專利名稱：用于圖像傳感器芯片級封裝的球柵陣列的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于圖像傳感器芯片級封裝的球柵陣列。
背景技術(shù)：
為了與現(xiàn)有電子產(chǎn)品小型化、輕型化、多功能集成化的發(fā)展趨勢相適應(yīng)，集成電路芯片的封裝技術(shù)也朝著高密度、多管腳的方向發(fā)展。其中，為了減小封裝后芯片的面積，提高管腳密度，以及改善芯片散熱，例如球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)(Ball Grid Array，BGA)、倒裝芯片(Flip Chip)以及晶圓級封裝(Wafer Level Package, WLP)等先進封裝技術(shù)已成為主流。另一方面，隨著圖像傳感技術(shù)的發(fā)展，諸如電荷耦合器件(CCD)和互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CM0Q圖像傳感器越來越廣泛地應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。而現(xiàn)有圖像傳感器陣列密度較高，因此，其用于輸入、輸出信號的管腳數(shù)量眾多。對于所述圖像傳感器，現(xiàn)有技術(shù)通常采用球柵陣列的封裝結(jié)構(gòu)對其進行芯片級封裝。然而，所述封裝結(jié)構(gòu)仍存在一定問題， 在圖像傳感器進行圖像采集、信號傳輸?shù)倪^程中，圖像傳感器中眾多的管腳上傳輸?shù)男盘柡苋菀紫嗷ジ蓴_，影響圖像傳感器正常工作，進而使得采集獲得的圖像質(zhì)量下降。因此，有必要提供一種適于圖像傳感器的球柵陣列，以提高圖像傳感器芯片級封裝的質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容可見，需要提供一種球柵陣列，用于封裝圖像傳感器的芯片，避免所述圖像傳感器的管腳間信號相互干擾，以提高圖像傳感器芯片級封裝質(zhì)量。為了解決上述問題，在根據(jù)本實用新型的實施例中，提供了一種用于圖像傳感器芯片級封裝的球柵陣列，所述球柵陣列為具有多個行、多個列的矩形陣列，所述矩形陣列的每一格點至多含有一個焊球?？蛇x地，所述矩形陣列的列間距為0. 62毫米至1. 02毫米，所述矩形陣列的行間距為0. 47毫米至0. 87毫米。可選地，所述矩形陣列包含6列、7行，其中所述行的方向與圖像傳感器芯片像素陣列的長邊方向一致，所述列的方向與圖像傳感器芯片像素陣列的短邊方向一致?？蛇x地，所述球柵陣列在下表示出的有“焊球”標(biāo)志格點上全部或部分包含焊球。
權(quán)利要求1.一種用于圖像傳感器芯片級封裝的球柵陣列，其特征在于，所述球柵陣列為具有多個行、多個列的矩形陣列，所述矩形陣列的每一格點至多含有一個焊球。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球柵陣列，其特征在于，所述矩形陣列的列間距為0.62毫米至1. 02毫米，所述矩形陣列的行間距為0. 47毫米至0. 87毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的球柵陣列，其特征在于，所述矩形陣列包含6列、7行，其中所述行的方向與圖像傳感器芯片像素陣列的長邊方向一致，所述列的方向與圖像傳感器芯片像素陣列的短邊方向一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的球柵陣列，其特征在于，所述球柵陣列在下表示出的有“焊球”標(biāo)志格點上全部或部分包含焊球。第1列第2列第3列第4列第5列第6列第1行焊球焊球焊球焊球焊球焊球第2行焊球焊球焊球焊球第3行焊球焊球焊球焊球第4行焊球焊球焊球焊球焊球第5行焊球焊球焊球焊球焊球焊球第6行焊球焊球焊球焊球第7行焊球焊球焊球焊球焊球焊球
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球柵陣列，其特征在于，所述球柵陣列在上表中沒有“焊球” 標(biāo)志的格點上和格點之外全部、部分或不包括無效焊球。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球柵陣列，其特征在于，所述矩形陣列的第1行第3列、第3 行第1列、第5行第6列以及第6行第4列共4個格點中包含不多于4個的焊球，所述焊球任意分布于這4個格點的全部或部分格點上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球柵陣列，其特征在于，所述矩形陣列的第1行第5列、第1 行第6列、第3行第2列、第4行第1列、第4行第5列以及第7行第6列共6個格點中包含不多于6個的焊球，所述焊球任意分布于這6個格點的全部或部分格點上。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球柵陣列，其特征在于，所述矩形陣列的第3行第5列、第6 行第3列或第7行第5列共3個格點中包含不多于3個的焊球，所述焊球任意分布于這3 個格點的全部或部分格點上。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球柵陣列，其特征在于，所述矩形陣列的第1行第4列、第2 行第4列或第7行第1列共3個格點中包含不多于3個的焊球，所述焊球任意分布于這3 個格點的全部或部分格點上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項所述的球柵陣列，其特征在于，所述焊球的球徑小于或等于0.4毫米。
11.一種球柵陣列，其特征在于，所述球柵陣列是根據(jù)權(quán)利要求1至10任一項所述的球柵陣列的左右鏡像、上下翻轉(zhuǎn)、或它們之間的任意組合。
專利摘要為提高現(xiàn)有技術(shù)的芯片封裝良率，減少芯片管腳間信號相互干擾的問題，增加圖像傳感器單位晶圓封裝后的有效芯片數(shù)量，本實用新型提供了一種用于圖像傳感器芯片級封裝的球柵陣列，所述球柵陣列為具有多個行、多個列的矩形陣列，所述矩形陣列的每一格點至多含有一個焊球。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的球柵陣列減小了芯片噪聲及管腳間的干擾，提高了單位晶圓封裝后的有效芯片數(shù)量，焊球的間距和大小設(shè)計使得圖像傳感器芯片封裝質(zhì)量大大提高。
文檔編號H01L27/146GK202009001SQ20102062930
公開日2011年10月12日 申請日期2010年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月26日
發(fā)明者李文強, 李 杰, 趙立輝 申請人:格科微電子(上海)有限公司