專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)，特別關(guān)于一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如壽命長、體積小、低功率消耗，因此已被廣泛應(yīng)用 在液晶顯示器及筆記本計(jì)算機(jī)的背光源、指示燈、室內(nèi)照明等。近年來，發(fā)光二極管朝向多 色彩及高亮度發(fā)展，因此其應(yīng)用領(lǐng)域已擴(kuò)展至大型戶外廣告牌、交通號(hào)志燈及相關(guān)領(lǐng)域。在 未來，發(fā)光二極管甚至可能成為兼具省電及環(huán)保功能的主要照明光源。由于發(fā)光二極管芯片本身不具有抗?jié)駳狻⒎姥趸?、防短路、保護(hù)芯片等保護(hù)作用， 因此需經(jīng)過不同型式的點(diǎn)膠封裝制程，常見的例如具有殼體及封膠體以保護(hù)發(fā)光二極管芯 片的表面黏著型發(fā)光二極管(SMD LED)。圖1為習(xí)知的一種表面黏著型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，發(fā)光二極管封裝 結(jié)構(gòu)1包括一發(fā)光二極管芯片11、一引線框12、一殼體13、一封膠體14以及一導(dǎo)線15。引 線框12具有分離的一第一部分121及一第二部分122且固定在殼體13上，發(fā)光二極管芯 片11設(shè)置在第一部分121上。此外，發(fā)光二極管芯片11的兩電極以打線的方式，透過導(dǎo)線 15與引線框12電性連接，并利用封膠體14封合在殼體13上，以包覆發(fā)光二極管芯片11以 及導(dǎo)線15，而曝露在封膠體14外的引線框12作為發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1與外界(例如電 路板)電性連接的媒介。公知的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1由于殼體13與封膠體14均是塑料或樹脂等不易導(dǎo) 熱的材質(zhì)，而發(fā)光二極管芯片11在發(fā)光時(shí)會(huì)不斷產(chǎn)生熱能，因此若發(fā)光二極管芯片11無法 快速有效散逸，那么累積的熱將使發(fā)光二極管芯片11的溫度升高而影響其發(fā)光效率與使 用壽命。因此，如何提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，能同時(shí)導(dǎo)電導(dǎo)熱，并避免發(fā)光二極管芯 片因過熱而影響其發(fā)光效率與使用壽命，實(shí)為當(dāng)前重要的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述課題，本實(shí)用新型的目的是提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其能同時(shí) 導(dǎo)電導(dǎo)熱，并避免發(fā)光二極管芯片因過熱而影響其發(fā)光效率與使用壽命。為達(dá)上述目的，依本實(shí)用新型的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一發(fā)光二極管芯 片、一引線框以及一殼體。引線框具有分離的一第一部分及一第二部分，第一部分具有一凹 陷部以及一第一引腳，第二部分具有一第二引腳，發(fā)光二極管芯片設(shè)置在凹陷部；殼體具有 一開口且包覆部分引線框，開口對(duì)應(yīng)凹陷部設(shè)置，凹陷部所占的面積大于等于開口尺寸的 30%。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，殼體連結(jié)第一部分及第二部分。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片至少與第一引腳或第二引腳打線連 接。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第一引腳或第二引腳具有一凹槽。[0011]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第一引腳或第二引腳具有一穿孔。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括一封膠體，覆蓋發(fā)光二 極管芯片并與殼體連結(jié)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，殼體具有與開口相對(duì)的一接合面，第一引腳、第二引 腳以及凹陷部的部分位在接合面。承上所述，因依本實(shí)用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其引線框具有凹陷部。由于凹 陷部所占的面積大于等于殼體的開口尺寸的30%，因此在封裝時(shí)，可以容置尺寸較大的發(fā) 光二極管芯片或同時(shí)容置多個(gè)發(fā)光二極管芯片。與公知技術(shù)相較，本實(shí)用新型可封裝的發(fā) 光二極管芯片的尺寸較具有選擇性或能一次封裝多個(gè)發(fā)光二極管芯片，進(jìn)而增加應(yīng)用上的 多樣性。

圖1是公知的一種表面黏著型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖；圖2是本實(shí)用新型的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖3是本實(shí)用新型的引線框的示意圖；以及圖4A及圖4B是本實(shí)用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)不同角度的立體示意圖。主要元件符號(hào)說明1 發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)11 發(fā)光二極管芯片12:引線框121 第一部份122 第二部分13 殼體14 封膠體15 導(dǎo)線2 發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)21 發(fā)光二極管芯片22:引線框221 第一部份221a:第一引腳221b:凹陷部222 第二部分222a:第二引腳23 殼體231:開口232 接合面24 封膠體25 導(dǎo)線H:穿孔[0042]P 熒光層S:凹槽
具體實(shí)施方式
以下將參照相關(guān)圖式，說明依本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的一種發(fā)光二極管封裝結(jié) 構(gòu)，其中相同的元件將以相同的元件符號(hào)加以說明。請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，其是本實(shí)用新型的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。發(fā)光二 極管封裝結(jié)構(gòu)2包括一發(fā)光二極管芯片21、一引線框22以及一殼體23。其中，發(fā)光二極管 封裝結(jié)構(gòu)2可應(yīng)用在照明光源、廣告燈箱的光源、液晶顯示器的背光源或是顯示廣告牌等寸。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖3所示，其中圖3為本實(shí)用新型的引線框的示意圖。引線框 22具有分離的一第一部分221及一第二部分222，第一部分221具有一第一引腳221a以 及一凹陷部221b，第二部分222具有一第二引腳22 ，發(fā)光二極管芯片21設(shè)置在凹陷部 221b，且發(fā)光二極管芯片21至少與第一引腳221a或第二引腳22 打線連接。在本實(shí)施例 中，發(fā)光二極管芯片21的兩個(gè)電極以打線的方式，透過兩個(gè)導(dǎo)線25與引線框22的第一引 腳221a及第二引腳22 電性連接為例，當(dāng)然，若發(fā)光二極管芯片21是垂直導(dǎo)通型的芯片， 則其一電極亦可直接與第一引腳221a或第二引腳22 電性連接，另一個(gè)電極則利用打線 的方式電性連接另一個(gè)引腳。另外，引線框22是金屬或其它可導(dǎo)電的材質(zhì)，其中第一引腳 221a及第二引腳22 可視產(chǎn)品設(shè)計(jì)所需而彎折或?yàn)樗?，其中，彎折的形狀也能有許多變 化，例如反折成U形或折出有高低落差的型式，在此以彎折出階梯狀為例。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D4A及圖4B所示，其分別是本實(shí)用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)不同 角度的立體示意圖。殼體23具有一開口 231，殼體23形成時(shí)可利用射出制程，以包覆部分 引線框22，并連結(jié)引線框22的第一部分221及第二部分222。其中，開口 231對(duì)應(yīng)凹陷部 221b設(shè)置，開口 231在凹陷部221b上方，且凹陷部221b所占的面積大于等于開口 231尺寸 的30%。在本實(shí)施例中，凹陷部221b所占的面積是開口 231尺寸的35%，由于發(fā)光二極管 芯片21容置在凹陷部221b，而不同顏色的發(fā)光二極管芯片21的尺寸有所不同，若凹陷部 221b所占開口 231的面積較大，則可容置尺寸較大(功率也較大)的發(fā)光二極管芯片21或 同時(shí)容置多個(gè)發(fā)光二極管芯片21，進(jìn)而增加應(yīng)用上的多樣性。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3所示，由于殼 體23是塑料材質(zhì)，引線框22是金屬，為了避免塑料與金屬之間的接合力不足，導(dǎo)電架22的 第一引腳221a或第二引腳22 可具有一穿孔H，在沖壓引線框22時(shí)一并成型。如此一來， 當(dāng)殼體23與第一引腳221a及第二引腳22 結(jié)合時(shí)，殼體23會(huì)包覆穿孔H，可增加殼體23 與導(dǎo)電架22的接觸面積，以提升殼體23與導(dǎo)電架22的結(jié)合穩(wěn)定性。再者，利用第一引腳 221a或第二引腳22 具有一凹槽S，形成前述階梯狀的彎折部分，可增加殼體23與第一引 腳221a及第二引腳22 的接觸面積，進(jìn)而提高殼體23與第一引腳221a及第二引腳22 的結(jié)合穩(wěn)定性。然而，發(fā)光二極管芯片21遇水氣容易損壞，而水氣通常沿著封裝結(jié)構(gòu)中殼 體23與引腳的接合處進(jìn)入，故第一引腳221a或第二引腳22 的凹槽S還可延長水氣進(jìn)入 的路徑，以減少水氣進(jìn)入發(fā)光二極管芯片21而影響其性能。此外，殼體23具有與開口 231相對(duì)的一接合面232，第一引腳221a、第二引腳22 以及對(duì)應(yīng)在凹陷部221b的殼體22位在接合面232。在本實(shí)用新型中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2的第一引腳221a、第二引腳22 可與電路板上的線路電性連接，而由于凹陷部221b下 凹，而使得引線框22與電路板的接觸面積增加，可加快其導(dǎo)熱速度。在本實(shí)用新型中，發(fā)光 二極管芯片21以頂面發(fā)光為例，但側(cè)面發(fā)光的發(fā)光二極管芯片21亦適用，并不以此為限。此外，如圖2所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2還包括一封膠體對(duì)，覆蓋發(fā)光二極管芯 片21并與殼體23連結(jié)，以減少水氣進(jìn)入發(fā)光二極管芯片21而影響其性能。其中，封膠體 24為塑料或樹脂等材質(zhì)。在本實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片21選用藍(lán)光發(fā)光二極管芯片，并 搭配一黃光熒光層P在發(fā)光二極管芯片21表面后覆蓋封膠體24，當(dāng)藍(lán)光發(fā)光二極管芯片 21通電發(fā)光時(shí)，黃色熒光層P受激發(fā)發(fā)出黃光，藍(lán)光與黃光混合后形成白光。當(dāng)然，亦可將 熒光粉體摻雜在封膠體M中，或在封膠體M表面覆蓋一熒光膠帶取代熒光層。發(fā)光二極 管芯片21與熒光層或熒光粉體的顏色，可依應(yīng)用所需選擇，并不以此為限。綜上所述，因依本實(shí)用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其引線框具有凹陷部。由于凹 陷部所占的面積大于等于殼體的開口尺寸的30%，因此在封裝時(shí)，可以容置尺寸較大的發(fā) 光二極管芯片或同時(shí)容置多個(gè)發(fā)光二極管芯片。與公知技術(shù)相較，本實(shí)用新型可封裝的發(fā) 光二極管芯片的尺寸較具有選擇性或能一次封裝多個(gè)發(fā)光二極管芯片，進(jìn)而增加應(yīng)用上的 多樣性。以上所述僅是舉例性，而非限制性。任何未脫離本實(shí)用新型的精神與范疇，而對(duì)其 進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包括在權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一發(fā)光二極管芯片；一引線框，具有分離的一第一部分及一第二部分，所述第一部分具有一凹陷部以及一 第一引腳，所述第二部分具有一第二引腳，所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置在所述凹陷部；以及一殼體，具有一開口且包覆部分所述引線框，所述開口對(duì)應(yīng)所述凹陷部設(shè)置，所述凹陷 部所占的面積大于等于所述開口尺寸的30%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體連結(jié)所述第一 部分及所述第二部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光二極管芯片至 少與所述第一引腳或所述第二引腳打線連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一引腳或所述第 二引腳具有一凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一引腳或所述第 二引腳具有一穿孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一封膠體，覆蓋所述發(fā)光二極管芯片并與所述殼體連結(jié)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體具有與所述開 口相對(duì)的一接合面，所述第一引腳、所述第二引腳以及所述凹陷部部分位在所述接合面。
專利摘要一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括一發(fā)光二極管芯片、一引線框以及一殼體。引線框具有分離的一第一部分及一第二部分，第一部分具有一凹陷部以及一第一引腳，第二部分具有一第二引腳，發(fā)光二極管芯片設(shè)置在凹陷部；殼體具有一開口且包覆部分引線框，開口對(duì)應(yīng)凹陷部設(shè)置，凹陷部所占的面積大于等于開口尺寸的30％。因此在封裝時(shí)，可以容置尺寸較大的發(fā)光二極管芯片或同時(shí)容置多個(gè)發(fā)光二極管芯片。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201868473SQ20102063622
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月1日
發(fā)明者白維銘, 蘇鎮(zhèn)隆 申請(qǐng)人:啟耀光電股份有限公司