專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種其端子本身具有屏蔽效果的電連接器。
背景技術(shù)：
目前，在端子呈矩形排列的電連接器如CPU Socket中，為達(dá)到防止信號(hào)端子間電磁干擾的目的，一般通過在一個(gè)信號(hào)端子周圍對(duì)應(yīng)設(shè)置多個(gè)接地端子來實(shí)現(xiàn)。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，未來CPU核心數(shù)目將成倍增長，這就要求提升電連接器可以傳遞數(shù)據(jù)的能力，因此必須大幅度增加端子數(shù)目。如此一來，增加端子數(shù)目不但會(huì)提高生產(chǎn)成本，而且會(huì)導(dǎo)致電連接器體積增大，需要占用較大的空間。這種具有高端子數(shù)的電連接器如果要兼容現(xiàn)有主板空間排布設(shè)計(jì)，就必須增大端子密度，但這種減小端子間距離的做法會(huì)增加生產(chǎn)和加工的難度系數(shù)。為解決這些問題，業(yè)界已有人設(shè)計(jì)出一種電連接器，其包括一絕緣本體、多個(gè)導(dǎo)電端子以及設(shè)于所述絕緣本體上的多個(gè)端子收容孔，所述導(dǎo)電端子設(shè)于所述端子收容孔中， 且所述端子收容孔中設(shè)有一屏蔽層，所述屏蔽層上設(shè)有一絕緣層。這種結(jié)構(gòu)的電連接器只有所述端子收容于所述端子收容孔內(nèi)的部分具有屏蔽效果，而裸露于所述端子收容孔外的部分所述端子依然存在串音問題，效果不盡理想。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種其端子本身具有屏蔽效果的電連接器，能夠省略大量接地端子，減少端子總數(shù)目，增大端子間距，從而降低生產(chǎn)成本，有效兼容現(xiàn)有主板空間排布設(shè)計(jì)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種電連接器，包括一絕緣本體，設(shè)有多個(gè)收容孔；多個(gè)信號(hào)端子，分別對(duì)應(yīng)收容于一所述收容孔內(nèi)，每一所述信號(hào)端子具有一基部固定于所述收容孔內(nèi)，自所述基部上端形成有一接觸部，以及自所述基部下端形成有一焊接部；于每一所述信號(hào)端子的所述基部表面包覆有一絕緣層；于所述絕緣層外部披設(shè)有一屏蔽層；一接地片，設(shè)于所述絕緣本體上，所述接地片分別與每一所述信號(hào)端子的所述屏蔽層電性導(dǎo)通。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，且所述絕緣層至少部分顯露于所述屏蔽層外。進(jìn)一步，所述基部包括一彈性臂、一固定部以及一連接臂，所述固定部固持于所述收容孔內(nèi)，所述固定部上端與所述彈性臂下端連接，所述固定部下端與所述連接臂上端連接，所述彈性臂上端與所述接觸部相連且所述彈性臂伸出所述收容孔外，所述連接臂下端與所述焊接部相連。所述絕緣層以及所述屏蔽層進(jìn)一步包覆所述彈性臂，且所述屏蔽層位于所述絕緣層外部，所述絕緣層上端顯露于所述屏蔽層外。所述絕緣層以及所述屏蔽層包覆所述連接臂，且所述屏蔽層位于所述絕緣層外部，所述絕緣層下端顯露于所述屏蔽層外。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器通過在所述信號(hào)端子表面依次設(shè)置所述絕緣層和所述屏蔽層，并通過所述接地片將所述屏蔽層接地，使得所述信號(hào)端子本身具有屏蔽功能，因而可省略大量接地端子，減少端子總數(shù)目，增大端子間距，從而降低生產(chǎn)成本， 有效兼容現(xiàn)有主板空間排布設(shè)計(jì)。此外，所述絕緣層以及所述屏蔽層均延伸至所述基部以外的部分，能夠增加所述信號(hào)端子屏蔽的區(qū)域，使其防電磁干擾的效果更優(yōu)；而且所述絕緣層上下兩端顯露于外，使得所述屏蔽層與所述信號(hào)端子間形成兩段安全距離，可有效防止所述屏蔽層與所述信號(hào)端子間短路，提高電連接器使用時(shí)的安全性能，延長使用壽命。

圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器的分解圖；圖3為本實(shí)用新型電連接器的信號(hào)端子與接地片連接的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中的A部放大示意圖；圖5為圖3中的B部放大示意圖；圖6為圖3中的C部放大示意圖；圖7為本實(shí)用新型電連接器的信號(hào)端子的立體圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)說明絕緣本體1信號(hào)端子2接地片3[0022]接地端子4收容孔10基部21[0023]接觸部22焊接部23絕緣層24[0024]屏蔽層25彈性臂26固定部27[0025]連接臂28接地彈片31絕緣層上端241[0026]絕緣層下端M2凸塊251斜面25具體實(shí)施方式為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。參照圖1至圖2，本實(shí)用新型的電連接器，包括一絕緣本體1，設(shè)有多個(gè)收容孔10 ； 多個(gè)信號(hào)端子2，分別對(duì)應(yīng)收容于一所述收容孔10內(nèi)；一接地片3，設(shè)于所述絕緣本體1上。參照圖2和圖7，每一所述信號(hào)端子2具有一基部21固定于所述收容孔10內(nèi)，自所述基部21上端形成有一接觸部22，以及自所述基部21下端形成有一焊接部23。所述基部21包括一彈性臂沈、一固定部27以及一連接臂觀，所述固定部27固持于所述收容孔10 內(nèi)，所述固定部27上端與所述彈性臂沈下端連接，所述固定部27下端與與所述連接臂觀上端連接，所述彈性臂沈上端與所述接觸部22相連且所述彈性臂沈伸出所述收容孔10 外，所述連接臂觀下端與所述焊接部23相連。參照圖5至圖7，所述基部21表面包覆有一絕緣層對(duì)，所述絕緣層M外表披設(shè)有一屏蔽層25，且所述絕緣層M至少部分顯露于所述屏蔽層25外。[0031]如圖3和圖4，所述彈性臂沈兩端分別連接所述接觸部22與所述固定部27，所述絕緣層M以及所述屏蔽層25進(jìn)一步包覆所述彈性臂26，且所述屏蔽層25位于所述絕緣層 24外表，絕緣層上端241顯露于所述屏蔽層25外。參照圖3和圖5，所述連接臂觀自所述固定部27下端延伸形成，所述絕緣層M以及所述屏蔽層25包覆所述連接臂觀，且所述屏蔽層25位于所述絕緣層M外表，絕緣層下端242顯露于所述屏蔽層25外。如圖2、圖3和圖7所示，所述接地片3分別與每一所述信號(hào)端子2的所述屏蔽層 25電性導(dǎo)通。所述接地片3上彎折延伸有多個(gè)接地彈片31，所述接地彈片31對(duì)應(yīng)于所述基部21并與所述基部21上的所述屏蔽層25電性連接。本實(shí)用新型電連接器還包括至少一接地端子4，作為優(yōu)選的實(shí)施方式，只需要一個(gè)所述接地端子4就足夠，所述接地端子4與所述接地片3之間也通過所述接地彈片31導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)接地。參照圖3和圖6，所述基部21還設(shè)有一凸塊251，所述凸塊251與所述接地彈片31 接觸，所述凸塊251具有一斜面252與所述接地彈片31相配合搭接。當(dāng)然，也可以通過在所述基部21設(shè)置一彈片(未圖示)與所述接地片3電性連接來實(shí)現(xiàn)所述屏蔽層25接地。此外，所述焊接部23對(duì)應(yīng)固持有一錫球(未圖示)，用于焊接所述信號(hào)端子2至主板(未圖示)上。本實(shí)用新型電連接器的所述信號(hào)端子2其表面處理過程如下1.取素材端子，于所述素材端子表面電鍍一層鎳，然后在所述接觸部22電鍍金層，在所述焊接部23電鍍錫層，此時(shí)所述素材端子可用作具有傳導(dǎo)功能的所述信號(hào)端子2 ；2.在上述基礎(chǔ)上，采用流化涂敷或者其它工藝方法于所述信號(hào)端子2的所述固定部27、所述彈性臂沈以及所述連接臂觀外表增加所述絕緣層M，其中所述絕緣層M可使用各種非導(dǎo)電的絕緣材料；3.最后，在所述絕緣層M的表面采用真空電鍍或者涂敷工藝增加一層導(dǎo)體或者半導(dǎo)體材料以形成所述屏蔽層25，加工時(shí)，所述屏蔽層25的長度略小于所述絕緣層M的長度，使得所述絕緣層上端Ml以及所述絕緣層下端242顯露于所述屏蔽層25外。當(dāng)所述信號(hào)端子2表面處理完成后，將所述接地片3采用hsert-molding(鑲件注塑)方式植入塑膠即所述絕緣體1內(nèi)，實(shí)現(xiàn)所述所述接地片3、所述信號(hào)端子2與所述絕緣體1的裝配過程。本實(shí)用新型的有益效果為1.由于所述信號(hào)端子2表面具有所述絕緣層M以及所述屏蔽層25，使得所述信號(hào)端子2本身具有屏蔽的效果，因而只需將所述信號(hào)端子2的所述屏蔽層25統(tǒng)一與所述接地片3導(dǎo)通并接地后，便可有效防止各所述信號(hào)端子2之間的串音，整個(gè)電連接器中只需要一個(gè)所述接地端子4即可，大量減少了端子總數(shù)目，增大了端子間距，從而能降低生產(chǎn)成本并簡化制作工藝，有效兼容現(xiàn)有主板空間排布設(shè)計(jì)，與此同時(shí)可滿足不斷增長的高頻需求。2.由于所述絕緣層上端241以及所述絕緣層下端242顯露于所述屏蔽層25外，使得所述屏蔽層25與所述信號(hào)端子2之間由多出來的一段所述絕緣層M隔離，上下兩端分別形成了一段安全接觸距離和一段安全焊接距離，能夠有效防止所述屏蔽層25與所述信號(hào)端子2短路，提高了整個(gè)電連接器的安全性能。3.由于所述彈性臂沈以及所述連接臂28上也覆蓋有所述絕緣層24，并具有所述屏蔽層25，因而加大了電連接器的屏蔽區(qū)域，即，所述信號(hào)端子2收容于所述收容孔10內(nèi)的部分具有屏蔽功能，而且伸出所述收容孔10外的部分也能防止彼此間的電磁干擾，整個(gè)電連接器的屏蔽效果更加可靠。4.所述接地片3采用hsert-moIding方式植入塑膠即所述絕緣體1內(nèi)，實(shí)現(xiàn)所述屏蔽層25接地，不但節(jié)省了裝配的成本，而且裝配更牢固。5.所述凸塊251通過所述斜面252與所述接地彈片31配合搭接，使得所述信號(hào)端子2與所述接地片3之間的接觸更加可靠，有效實(shí)現(xiàn)所述屏蔽層25接地以發(fā)揮其屏蔽功能。以上僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍， 所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其特征在于，包括一絕緣本體，設(shè)有多個(gè)收容孔；多個(gè)信號(hào)端子，分別對(duì)應(yīng)收容于一所述收容孔內(nèi)，每一所述信號(hào)端子具有一基部固定于所述收容孔內(nèi)，自所述基部上端形成有一接觸部，以及自所述基部下端形成有一焊接部；于每一所述信號(hào)端子的所述基部表面包覆有一絕緣層；于所述絕緣層外部披設(shè)有一屏蔽層；一接地片，設(shè)于所述絕緣本體上，所述接地片分別與每一所述信號(hào)端子的所述屏蔽層電性導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電連接器，其特征在于所述絕緣層至少部分顯露于所述屏蔽層外。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電連接器，其特征在于所述基部包括一彈性臂、一固定部以及一連接臂，所述固定部固持于所述收容孔內(nèi)，所述固定部上端與所述彈性臂下端連接， 所述固定部下端與所述連接臂上端連接，所述彈性臂上端與所述接觸部相連且所述彈性臂伸出所述收容孔外，所述連接臂下端與所述焊接部相連。
4.如權(quán)利要求3所述的一種電連接器，其特征在于所述絕緣層以及所述屏蔽層進(jìn)一步包覆所述彈性臂，且所述屏蔽層位于所述絕緣層外部，所述絕緣層上端顯露于所述屏蔽層外。
5.如權(quán)利要求3所述的一種電連接器，其特征在于所述絕緣層以及所述屏蔽層包覆所述連接臂，且所述屏蔽層位于所述絕緣層外部，所述絕緣層下端顯露于所述屏蔽層外。
6.如權(quán)利要求1所述的一種電連接器，其特征在于還包括至少一接地端子，所述接地端子與所述接地片導(dǎo)通并接地。
7.如權(quán)利要求1所述的一種電連接器，其特征在于所述接地片上彎折延伸有多個(gè)接地彈片，所述接地彈片對(duì)應(yīng)于所述基部并與所述基部上的所述屏蔽層電性連接。
8.如權(quán)利要求7所述的一種電連接器，其特征在于所述基部設(shè)有一凸塊，所述凸塊與所述接地彈片接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的一種電連接器，其特征在于所述凸塊具有一斜面與所述接地彈片相配合搭接。
10.如權(quán)利要求1所述的一種電連接器，其特征在于所述基部設(shè)有一彈片與所述接地片電性連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器，包括一絕緣本體，設(shè)有多個(gè)收容孔；多個(gè)信號(hào)端子，分別對(duì)應(yīng)收容于一所述收容孔內(nèi)，每一所述信號(hào)端子具有一基部固定于所述收容孔內(nèi)，自所述基部上端形成有一接觸部，自所述基部下端形成有一焊接部；于每一所述信號(hào)端子的所述基部表面包覆有一絕緣層；于所述絕緣層外部披設(shè)有一屏蔽層；一接地片，設(shè)于所述絕緣本體上，所述接地片分別與每一所述信號(hào)端子的所述屏蔽層電性導(dǎo)通。本實(shí)用新型通過在所述信號(hào)端子表面依次設(shè)置所述絕緣層和所述屏蔽層，并通過所述接地片將所述屏蔽層接地，使得所述信號(hào)端子本身具有屏蔽效果，因而可省略大量接地端子，減少端子總數(shù)目，從而降低生產(chǎn)成本，有效兼容現(xiàn)有主板空間排布設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H01R12/55GK201994452SQ20102064430
公開日2011年9月28日 申請日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者王永福 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司