專利名稱：手機天線及手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種手機天線，尤其涉及一種具有較小體積的手機天線以及手機。
背景技術(shù)：
隨著便攜式移動終端的普及，人們在要求手機具有良好通話效果的同時，還希望手機的外觀具有輕、薄、短、小的特點。作為發(fā)射和接收電磁波的重要的設(shè)備，手機天線的好壞直接影響到手機的通話質(zhì)量。為適應(yīng)人們對于手機外觀的需求，外置天線已逐漸退出市場，出現(xiàn)一種倒F型(Planar Inverter-F Antenna)的隱藏式平面天線，該天線將安裝在參考地平面上的四分之一波長天線變成L型，并在偏離安裝點的一點進行饋電。該倒F型天線通常設(shè)置于支架上，再通過熱熔將支架結(jié)合于手機殼體，并通過簧片與手機主板之間進行饋電。采用這種結(jié)構(gòu)的天線不僅消耗較多的原料、造成更多的工序，而且該天線具有較大體積，不利于減小手機體積。
發(fā)明內(nèi)容為了滿足人們對手機輕薄短小的需求，有必要提供一種具有較小體積的手機天線及手機。一種手機天線，其設(shè)于手機主板。所述手機天線包括低頻輻射體、高頻輻射體和分支結(jié)構(gòu)。所述低頻輻射體具有依次相連的第一低頻輻射段、第二低頻輻射段、第三低頻輻射段及彎折段。所述第一低頻輻射段與所述第三低頻輻射段相對。所述第二低頻輻射段與所述彎折段相對。所述彎折段自第三低頻輻射段向靠近第一低頻輻射段的方向延伸。所述高頻輻射體連接于所述第一低頻輻射段，并從第一低頻輻射段向靠近第三低頻輻射段的方向延伸。所述高頻輻射體位于第二低頻輻射段與彎折段之間。所述低頻輻射體具有第一接點。 所述分支結(jié)構(gòu)連接于所述第一低頻輻射段。所述分支結(jié)構(gòu)具有第二接點。所述手機天線通過所述第一接點和第二接點信號連接于所述手機主板。一種手機，包括外殼和設(shè)置于外殼內(nèi)的手機主板。所述手機主板具有如上所述的手機天線。本技術(shù)方案提供的手機天線直接制作于手機主板上，可節(jié)省原料、減少工序，并占據(jù)較小的體積。手機天線的低頻輻射體、高頻輻射體和分支結(jié)構(gòu)相互配合，可穩(wěn)定地感應(yīng)到高頻電磁波信號和低頻電磁波信號。本技術(shù)方案提供的手機具有較小的體積，且具有穩(wěn)定的信號。

圖1是本技術(shù)方案提供的手機天線的俯視圖。圖2是本技術(shù)方案提供的手機的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號說明[0011]手機天線10[0012]低頻輻射體11[0013]第一低頻輻射段110[0014]第一曲線線路1101[0015]連接線路1102[0016]第二曲線線路1103[0017]第二低頻輻射段111[0018]第三低頻輻射段112[0019]彎折段113[0020]第一接點114[0021]第一測試接點115[0022]第一線性線路116[0023]鋸齒線路117[0024]第二線性線路118[0025]高頻輻射體12[0026]分支結(jié)構(gòu)13[0027]第一分支130[0028]第二分支131[0029]第二接點132[0030]第二測試接點133[0031]手機主板20[0032]導電圖案層21[0033]基底層22[0034]線路圖案23[0035]端部24[0036]第一邊緣240[0037]第二邊緣241[0038]第三邊緣242[0039]手機100[0040]外殼10具體實施方式
以下將結(jié)合附圖和多個實施例，對本技術(shù)方案的手機天線及手機進行詳細說明。請一并參閱圖1，本技術(shù)方案第一實施例提供一種手機天線10，其設(shè)于手機主板 20上。所述手機主板20包括導電圖案層21和用于承載所述導電圖案層21的基底層22。 所述導電圖案層21包括手機天線10和線路圖案23。所述手機天線10和線路圖案23可通過影像轉(zhuǎn)移技術(shù)，同時形成于所述手機主板20的基底層22上。所述基底層22可以僅包括一層絕緣層，也可以包括交替排列的至少一層線路層和至少一層絕緣層。也就是說，所述手機主板20可為單面電路板、雙面電路板或多層電路板。隨著手機往輕薄短小的方向發(fā)展， 所述手機主板20 —般為多層電路板。所述手機主板20具有端部M，所述端部M具有依次相連的第一邊緣M0、第二邊緣241和第三邊緣M2。所述第一邊緣240與第三邊緣242相對。所述第一邊緣240和第三邊緣242均為弧線形邊。所述第二邊緣241為直線形邊。需要指出的是，所述手機主板20的端部M對應(yīng)處，導電圖案層21除了具有手機天線10，并無其他圖案或電子元器件?；讓?2也無導電圖案或電子元器件。所述手機天線10包括低頻輻射體11、高頻輻射體12和分支結(jié)構(gòu)13。所述高頻輻射體12和所述分支結(jié)構(gòu)13均連接于所述低頻輻射體11。所述低頻輻射體11用于感應(yīng)頻率范圍為GSM 880至960兆赫茲的電磁波信號。所述低頻輻射體11具有依次相連的第一低頻輻射段110、第二低頻輻射段111、第三低頻輻射段112和彎折段113。所述第一低頻輻射段110與所述第三低頻輻射段112相對。所述第二低頻輻射段111與所述彎折段113相對。所述彎折段113自第三低頻輻射段112向靠近第一低頻輻射段110的方向延伸。所述第一低頻輻射段110靠近所述第一邊緣M0。本實施例中，為使第一低頻輻射段110長度符合要求，所述第一低頻輻射段110包括依次連接的第一曲線線路1101、連接線路1102和第二曲線線路1103。所述第一曲線線路1101和第二曲線線路1103均為基本平行于所述第一邊緣MO的曲線線路。第一曲線線路1101連接在第二低頻輻射段111與連接線路1102之間。連接線路1102連接在第一曲線線路1101與第二曲線線路1103之間， 且平行于第二低頻輻射段111。所述第二曲線線路1103連接于所述連接線路1102遠離第一曲線線路1101的一端。第二曲線線路1103遠離所述連接線路1102的端部具有第一接點114及第一測試接點115。所述第一接點114位于第一低頻輻射段110遠離第二低頻輻射段111的一端。所述第一測試接點115位于所述第一接點114與所述第二曲線線路1103 的端部之間。所述第一接點114用于信號連接于所述手機主板20。所述第一測試接點115 用于配合測試儀器進行測試，以獲得該手機主板20的制程能力并判斷該手機天線10的無源性能是否滿足客戶要求。所述第二低頻輻射段111靠近所述第二邊緣Ml，為基本平行于第二邊緣241的直線線路。所述第二低頻輻射段111的長度大于所述第一低頻輻射段110的長度，也大于所述第三低頻輻射段112的長度。所述第三低頻輻射段112靠近所述第三邊緣M2，為基本平行于第三邊緣242的曲線線路。所述彎折段113連接于所述第三低頻輻射段112，且向靠近第一低頻輻射段110的方向延伸。所述彎折段113包括依次連接的第一線性線路116、鋸齒線路117和第二線性線路118。所述第一線性線路116連接于所述第三低頻輻射段112。所述第一線性線路116 與第二線性線路118均平行于所述第二低頻輻射段111。所述第二線性線路118位于所述第一線性線路116與所述第二低頻輻射段111之間。當然，所述彎折段113的形狀還可以根據(jù)所述手機主板20的形狀和低頻輻射體11的實際長度需要而作相應(yīng)的設(shè)計。所述高頻輻射體12用于感應(yīng)頻率范圍為GSM 1710至1880兆赫茲的電磁波信號。 所述高頻輻射體12為直線線路，其連接于所述第一低頻輻射段110，并從第一低頻輻射段 110向靠近所述第三低頻輻射段112的方向延伸。所述高頻輻射體12位于所述第一接點114與第二低頻輻射段111之間。所述高頻輻射體12的長度小于所述第二低頻輻射段111 的長度。所述高頻輻射體12位于所述第二低頻輻射段111與所述彎折段113的第二線性線路118之間。所述分支結(jié)構(gòu)13用于調(diào)整所述低頻輻射體11和所述高頻輻射體12的參數(shù)，如， 增加手機天線10的增益等，以增強手機天線10的特性。所述分支結(jié)構(gòu)13均連接于所述第一低頻輻射段110。所述分支結(jié)構(gòu)13包括第一分支130和第二分支131。所述第一分支 130連接于所述第一低頻輻射段110和第二分支131之間。所述第一分支130平行于所述第二低頻輻射段111。所述第一分支130連接于所述第一低頻輻射段110，且向靠近所述第一邊緣MO的方向延伸。具體地，所述第一分支130連接于所述第一曲線線路1101。所述第二分支131基本平行于第二曲線線路1103，且位于第二曲線線路1103與第一邊緣240之間。所述分支結(jié)構(gòu)13具有用于信號連接于所述手機主板20的第二接點132。所述第二接點132位于所述第二分支131遠離所述第一分支130的一端。所述分支結(jié)構(gòu)13還具有靠近所述第二接點132的第二測試接點133。所述第二測試接點133用于配合測試儀器進行測試，以獲得該手機主板20的制程能力并判斷該手機天線10的無源性能是否滿足客戶要求。請參閱圖2，本技術(shù)方案第二實施例提供一種手機100，其包括外殼101和如第一實施例所述的手機主板20。所述手機主板20設(shè)置于所述外殼101內(nèi)。設(shè)置于所述手機主板20的端部M的手機天線10包括如前所述的低頻輻射體11、高頻輻射體12和分支結(jié)構(gòu) 13。所述低頻輻射體11用于感應(yīng)頻率范圍為GSM 880至960兆赫茲的電磁波信號。所述高頻輻射體12用于感應(yīng)頻率范圍為GSM 1710至1880兆赫茲的電磁波信號。所述分支結(jié)構(gòu)13用于調(diào)整所述低頻輻射體11和所述高頻輻射體12的參數(shù)。從而，所述手機100可穩(wěn)定地感應(yīng)到高頻電磁波信號和低頻電磁波，具有穩(wěn)定的信號。本技術(shù)方案提供的手機天線10直接制作于手機主板20上，可節(jié)省原料、減少工序，并占據(jù)較小的體積。手機天線10的低頻輻射體11、高頻輻射體12和分支結(jié)構(gòu)13相互配合，可穩(wěn)定地感應(yīng)到高頻電磁波信號和低頻電磁波信號。本技術(shù)方案提供的手機100具有較小的體積，且具有穩(wěn)定的信號?？梢岳斫獾氖?，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本技術(shù)方案的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本技術(shù)方案權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種手機天線，其設(shè)于手機主板，所述手機天線包括低頻輻射體、高頻輻射體和分支結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述低頻輻射體具有依次相連的第一低頻輻射段、第二低頻輻射段、第三低頻輻射段及彎折段，所述第一低頻輻射段與所述第三低頻輻射段相對，所述第二低頻輻射段與所述彎折段相對，所述彎折段自第三低頻輻射段向靠近第一低頻輻射段的方向延伸，所述高頻輻射體連接于所述第一低頻輻射段，并從第一低頻輻射段向靠近第三低頻輻射段的方向延伸，所述高頻輻射體位于第二低頻輻射段與彎折段之間，所述低頻輻射體具有第一接點，所述分支結(jié)構(gòu)連接于所述第一低頻輻射段，所述分支結(jié)構(gòu)具有第二接點，所述手機天線通過所述第一接點和第二接點信號連接于所述手機主板。
2.如權(quán)利要求1所述的手機天線，其特征在于，所述第一接點位于第一低頻輻射段遠離第二低頻輻射段的一端，所述高頻輻射體位于所述第一接點與第二低頻輻射段之間。
3.如權(quán)利要求1所述的手機天線，其特征在于，所述分支結(jié)構(gòu)包括第一分支和第二分支，所述第一分支連接于所述第一低頻輻射段和第二分支之間，所述第一分支平行于所述第二低頻輻射段，所述第二分支平行于手機主板的邊緣，所述第二接點位于所述第二分支遠離所述第一分支的一端。
4.如權(quán)利要求1所述的手機天線，其特征在于，所述第二低頻輻射段的長度大于所述第一低頻輻射段的長度，所述第二低頻輻射段的長度大于所述第三低頻輻射段的長度。
5.如權(quán)利要求1所述的手機天線，其特征在于，所述第二低頻輻射段的長度大于所述高頻輻射體的長度。
6.如權(quán)利要求1所述的手機天線，其特征在于，所述第一低頻輻射段包括依次連接的第一曲線線路、連接線路以及第二曲線線路，所述第一曲線線路連接在第二低頻輻射段與連接線路之間，所述連接線路平行于第二低頻輻射段，所述第一接點位于第二曲線線路遠離連接線路的一端。
7.如權(quán)利要求1所述的手機天線，其特征在于，所述彎折段包括依次連接的第一線性線路、鋸齒線路和第二線性線路，所述第一線性線路連接于所述第三低頻輻射段，所述第一線性線路與第二線性線路均平行于所述第二低頻輻射段，所述第二線性線路位于所述第一線性線路與所述第二低頻輻射段之間。
8.—種手機，包括外殼和設(shè)置于外殼內(nèi)的手機主板，所述手機主板具有如權(quán)利要求1 至7中任一項所述的手機天線。
9.如權(quán)利要求8所述的手機，其特征在于，所述手機主板具有端部，所述端部具有依次連接的第一邊緣、第二邊緣和第三邊緣，所述手機天線設(shè)于所述手機主板的端部，所述第一低頻輻射段靠近所述第一邊緣，第二低頻輻射段靠近所述第二邊緣，且為平行于所述第二邊緣的直線線路，第三低頻輻射段靠近所述第三邊緣，且為平行于所述第三邊緣的曲線線路。
專利摘要本實用新型涉及一種手機天線，其設(shè)于手機主板。所述手機天線包括低頻輻射體、高頻輻射體和分支結(jié)構(gòu)。所述低頻輻射體具有依次相連的第一低頻輻射段、第二低頻輻射段、第三低頻輻射段及彎折段。所述第一低頻輻射段與第三低頻輻射段相對。所述第二低頻輻射段與所述彎折段相對。所述彎折段自第三低頻輻射段向靠近第一低頻輻射段的方向延伸。所述高頻輻射體連接于所述第一低頻輻射段，并從第一低頻輻射段向靠近第三低頻輻射段的方向延伸。所述低頻輻射體具有第一接點。所述分支結(jié)構(gòu)連接于所述第一低頻輻射段。所述分支結(jié)構(gòu)具有第二接點。手機天線通過第一接點和第二接點信號連接于所述手機主板。本技術(shù)方案還提供一種具有上述手機天線的手機。
文檔編號H01Q1/44GK202167609SQ20102068777
公開日2012年3月14日 申請日期2010年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月29日
發(fā)明者鄭黨根 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司