(dǎo)帶由線路板反面的覆銅制成;位于線路板正面的1條導(dǎo)帶與位于線路板 反面的1條導(dǎo)帶完全對稱,輸入端口和輸出端口分別與導(dǎo)帶連接;介質(zhì)板覆蓋在線路板的 正反兩面。作為優(yōu)選,導(dǎo)帶包括緊耦合區(qū)、寬耦合區(qū)和連接端,2個(gè)連接端分別位于緊耦合區(qū) 的一端和寬耦合區(qū)的一端,緊耦合區(qū)通過轉(zhuǎn)角與連接端連接,轉(zhuǎn)角處有1條觸角,還有11條 觸角呈鋸齒形均勻分布在緊耦合區(qū)和寬耦合區(qū)上。作為優(yōu)選,線路板采用雙面覆銅聚四氟乙烯玻璃纖維布層壓板制成,介電常數(shù)為 2. 65,線路板厚度為0. 225mm,覆銅厚度為0. 018mm。作為優(yōu)選,介質(zhì)板為單面覆銅聚四氟乙烯玻璃纖維布層壓板制成。本實(shí)用新型的有益效果是,能將頻段都為470-860MHZ的兩路信號合路,并且兩路 信號間不會被干擾,性能可靠。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1是本實(shí)用新型CMMB同頻合路器實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型CMMB同頻合路器實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖3是本實(shí)用新型CMMB同頻合路器實(shí)施例的線路板正面示意圖。圖4是本實(shí)用新型CMMB同頻合路器實(shí)施例的線路板反面示意圖(從正面透視)。圖中,1-腔體,2-蓋板,3-線路板,4-介質(zhì)板,5-輸入端口,6-輸出端口,7-正面導(dǎo) 帶,8-鋸齒形觸角,9-反面導(dǎo)帶,10-緊耦合區(qū),11-寬耦合區(qū),12-連接端,13-轉(zhuǎn)角。[具體實(shí)施方式
]圖1是一種CMMB同頻合路器,包括箱體、蓋板、輸入端口和輸出端口,箱體的一側(cè) 設(shè)置有兩個(gè)輸入端口 5,箱體的另一側(cè)設(shè)置有兩個(gè)輸出端口 6,箱體包括腔體1、腔體1內(nèi)裝 有線路板3和介質(zhì)板4,線路板3為雙面覆銅板,如圖3所示,線路板3的正面有1條正面導(dǎo) 帶7,正面導(dǎo)帶7由線路板3正面的覆銅制成;如圖4所示,線路板3的反面有1條反面導(dǎo) 帶9,反面導(dǎo)帶9由線路板反面的覆銅制成;位于線路板3的正面導(dǎo)帶7與反面導(dǎo)帶9完全 對稱,輸入端口 5和輸出端口 6分別與導(dǎo)帶的連接端12連接;介質(zhì)板4覆蓋在線路板3的 正反兩面。正面導(dǎo)帶7和反面導(dǎo)帶9各包括有緊耦合區(qū)10、寬耦合區(qū)11和連接端12,連接端 有2個(gè),分別位于緊耦合區(qū)10的一端和寬耦合區(qū)11的一端,緊耦合區(qū)10通過轉(zhuǎn)角13與連 接端12連接,轉(zhuǎn)角13處有1條觸角,還有11條為鋸齒形觸角8均勻分布在緊耦合區(qū)和寬 耦合區(qū)上。線路板3采用雙面覆銅聚四氟乙烯玻璃纖維布層壓板制成,介電常數(shù)為2. 65,線 路板厚度為0. 225mm,覆銅厚度為0. 018mm。介質(zhì)板4為單面覆銅聚四氟乙烯玻璃纖維布層壓板制成。腔體1的開口用蓋板2覆蓋,并用螺釘固定在箱體的邊緣上。
權(quán)利要求1.一種CMMB同頻合路器,包括箱體、蓋板、輸入端口和輸出端口,所述箱體的一側(cè)設(shè)置 有兩個(gè)輸入端口,箱體的另一側(cè)設(shè)置有兩個(gè)輸出端口,箱體包括腔體、蓋板覆蓋在腔體開口 處,其特征在于,所述腔體內(nèi)裝有線路板和介質(zhì)板,所述線路板為雙面覆銅板,所述線路板 的正面有1條導(dǎo)帶,導(dǎo)帶由線路板正面的覆銅制成;所述線路板的反面有1條導(dǎo)帶,導(dǎo)帶由 線路板反面的覆銅制成;位于線路板正面的1條導(dǎo)帶與位于線路板反面的1條導(dǎo)帶完全對 稱,輸入端口和輸出端口分別與導(dǎo)帶連接;介質(zhì)板覆蓋在線路板的正反兩面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CMMB同頻合路器,其特征在于,所述導(dǎo)帶包括緊耦合區(qū)、寬耦 合區(qū)和連接端,2個(gè)連接端分別位于緊耦合區(qū)的一端和寬耦合區(qū)的一端,緊耦合區(qū)通過轉(zhuǎn)角 與連接端連接,轉(zhuǎn)角處有1條觸角,還有11條觸角呈鋸齒形均勻分布在緊耦合區(qū)和寬耦合 區(qū)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2任何一項(xiàng)所述的CMMB同頻合路器,其特征在于,所述的線路板采 用雙面覆銅聚四氟乙烯玻璃纖維布層壓板制成,介電常數(shù)為2. 65,線路板厚度為0. 225mm, 覆銅厚度為0. 018mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CMMB同頻合路器,其特征在于,所述的介質(zhì)板為單面覆銅聚 四氟乙烯玻璃纖維布層壓板制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-2任何一項(xiàng)所述的CMMB同頻合路器,其特征在于,所述的介質(zhì)板為 單面覆銅聚四氟乙烯玻璃纖維布層壓板制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種CMMB同頻合路器,包括箱體、蓋板、輸入端口和輸出端口,箱體的一側(cè)設(shè)置有兩個(gè)輸入端口,箱體的另一側(cè)設(shè)置有兩個(gè)輸出端口,箱體包括腔體、蓋板覆蓋在腔體開口處,腔體內(nèi)裝有線路板和介質(zhì)板,線路板為雙面覆銅板,線路板的正面有1條導(dǎo)帶,導(dǎo)帶由線路板正面的覆銅制成;線路板的反面有1條導(dǎo)帶,導(dǎo)帶由線路板反面的覆銅制成;位于線路板正面的1條導(dǎo)帶與位于線路板反面的1條導(dǎo)帶完全對稱,輸入端口和輸出端口分別與導(dǎo)帶連接;介質(zhì)板覆蓋在線路板的正反兩面。本實(shí)用新型滿足CMMB頻段為470-860MHz的同頻合路,性能可靠。
文檔編號H01P5/12GK201898188SQ20102059410
公開日2011年7月13日 申請日期2010年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者夏飛, 胡為民, 龍大志 申請人:合肥恒和通信有限公司
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