專利名稱：開關(guān)裝置中絕緣材料用的鑄模樹脂體系的制作方法
開關(guān)裝置中絕緣材料用的鑄模樹脂體系本發(fā)明涉及用于開關(guān)裝置的絕緣樹脂領(lǐng)域，特別地，涉及那些用作“氣體絕緣輸電線(GIL)”的鑄模樹脂的絕緣樹脂。在電開關(guān)裝置中——特別是在緊湊設(shè)計(jì)的情況中——絕緣材料起很重要的作用。在這些通常以鑄模樹脂形式使用的絕緣樹脂中，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高是有利的，但是同時(shí)常常也存在對有利的機(jī)械性能、高場強(qiáng)和好的抗電弧徑跡性(Trackingverhalten) 的需要。特別在GIL的情況中，抗電弧徑跡性經(jīng)常是重要的參數(shù)，其它要求還包括破裂值 (Berstwerte)高，以及如有需要對氣體如SF6的分解產(chǎn)物的耐受性好。因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是，作為現(xiàn)有技術(shù)方案的備選，提供一種用于開關(guān)裝置的絕緣樹脂，其中玻璃化轉(zhuǎn)變溫度增加，同時(shí)，其他性能、特別是抗電弧徑跡性也很好或甚至得到改善。本發(fā)明的目的通過根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求1的絕緣樹脂實(shí)現(xiàn)。相應(yīng)地，本發(fā)明提供了一種用于開關(guān)裝置中的絕緣材料的絕緣樹脂，所述絕緣樹脂基于縮水甘油酯，由包含以下成分的起始成分形成a)包含甲基降冰片烯二酸酐和/或氫化的甲基降冰片烯二酸酐的物質(zhì)，b)包含以下結(jié)構(gòu)的咪唑的物質(zhì)
權(quán)利要求
1.用于開關(guān)裝置中的絕緣材料的絕緣樹脂，所述絕緣樹脂基于縮水甘油酯，由包含以下成分的起始成分形成a)包含甲基降冰片烯二酸酐和/或氫化的甲基降冰片烯二酸酐的物質(zhì)，b)包含以下結(jié)構(gòu)的咪唑的物質(zhì)其中R1選自烷基、長鏈烷基、烯基、環(huán)烷基、商代烷基、芳基；R2> R3> R4各自獨(dú)立地選自氫、烷基、長鏈烷基、烯基、環(huán)烷基、商代烷基、芳基，其中在合適基團(tuán)中一個(gè)或多個(gè)非鄰接CH2基團(tuán)各自獨(dú)立地被以下取代-0-、-S-、-NH-、-NR0-、-SiR0R00-, -CO-、-COO-、-OCO-、-0C0-0-, -S02-、-S-CO-, -CO-S-, -CYl = CY2-或-C ε C-，其中氧和/或硫原子不直接彼此連接，同樣任選被芳基或雜芳基取代，所述芳基或雜芳基優(yōu)選含有1至30碳原子(末端CH3基團(tuán)在CH2-H的意義上理解為CH2基團(tuán)，R°和R°°=烷基)，c)填料，含有片狀氧化鋁。
2.如權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂，其中物質(zhì)a)對物質(zhì)b)的比例(重量/重量)為從彡 50 1 至彡 300 I0
3.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂，其中所述物質(zhì)a)在樹脂中的比例(重量/重量，基于縮水甘油酯)為從彡0.8 1至彡1 1。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的絕緣樹脂，其中所述物質(zhì)b)在樹脂中的比例(重量/重量，基于縮水甘油酯)為從彡0.01 1至彡0.1 1。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的絕緣樹脂，其中成分b)選自1-甲基咪唑、1-乙基咪唑、I"丙基咪唑、I"異丙基咪唑、咪唑、2-甲基咪唑、1，2- 二甲基咪唑、2-乙基-4-乙基咪唑、咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-乙烯基咪唑、2-甲基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基咪唑及其混合物。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的絕緣樹脂，其中所述填料c)的d5(l為從>2μπι至 < 6 μ m0
7.絕緣部件，包括如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的絕緣樹脂。
8.如權(quán)利要求7所述的絕緣部件，其中所述絕緣部件為GIL設(shè)備的部件。
9.基于縮水甘油酯的樹脂體系在電開關(guān)裝置中作為絕緣材料的用途，所述基于縮水甘油酯的樹脂體系由包含以下成分的起始成分形成a)包含甲基降冰片烯二酸酐和/或氫化的甲基降冰片烯二酸酐的物質(zhì)，b)包含以下結(jié)構(gòu)的咪唑的物質(zhì)
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于開關(guān)裝置的基于縮水甘油酯的絕緣樹脂，其含有甲基降冰片烯二酸酐/氫化的甲基降冰片烯二酸酐作為硬化劑和N-取代的咪唑作為加速劑。此外還添加了片狀氧化鋁作為填料。該樹脂具有顯著提高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，同時(shí)具有高的機(jī)械性能，并且非?？闺娀桔E。該樹脂適于作為GIL設(shè)備中的鑄模樹脂。
文檔編號H01B3/40GK102317344SQ201080007267
公開日2012年1月11日 申請日期2010年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月10日
發(fā)明者G.斯維亞特科夫斯基 申請人:西門子公司