專利名稱：屏蔽式連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
屏蔽式連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種屏蔽式連接器，尤指可避免遮罩體在焊接過(guò)程中龜裂的屏蔽式連接器。
背景技術(shù)：
為解決信號(hào)傳輸過(guò)程中的電磁干擾問(wèn)題，有設(shè)計(jì)出一種屏蔽式連接器，其電性連接一對(duì)接電子元件至一母板，包括一底座和容設(shè)于所述底座中的多個(gè)導(dǎo)電端子。所述底座包括一絕緣本體，所述絕緣本體中設(shè)有多個(gè)收容槽，于各所述收容槽的內(nèi)表面設(shè)有遮罩體，于所述遮罩體外設(shè)有隔離體，所述隔離體用以電性絕緣所述導(dǎo)電端子和所述遮罩體，一導(dǎo)接體形成于所述絕緣本體的底面，所述導(dǎo)接體連通各所述遮罩體，以及兩導(dǎo)出部位于所述絕緣本體的底面，且臨近所述母板用以電性連接所述導(dǎo)接體至所述母板。多個(gè)所述導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)容設(shè)于所述收容槽中，所述導(dǎo)電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側(cè)，所述接觸部與所述對(duì)接電子元件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸并進(jìn)入所述收容槽中，以及一導(dǎo)接部自所述主體部延伸并顯露于所述底座的另一側(cè)，且所述導(dǎo)接部與所述母板電性導(dǎo)接。由于在各所述收容槽中設(shè)有所述遮罩體，可解決信號(hào)傳輸過(guò)程中的電磁干擾問(wèn)題，但是，因?yàn)樗鼋^緣本體的膨脹系數(shù)比所述遮罩體的膨脹系數(shù)大很多，相應(yīng)地，在所述屏蔽式連接器置于一回焊爐加熱焊接過(guò)程中，所述絕緣本體的膨脹幅度比所述遮罩體的膨脹幅度大很多，所述遮罩體易龜裂，影響其對(duì)所述導(dǎo)電端子的屏蔽效果。綜上所述，現(xiàn)有的屏蔽式連接器不足之處在于所述遮罩體在焊接過(guò)程中易龜裂。 因此有必要設(shè)計(jì)一種新的屏蔽式連接器，來(lái)克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可避免遮罩體在焊接過(guò)程中龜裂的屏蔽式連接
ο為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型屏蔽式連接器包括一底座包括一絕緣本體，所述絕緣本體中設(shè)有多個(gè)收容槽，于至少部分所述收容槽的內(nèi)表面設(shè)有中介層，于所述中介層外設(shè)有遮罩體，于所述遮罩體外設(shè)有隔離體，至少一導(dǎo)接體設(shè)于所述收容槽外并連接所述遮罩體，以及至少一導(dǎo)出部臨近所述母板設(shè)置，所述導(dǎo)出部電性連接所述導(dǎo)接體至所述母板；多個(gè)導(dǎo)電端子容設(shè)于所述收容槽中，每一所述導(dǎo)電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側(cè)，所述接觸部的一端與所述對(duì)接電子元件電性接觸，一主體部自所述接觸部的另一端延伸進(jìn)入所述收容槽，以及一連接段自所述主體部延伸并顯露于底座另一側(cè)，并與所述母板導(dǎo)通。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在本實(shí)用新型屏蔽式連接器中，由于在所述絕緣本體和所述遮罩體之間設(shè)有所述中介層，可以緩解所述絕緣本體和所述遮罩體之間的膨脹幅度差異，避免所述遮罩體在所述屏蔽式連接器加熱焊接過(guò)程中龜裂。
圖1為本實(shí)用新型屏蔽式連接器與母板的配合示意圖；圖2為本實(shí)用新型屏蔽式連接器另一角度的局部剖面示意圖；圖3為本實(shí)用新型屏蔽式連接器的平面示意圖；圖4為本實(shí)用新型屏蔽式連接器第二實(shí)施例的局部剖面示意圖。本創(chuàng)作標(biāo)號(hào)說(shuō)明母板1底座2絕緣本體20側(cè)面 20c隔離體24導(dǎo)出部27收容槽21讓開(kāi)部21c導(dǎo)電端子3主體部32抵靠區(qū)32c抵接部330焊料 具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型屏蔽式連接器作進(jìn)一步說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型屏蔽式連接器連接一對(duì)接電子元件(未圖標(biāo))至一母板1，包括一底座2，多個(gè)導(dǎo)電端子3容設(shè)于所述底座2中，以及多個(gè)焊料4設(shè)于所述底座 2上。所述底座2包括一絕緣本體20，所述絕緣本體20具有相對(duì)設(shè)置的一上表面20a和一下表面20b，所述上表面2(^臨近所述對(duì)接電子元件，所述下表面20b臨近所述母板1，以及連接所述上表面20a和所述下表面20b的多個(gè)側(cè)面20c。請(qǐng)參閱圖1和圖3，所述絕緣本體20還包括多個(gè)收容槽21貫通所述上表面20a和所述下表面20b，于每一所述收容槽21的內(nèi)表面設(shè)有中介層22，于所述中介層22外設(shè)有遮罩體23，于所述遮罩體23上設(shè)有隔離體M，一導(dǎo)接體25設(shè)于所述絕緣本體20的表面并連接各所述遮罩體23，一間隔體沈設(shè)于所述導(dǎo)接體25上，四導(dǎo)出部27位于所述底座2的角落處(所述導(dǎo)出部27可進(jìn)一步設(shè)于所述底座2的中軸線上)，所述導(dǎo)出部27臨近所述母板 1設(shè)置，所述導(dǎo)出部27連接所述導(dǎo)接體25至所述母板1。每一所述收容槽21依據(jù)是否被所述導(dǎo)電端子3刮擦，可劃分為一無(wú)干涉段(未標(biāo)識(shí))，以及一被刮擦段(未標(biāo)識(shí))與所述無(wú)干涉段相連通，所述被刮擦段的所述隔離體M極易在所述導(dǎo)電端子3裝設(shè)于所述收容槽21的過(guò)程中被刮破甚至刮掉，使得所述被刮擦段的
上表面20a 中介層22 導(dǎo)接體25
下表面20b 遮罩體23 間隔體26
寬大段21a 臺(tái)階區(qū)21d 接觸部31 較寬段3 絕緣體32d
窄小段21b
連接段33 縮窄段32b 溝槽；34所述遮罩體23顯露于外。具體來(lái)講每一所述收容槽21包括一寬大段21a(對(duì)應(yīng)所述無(wú)干涉段)臨近所述上表面20a，一窄小段21b (對(duì)應(yīng)所述被刮擦段)臨近所述下表面20b，所述窄小段21b與所述寬大段21a相連通，以及一讓開(kāi)部21c側(cè)向連通所述寬大段21a和所述窄小段21b，且所述讓開(kāi)部21c貫通所述底座2。所述寬大段21a臨近所述上表面20a處側(cè)向凹設(shè)有一臺(tái)階區(qū)21d。所述中介層22的膨脹系數(shù)介于所述絕緣本體20的膨脹系數(shù)和所述遮罩體23的膨脹系數(shù)之間，可過(guò)渡所述絕緣本體20和所述遮罩體23之間的膨脹幅度差異，避免在所述屏蔽式連接器與所述母板1焊接過(guò)程中，因所述遮罩體23和所述絕緣本體20的膨脹幅度差異較大而導(dǎo)致所述遮罩體23龜裂，影響對(duì)所述導(dǎo)電端子3的屏蔽效果。所述中介層22的材質(zhì)較佳選擇為鋁、鎂、鋅、錫或者其合金，所述絕緣本體20的材質(zhì)為L(zhǎng)CP(liquid crystal polymer，液晶聚合物)，所述遮罩體23的材質(zhì)較佳選擇為鋼或鎳或其合金。所述中介層22還可進(jìn)一步設(shè)于所述絕緣本體20和所述導(dǎo)接體25之間，避免在所述屏蔽式連接器與所述母板1焊接過(guò)程中，因所述導(dǎo)接體25和所述絕緣本體20的膨脹程度差異較大而導(dǎo)致所述導(dǎo)接體25龜裂。所述遮罩體23設(shè)于所述收容槽21的內(nèi)表面。所述導(dǎo)接體25布滿所述上表面20a和所述側(cè)面20c，以及布設(shè)于部分所述下表面 20b，布設(shè)于所述下表面20b上的所述導(dǎo)接體25與所述母板1之間具有一間距A。所述遮罩體23和所述導(dǎo)接體25 —體成型，當(dāng)然，所述遮罩體23和所述導(dǎo)接體25 也可分別成型。所述隔離體M為絕緣膜，用以電性絕緣所述導(dǎo)電端子3和所述遮罩體23，所述隔離體M以物理鍍膜(例如，真空蒸鍍或真空濺鍍)，涂布，沾浸或噴灑方式形成于所述遮罩體23夕卜。所述間隔體沈?yàn)榻^緣膜，用以電性絕緣所述底座2與外界，尤其用以電性絕緣所述對(duì)接電子元件與所述底座2，以及電性絕緣所述母板1與所述底座2，所述間隔體沈以物理鍍膜(例如，真空蒸鍍或真空濺鍍)，涂布，沾浸或噴灑方式布滿所述導(dǎo)接體25。所述隔離體M和所述間隔體沈一體成型，當(dāng)然，所述隔離體M和所述間隔體沈也可分別成型。 于所述上表面20a上布設(shè)的所述導(dǎo)接體25外設(shè)置所述間隔體沈，可避免所述對(duì)接電子元件與所述上表面20a上布設(shè)的所述導(dǎo)接體25短接，于所述下表面20b上布設(shè)的所述導(dǎo)接體25外設(shè)置所述間隔體沈，可避免所述母板1與所述下表面20b上布設(shè)的所述導(dǎo)接體 25短接。請(qǐng)參閱圖1，所述導(dǎo)出部27自所述底座2的底面向內(nèi)凹設(shè)形成，所述導(dǎo)出部27包括位于其內(nèi)表面的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)出部27與所述母板1電性連接。所述焊料4對(duì)應(yīng)容設(shè)于所述導(dǎo)出部27和植設(shè)于所述導(dǎo)電端子3上，所述焊料4部分露出所述底座2的底面，對(duì)應(yīng)將所述導(dǎo)電端子3和所述導(dǎo)出部27與所述母板1相焊接。多個(gè)所述導(dǎo)電端子3對(duì)應(yīng)容設(shè)于所述收容槽21中，每一所述導(dǎo)電端子3包括一接觸部31顯露于所述底座2的一側(cè)，所述接觸部31與所述對(duì)接電子元件電性接觸，一主體部 32自所述接觸部31延伸并進(jìn)入所述收容槽21中，以及一連接段33自所述主體部32延伸并顯露于所述底座2的另一側(cè)，且所述連接段33與所述母板1電性導(dǎo)接。[0045]所述主體部32呈板狀，所述主體部32寬松收容于所述收容槽21中，包括一較寬段3 位于所述寬大段21a中，所述較寬段32a的寬幅小于所述寬大段21a的寬幅，兩者間隙配合，在所述導(dǎo)電端子3裝設(shè)于所述收容槽21的過(guò)程中，所述較寬段3 與所述寬大段 21a之間無(wú)干涉現(xiàn)象。所述較寬段3 上設(shè)有一抵靠區(qū)32c臨近所述接觸部31，所述抵靠區(qū)32c與所述臺(tái)階區(qū)21d配合限制所述導(dǎo)電端子3向下移動(dòng)。所述主體部32進(jìn)一步包括一縮窄段32b自所述較寬段3 延伸并位于所述窄小段21b中，由于所述導(dǎo)電端子3裝設(shè)于所述收容槽21的過(guò)程中，所述窄小段21b被所述連接段33刮擦，易將所述遮罩體23外的所述隔離體M刮破或刮掉而使得所述遮罩體23部分顯露，所以位于所述窄小段21b中的所述縮窄段32b為所述主體部32上易與所述遮罩體23 短接的部分，為了后面說(shuō)明方便，定義此部分為一短接風(fēng)險(xiǎn)區(qū)段，為了解決所述縮窄段32b 與所述窄小段21b易接觸引起短接問(wèn)題，在本實(shí)施例中，將所述縮窄段32b的寬幅設(shè)計(jì)為小于所述窄小段21b的寬幅，在所述導(dǎo)電端子3裝設(shè)于所述收容槽21的過(guò)程中，所述縮窄段 32b與所述窄小段21b之間無(wú)干涉現(xiàn)象，并且，在所述導(dǎo)電端子3與所述收容槽21最終配合后，所述縮窄段32b與所述窄小段21b之間具有一間隙B，所述間隙B的存在可避免因所述隔離體M被刮破或刮掉而裸露的所述遮罩體23與所述縮窄段32b接觸，進(jìn)而避免裸露的所述遮罩體23與所述導(dǎo)電端子3短接。當(dāng)然，還可于所述縮窄段32b上覆設(shè)絕緣體32d，進(jìn)一步防止裸露的所述遮罩體23與所述導(dǎo)電端子3短接。需要說(shuō)明的是，所述被刮擦段(對(duì)應(yīng)所述縮窄段32b)與所述窄小段21b間隙配合，為一種解決所述被刮擦段與所述導(dǎo)電端子 3短接的手段，而于所述主體部32的所述易短接段上設(shè)所述絕緣體32d為另一種解決所述被刮擦段與所述導(dǎo)電端子3短接的手段，二者可擇一或者同時(shí)選擇使用。所述連接段33包括二抵接部330，二所述抵接部330之間具有一溝槽34，其延伸進(jìn)入所述較寬段32a，以提供所述連接段33的變形空間，提高所述連接段33的彈性。所述連接段33的寬幅小于所述寬大段21a的寬幅，在所述導(dǎo)電端子3裝配于所述收容槽21的過(guò)程中，所述連接段33與所述寬大段21a之間無(wú)干涉現(xiàn)象，所述連接段33的寬幅大于所述窄小段21b的寬幅，在所述導(dǎo)電端子3裝設(shè)于所述收容槽21的過(guò)程中，所述連接段33與所述窄小段21b干涉配合，將會(huì)對(duì)所述窄小段21b形成刮擦，在所述導(dǎo)電端子 3與所述收容槽21最終配合后，所述連接段33抵觸所述底座2的底面。請(qǐng)參閱圖4，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例，其與第一實(shí)施例的區(qū)別在于當(dāng)然，所述較寬段3 也可與所述寬大段21a相接觸，如此設(shè)計(jì)存在一種風(fēng)險(xiǎn)在所述屏蔽式連接器與所述母板1相焊接的過(guò)程中，若所述絕緣本體20，所述遮罩體23或者所述隔離體M的膨脹系數(shù)差別較大，所述隔離體M易龜裂而使得部分所述遮罩體23裸露與所述較寬段3 接觸，導(dǎo)致所述導(dǎo)電端子3與所述遮罩體23短接，也即，所述主體部32與所述收容槽21相接觸的區(qū)域?yàn)橐灰着c所述遮罩體23短接的區(qū)域，為了說(shuō)明方便，定義此區(qū)域?yàn)橐凰龆探语L(fēng)險(xiǎn)區(qū)段。為了解決所述導(dǎo)電端子3與所述遮罩體23短接的問(wèn)題，在本實(shí)施例中，于所述主體部32的所述短接風(fēng)險(xiǎn)區(qū)段設(shè)有所述絕緣體32d，將部分裸露的所述遮罩體23與所述導(dǎo)電端子3電性絕緣體，避免二者短接。在其它實(shí)施例中，所述絕緣體32d布滿所述主體部32。在其它實(shí)施例中，所述抵靠區(qū)32c形成于所述較寬段3 上臨近所述縮窄段32b 的位置，相應(yīng)地，所述臺(tái)階區(qū)21d設(shè)于所述寬大段21a上臨近所述窄小段21b的位置，或者，所述抵靠區(qū)32c形成于所述主體部32臨近所述接觸部31的位置，所述抵靠區(qū)32c直接抵靠所述底座2的頂面，無(wú)論何種形態(tài)，其目的均為防止所述導(dǎo)電端子3自所述收容槽21中向下掉落。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)電端子3包括多個(gè)信號(hào)端子(未標(biāo)號(hào))和多個(gè)電源端子 (未標(biāo)號(hào))，所述收容槽21對(duì)應(yīng)包括多個(gè)信號(hào)端子槽(未標(biāo)號(hào))以收容所述信號(hào)端子，以及多個(gè)電源端子槽(未標(biāo)號(hào))以收容所述電源端子，為了避免所述電源端子槽內(nèi)的所述隔離體M被擊穿，導(dǎo)致所述電源端子與所述導(dǎo)接體25短接，于所述電源端子槽的內(nèi)表面未布設(shè)所述遮罩體23，相應(yīng)地，所述電源端子的所述主體部32上可不設(shè)所述絕緣體32d。在其它實(shí)施例中，所述遮罩體23也可為金屬片，或者，所述遮罩體23局部形成于所述收容槽21的內(nèi)表面，而不是布設(shè)于所述收容槽21的整個(gè)內(nèi)表面等等，由于形態(tài)眾多， 在此不一一列舉。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)接體25設(shè)于所述底座2中，或者，所述導(dǎo)接體25僅設(shè)于所述下表面20b，或者，所述導(dǎo)接體25設(shè)于所述上表面20a和所述底座2中，或者，所述導(dǎo)接體25設(shè)于所述側(cè)面20c和所述底座2中，或者，每一排所述收容槽21內(nèi)的所述遮罩體23 共同配設(shè)一所述導(dǎo)接體25連接等等，只要保證所述導(dǎo)接體25連通各所述遮罩體23并與所述導(dǎo)出部27導(dǎo)通即可，由于形態(tài)眾多，在此不一一列舉。在其它實(shí)施例中，所述下表面20b上布設(shè)的所述導(dǎo)接體25與所述母板1之間的所述間距A可由所述絕緣本體20底部突伸的一凸臺(tái)(未圖示)間隔形成，此情形下，所述下表面20b上布設(shè)的所述導(dǎo)接體25外不需布設(shè)所述間隔體26。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)接體25為導(dǎo)電片，或者所述導(dǎo)接體25為導(dǎo)電跡線。在其它實(shí)施例中，所述隔離體M為一塑料件，或者，所述隔離體M為絕緣膠，或者，所述遮罩體23外不設(shè)所述隔離體M，而是借助所述導(dǎo)電端子3本身與所述絕緣本體20 的配合，避免所述導(dǎo)電端子3和所述遮罩體23相短接即可。在其它實(shí)施例中，所述間隔體沈僅設(shè)于所述下表面20b上的所述導(dǎo)接體25外，而于所述側(cè)面20c和所述上表面20a上布設(shè)的所述導(dǎo)接體25外不設(shè)置所述間隔體沈，或者， 所述間隔體26設(shè)于所述上表面20a和所述下表面20b上布設(shè)的所述導(dǎo)接體25外，或者，所述間隔體26為一獨(dú)立成型的塑料件或膠片，其位于所述母板1和所述下表面20b上布設(shè)的所述導(dǎo)接體25之間等等，無(wú)論何種形態(tài)，均為了避免所述導(dǎo)接體25與臨近的所述母板1、所述對(duì)接電子元件等短接，由于形態(tài)眾多，在此不一一列舉。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)出部27也可自所述側(cè)面20c凹設(shè)形成，或者，所述導(dǎo)出部 27形成于所述側(cè)面20c上，且所述導(dǎo)出部27臨近所述母板1。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)出部27也可僅設(shè)置一個(gè)，兩個(gè)，三個(gè)，甚至更多，或者，還可間隔幾排所述收容槽21設(shè)置一所述導(dǎo)出部27等等，由于形態(tài)眾多，在此不一一列舉。但是，所述導(dǎo)出部27的設(shè)置要盡量均勻，保證對(duì)每一所述導(dǎo)電端子3的干擾屏蔽程度一致， 提高屏蔽效果。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)出部27可為一獨(dú)立成型的組件，其與所述屏蔽式連接器配合將所述導(dǎo)接體25導(dǎo)接至所述母板1。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)電端子3僅設(shè)有一所述抵接部330，此情形下，于所述主體部32上設(shè)有一偏轉(zhuǎn)段(未圖示)，提供所述連接段33與所述收容槽21配合過(guò)程中的彈性變形即可。在其它實(shí)施例中，所述讓開(kāi)部21c可僅對(duì)應(yīng)所述寬大段21a設(shè)置，或者，所述讓開(kāi)部21c僅對(duì)應(yīng)所述窄小段21b設(shè)置，或者，所述讓開(kāi)部21c對(duì)應(yīng)部分所述寬大段21a以及部分所述窄小段21b設(shè)置，所述讓開(kāi)部21c未貫通所述底座2等等，無(wú)論形態(tài)如何，設(shè)置所述讓開(kāi)部21c的目的在于減少所述導(dǎo)電端子3的所述主體部32與所述收容槽21的接觸面積， 減小其間的電容效應(yīng)。由于形態(tài)眾多，在此不一一列舉。本實(shí)用新型屏蔽式連接器的組裝過(guò)程如下將所述導(dǎo)電端子3對(duì)準(zhǔn)所述收容槽21，推動(dòng)所述導(dǎo)電端子3，所述連接段33無(wú)干涉通過(guò)所述寬大段21a，而后，所述連接段33經(jīng)過(guò)所述窄小段21b并對(duì)其進(jìn)行刮擦，最后穿出所述收容槽21并抵觸于所述底座2的底面，與此同時(shí)，所述較寬段3 無(wú)干涉進(jìn)入所述寬大段21a，且所述抵靠區(qū)32c最終抵靠于所述臺(tái)階區(qū)21d，所述縮窄段32b無(wú)干涉進(jìn)入所述窄小段21b，并與所述窄小段21b之間具有所述間隙B，所述主體部32部分顯露于所述讓開(kāi)部21c。本實(shí)用新型具有如下有益效果(一).由于在所述絕緣本體20和所述遮罩體23之間設(shè)有所述中介層22，所述中介層22的膨脹系數(shù)介于所述絕緣本體20和所述遮罩體23之間，可避免在所述屏蔽式連接器與所述母板1焊接過(guò)程中，因所述遮罩體23和所述絕緣本體20的膨脹幅度差異較大而導(dǎo)致所述遮罩體23龜裂；(二).由于所述收容槽21中被刮擦過(guò)的所述窄小段21b與所述導(dǎo)電端子3的所述縮窄段32b之間具有所述間隙B，在所述導(dǎo)電端子3裝設(shè)于所述收容槽21的過(guò)程中，因所述隔離體M被刮破甚至被刮掉而顯露的所述遮罩體23不會(huì)與所述導(dǎo)電端子3的所述主體部32接觸，可避免所述導(dǎo)電端子3與所述遮罩體23短接；(三).由于所述主體部32上的所述短接風(fēng)險(xiǎn)區(qū)段布設(shè)有所述絕緣體32d，在所述導(dǎo)電端子3裝設(shè)于所述收容槽21的過(guò)程中，因所述隔離體M被刮破或刮掉而顯露的所述遮罩體23借助所述絕緣體32d與所述主體部32電性絕緣，進(jìn)而可避免所述遮罩體23與所述導(dǎo)電端子3短接，同樣地，在所述屏蔽式連接器與所述母板1焊接的過(guò)程中，因所述絕緣本體20，所述遮罩體23或所述隔離體M的膨脹系數(shù)差別較大導(dǎo)致所述隔離體M龜裂而部分裸露的所述遮罩體23也可借助所述絕緣體32d與所述導(dǎo)電端子3電性絕緣，防止二者短接；(四).由于所述導(dǎo)出部27朝所述底座2內(nèi)凹陷形成，所述導(dǎo)出部27中可容納較多所述焊料4，焊接牢固，不易錫裂；(五).由于所述收容槽21中設(shè)有所述讓開(kāi)部21c，所述主體部32與所述收容槽 21相接觸的面積減小，可減小電容效應(yīng)；(六).由于所述導(dǎo)出部27均勻分布于所述底座2上，對(duì)每一所述導(dǎo)電端子3的干擾屏蔽程度相同，可保證信號(hào)傳輸?shù)木恍?，提高屏蔽效果。上述說(shuō)明是針對(duì)本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的專利申請(qǐng)范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求1.一種屏蔽式連接器，連接一對(duì)接電子元件至一母板，其特征在于，包括一底座包括一絕緣本體，所述絕緣本體中設(shè)有多個(gè)收容槽，于至少部分所述收容槽的內(nèi)表面設(shè)有中介層，于所述中介層外設(shè)有遮罩體，于所述遮罩體外設(shè)有隔離體，至少一導(dǎo)接體設(shè)于所述收容槽外并連接所述遮罩體，以及至少一導(dǎo)出部臨近所述母板設(shè)置，所述導(dǎo)出部電性連接所述導(dǎo)接體至所述母板；多個(gè)導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)容設(shè)于所述收容槽中，每一所述導(dǎo)電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側(cè)，所述接觸部與所述對(duì)接電子元件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸進(jìn)入所述收容槽，以及一連接段自所述主體部延伸并顯露于所述底座另一側(cè)，并與所述母板導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述中介層的膨脹系數(shù)介于所述絕緣本體的膨脹系數(shù)和所述遮罩體的膨脹系數(shù)之間。
3.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述中介層為鋁或鎂或鋅或錫材質(zhì)或其合金。
4.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述中介層進(jìn)一步設(shè)于所述絕緣本體與所述導(dǎo)接體之間。
5.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述遮罩體為鋼或鎳材質(zhì)或其合金。
6.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述絕緣本體為液晶聚合物。
7.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述主體部上布設(shè)有絕緣體。
8.如權(quán)利要求7所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述主體部上設(shè)有至少一抵靠區(qū)， 所述抵靠區(qū)相對(duì)所述連接段反向抵接于所述底座。
9.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述連接段包括二抵接部，二所述抵接部之間具有一溝槽。
10.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述收容槽包括一被刮擦段，所述主體部與所述被刮擦段間隙配合。
專利摘要本實(shí)用新型屏蔽式連接器包括一底座包括一絕緣本體，所述絕緣本體中設(shè)有多個(gè)收容槽，于至少部分所述收容槽的內(nèi)表面設(shè)有中介層，于所述中介層外設(shè)有遮罩體，于所述遮罩體外設(shè)有隔離體，至少一導(dǎo)接體設(shè)于所述收容槽外并連接所述遮罩體，以及至少一導(dǎo)出部電性連接所述導(dǎo)接體；多個(gè)導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)容設(shè)于所述收容槽中，每一所述導(dǎo)電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側(cè)，一主體部自所述接觸部的另一端延伸進(jìn)入所述收容槽，以及一連接段自所述主體部延伸并顯露于所述底座另一側(cè)。所述中介層的設(shè)置可避免所述遮罩體在所述屏蔽式連接器加熱焊接過(guò)程中龜裂。
文檔編號(hào)H01R13/502GK202103271SQ20102067570
公開(kāi)日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司