專利名稱：線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種內(nèi)置有例如電阻、電容器(capacitor)等電子零件的線路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在專利文獻(xiàn)1中公開了一種內(nèi)置有電子零件的線路板(電子零件內(nèi)置線路板)。 在該線路板中，在外層形成有多個(gè)外部連接端子，電子零件(半導(dǎo)體元件)的焊盤與該外部連接端子電連接。在外部連接端子中，也包括形成在電子零件的焊盤的正上方的外部連接端子。另外，在專利文獻(xiàn)2中也公開了一種在外層具有多個(gè)外部連接端子的電子零件內(nèi)置線路板。在該線路板中，避開整個(gè)電子零件的正上方地形成外部連接端子。專利文獻(xiàn)1 日本專利申請(qǐng)公開2002-009448號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本專利申請(qǐng)公開2003-046028號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題在專利文獻(xiàn)1所述的線路板中，由半導(dǎo)體元件的熱膨脹系數(shù)與設(shè)置在半導(dǎo)體元件與外部連接端子之間的樹脂層的熱膨脹系數(shù)的差引發(fā)的熱應(yīng)力容易集中于外部連接端子的周圍。另一方面，在專利文獻(xiàn)2所述的線路板中，很難將布線精細(xì)化，很難內(nèi)置I/ Oanput/Output，輸入/輸出)數(shù)量較多的半導(dǎo)體元件。因此，估計(jì)以下問題會(huì)明顯化，即， 向用于收容半導(dǎo)體元件的凹部的外側(cè)擴(kuò)張的基板的尺寸變大的問題、因布線長(zhǎng)度變長(zhǎng)而產(chǎn)生的信號(hào)延遲的問題。本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠抑制由熱變化、外力等產(chǎn)生的應(yīng)力所導(dǎo)致的性能劣化的線路板及其制造方法。另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種技術(shù)，該技術(shù)能夠抑制線路板的大型化、與線路板的大型化相對(duì)應(yīng)地發(fā)生的連接可靠性的下降等，并且能夠安裝布線密度較高的電子零件。用于解決問題的方案本發(fā)明的第1技術(shù)方案的線路板包括基板，將該基板的正反面中的一個(gè)面視作第ι面，將另一個(gè)面視作第2面；第1層疊部，其層疊在上述基板的上述第2面?zhèn)?；?外部連接端子和多個(gè)第2外部連接端子，該第1外部連接端子和多個(gè)第2外部連接端子隔著上述第1層疊部形成在上述基板的上述第2面?zhèn)?；電子零件，其配置在上述基板的?nèi)部，且在上述第2面?zhèn)鹊拿嫔暇哂卸鄠€(gè)第1焊盤，上述第1焊盤與上述第1外部連接端子電連接，并且上述第1焊盤與上述第2外部連接端子電連接，避開上述第1焊盤的正上方地形成上述第1外部連接端子和上述第2外部連接端子，在將上述多個(gè)第1焊盤、上述第1外部連接端子和上述多個(gè)第2外部連接端子投影到上述基板的第2面上的情況下，上述第1外部連接端子被上述多個(gè)第1焊盤圍起來地配置，上述第1焊盤和上述第1外部連接端子被上述多個(gè)第2外部連接端子圍起來地配置。另外，“配置在基板的內(nèi)部”除了指將整個(gè)電子零件完全埋入在基板內(nèi)部的情況之外，也包括只將電子零件的一部分配置在形成于基板的凹部中等情況?？傊?，只要電子零件的至少一部分配置在基板的內(nèi)部即可。另外，“正上方”是指層疊方向(線路板的主面的法線方向)。本發(fā)明的第2技術(shù)方案的線路板的制造方法是制造一種線路板的方法，該線路板在將正反面中的一個(gè)面視作第1面、將另一個(gè)面視作第2面的基板的內(nèi)部，配置有在上述第 2面?zhèn)鹊拿嫔暇哂卸鄠€(gè)第1焊盤的電子零件，該方法包括如下步驟在上述基板的上述第2 面?zhèn)葘盈B第1層疊部；在上述第1層疊部的上述第2面?zhèn)鹊拿嫔系钠x上述多個(gè)第1焊盤的正上方的位置處，以如下的方式形成用于與上述多個(gè)第1焊盤電連接的第1外部連接端子和多個(gè)第2外部連接端子，即，上述第1外部連接端子配置在被上述多個(gè)第1焊盤圍起來的區(qū)域內(nèi)，且上述第1焊盤和上述第1外部連接端子被配置在被上述多個(gè)第2外部連接端子圍起來的區(qū)域內(nèi)。發(fā)明的效果采用本發(fā)明，能夠提供可以抑制由熱變化、外力等產(chǎn)生的應(yīng)力所導(dǎo)致的性能劣化的線路板及其制造方法。


圖1是表示將本發(fā)明的實(shí)施方式1的線路板的構(gòu)成構(gòu)件投影到同一平面上的情況下的這些構(gòu)成構(gòu)件的二維配置狀況的圖。圖2A是表示局部省略了電子零件的焊盤的線路板的一例的俯視圖。圖2B是表示局部省略了第2外部連接端子的線路板的一例的俯視圖。圖3是圖1的A-A剖視圖。圖4A是表示安裝在母板上的線路板的第1例的圖。圖4B是表示安裝在母板上的線路板的第2例的圖。圖5A是圖4A或圖4B的局部放大圖。圖5B是表示施加在比較例的線路板上的應(yīng)力的狀態(tài)的圖。圖6是表示實(shí)施方式1的線路板的制造方法的步驟的流程圖。圖7A是用于說明將電子零件配置在載體上的第1工序的圖。圖7B是用于說明將電子零件配置在載體上的第2工序的圖。圖7C是用于說明將電子零件配置在載體上的第3工序的圖。圖7D是用于說明將電子零件配置在載體上的第4工序的圖。圖8A是用于說明形成層疊部的第1工序的圖。圖8B是用于說明形成層疊部的第2工序的圖。圖8C是用于說明形成層疊部的第3工序的圖。圖8D是用于說明形成層疊部的第4工序的圖。圖9是用于說明形成第1外部連接端子和第2外部連接端子的工序的圖。圖10是本發(fā)明的實(shí)施方式2的線路板的剖視圖。
圖IlA是第1模擬試驗(yàn)的第1試樣的剖視圖。圖IlB是第1模擬試驗(yàn)的第2試樣的剖視圖。圖IlC是第1模擬試驗(yàn)的第3試樣的剖視圖。圖IlD是第1模擬試驗(yàn)的第4試樣的剖視圖。圖12是表示與第1試樣 第4試樣的應(yīng)力相關(guān)的第1模擬試驗(yàn)結(jié)果的圖表。圖13是表示第2模擬試驗(yàn)所用的試樣的截面構(gòu)造和該試樣的連接部的俯視形狀的圖。圖14A是表示第2模擬試驗(yàn)的第1偏移形態(tài)的圖。圖14B是表示第1偏移形態(tài)的第2模擬試驗(yàn)結(jié)果的圖。圖15A是表示第2模擬試驗(yàn)的第2偏移形態(tài)的圖。圖15B是表示第2偏移形態(tài)的第2模擬試驗(yàn)結(jié)果的圖。圖16A是表示第2模擬試驗(yàn)的第3偏移形態(tài)的圖。圖16B是表示第3偏移形態(tài)的第2模擬試驗(yàn)結(jié)果的圖。圖17A是表示第2模擬試驗(yàn)的第4偏移形態(tài)的圖。圖17B是表示第4偏移形態(tài)的第2模擬試驗(yàn)結(jié)果的圖。圖18A是表示第2模擬試驗(yàn)的第5偏移形態(tài)的圖。圖18B是表示第5偏移形態(tài)的第2模擬試驗(yàn)結(jié)果的圖。圖19是表示與各偏移形態(tài)和應(yīng)力分布相關(guān)的第2模擬試驗(yàn)結(jié)果的圖表。圖20是表示內(nèi)置有在兩面具有焊盤的電子零件的線路板的一例的圖。圖21是將圖20所示的線路板的構(gòu)成構(gòu)件投影到同一平面上的情況下的這些構(gòu)成構(gòu)件的二維配置狀況的圖。圖22是表示內(nèi)置有多個(gè)電子零件的線路板的一例的圖。圖23是表示具有填充通路孔的線路板的一例的圖。圖M是表示將第2外部連接端子配置在基板與電子零件之間的間隙的正上方的線路板的一例的圖。圖25是表示第1外部連接端子的排列形態(tài)的第1另例的圖。圖沈是表示第1外部連接端子的排列形態(tài)的第2另例的圖。圖27是表示第1外部連接端子的排列形態(tài)的第3另例的圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。另外，圖中的箭頭Z1、Z2分別指相當(dāng)于線路板的主面(正反面)的法線方向(或芯基板的厚度方向)的線路板的層疊方向。另一方面，箭頭X1、X2、Y1、Y2分別指與層疊方向正交的方向(與線路板的主面平行的方向)。 線路板的主面是X-Y平面。以下，將線路板的2個(gè)主面稱作第1面(箭頭Zl側(cè)的面)和第 2面(箭頭Ζ2側(cè)的面)。另外，在層疊方向上，將靠近芯(基板101)的一側(cè)稱作下層(或內(nèi)層側(cè))，將遠(yuǎn)離芯的一側(cè)稱作上層(或外層側(cè))。另外，外層指最上層的層，內(nèi)層指外層的下層的層。實(shí)施方式1圖1是表示將本實(shí)施方式的線路板10的構(gòu)成構(gòu)件、即焊盤200a (第1焊盤)、外部連接端子321b (第1外部連接端子)和外部連接端子322b (第2外部連接端子)投影到基板101的第2面上的情況下的這些構(gòu)成構(gòu)件的二維配置狀況的圖。如圖1所示，本實(shí)施方式的線路板10內(nèi)置有電子零件200。電子零件200配置在基板101的內(nèi)部。電子零件200的外形為矩形板狀。另外，電子零件200具有再布線層(與焊盤200a電連接的引出布線200b)?；?01具有與電子零件200的外形相對(duì)應(yīng)的形狀的空間(開口部)RlOO。電子零件200配置在空間RlOO中。在基板101與電子零件200之間形成有間隙R12。電子零件200在其外周附近具有焊盤區(qū)域Rll。在焊盤區(qū)域Rll中隔開規(guī)定間隔地(例如等間隔地)呈格柵狀排列有多個(gè)焊盤200a。遍布焊盤區(qū)域Rll的整個(gè)區(qū)域地配置焊盤200a。在電子零件200的內(nèi)側(cè)配置有內(nèi)部區(qū)域Rl (第1區(qū)域)。內(nèi)部區(qū)域Rl被焊盤區(qū)域Rll圍繞。在內(nèi)部區(qū)域Rl中例如呈格柵狀地排列有外部連接端子321b。因而，外部連接端子321b被焊盤200a圍繞。焊盤200a配置在內(nèi)部區(qū)域Rl的至少四個(gè)方向。外部連接端子321b分別沿箭頭X1、X2的方向和箭頭Y1、Y2的方向例如以等間隔地成列配置。外部連接端子321b、322b均不是形成在焊盤區(qū)域Rll的外層上。即，外部連接端子321b、322b均不是形成在焊盤200a的正上方(線路板10的主面的法線方向)。另外，在本實(shí)施方式中，大致在焊盤區(qū)域Rll的整個(gè)區(qū)域內(nèi)配置焊盤200a，但例如如圖2A所示，也可以在某些部位存在未配置焊盤200a的部分R101。例如根據(jù)布線的引繞路徑等的配置狀況的不同，也可以局部省略焊盤200a。箭頭X1、X2的方向的排列方式是外部連接端子321b (第1外部連接端子)彼此的最小間距dll是電子零件200的焊盤200a彼此的最小間距d21的2倍以上。另外，箭頭 Y1、Y2的方向的排列方式是外部連接端子321b(第1外部連接端子)彼此的最小間距dl2 是電子零件200的焊盤200a (第1焊盤)彼此的最小間距d22的2倍以上。詳細(xì)而言，最小間距dll、dl2為100 μ m，最小間距d21、d22為50 μ m。通過上述這樣地?cái)U(kuò)大外部連接端子321b的間距，外部連接端子321b優(yōu)選被分散(fan out)，例如在將線路板10安裝在間距大的母板等其他線路板上的情況下，容易使這兩個(gè)線路板匹配。另外，在外部連接端子321b 或焊盤200a沿規(guī)定的方向并未等間隔地排列的情況下，各列中最窄的間距相當(dāng)于最小間距 dll、dl2、d21、d22?；?01在空間RlOO的緣附近具有外部區(qū)域R20。在外部區(qū)域R20中隔開規(guī)定間隔地(例如等間隔地)排列有多個(gè)外部連接端子322b。遍布外部區(qū)域R20的大致整個(gè)區(qū)域地配置外部連接端子322b。即，在本實(shí)施方式中，空間RlOO與被外部連接端子322b (第 2外部連接端子)圍起來的第2區(qū)域R2大致重合。第2區(qū)域R2被外部區(qū)域R20 (外部連接端子322b)圍起來。外部連接端子322配置在第2區(qū)域R2的至少四個(gè)方向，且圍繞焊盤 200a和外部連接端子321b。在第2區(qū)域R2的內(nèi)層配置有焊盤200a，在第2區(qū)域R2的外層配置有外部連接端子321b。另外，在本實(shí)施方式中，在外部區(qū)域R20的大致整個(gè)區(qū)域配置外部連接端子322b， 但例如如圖2B所示，也可以在某些部位存在未配置外部連接端子322b的部分R102。例如根據(jù)布線的引繞路徑等的配置狀況的不同，也可以局部省略外部連接端子322b。外部連接端子321b、322b均未形成在焊盤區(qū)域Rll和間隙R12中的任一方中。更詳細(xì)而言，外部連接端子321b、322b也均未形成在從焊盤區(qū)域Rll的內(nèi)側(cè)邊界到間隙R12的外側(cè)邊界的連續(xù)的區(qū)域RlO(參照?qǐng)D3)中。在線路板10上，從內(nèi)側(cè)向外側(cè)依次配置有內(nèi)部區(qū)域Rl (在外層用于形成外部連接端子321b的區(qū)域)、焊盤區(qū)域Rll (在內(nèi)層用于形成電子零件200的焊盤200a且在外層不形成外部連接端子321b和外部連接端子322b中的任一者的區(qū)域)和外部區(qū)域R20 (在外層用于形成外部連接端子322b的區(qū)域)。如圖3 (圖1的A-A剖視圖)所示，線路板10包括線路板100、電子零件200、層疊部11、12和外部連接端子31讓、31213、32113、32213。在基板101的第1面?zhèn)纫来螌盈B絕緣層 210和作為導(dǎo)體圖案的布線層110，從而構(gòu)成層疊部11。在基板101的第2面?zhèn)纫来螌盈B絕緣層220和作為導(dǎo)體圖案的布線層120，從而構(gòu)成層疊部12。例如采用全柵格(full grid) 的BGA (Ball Grid Array，球柵陣列)作為線路板10的封裝。但本發(fā)明并不限定于此，線路板10的封裝是任意的。線路板100由基板101、通孔101a、導(dǎo)體膜IOlb和布線層102a、102b構(gòu)成?；?01例如由環(huán)氧樹脂構(gòu)成。優(yōu)選例如采用樹脂浸滲處理使環(huán)氧樹脂含有玻璃纖維、芳香族聚酰胺纖維等加強(qiáng)材料。加強(qiáng)材料是熱膨脹率小于主材料(環(huán)氧樹脂)的材料?；?01的厚度例如為0. 1mm。另外，可以依據(jù)用途等改變基板101的形狀、厚度和材料等。基板101具有通孔101a。在通孔IOla的內(nèi)壁形成有導(dǎo)體膜101b。此外，基板101 具有與電子零件200的外形相對(duì)應(yīng)的形狀的空間R100。電子零件200配置在空間RlOO中。電子零件200是例如集成有規(guī)定電路的IC芯片。電子零件200在第2面上具有多個(gè)焊盤200a，在第1面上沒有焊盤。各焊盤200a例如由鋁構(gòu)成。電子零件200也具有與焊盤200a電連接的引出布線200b。引出布線200b的表面形成為粗糙面。另外，這里所說的IC芯片也包括在晶圓的狀態(tài)下形成保護(hù)膜、端子等、 然后進(jìn)行再布線等、隨后切割好的所謂晶圓級(jí)CSP。另外，電子零件200也可以例如在兩面 (第1面和第2面)分別具有焊盤200a。在基板101的兩面(第1面、第2面)上分別形成有布線層10h、102b。布線層 102a和布線層102b借助形成在通孔IOla的內(nèi)壁上的導(dǎo)體膜IOlb彼此電連接。在基板101和電子零件200的第1面上依次層疊有絕緣層210和布線層110。覆蓋電子零件200的第1面和布線層10 的表面地形成絕緣層210。但是，在規(guī)定的位置形成有與布線層10 相連接的錐狀(例如圓錐狀)的通路孔21加。在通路孔21 的側(cè)面和底面形成有導(dǎo)體212b。通路孔21 和導(dǎo)體212b構(gòu)成保形通路孔。并且，利用該保形通路孔使布線層10 與布線層110彼此電連接。另一方面，在基板101和電子零件200的第2面上依次層疊有絕緣層220和布線層120。覆蓋電子零件200的第2面、布線層102b的表面和引出布線200b的表面地形成絕緣層220。但是，在電子零件200的第2面?zhèn)?箭頭Z2側(cè))，去除一部分的絕緣層220， 形成與引出布線200b相連接的錐狀(例如圓錐狀)的通路孔221a。此外，去除一部分的絕緣層220，也形成與布線層102b相連接的錐狀(例如圓錐狀)的通路孔22加。在通路孔 221a的側(cè)面和底面形成有導(dǎo)體221b，在通路孔22 的側(cè)面和底面形成有導(dǎo)體222b。通路孔221a和導(dǎo)體221b、通路孔22 和導(dǎo)體222b構(gòu)成保形通路孔。并且，借助上述這樣的保形通路孔使布線層102b與布線層120電連接，且使引出布線200b與布線層120電連接。
電子零件200的周圍完全被絕緣層210、220覆蓋。在電子零件200與基板101之間的交界部(間隙RU)填充有構(gòu)成絕緣層220的樹脂。由此，能夠利用絕緣層210、220保護(hù)電子零件200，并且能夠?qū)㈦娮恿慵?00固定在規(guī)定的位置。布線層120和導(dǎo)體221b、222b例如均由鍍銅的覆膜構(gòu)成。因此，電子零件200與布線層120連接的連接部分的可靠性較高。絕緣層210、220例如由固化后的預(yù)浸料構(gòu)成。作為該預(yù)浸料，例如采用在玻璃纖維或芳香族聚酰胺纖維等基材中浸滲環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT 樹脂)、酰亞胺樹脂(聚酰亞胺)、酚醛樹脂或烯丙基苯樹脂(A-PPE樹脂)等樹脂而成的材料。但是，可以依據(jù)用途等改變上述布線層110、120和絕緣層210、220的形狀、材料等。 例如也可以采用銅以外的金屬作為布線層110、120的材料。另外，作為絕緣層210、220的材料，也可以代替預(yù)浸料地采用液態(tài)或膜狀的熱固化性樹脂、熱塑性樹脂，此外還可以采用 RCF(Resin Coated copper Foil，涂膠脂銅箔)。這里，作為熱固化性樹脂，例如可以采用環(huán)氧樹脂、酰亞胺樹脂(聚酰亞胺)、BT樹脂、烯丙基苯樹脂和芳香族聚酰胺樹脂等。另外，作為熱塑性樹脂，例如可以采用液晶聚合物(LCP)、PEEK樹脂和PTFE樹脂(氟化乙烯樹脂) 等。例如從絕緣性、介電特性、耐熱性和機(jī)械性特性等觀點(diǎn)出發(fā)，最好依據(jù)必要性來選擇上述材料。另外，也可以使上述樹脂含有作為添加劑的固化劑、穩(wěn)定劑和填料等。在絕緣層210的第1面上形成有具有開口部311a、312a的阻焊層310。另外，在絕緣層220的第2面上形成有具有開口部321a、322a的阻焊層320。另外，各阻焊層310、320 例如由使用了丙烯-環(huán)氧系樹脂的感光性樹脂、以環(huán)氧樹脂為主體的熱固化性樹脂或紫外線固化型樹脂等構(gòu)成。開口部311a配置在電子零件200的第1面?zhèn)?，開口部321a配置在電子零件200 的第2面?zhèn)?。特別是，其中焊盤200a側(cè)的開口部321a配置在內(nèi)部區(qū)域Rl中。另一方面， 開口部31 配置在基板101的第1面?zhèn)龋_口部32 配置在基板101的第2面?zhèn)?。上述開口部312a、32^i均配置在外部區(qū)域R20中。布線層110暴露于開口部311a、312a，布線層 120暴露于開口部321a、322a。在開口部31 Ia處將要形成例如由焊錫構(gòu)成的外部連接端子311b，在開口部31 處將要形成例如由焊錫構(gòu)成的外部連接端子312b，在開口部321a處將要形成例如由焊錫構(gòu)成的外部連接端子321b，在開口部32 處將要形成例如由焊錫構(gòu)成的外部連接端子 322b。外部連接端子311b、312b與布線層110電連接，外部連接端子321b、322b與布線層 120電連接。外部連接端子311b、312b、321b、322b例如用于與其他線路板、電子零件等電連接。通過將線路板10的至少一面安裝在其他線路板上，能夠?qū)⒕€路板10用作便攜式電話等的電路基板。例如如圖4A所示，線路板10借助第2面?zhèn)?焊盤200a側(cè))的外部連接端子321b、322b安裝在其他的線路板1000上的電極1000a上。其他的線路板1000例如為母板?；蛘呃缛鐖D4B所示，線路板10的第2面?zhèn)劝惭b在其他的線路板1000上，在第2面?zhèn)鹊南喾磦?cè)，第1面?zhèn)鹊耐獠窟B接端子311b、312b與其他的線路板2000上的電極2000a電連接。由此，形成堆疊(stack)構(gòu)造。其他的線路板1000例如為母板，其他的線路板2000 例如為安裝有存儲(chǔ)芯片的封裝基板。通過連接線路板10和其他的線路板1000或2000，產(chǎn)生由兩者的特性的差異等引發(fā)的應(yīng)力。該應(yīng)力在連接界面沿將其他的線路板1000或2000與外部連接端子321b、322b 或311b、312b剝下的方向(箭頭Xl或X2的方向)進(jìn)行作用，溫度越高，該應(yīng)力越大。而且，線路板10、線路板的封裝越薄型化(減少層數(shù))，該應(yīng)力越容易向電子零件200傳遞。 于是，當(dāng)在電子零件200上作用有較大的應(yīng)力的情況下，有可能使電子零件200的性能劣化等。對(duì)于該點(diǎn)，在本實(shí)施方式的線路板10中，外部連接端子321b、322b并未形成在電子零件200的焊盤200a的正上方(線路板10的主面的法線方向)。因此，與將外部連接端子 321b,322b形成在焊盤200a的正上方的情況下的輸送路徑F2(參照?qǐng)D5B)相比，從其他的線路板1000向焊盤200a的應(yīng)力的輸送路徑Fl (參照?qǐng)D5A)較復(fù)雜，應(yīng)力不易傳遞到電子零件200。因而，在焊盤200a等的電連接方面能夠獲得更高的可靠性。例如在內(nèi)置有含有缺乏強(qiáng)度的低介電常數(shù)(Low-k)材料的電子零件200等的情況等時(shí)，采用線路板10的該種構(gòu)造特別有效。線路板10能夠安裝在任意的其他線路板上。另外，也可以不安裝在線路板上地使用線路板10。在制作線路板10的情況下，例如操作者執(zhí)行圖6所示的一連串的處理。操作者首先在步驟Sll中配置外部連接端子321b、322b等。自電子零件200的焊盤200a的正上方(箭頭Z1、Z2方向)沿X1、X2方向正好偏離(偏移)規(guī)定距離(偏移值) 地配置外部連接端子321b、322b。由此，能夠有效地減小作用于焊盤200a的應(yīng)力。另外， 可以任意地設(shè)定偏移值(外部連接端子321b、322b與電子零件200的焊盤200a的距離)。 但是，從箭頭Zl、Z2方向看去，使外部連接端子321b、322b的連接部(開口部321a、322a) 不與電子零件200的焊盤200a(例如鋁焊盤)重疊(詳細(xì)而言，參照后述的圖14A、圖15A、 圖16A、圖17A和圖18A)。然后，操作者在步驟S12中，經(jīng)由例如圖7A 圖8D所示的工序等后形成層疊部 11、12。如圖7A所示，例如操作者準(zhǔn)備線路板100。線路板100由基板101、通孔101a、導(dǎo)體膜IOlb和布線層10h、102b構(gòu)成。線路板100相當(dāng)于線路板10的芯基板。然后，操作者例如如圖7B所示，例如利用激光等進(jìn)行中空加工，在基板101中形成空間RlOO。然后，操作者例如如圖7C所示，在基板101的一面(例如第1面)設(shè)置例如由 PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)構(gòu)成的載體1001。例如通過進(jìn)行層壓將載體1001粘接于基板 101。然后，操作者如圖7D所示，例如在常溫下使電子零件200的焊盤200a朝向第2面?zhèn)?載體1001的相反側(cè))地將電子零件200載置在載體1001上(詳細(xì)而言是空間RlOO 中)。電子零件200在第2面上包括焊盤200a和與焊盤200a電連接的引出布線200b。焊盤200a的引出布線200b的表面形成為粗糙面。另外，通常在形成引出布線200b時(shí)形成引出布線200b的粗糙面。但也可以依據(jù)需要，在形成了引出布線200b后，例如利用化學(xué)藥品等使引出布線200b的表面粗糙化。然后，操作者如圖8A所示，例如通過進(jìn)行真空層壓而以覆蓋電子零件200和基板 101的主面的方式形成絕緣層220。由此，焊盤200a被絕緣層220覆蓋。此外，通過加熱， 使絕緣層220熔化而填充在空間RlOO中。即，在電子零件200與基板101之間的間隙R12中填充有構(gòu)成絕緣層220的樹脂。由此，將電子零件200固定在規(guī)定的位置上。然后，操作者自基板101的第1面(絕緣層220的相反側(cè)的面)剝下并去除載體 1001。然后，例如如圖8B所示在該基板101的第1面上形成絕緣層210。由此，將電子零件 200埋入在基板101中。然后，操作者如圖8C所示，例如利用激光等在絕緣層210、220中形成錐狀(例如圓錐狀)的通路孔212a、221a、222a。然后，操作者例如采用半加成法形成導(dǎo)體圖案。詳細(xì)而言，例如用被進(jìn)行了圖案形成的抗鍍層覆蓋上述各面(第1面和第2面)，然后選擇性地對(duì)沒有該抗蝕劑的部分進(jìn)行電解鍍。由此，如圖8D所示，在絕緣層210的第1面形成布線層110和導(dǎo)體212b，在絕緣層 220的第2面形成布線層120和導(dǎo)體221b、222b。拉出布線層110、120直至離開焊盤200a 的正上方(線路板10的主面的法線方向)。另外，也可以代替半加成法地采用減去法(利用蝕刻進(jìn)行圖案形成的方法)形成布線層110、120和導(dǎo)體212b、221b、222b。然后，絕緣層 210與布線層110成為層疊部11。另外，絕緣層220與布線層120成為層疊部12。然后，操作者在圖6的步驟S13中，例如經(jīng)過圖9所示的工序等后形成外部連接端子311b、312b、321b、322b。詳細(xì)而言，操作者首先進(jìn)行例如網(wǎng)版印刷、噴涂、輥涂等，形成規(guī)定圖案的阻焊層310、320。如圖9所示，在阻焊層310中形成開口部311a、312a。另外，在阻焊層320中形成開口部321a、322a。布線層110暴露于開口部311a、312a，布線層120暴露于開口部321a、322a。然后，操作者在開口部31 Ia處形成外部連接端子31 lb，在開口部31 處形成外部連接端子312b，在開口部321a處形成外部連接端子321b，在開口部32 處形成外部連接端子322b。例如可以在將焊錫膏分別涂覆到暴露于開口部311a等處的布線層110、120上后，利用回流焊等熱處理使該焊錫膏固化，從而形成上述外部連接端子311b等。外部連接端子311b、312b與布線層110電連接，外部連接端子321b、322b與布線層120電連接。利用上述工序獲得上述圖1所示的線路板10。采用本實(shí)施方式的線路板10，能夠抑制由熱變化、外力等產(chǎn)生的應(yīng)力所導(dǎo)致的電子零件200等的性能劣化。另外，不會(huì)導(dǎo)致線路板10的大型化、與線路板10的大型化相對(duì)應(yīng)地發(fā)生的連接可靠性的下降等，能夠安裝布線密度較高的電子零件200。詳細(xì)而言，電子零件200的焊盤200a的正上方(線路板10的主面的法線方向)通常容易發(fā)熱。因而，例如當(dāng)如上述專利文獻(xiàn)1所述的線路板那樣地將外部連接端子321b或 322b形成在焊盤200a的正上方時(shí)，由電子零件200的熱膨脹系數(shù)與層疊部12的熱膨脹系數(shù)的差引發(fā)的熱應(yīng)力容易集中到外部連接端子321b或322b的周圍。因此，有可能使連接可靠性下降。另一方面，當(dāng)如專利文獻(xiàn)2所述的線路板那樣地避開整個(gè)電子零件的正上方地形成外部連接端子321b或322b時(shí)，在電子零件200的焊盤200a的間距較窄的情況下、電子零件200的I/Oanput/Output)數(shù)量較多的情況下，很難安裝電子零件200。另外，即使能夠安裝電子零件200，也有可能出現(xiàn)如下情況，即，因用于收容電子零件200的空間RlOO 向外側(cè)擴(kuò)張而使線路板10的尺寸變大、或因布線長(zhǎng)度變長(zhǎng)而發(fā)生信號(hào)延遲等。對(duì)于該點(diǎn)，在本實(shí)施方式的線路板10中，如上述圖1所示，避開容易發(fā)熱的焊盤 200a (第1焊盤)的正上方地形成外部連接端子321b、322b (第1外部連接端子和第2外部連接端子)。而且，并未避開整個(gè)電子零件200的正上方地形成上述外部連接端子，而是避開焊盤200a的正上方，并且在電子零件200的內(nèi)側(cè)確保用于形成外部連接端子321b (第1 外部連接端子)的空間。另外，在電子零件200的外側(cè)形成外部連接端子322b(第2外部連接端子)。因此，不會(huì)導(dǎo)致線路板10的大型化、與線路板10的大型化相對(duì)應(yīng)地發(fā)生的連接可靠性的下降等，能夠安裝精細(xì)間距的電子零件200、I/O數(shù)量較多的電子零件200等。另外，由于在電子零件200與基板101之間的間隙R12中填充有構(gòu)成絕緣層220 的樹脂，因此很難確保間隙R12的正上方(線路板10的主面的法線方向)的線路板10的第2面的平坦性。對(duì)于該點(diǎn)，在線路板10中，除了避開電子零件200的焊盤200a的正上方以外，還避開空間RlOO中的基板101與電子零件200的間隙R12的正上方地形成外部連接端子321b、322b。因此，在焊盤200a等的電連接方面能夠獲得更高的可靠性。如圖5A和圖5B所示，在將線路板10安裝在其他的線路板1000、2000上的情況下， 也能減小應(yīng)力。實(shí)施方式2以與上述實(shí)施方式1的不同之處為中心說明本發(fā)明的實(shí)施方式2的線路板及其制造方法。另外這里，對(duì)于與上述圖3等所示的構(gòu)件相同的構(gòu)件，分別標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記， 且為了方便說明，對(duì)于已經(jīng)說過的共用部分、即說明重復(fù)的部分，省略其說明。如圖10 (與圖3相對(duì)應(yīng)的剖視圖)，在本實(shí)施方式的線路板20中，層疊部11和層疊部12包括多個(gè)層間絕緣層和多個(gè)導(dǎo)體層。詳細(xì)而言，在基板101的第1面?zhèn)纫来螌盈B絕緣層210、布線層110、絕緣層230和布線層130而構(gòu)成層疊部11。另一方面，在基板101的第2面?zhèn)纫来螌盈B絕緣層220、布線層120、絕緣層240和布線層140而構(gòu)成層疊部12。這里，絕緣層210、220、230、240相當(dāng)于層間絕緣層，布線層110、120、130、140相當(dāng)于導(dǎo)體層。在絕緣層210中形成錐狀(例如圓錐狀)的通路孔212a，在絕緣層220中形成錐狀(例如圓錐狀)的通路孔221a、222a，在絕緣層230中形成錐狀(例如圓錐狀)的通路孔 23加，在絕緣層MO中形成錐狀(例如圓錐狀)的通路孔Mla、242a。并且，在通路孔21 的內(nèi)側(cè)填充有導(dǎo)體212b，構(gòu)成填充通路孔，在通路孔221a的內(nèi)側(cè)填充有導(dǎo)體221b，構(gòu)成填充通路孔，在通路孔22 的內(nèi)側(cè)填充有導(dǎo)體222b，構(gòu)成填充通路孔，在通路孔23 的內(nèi)側(cè)填充有導(dǎo)體232b，構(gòu)成填充通路孔，在通路孔Mla的內(nèi)側(cè)填充有導(dǎo)體Mlb，構(gòu)成填充通路孔，在通路孔對(duì)加的內(nèi)側(cè)填充有導(dǎo)體M2b，構(gòu)成填充通路孔。焊盤200a(例如鋁焊盤)借助通路孔221a及其內(nèi)側(cè)的導(dǎo)體221b、通路孔22 及其內(nèi)側(cè)的導(dǎo)體222b、通路孔Mla及其內(nèi)側(cè)的導(dǎo)體Mlb、通路孔對(duì)加及其內(nèi)側(cè)的導(dǎo)體M2b 和布線層120、140與外部連接端子321b或322b電連接。外部連接端子321b或322b中的例如圖10中的外部連接端子22的端子位置借助引出布線200b和布線層120、140從焊盤 200a朝向外層側(cè)(箭頭Z2側(cè))地自內(nèi)側(cè)向外側(cè)移動(dòng)，從而將該外部連接端子22配置在離開焊盤200a的正上方的位置。另外，通過使圖10中的外部連接端子21從內(nèi)側(cè)向更內(nèi)側(cè)移動(dòng)，將該外部連接端子21配置在離開焊盤200a的正上方的位置。即，外部連接端子21或 22自焊盤200a的正上方偏移。特別是，利用布線層120、140使端子位置經(jīng)過2層的層間絕緣層(絕緣層220440)而階段性地O個(gè)階段)偏移。而且，端子位置在外層側(cè)(上層) 的布線層140中的偏移量比其在內(nèi)層側(cè)(下層)的布線層120中的偏移量大。通路孔Mla不配置在下述位置，即，形成在與將要形成通路孔Mla的絕緣層 MO (層間絕緣層)的下層相鄰的絕緣層220(其他的層間絕緣層)中的其他的通路孔221a的正上方。另外，外部連接端子21、22不配置在下述位置，即，形成在將要設(shè)置外部連接端子21、22的絕緣層240 (層間絕緣層)中的通路孔Mla的正上方。采用該種構(gòu)造，在本實(shí)施方式的線路板20中，在焊盤200a等的電連接方面能夠獲得更高的可靠性。下面，參照?qǐng)DIlA 圖19說明與該可靠性相關(guān)的模擬試驗(yàn)結(jié)果。測(cè)量者對(duì)圖1IA所示的試樣Legl、圖1IB所示的試樣Leg2、圖1IC所示的試樣Leg3 和圖IlD所示的試樣Leg4執(zhí)行了模擬試驗(yàn)。上述試樣Legl Leg4均通過在電子零件30 的表面依次層疊第1絕緣層33、第1導(dǎo)體層34、第2絕緣層35、第2導(dǎo)體層36、和阻焊層37 而構(gòu)成。在外層的阻焊層37的開口部37a處形成有由焊錫構(gòu)成的外部連接端子38。電子零件30在表層部具有由低介電常數(shù)(Low-k)材料構(gòu)成的絕緣層30a，且在表面具有由鋁構(gòu)成的焊盤32。第1絕緣層33包括由SiN構(gòu)成的絕緣層31a和由聚酰亞胺構(gòu)成的絕緣層31b。在第1絕緣層33中形成有錐狀(圓錐狀)的通路孔33a，在第2絕緣層35中形成有錐狀(圓錐狀)的通路孔35a。并且，在通路孔33a中填充有導(dǎo)體33b，構(gòu)成填充通路孔，在通路孔35a中填充有導(dǎo)體35b，構(gòu)成填充通路孔。另外，在阻焊層37的開口部37a處填充有構(gòu)成外部連接端子38的焊錫37b。外部連接端子38由焊錫球構(gòu)成。在試樣Legl中，在電子零件30的焊盤32的正上方(箭頭Z2方向)配置有通路孔33a、35a和外部連接端子38。相對(duì)于此，在試樣Leg2 Leg4中，通路孔33a、35a和外部連接端子38的位置、特別是主面(X-Y平面)上的二維位置中箭頭X1、X2方向的位置(X 坐標(biāo))相對(duì)于電子零件30的焊盤32 (基準(zhǔn)位置)偏移。在試樣Legl中，如圖IlA所示，第1絕緣層33中的端子位置Li、第2絕緣層35中的端子位置L2和外部連接端子38的端子位置L3是重合的。另外，端子位置L3相當(dāng)于連接外部連接端子38和第2導(dǎo)體層36的位置。端子位置L2相當(dāng)于連接第2導(dǎo)體層36和第 1導(dǎo)體層34的位置。另外，端子位置Ll相當(dāng)于連接第1導(dǎo)體層34和電子零件30的焊盤 32的位置。在試樣Leg2中，如圖IlB所示，端子位置L2與端子位置L3重合，端子位置L2、L3 自端子位置Ll向箭頭X2側(cè)偏移。S卩，通路孔33a配置在焊盤32的正上方，但通路孔3 和外部連接端子38并未配置在焊盤32的正上方。但是，外部連接端子38配置在通路孔3 的正上方。在試樣Leg3中，如圖IlC所示，端子位置Ll與端子位置L2重合，端子位置L3自端子位置L1、L2向箭頭X2側(cè)偏移。S卩，通路孔33a、3fe配置在焊盤32的正上方，但外部連接端子38并未配置在焊盤32和通路孔35a的任一方的正上方。在試樣Leg4中，如圖IlD所示，端子位置Ll L3均不是重合的，各端子位置L2、 L3自端子位置Ll向箭頭X2側(cè)偏移。S卩，通路孔33a配置在焊盤32的正上方，但通路孔35a 和外部連接端子38并未配置在焊盤32的正上方。另外，外部連接端子38也未配置在通路孔35a的正上方。模擬試驗(yàn)的測(cè)量者測(cè)量了將上述試樣Legl Leg4中的各試樣的溫度從ISOdegC 冷卻至-40degC時(shí)的應(yīng)力。此時(shí)，利用子模型方法解析整個(gè)封裝，且計(jì)算了詳細(xì)部分(參照?qǐng)DIlA 圖11D)的各部分的應(yīng)力。另外，子模型方法是指將利用粗略的模型(全模型，full model)解析后得到的結(jié)果施加于精細(xì)制作至細(xì)微部分的模型(子模型，subl model)，從而對(duì)詳細(xì)的模型進(jìn)行將整體狀況考慮在內(nèi)的解析的方法。試樣Legl Leg4的模擬試驗(yàn)結(jié)果如圖12所示。測(cè)量者測(cè)量了在將通路孔33a、 35a的直徑設(shè)定為30 μ m、50 μ m、70 μ m的情況下的試樣Legl Leg4的應(yīng)力。如圖12的圖表所示，在所有直徑中，試樣Leg4(參照?qǐng)D11D)的應(yīng)力最小，其他試樣Legl Leg3的應(yīng)力以試樣Leg3(參照?qǐng)D11C)、試樣Leg2(參照?qǐng)D11B)、試樣Legl (參照?qǐng)D11A)的順序變大。未偏移設(shè)置的試樣Legl的應(yīng)力比偏移設(shè)置的其他試樣Leg2 Leg4的應(yīng)力大。 由此可以推斷出，在減小線路板的應(yīng)力的方面，優(yōu)選使端子位置L3自焊盤200a的正上方偏移。試樣Leg2的應(yīng)力比試樣Leg3的應(yīng)力大。由此可以推斷出，在減小線路板的應(yīng)力方面，優(yōu)選使由外層側(cè)的第2導(dǎo)體層36產(chǎn)生的偏移量(第2偏移量)大于由內(nèi)層側(cè)的第1 導(dǎo)體層34產(chǎn)生的偏移量(第1偏移量)。另外，也可以推斷出，優(yōu)選最外層側(cè)的第2導(dǎo)體層36處的偏移量最大。另外，也可以推斷出，優(yōu)選最內(nèi)層側(cè)的第1導(dǎo)體層34處的偏移量最小。試樣Leg4的應(yīng)力最小。由此可以推斷出，優(yōu)選使端子位置在多個(gè)層中呈階段性地偏移。在該情況下，總偏移量相當(dāng)于各層中的偏移量(第1偏移量和第2偏移量)之和。此外，測(cè)量者還對(duì)圖13所示的試樣Leg4執(zhí)行了與端子位置L1、L2、L3相關(guān)的模擬試驗(yàn)。在試樣Leg4中，在通路孔33a中填充有導(dǎo)體33b，構(gòu)成用于連接第1導(dǎo)體層34與電子零件30的焊盤的第1連接部41，在通路孔35a中填充有導(dǎo)體35b，構(gòu)成用于連接第2導(dǎo)體層36與第1導(dǎo)體層34的第2連接部42，在開口部37a中填充有焊錫37b，構(gòu)成用于連接外部連接端子38與第2導(dǎo)體層36的第3連接部43。第1連接部41的位置相當(dāng)于端子位置Li，第2連接部42的位置相當(dāng)于端子位置L2，第3連接部43的位置相當(dāng)于端子位置L3。 這里，第1連接部41和第2連接部42的直徑dill為70 μ m，第1連接部41和第2連接部 42上的焊盤直徑dll2為150 μ m。另外，第3連接部43的直徑dll3為200 μ m，第3連接部 43上的焊盤直徑dll4為280 μ m。下面研究端子位置Ll、L2、L3與應(yīng)力分布的關(guān)系。在使端子位置L2與端子位置L3重合且將端子位置Ll與端子位置L2的距離 dlOl (第1偏移量)設(shè)定為500 μ m時(shí)(參照?qǐng)D14A)的模擬試驗(yàn)結(jié)果如圖14B所示。在該情況下，第3連接部43 (外部連接端子38)配置在第2連接部42 (通路孔35a)的正上方。 如圖14B的圖表所示，此時(shí)應(yīng)力最大的位置是端子位置Li、L2，應(yīng)力的最大值約為M5MPa。在將端子位置L2與端子位置L3的距離dl02 (第2偏移量)設(shè)定為65 μ m且將端子位置Ll與端子位置L2的距離dlOl (第1偏移量)設(shè)定為435 μ m時(shí)(參照?qǐng)D15A)的模擬試驗(yàn)結(jié)果如圖15B所示。在該情況下，第3連接部43 (外部連接端子38)配置在第2連接部42 (通路孔35a)的正上方。第3連接部43 (外部連接端子38)的箭頭Xl側(cè)(參照?qǐng)D 13)的邊界與第2連接部42 (通路孔35a)的箭頭Xl側(cè)(參照?qǐng)D1 的邊界在箭頭Z1、Z2 方向(參照?qǐng)D1 上重疊。如圖15B的圖表所示，此時(shí)應(yīng)力最大的位置是端子位置L2，應(yīng)力的最大值約為190MPa。在將端子位置L2與端子位置L3的距離dl02 (第2偏移量)設(shè)定為135 μ m且將端子位置Ll與端子位置L2的距離dlOl (第1偏移量)設(shè)定為365 μ m時(shí)(參照?qǐng)D16A)的模擬試驗(yàn)結(jié)果如圖16B所示。在該情況下，第3連接部43 (外部連接端子38)的箭頭Xl側(cè)(參照?qǐng)D1 的邊界與第2連接部42 (通路孔35a)的箭頭X2側(cè)(參照?qǐng)D13)的邊界在箭頭Z1、Z2方向(參照?qǐng)D13)上重疊，第3連接部43離開第2連接部42的正上方。S卩，在第 3連接部43并未配置在第2連接部42的正上方，且第1連接部41的正上方未配置有第2 連接部42的范圍內(nèi)，距離dl02 (第2偏移量)最小。如圖16B的圖表所示，此時(shí)應(yīng)力最大的位置是端子位置L2，應(yīng)力的最大值約為lOOMPa。在將端子位置L2與端子位置L3的距離dl02 (第2偏移量)設(shè)定為430 μ m且將端子位置Ll與端子位置L2的距離dlOl(第1偏移量)設(shè)定為70μπι時(shí)(參照?qǐng)D17Α)的模擬試驗(yàn)結(jié)果如圖17Β所示。在該情況下，第2連接部42(通路孔35a)的箭頭Xl側(cè)(參照?qǐng)D13)的邊界與第1連接部41 (通路孔33a)的箭頭X2側(cè)(參照?qǐng)D13)的邊界在箭頭Zl、 Z2方向(參照?qǐng)D13)上重疊。即，第3連接部43并未配置在第2連接部42的正上方，且在第1連接部41的正上方未配置有第2連接部42的范圍內(nèi)，距離dl02 (第2偏移量)最大。 如圖17B的圖表所示，此時(shí)應(yīng)力最大的位置為端子位置L2，應(yīng)力的最大值約為85MPa。在使端子位置Ll與端子位置L2重合且將端子位置L2與端子位置L3的距離 dl02(第2偏移量)設(shè)定為500μπι時(shí)(參照?qǐng)D18Α)的模擬試驗(yàn)結(jié)果如圖18Β所示。在該情況下，第2連接部42 (通路孔35a)配置在第1連接部41 (通路孔33a)的正上方。第1 連接部41 (通路孔33a)與第2連接部42(通路孔35a)在箭頭Zl、Z2方向(參照?qǐng)D13) 上重疊。如圖18B的圖表所示，此時(shí)應(yīng)力最大的位置為端子位置L1、L2，應(yīng)力的最大值約為 120MPao圖19表示端子位置L2與端子位置L3的距離dl02 (第2偏移量)、和應(yīng)力分布之間的關(guān)系。如該圖表所示，在距離dl02(第2偏移量)為135μπι(參照?qǐng)D16A) 430 μ m(參照?qǐng)D17A)的范圍內(nèi)的數(shù)值的情況下，能夠獲得較小的應(yīng)力。由此可以推斷出，通過不將通路孔3 配置在形成于與用于形成通路孔35a的第2絕緣層35 (層間絕緣層)的下層相鄰的第1絕緣層33 (其他的層間絕緣層)中的其他的通路孔33a的正上方，能夠緩和向電子零件30傳遞的應(yīng)力。另外也可以推斷出，通過不將外部連接端子38配置在形成于用于設(shè)置外部連接端子38的第2絕緣層35 (層間絕緣層)中的通路孔35a的正上方，也能緩和向電子零件30傳遞的應(yīng)力。此外，還能推斷出，在減小線路板的應(yīng)力的方面，優(yōu)選使由外層側(cè)的第2導(dǎo)體層36產(chǎn)生的偏移量(第2偏移量)大于由內(nèi)層側(cè)的第1導(dǎo)體層34產(chǎn)生的偏移量(第1偏移量)。另外，在層疊有3層以上的層間絕緣層和導(dǎo)體層的情況下，也能獲得同樣的傾向。如上所述，在本實(shí)施方式的線路板20中，在焊盤200a等的電連接方面能夠獲得更高的可靠性。在進(jìn)行了上述圖7A 圖8D所示的工序后，進(jìn)一步層疊絕緣層230、240和布線層130、140，從而能夠制造上述線路板20。但是，為了形成填充通路孔，在通路孔21 的內(nèi)側(cè)填充導(dǎo)體212b，在通路孔221a的內(nèi)側(cè)填充導(dǎo)體221b，在通路孔22 的內(nèi)側(cè)填充導(dǎo)體 222b，在通路孔23 的內(nèi)側(cè)填充導(dǎo)體232b，在通路孔Mla的內(nèi)側(cè)填充導(dǎo)體Mlb，在通路孔 242a的內(nèi)側(cè)填充導(dǎo)體對(duì)213。以上，說明了本發(fā)明的實(shí)施方式的線路板及其制造方法，但本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式。例如也可以像下述那樣地變形而實(shí)施本發(fā)明。實(shí)施方式1、2的線路板也可以內(nèi)置不僅在第2面上具有焊盤、在第1面上也具有焊盤的電子零件。例如在實(shí)施方式1的線路板內(nèi)置不僅在第2面上具有焊盤200c和其引出布線200d、在第1面上也具有焊盤200c和其引出布線200d的電子零件200的情況下，如圖20所示，通過避開電子零件200的多個(gè)焊盤200c (第2焊盤)的正上方地形成外部連接端子311b、312b (第3外部連接端子和第4外部連接端子)，不僅能像上述那樣地減小作用于第2面的焊盤200a的應(yīng)力，還能減小作用于第1面的焊盤200c的應(yīng)力。在該圖20的例子中，分別避開從焊盤區(qū)域R31的內(nèi)側(cè)邊界到間隙R12的外側(cè)邊界的連續(xù)的區(qū)域R30地配置外部連接端子311b、312b。外部連接端子311b與焊盤200c借助由通路孔211a和導(dǎo)體 211b構(gòu)成的保形通路孔而彼此電連接，外部連接端子312b與焊盤200c借助由通路孔21 和導(dǎo)體212b構(gòu)成的保形通路孔而彼此電連接。圖21是表示將焊盤200c (第2焊盤)、外部連接端子311b (第3外部連接端子) 和外部連接端子312b (第4外部連接端子)投影到基板101的第1面上的情況下的上述構(gòu)成構(gòu)件的二維配置狀況的圖。在圖21所示的線路板10中，在將焊盤200c、外部連接端子311b和外部連接端子 312b投影到基板101的第1面上的情況下，外部連接端子311b被焊盤200c圍起來地配置， 焊盤200c和外部連接端子311b被外部連接端子312b圍起來地配置。即，在第1面?zhèn)?，在被外部連接端子312b (第4外部連接端子)圍起來的第4區(qū)域R4的內(nèi)層配置焊盤200c，在外層配置外部連接端子311b (第3外部連接端子)。并且，外部連接端子311b配置在被焊盤 200c圍起來的內(nèi)部區(qū)域R3(第3區(qū)域)的外層。另一方面，在第2面?zhèn)?，如上述圖1所示， 在被外部連接端子322b (第2外部連接端子)圍起來的第2區(qū)域R2的內(nèi)層配置焊盤200a， 在外層配置外部連接端子321b (第1外部連接端子)。并且，外部連接端子321b配置在被焊盤200a圍起來的內(nèi)部區(qū)域Rl(第1區(qū)域)的外層。采用該種構(gòu)造，能夠在電子零件200的內(nèi)側(cè)(內(nèi)部區(qū)域R1、R;3)配置外部連接端子 321b和外部連接端子311b (第1外部連接端子和第3外部連接端子)。另外，能夠在電子零件200的外側(cè)(外部區(qū)域R20、R40)配置外部連接端子322b、312b (第2外部連接端子和第4外部連接端子)。因而，不會(huì)導(dǎo)致線路板10的大型化、與線路板10的大型化相對(duì)應(yīng)地發(fā)生的連接可靠性的下降等，能夠安裝不僅第2面上的布線密度高且第1面的布線密度也高的電子零件200。實(shí)施方式1、2的線路板也可以內(nèi)置多個(gè)電子零件。例如在實(shí)施方式1的線路板內(nèi)置有電子零件200、400的情況下，例如如圖22所示，通過與上述圖20、圖21所示的配置方式相同地配置第1面?zhèn)鹊耐獠窟B接端子311b、312b等和第2面?zhèn)鹊耐獠窟B接端子321b、 322b等，也能獲得上述效果。在該情況下，外部連接端子311b相當(dāng)于第1外部連接端子，外部連接端子312b相當(dāng)于第2外部連接端子。另外，焊盤200a、200c均相當(dāng)于第1焊盤。另外，電子零件200中的焊盤200a的布局或間隙R12等與電子零件400中的焊盤200c的布局或間隙R32等可以相同，也可以不同。實(shí)施方式1的線路板10和實(shí)施方式2的線路板20中的通路孔可以構(gòu)成保形通路孔，也可以構(gòu)成填充通路孔。例如在實(shí)施方式1中，例如如圖23所示，也可以使通路孔21加、 221a,222a構(gòu)成為填充有導(dǎo)體212b、221b、222b的填充通路孔。在實(shí)施方式1、2中，在能夠確保形成面的平坦性等情況下，也可以在間隙R12的正上方配置外部連接端子。例如在實(shí)施方式1中，如圖M所示，也可以避開容易發(fā)熱的焊盤 200a的正上方地在間隙R12的正上方(線路板10的主面的法線方向)配置開口部323a和外部連接端子32 。在上述實(shí)施方式中，呈格柵狀地排列外部連接端子321b (第1外部連接端子)，但外部連接端子321b的排列形態(tài)是任意的。例如如圖25所示，也可以呈交錯(cuò)圖案(staggered pattern)狀地排列外部連接端子321b。另外，也可以呈環(huán)狀地排列外部連接端子321b。特別是，如圖26所示，優(yōu)選采用構(gòu)成四邊形輪廓的2列以上的點(diǎn)排列方式?；蛘?，特別如圖27 所示，優(yōu)選采用構(gòu)成四邊形輪廓的1列的點(diǎn)排列方式。外部連接端子321b的數(shù)量并不限定于是多個(gè)，也可以是1個(gè)。外部連接端子321b的間距并不限定于上述間距(最小間距dll、dl2)，可以依據(jù)
用途等進(jìn)行變更。除此之外，外部連接端子322b (第2外部連接端子)的在外部區(qū)域R20中的排列形態(tài)或焊盤200a的在焊盤區(qū)域Rll中的排列形態(tài)也是任意的。另外，外部連接端子322b 和焊盤200a的間距或數(shù)量等也是任意的。電子零件200或400的種類是任意的。例如除了 IC電路等主動(dòng)零件之外，也可以采用電容器、電阻和線圈等被動(dòng)零件等等，可以采用任意的電子零件。在上述實(shí)施方式中，可以任意地改變各層的材質(zhì)、尺寸和層數(shù)等。例如在降低制造成本等方面，采用上述圖3所示那樣的簡(jiǎn)單構(gòu)造的線路板10是有利的。另一方面，例如為了實(shí)現(xiàn)高功能化等，也可以在形成了圖8D所示的構(gòu)造后，進(jìn)一步繼續(xù)層疊而形成一面具有3層以上的線路板。在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可以任意地改變上述實(shí)施方式的工序的順序。另外，也可以依據(jù)用途等省略不必要的工序。以上說明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但應(yīng)該理解成設(shè)計(jì)上的設(shè)置方法、因其他因素的影響而必須進(jìn)行的各種修改、組合包含在“權(quán)利要求”所述的技術(shù)方案、“用于實(shí)施發(fā)明的實(shí)施方式”所述的具體例所對(duì)應(yīng)的發(fā)明范圍中。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的線路板適合用在電子設(shè)備的電路基板中。另外，本發(fā)明的線路板的制造方法適合用于制造電子設(shè)備的電路基板。附圖標(biāo)記說明
10、20、線路板；
11、層疊部(第2層疊部)；
12、層疊部(第1層疊部)；
21、22、外部連接端子；
41 43、第1 第3連接部；
100、線路板；
101、基板；
102a、l(^b、布線層；
110、120、130、140、布線層(導(dǎo)體層)
200、電子零件；
200a、焊盤(第1焊盤)；
200b、引出布線；
200c、焊盤(第2焊盤、第1焊盤)；200d、引出布線;210、220、絕緣層(層間絕緣層)；211a、212a、221a、222a、通路孔；211b、212b、221b、222b、導(dǎo)體;230340、絕緣層(層間絕緣層)；232a、241a、242a、通路孔；232b、Mlb、242b、導(dǎo)體;310、阻焊層；311a、開口部；311b、外部連接端子(第3外部連接端子、第1外部連接端子)；312a、開口部；312b、外部連接端子(第4外部連接端子、第2外部連接端子)；320、阻焊層；321a、開口部；321b、外部連接端子(第1外部連接端子)；322a、開口部；322b、外部連接端子(第2外部連接端子)；323a、開口部；323b、外部連接端子；400、電子零件；1000、其他的線路板(其他的第1線路板)；2000、其他的線路板(其他的第2線路板)；dll、dl2、第1外部連接端子彼此的最小間距；d21、d22、第1焊盤彼此的最小間距；R1、內(nèi)部區(qū)域(第1區(qū)域)；R2、第 2 區(qū)域;R3、內(nèi)部區(qū)域(第3區(qū)域)；R4、第 4 區(qū)域;R10、R30、從焊盤區(qū)域的內(nèi)側(cè)邊界到間隙的外側(cè)邊界的連續(xù)的區(qū)域；R11、R31、焊盤區(qū)域;R12、R32、間隙;R20、R40、外部區(qū)域；R100、空間(開口部)。
權(quán)利要求
1.一種線路板，其包括基板，將該基板的正反面中的一個(gè)面視作第1面，將另一個(gè)面視作第2面； 第1層疊部，其層疊在上述基板的上述第2面?zhèn)龋坏?外部連接端子和多個(gè)第2外部連接端子，該第1外部連接端子和多個(gè)第2外部連接端子隔著上述第1層疊部形成在上述基板的上述第2面?zhèn)?；電子零件，其配置在上述基板的?nèi)部，且在該電子零件的上述第2面?zhèn)鹊拿嫔暇哂卸鄠€(gè)第1焊盤，該線路板的特征在于，上述第1焊盤與上述第1外部連接端子電連接，并且上述第1焊盤與上述第2外部連接端子電連接；避開上述第1焊盤的正上方地形成上述第1外部連接端子和上述第2外部連接端子； 在將上述多個(gè)第1焊盤、上述第1外部連接端子和上述多個(gè)第2外部連接端子投影到上述基板的第2面上的情況下，上述第1外部連接端子被上述多個(gè)第1焊盤圍起來地配置， 上述第1焊盤和上述第1外部連接端子被上述多個(gè)第2外部連接端子圍起來地配置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于， 該線路板具有多個(gè)上述第1外部連接端子；上述多個(gè)第1外部連接端子呈格柵狀或交錯(cuò)圖案狀地排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于， 該線路板具有多個(gè)上述第1外部連接端子；上述多個(gè)第1外部連接端子的排列方式是構(gòu)成四邊形輪廓的2列以上的點(diǎn)排列方式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于， 該線路板具有多個(gè)上述第1外部連接端子；上述多個(gè)第1外部連接端子的排列方式是構(gòu)成四邊形輪廓的1列的點(diǎn)排列方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于， 該線路板具有多個(gè)上述第1外部連接端子；至少在一個(gè)方向的排列中，上述第1外部連接端子彼此的最小間距是上述電子零件的上述第1焊盤彼此的最小間距的2倍以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于， 在上述基板中形成有開口部；上述電子零件配置在上述開口部中；除了避開上述電子零件的上述多個(gè)第1焊盤的正上方之外，還避開上述開口部中的上述基板與上述電子零件之間的間隙的正上方地形成上述第2外部連接端子。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線路板，其特征在于， 上述第1層疊部具有含有樹脂的層；在上述基板與上述電子零件之間的上述間隙中填充有上述第1層疊部的上述樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任意一項(xiàng)所述的線路板，其特征在于，從內(nèi)側(cè)向外側(cè)依次配置在外層用于形成上述第1外部連接端子的區(qū)域；在內(nèi)層用于形成上述電子零件的上述第1焊盤且在外層不形成上述第1外部連接端子和上述第2外部連接端子中的任一者的區(qū)域；在外層用于形成上述第2外部連接端子的區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任意一項(xiàng)所述的線路板，其特征在于， 交替層疊層間絕緣層和導(dǎo)體層而構(gòu)成上述第1層疊部；上述電子零件的至少1個(gè)上述第1焊盤與上述第1層疊部含有的至少1個(gè)導(dǎo)體層借助形成在上述層間絕緣層中的通路孔而電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任意一項(xiàng)所述的線路板，其特征在于， 上述第1層疊部包括多個(gè)層間絕緣層和多個(gè)導(dǎo)體層；上述電子零件的至少1個(gè)上述第1焊盤借助上述多個(gè)導(dǎo)體層和形成在上述層間絕緣層中的通路孔與上述第1外部連接端子或上述第2外部連接端子電連接；在上述多個(gè)導(dǎo)體層的至少1層中，使端子位置從內(nèi)層側(cè)向外層側(cè)自上述第1焊盤正上方偏移。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的線路板，其特征在于， 在最外層側(cè)的導(dǎo)體層中，上述端子位置的偏移量最大。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的線路板，其特征在于， 在最內(nèi)層側(cè)的導(dǎo)體層中，上述端子位置的偏移量最小。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的線路板，其特征在于，外層側(cè)的導(dǎo)體層的上述端子位置的偏移量比內(nèi)層側(cè)的導(dǎo)體層的上述端子位置的偏移量大。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的線路板，其特征在于， 上述端子位置在多個(gè)層中呈階段性地偏移。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的線路板，其特征在于，在上述第1層疊部中，上述通路孔中的至少1個(gè)通路孔不配置在下述位置，即，形成在與用于形成該通路孔的上述層間絕緣層的下層相鄰的其他的上述層間絕緣層中的其他的上述通路孔的正上方。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的線路板，其特征在于，上述第1外部連接端子或上述第2外部連接端子不配置在下述位置，即，形成在用于設(shè)置該端子的上述層間絕緣層中的上述通路孔的正上方。
17.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任意一項(xiàng)所述的線路板，其特征在于，該線路板借助上述第1外部連接端子和上述第2外部連接端子中的至少一方安裝在其他的第1線路板上。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的線路板，其特征在于，在上述基板的上述第1面?zhèn)染哂型獠窟B接端子，該線路板借助該第1面?zhèn)鹊耐獠窟B接端子安裝在其他的第2線路板上。
19.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任意一項(xiàng)所述的線路板，其特征在于， 該電路板包括第2層疊部，其層疊在上述基板的上述第1面?zhèn)?；?外部連接端子和多個(gè)第4外部連接端子，該第3外部連接端子和多個(gè)第4外部連接端子隔著上述第2層疊部形成在上述基板的上述第1面?zhèn)龋?上述電子零件在上述第1面?zhèn)鹊拿嫔暇哂卸鄠€(gè)第2焊盤；上述第2焊盤與上述第3外部連接端子電連接，且上述第2焊盤與上述第4外部連接端子電連接；避開上述第2焊盤的正上方地形成上述第3外部連接端子和上述第4外部連接端子；在將上述多個(gè)第2焊盤、上述第3外部連接端子和上述多個(gè)第4外部連接端子投影到上述基板的第1面上的情況下，上述第3外部連接端子被上述多個(gè)第2焊盤圍起來地配置， 上述第2焊盤和上述第3外部連接端子被上述多個(gè)第4外部連接端子圍起來地配置。
20.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任意一項(xiàng)所述的線路板，其特征在于，上述電子零件是具有再布線層的電子零件。
21.一種線路板的制造方法，該線路板在將正反面中的一個(gè)面視作第1面、將另一個(gè)面視作第2面的基板的內(nèi)部配置有在上述第2面?zhèn)鹊拿嫔暇哂卸鄠€(gè)第1焊盤的電子零件，該方法的特征在于，包括如下步驟在上述基板的上述第2面?zhèn)葘盈B第1層疊部；在上述第1層疊部的上述第2面?zhèn)鹊拿嫔系钠x上述多個(gè)第1焊盤的正上方的位置上，以如下的方式形成與上述多個(gè)第1焊盤電連接的第1外部連接端子和多個(gè)第2外部連接端子，即，上述第1外部連接端子配置在被上述多個(gè)第1焊盤圍起來的區(qū)域內(nèi)，且上述第 1焊盤和上述第1外部連接端子配置在被上述多個(gè)第2外部連接端子圍起來的區(qū)域內(nèi)。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的線路板的制造方法，其特征在于，該方法包括如下步驟，即，自上述電子零件的上述多個(gè)第1焊盤的正上方偏離規(guī)定距離地配置上述第1外部連接端子和上述第2外部連接端子；按照偏離了上述規(guī)定距離的配置形態(tài)，形成上述第1外部連接端子和上述第2外部連接端子。
全文摘要
本發(fā)明提供一種線路板及其制造方法。第1焊盤(200a)與第1外部連接端子(321b)彼此電連接，第1焊盤(200a)與第2外部連接端子(322b)彼此電連接。避開第1焊盤(200a)的正上方地形成第1外部連接端子(321b)和第2外部連接端子(322b)。在將多個(gè)第1焊盤、第1外部連接端子和多個(gè)第2外部連接端子投影到基板的第2面上的情況下，第1外部連接端子(321b)被多個(gè)第1焊盤(200a)圍起來地配置，第1焊盤(200a)和第1外部連接端子(321b)被多個(gè)第2外部連接端子(322b)圍起來地配置。
文檔編號(hào)H01L23/12GK102293072SQ20108000533
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月29日
發(fā)明者伊藤宗太郎, 佐藤健司 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社