專利名稱：銅引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種銅引線框架，主要應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域S0T23電子器件的 封裝過程中，銅引線框架在封裝過程中主要起承載IC芯片和連接IC芯片與外部線路板 電信號的作用。
背景技術(shù)：
現(xiàn)用于S0T23電子器件的銅引線框架，每條可以封裝192顆產(chǎn)品，組裝密度低、設(shè) 計(jì)不完善，造成物料的浪費(fèi)，從而導(dǎo)致生產(chǎn)成本上升。另外，傳統(tǒng)S0T23銅引線框架的單顆 可利用焊盤面積較小，不利于封裝大尺寸芯片，從而限制了 S0T23產(chǎn)品的封裝條件。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，而提供一 種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，封裝數(shù)量多，成本低，生產(chǎn)效率高的銅引線框架。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種銅引線框架，包括定位 孔、封裝腳、導(dǎo)流通道，定位孔設(shè)置在銅引線框架的兩側(cè)，封裝腳和導(dǎo)流通道均設(shè)置在銅引 線框架中間，其特征是每個(gè)導(dǎo)流通道兩側(cè)對應(yīng)設(shè)置封裝腳，封裝腳與芯片的引腳配合。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，封裝數(shù)量多，成本低，生產(chǎn)效率高。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例應(yīng)用時(shí)每個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1、圖2，本實(shí)用新型銅引線框架包括定位孔1、封裝腳2、導(dǎo)流通道3，定位孔 1設(shè)置在銅引線框架的兩側(cè)，封裝腳2和導(dǎo)流通道3均設(shè)置在銅引線框架中間，每個(gè)導(dǎo)流通 道3兩側(cè)對應(yīng)設(shè)置封裝腳2，對應(yīng)封裝腳2與芯片的引腳4配合。銅引線框架用來封裝IC 芯片，每個(gè)IC芯片包括引腳4、芯片區(qū)5。本實(shí)用新型采用A194基材，外鍍鎳鈀金的材料制成。銅引線框架尺寸為238mm*70mm?？赏瑫r(shí)封裝480個(gè)芯片。本實(shí)用新型的銅引線框架與現(xiàn)有的銅引線框架相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和效果一方面新銅引線框架的設(shè)計(jì)將S0T23產(chǎn)品的單條封裝芯片數(shù)量從傳統(tǒng)的192顆 提高到480顆，新封裝數(shù)量提高150% ；另一方面設(shè)計(jì)的銅引線框架將單顆S0T23產(chǎn)品的貼 芯片區(qū)域從48x66mils /39x66mils增擴(kuò)到51x72mils/40x72mils，有效貼片面積最多增加 16%。1.由于封裝中貼芯片區(qū)域增大，這就使封裝廠在面對客戶的時(shí)候有 更多的芯片尺寸及種類可以選擇，擴(kuò)大了產(chǎn)品應(yīng)用范圍；[0014]2.由于單條銅引線框架可封測產(chǎn)品的數(shù)量增加，相應(yīng)的物料和人工 成本將明顯下降，生產(chǎn)效率提高；3.由于以上兩項(xiàng)設(shè)計(jì)，明顯改善了 S0T23銅引線框架的有效利用 面積及密度，從而使整個(gè)封裝工藝流程難度有所下降，利于提高優(yōu)良率，更利于提高員工生 產(chǎn)；4.該S0T23銅引線框架在應(yīng)用了新的設(shè)計(jì)后，并未影響到產(chǎn)品 質(zhì)量，可靠性試驗(yàn)結(jié)果表明該S0T23銅引線框架可以通過MSL-I可靠性試驗(yàn)，達(dá)到傳統(tǒng) S0T23銅引線框架的水平。凡是本實(shí)用新型的簡單變形或等效變換，應(yīng)認(rèn)為落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種銅引線框架，包括定位孔、封裝腳、導(dǎo)流通道，定位孔設(shè)置在銅引線框架的兩側(cè)， 封裝腳和導(dǎo)流通道均設(shè)置在銅引線框架中間，其特征是每個(gè)導(dǎo)流通道兩側(cè)對應(yīng)設(shè)置封裝 腳，封裝腳與芯片的引腳配合。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種銅引線框架，包括定位孔、封裝腳、導(dǎo)流通道，定位孔設(shè)置在銅引線框架的兩側(cè)，封裝腳和導(dǎo)流通道均設(shè)置在銅引線框架中間，其特征是每個(gè)導(dǎo)流通道兩側(cè)對應(yīng)設(shè)置封裝腳，封裝腳與芯片的引腳配合。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，封裝數(shù)量多，成本低，生產(chǎn)效率高。
文檔編號H01L23/495GK201918383SQ20102067604
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者田靜 申請人:恒諾微電子(嘉興)有限公司