專利名稱：改進的高頻信號連接器的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型屬于一種高頻信號連接器，具體涉及一種諸如高頻電路上的作為檢測電路接入點的高頻信號連接器。
背景技術(shù)：
在傳遞高頻信號的電路板上，例如手機的電路板上一般會設有高頻信號連接器， 高頻信號連接器在電路工作時僅起到導通信號的作用，而在前期測試以及使用中的故障測試時，則可作為接入點，連接例如測試信號發(fā)生電路或儀器設備，用于對電路分段進行信號測試，從而判斷電路是否工作正常。因此，由于其在電路工作過程中僅起傳遞信號的作用， 因此其傳遞特性是很重要的，最理想的狀況是高頻信號在通過這些連接器時沒有損失。本申請人擁有的公開號為CN201038473，
公開日為2008年3月19日的中國實用新型專利公開了一種如圖1所示的高頻信號連接器，本申請全文引用該實用新型的內(nèi)容。簡述如下，該高頻信號連接器包括屏蔽罩81、第一、第二金屬彈片83，84和由導向機構(gòu)821和絕緣底座822組成的絕緣基體82，所述的屏蔽罩81包括圓柱形連接部811和與圓柱形連接部一體形成位于其下部的基座本體812，所述屏蔽罩81是一種金屬導電體，具有屏蔽電磁輻射的功能，在高頻信號連接器與外部測試電纜的插頭插配時通過所述圓柱形連接部811 與插頭的外導體電氣連接(為簡化起見，圖中未示出)，并經(jīng)由所述基座本體812的下部與手機電路板接地通路釬焊連接，這樣，形成近似封閉的屏蔽接地回路，能大幅減少電磁波輻射的干擾，導向機構(gòu)821匹配地容置于圓柱形連接部811內(nèi)，絕緣底座822固定連接地位于所述基座本體812內(nèi)，并在所述絕緣底座822的下部可以設有底板823。圖2示出了該高頻信號連接器的第一金屬彈片83和第二金屬彈片84的結(jié)構(gòu)，結(jié)合圖1和圖2所示，絕緣底座822的內(nèi)部鑲嵌成型(Molding)地設有第一金屬彈片83和第二金屬彈片84，第一金屬彈片83包括第一固定部831、弧形的第一彈性部832和鉤狀的第一接觸部833，第一固定部831的一側(cè)與第一接觸部833相連，另一側(cè)通過頸部834與第一彈性部832相連。頸部834與第一彈性部832的連接處的厚度大于頸部834和彈性部832 的厚度。第一彈性部832的端部設有三個伸出的齒部835。第二金屬彈片84包括第二固定部841、V形的第二彈性部842和鉤狀的第二接觸部843，第二固定部841的一側(cè)與鉤狀的第二接觸部843相連，另一側(cè)通過頸部844與第二彈性部842相連。第二彈性部842的長度和寬度小于第一彈性部832的長度和寬度。這樣的高頻信號連接器在使用過程中，由于第一金屬彈片83和第二金屬彈片84 都需要通過焊接的方式與所在電路板固接，而在焊接過程中，連接器的絕緣基體82和金屬彈片83、84因材質(zhì)不同導致受熱和冷卻時的膨脹和收縮程度不一而在它們之間形成小小的縫隙，造成兩金屬彈片的固定部831、841周圍因毛細或虹吸作用導致焊接時熔融的錫膏、助焊劑會從金屬彈片83、84與絕緣基體82的結(jié)合部位沿所述縫隙流入絕緣基體內(nèi)部， 從而污染兩金屬彈片的接觸區(qū)域，進而導致接觸區(qū)域的阻抗增大，影響高頻信號的傳遞質(zhì)量。[0006]此外，特別重要的是，在前述高頻信號連接器中，第二金屬彈片84的第二彈性部 842與第二固定部841之間存在寬度尺寸較小的頸部，該頸部的存在導致第二金屬彈片在此處的截面積突變過大，從而導致此部分阻抗增加，會從根本上影響對高頻信號的傳遞性能。最后，現(xiàn)有的絕緣底座822的開孔與底板823或?qū)蚪Y(jié)構(gòu)821之間的接合處沒有過渡，這導致其與底板823或?qū)蚪Y(jié)構(gòu)821配合固定時，如果配合不嚴密或在長時間使用后材料發(fā)生變形，則會導致灰塵等污染物進入開孔內(nèi)，污染金屬彈片，導致阻抗增加，高頻信號的傳遞性能降低。

實用新型內(nèi)容為解決前述問題，本實用新型提供了一種改進的高頻信號連接器，該連接器包括絕緣基體，相互搭接的第一金屬彈片和第二金屬彈片，以及包覆于絕緣基體外的屏蔽罩；所述絕緣基體包括一導向結(jié)構(gòu)、與導向結(jié)構(gòu)相配合的具有中空部的底座；所述第一、第二金屬彈片的搭接部位伸入所述絕緣基體底座的中空部內(nèi)，所述第一金屬彈片包括用于與電路板相連接的第一連接腳、緊鄰第一連接腳的與底座鑲嵌成型(Molding)的第一固定部以及緊鄰第一固定部且伸入底座的中空部的并能夠發(fā)生彈性形變的第一觸爪部；所述第二金屬彈片包括用于與電路板相連接的第二連接腳、緊鄰第二連接腳的與底座座鑲嵌成型 (Molding)的的第二固定部以及緊鄰第二固定部且伸入底座的中空部的第二觸爪部，第一觸爪部位于第二觸爪部的下方并與第二觸爪部可靠地搭接接觸，按照本發(fā)明，所述第二觸爪部向下彎曲、呈半包圍結(jié)構(gòu)，并在與第二固定部連接處通過刺破成型方式(即通過撕裂方式使材料兩部分無廢料地分離，然后彎折成理想形狀的方式)形成一縫隙，該第二觸爪部在寬度方向上的尺寸和其與第二固定部連接處的尺寸相同。優(yōu)選的是，所述連接器至少在第一固定部設有凸包以至于阻止錫膏和助焊劑爬升至第一觸爪部。優(yōu)選的是，所述凸包的長度大于第一連接腳的寬度以至于可以完全阻止錫膏和助焊劑爬升至第一觸爪部。進一步地，所述的連接器還可以在第二固定部設有開孔以隔開或增加錫膏和助焊劑爬升迂回的距離。優(yōu)選的是，所述開孔的長度大于第二連接腳的寬度以至于可以完全阻止錫膏和助焊劑流至第二觸爪部。優(yōu)選的是，第一觸爪部緊鄰第一固定部的連接處變小形成第一頸部。通過設置該第一頸部的長度和寬度尺寸，可以控制第一金屬彈片的回彈力。優(yōu)選的是，該第一頸部的寬度不小于第一連接腳的寬度。優(yōu)選的是，所述絕緣基體的底座包括本體和后蓋，所述本體在與后蓋的匹配固定處設有臺階部。優(yōu)選的是，所述絕緣基體的導向結(jié)構(gòu)在其與底座的中空部的匹配固定處具有臺階部。本實用新型的有益效果在于，通過采用刺破成型方式在第二觸爪部與第二固定部的連接處形成一縫隙，從而使第二觸爪部與第二固定部連接處的寬度相同，進而實現(xiàn)結(jié)構(gòu)上的平和過渡，不會造成截面積突變過大，阻抗也不會因此而變化，實現(xiàn)良好的高頻信號的傳遞性能。另外，在第一金屬彈片設置凸包、以及/或者在第二金屬彈片設置開孔，在將高頻連接器焊接在電路板的過程中，經(jīng)由金屬彈片與絕緣基體的底座的間隙沿金屬彈片流入絕緣基體的錫膏及或助焊劑可以被凸包阻止，或者從開孔滴落，從而避免了進一步流動而污染第一、第二觸爪部，進而造成觸爪部的污染。進一步地，通過在絕緣基體的底座和/或后蓋上設有一匹配臺階，使所述底座分別與導向結(jié)構(gòu)和/或后蓋之間緊密配合固定，阻止灰塵等污染物進入開孔內(nèi)污染金屬彈片。此外，通過改變第二金屬彈片的頸部尺寸，可以使得第二金屬彈片具有更好的尺寸一致性，從而具有更低的阻抗。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的高頻連接器的結(jié)構(gòu)分解圖。圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的高頻連接器的第一金屬彈片和第二金屬彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3A為本實用新型最佳實施例的改進的高頻連接器的結(jié)構(gòu)總圖。圖;3B為本實用新型最佳實施例的改進的高頻連接器的另一視角的結(jié)構(gòu)總圖。圖4為本實用新型最佳實施例的改進的高頻連接器的結(jié)構(gòu)分解圖。圖5為圖3A中A-A面的剖視圖。圖6A為本實用新型最佳實施例的第一金屬彈片的結(jié)構(gòu)立體圖。圖6B為圖6A的B-B面的剖視圖。圖7A為本實用新型最佳實施例的第二金屬彈片的結(jié)構(gòu)立體圖。圖7B為圖7A的C-C面的剖視圖。圖8A為表示第一金屬彈片和第二金屬彈片處于接觸狀態(tài)的示意圖。圖8B為表示第一金屬彈片和第二金屬彈片處于分離狀態(tài)的示意圖。圖9為本實用新型最佳實施例的絕緣基體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖IOA為本實用新型最佳實施例的絕緣基體的立體分解圖。圖IOB為本實用新型最佳實施例的絕緣基體的另一視角的立體分解圖。
具體實施方式
參照圖3A、3B、4、5，本實用新型中的高頻信號連接器100包括絕緣基體10，包覆在絕緣基體10外部的金屬屏蔽罩20，以及分別從兩側(cè)固定在絕緣基體上的第一金屬彈片30 和第二金屬彈片40。其中，絕緣基體10包括用于連接外部的信號發(fā)生器插頭的導向機構(gòu) 11和用于承載第一金屬彈片30和第二金屬彈片40的具有中空部123的底座12，所述絕緣基體可以采用PA9T-GN3232這種熱塑性絕緣塑膠制成。底座12可以一體成型，也可以由包括相互配合的本體121和底板122的組合而成。金屬屏蔽罩20包括包覆在導向機構(gòu)11外側(cè)的本體部21和包覆在底座12外側(cè)的圓筒部22，其通過兩個回彎的爪鉤23與絕緣基體10的底座12牢固配合。所述屏蔽罩20 可以由鐵、銀、銅、錳的一種或合金制成，主要起屏蔽作用，防止電路板上的其它器件的電磁輻射對連接器中傳遞的高頻信號產(chǎn)生影響。第一金屬彈片30和第二金屬彈片40分別從絕緣基體10的底座12的兩側(cè)伸入底座的中空部123，并且在正常位置時，即高頻信號連接器100沒有插接連接高頻檢測儀器的外部接頭(為簡化，圖中未示出)時，兩金屬彈片30、40在底座中空部內(nèi)相互搭接可靠接觸，如圖8A所示，從而傳導高頻信號；而在檢測狀態(tài)時，即高頻信號連接器100插接所述接頭時，接頭中的觸針將第一金屬彈片30壓下，從而使得第一金屬彈片30與第二金屬彈片40 分離，斷開第二金屬彈片40上的外部電路的信號，如圖8B所示，進而使高頻檢測儀器通過接頭的觸針和第一金屬彈片30形成的觸點交互傳遞測試信號，完成對相應電路的測試。如圖6A、6B所示，第一金屬彈片30包括用于與電路板連接的第一連接腳31、緊鄰第一連接腳31的與底座12相連接的第一固定部32以及緊鄰第一固定部32且伸入底座12 的中空部123的并能夠發(fā)生彈性形變的第一觸爪部33 ；其中，在所述第一固定部設有凸包 321。所述的凸包321用于阻止在將此連接器焊接到電路板上時可能爬升的錫膏和助焊劑，因此長度X最好不小于第一連接腳31的寬度Y以至于可以完全阻止錫膏和助焊劑流至第一觸爪部。第一觸爪部33緊鄰第一固定部32的部分變小形成第一頸部331。通過設置該第一頸部的長度和寬度尺寸，可以控制第一金屬彈片的回彈力。為了保證較小的阻抗，該第一頸部的寬度Z不小于第一連接腳的寬度Y。參照圖7A、7B，第二金屬彈片40包括用于與電路板相連接的第二連接腳41、緊鄰第二連接腳42的與底座12相連接的第二固定部42以及緊鄰第二固定部42且伸入底座的中空部123的位于第一觸爪部33上方的并與其搭接可靠接觸的第二觸爪部43。其中，第二固定部42優(yōu)選在垂直方向上高于第一固定部32，這樣，第二觸爪部43也會高于第一金屬彈片的觸齒部(圖中未示出)。為了防止焊接時錫膏和焊接劑流向所述兩金屬彈片的接觸區(qū)域，可以在第二固定部42設置腰形開孔部421，該開孔的長度不小于第二連接腳41的寬度。為了降低由于尺寸突變而產(chǎn)生的阻抗變化，第二觸爪部43緊鄰第二固定部42的連接處具有與第二觸爪部寬度相同的第二頸部431。所述的第二觸爪部43在其與第二頸部431的連接處的兩側(cè)邊緣用刺破成型的方式斷開并向下彎曲，形成一半包圍結(jié)構(gòu)。該半包圍結(jié)構(gòu)與第一觸爪部33的觸齒中的一個借助第一觸爪33自身的彈力可靠接觸。本實用新型的高頻信號連接器分別布置于高頻電路的若干節(jié)點上，將高頻電路分割為多個電路塊，當電路板布置、焊接完成后，可以通過以高頻信號發(fā)生器連接任意兩個本本實用新型中的高頻信號連接器，并測試高頻信號的輸入和輸出，從而測量到電路塊的正確性。進一步地，參照圖10A、10B，絕緣基體10的導向結(jié)構(gòu)11在和底座12的配合處可以做成臺階部124的形式，形成更好的密封效果，這樣可以阻止灰塵的進入，影響高頻信號的傳遞。此外，如果采用分體式的底座，即底座包括本體121和底板122，所述底座的本體在與底板的配合處也可以形成臺階部125，從而避免塵土進入。
權(quán)利要求1.一種高頻信號連接器，包括絕緣基體，相互搭接的第一金屬彈片和第二金屬彈片，以及包覆于絕緣基體外的屏蔽罩；所述絕緣基體包括一導向結(jié)構(gòu)、與導向結(jié)構(gòu)相配合的具有中空部的底座；所述第一、第二金屬彈片的搭接部位伸入所述絕緣基體底座的中空部內(nèi)，所述第一金屬彈片包括用于與電路板相連接的第一連接腳、緊鄰第一連接腳的與底座鑲嵌成型的第一固定部以及緊鄰第一固定部且伸入底座的中空部的并能夠發(fā)生彈性形變的第一觸爪部；所述第二金屬彈片包括用于與電路板相連接的第二連接腳、緊鄰第二連接腳的與底座鑲嵌成型的第二固定部以及緊鄰第二固定部且伸入底座的中空部的第二觸爪部，第一觸爪部位于第二觸爪部的下方并與第二觸爪部可靠地搭接接觸；其特征在于，所述第二觸爪部向下彎曲、呈半包圍結(jié)構(gòu)，并在與第二固定部連接處通過刺破成型方式形成一縫隙，該第二觸爪部在寬度方向上的尺寸和其與第二固定部連接處的尺寸相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號連接器，其特征在于所述連接器至少在第一固定部設有凸包。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高頻信號連接器，其特征在于所述凸包的長度大于第一連接腳的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號連接器，其特征在于所述的第二固定部設有開孔部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高頻信號連接器，其特征在于所述的第二固定部的開孔部的長度大于第二連接腳的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號連接器，其特征在于第一觸爪部緊鄰第一固定部的連接處變小形成第一頸部；通過設置該第一頸部的長度和寬度尺寸控制第一金屬彈片的回彈力。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高頻信號連接器，其特征在于該第一頸部的寬度不小于第一連接腳的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號連接器，其特征在于所述絕緣基體的底座包括本體和后蓋，所述本體在其與后蓋的匹配固定處設有臺階部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的高頻信號連接器，其特征在于所述絕緣基體的導向結(jié)構(gòu)在其與底座的中空部的匹配固定處具有臺階部。
專利摘要本實用新型公開了一種改進的高頻信號連接器，該連接器包括絕緣基體，相互搭接的第一、第二金屬彈片，以及包覆于絕緣基體外的屏蔽罩；所述絕緣基體包括一導向結(jié)構(gòu)以及與該導向結(jié)構(gòu)相配合的具有中空部的底座；所述第一、二金屬彈片的搭接部位伸入所述底座的中空部內(nèi)，通過結(jié)構(gòu)改良，使得第二金屬彈片的各部分尺寸平穩(wěn)過渡，從而降低阻抗，提高信號傳遞性能；另外，在第一、二金屬彈片上設有凸包和/或開孔部，有效阻止了焊接過程中錫膏和/或助焊劑可能爬升到所述兩彈片的接觸區(qū)域，從而提高了連接器使用的可靠性；再者，通過在所述底座與導向結(jié)構(gòu)、后蓋相應位置上設置臺階部，改善了連接器的密封效果，進一步提高了連接器的壽命和穩(wěn)定性。
文檔編號H01R13/46GK202076457SQ20102066878
公開日2011年12月14日 申請日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者黃金亮 申請人:深圳市電連精密技術(shù)有限公司