專利名稱：Led引線框封裝、使用led引線框封裝的led封裝及制造led封裝的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管(LED)引線框封裝、使用該LED引線框封裝的LED封裝，以及制造該LED封裝的方法，更特別地，涉及一種可以降低的制造成本容易地制造的LED引線框封裝、使用該LED引線框封裝的LED封裝以及制造該LED封裝的方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)是一種半導(dǎo)體照明裝置，與常規(guī)照明裝置相比，具有多種優(yōu)點(diǎn)。 例如，LED具有較長的使用壽命、體積小巧、功率消耗少以及無汞污染。因此，LED代替了常規(guī)照明裝置而被頻繁用作新型照明裝置。為了提高LED封裝的光輸出，通常在LED封裝的外部光學(xué)層上引入凸透鏡結(jié)構(gòu)。在常規(guī)LED封裝中，所述凸透鏡結(jié)構(gòu)為預(yù)先制造，然后安裝在常規(guī)LED封裝上。由于額外制造所述凸透鏡結(jié)構(gòu)以及其組裝工序，為此需要額外的制造工序以及組裝裝置。另外，將事先制造的凸透鏡結(jié)構(gòu)安裝在常規(guī)LED封裝上時，在凸透鏡結(jié)構(gòu)與已經(jīng)在LED封裝上形成的密封層之間可能會形成不希望有的空氣層。另外，根據(jù)常規(guī)技術(shù)，當(dāng)在LED管芯上形成密封層以保護(hù)LED管芯時，難以在密封層的外表面形成凸?fàn)顝澢Ｒ虼?，根?jù)常規(guī)技術(shù)的制造LED封裝的方法的制造產(chǎn)率相對較低，生產(chǎn)成本較高。為了提供發(fā)出白光的白光LED，一般在藍(lán)光LED管芯或紫外光(UV) LED管芯上直接涂敷熒光層。例如，使用藍(lán)光LED管芯時，熒光材料中產(chǎn)生的具有各種波長的光可以互相混合，或具有各種波長的光可與藍(lán)光LED管芯發(fā)出的藍(lán)色激發(fā)光混合，從而發(fā)出白光。但是， 在LED管芯上直接涂敷熒光層時，由于LED管芯和熒光層之間彼此非?？拷瑹晒獠牧习l(fā)出的光進(jìn)入LED管芯，并被LED管芯吸收。因此，建議在LED管芯與熒光層之間設(shè)置透明隔離物(spacer)，以使熒光層發(fā)出的光入射到LED管芯上或LED管芯附近的襯底上，從而降低光吸收的幾率。圖1說明了美國專利號5，959，316公開的上述技術(shù)的一個示例。參考圖1，LED管芯60安裝在襯底62上， 熒光層66通過覆蓋LED管芯60的隔離物64與LED管芯60隔開。另外，在熒光層66外形成保護(hù)層68。但是，在該結(jié)構(gòu)中，熒光層66發(fā)出的光也可能入射到LED管芯60上和襯底 62上，因此幾乎無法不受干擾而被吸收。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管(LED)引線框封裝和使用該LED引線框封裝的LED封裝，能夠以降低的制造成本很容易地被制造。問題的解決方案本發(fā)明還提供一種LED封裝，其中，熒光材料發(fā)出的光入射到LED管芯上并被吸收，從而降低了光吸收損失。
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本發(fā)明還提供一種制造LED封裝的方法，能夠以降低的制造成本很容易地制造 LED封裝。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，本發(fā)明提供一種引線框封裝，包括散熱底座；圍繞所述散熱底座布置的多個電極；圍繞所述散熱底座和多個電極，以固定所述散熱底座和多個電極的絕緣支撐部分；沿所述絕緣支撐部分的上表面的圓周輪廓形成的至少兩個環(huán)形突起；以及在所述至少兩個環(huán)形突起之間形成的至少一個環(huán)形凹槽。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了包括上述引線框封裝的發(fā)光二極管(LED)封裝。例如，所述LED封裝包括貼附在散熱底座的底面的至少一個LED管芯；電連接所述至少一個LED管芯與多個電極的多條電線；以及覆蓋LED管芯并且包含具有凸形外表面的至少一層的密封層結(jié)構(gòu)，其中，所述密封層結(jié)構(gòu)的至少一層的邊緣延伸到所述至少兩個環(huán)形突起的相應(yīng)的一個環(huán)形突起上。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種制造LED封裝的方法，所述方法包括提供引線框封裝，所述引線框封裝包括散熱底座；圍繞所述散熱底座布置的多個電極；圍繞所述散熱底座和多個電極以固定所述散熱底座和多個電極的絕緣支撐部分； 沿所述絕緣支撐部分的上表面的圓周輪廓形成的至少兩個環(huán)形突起；以及在所述至少兩個環(huán)形突起中的兩個環(huán)形突起之間形成的至少一個環(huán)形凹槽，將至少一個LED管芯貼附在所述散熱底座的底面上；將所述LED管芯與多個電極電連接；以及形成具有凸形外表面以覆蓋LED管芯的至少一層，其中，密封層結(jié)構(gòu)的至少一層的邊緣延伸到所述至少兩個環(huán)形突起的相應(yīng)的一個環(huán)形突起上。


本發(fā)明的上述及其他特征和優(yōu)點(diǎn)將通過結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明示例性的實(shí)施例而變得更加明顯，其中圖1為根據(jù)常規(guī)技術(shù)的白光發(fā)光二極管(LED)的一個實(shí)例的剖面圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的LED引線框封裝結(jié)構(gòu)的立體圖；圖3為圖2所示LED引線框封裝的俯視圖；圖4為根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的圖2所示的LED引線框封裝的散熱底座和多個電極而非絕緣支撐部分的布置的立體圖；圖5為圖2所示LED引線框封裝的結(jié)構(gòu)剖面圖；圖6為根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的LED封裝的結(jié)構(gòu)剖面圖；圖7為根據(jù)本發(fā)明另一個實(shí)施例的LED封裝的結(jié)構(gòu)剖面圖；以及圖8和圖9為根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的制造LED封裝的方法的原理的剖視示意圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將結(jié)合附圖更加充分地描述本發(fā)明，附圖中顯示了本發(fā)明的示例性實(shí)施例。 附圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件，為了方便和清晰描述，放大了元件的尺寸。圖2為根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的發(fā)光二極管(LED)引線框封裝20的結(jié)構(gòu)的立體圖。參考圖2，LED引線框封裝20包括散熱底座2、圍繞散熱底座2布置的四個電極1和圍繞散熱底座2和多個電極1以固定散熱底座2和多個電極1的絕緣支撐部分3。在本實(shí)施例中，LED引線框封裝20包括四個電極1 ；但是，本發(fā)明并不限于此，LED引線框封裝20可包括一個或多個電極1。絕緣支撐部分3可由絕緣塑料材料例如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)制成。圖3為圖2所示LED引線框封裝20的俯視圖。參考3，LED引線框封裝20包括沿徑向布置的四個相同的金屬電極1。所述四個電極1可分別以90度角圍繞散熱底座2的中心軸布置，并從散熱底座2的中心軸沿徑向伸出。圖4為散熱底座2和四個電極1而非絕緣支撐部分3的布置的示意性立體圖。參考圖4，所述四個電極1的上表面與散熱底座2 的最高點(diǎn)處于相同高度。另外，如圖2至圖4所示，電極1的第一端部可以朝向散熱底座2 側(cè)面的圓周，電極1的第二端部可以設(shè)置為從絕緣支撐部分3的外壁伸出。所述電極1的上表面可涂敷例如高反光材料，比如銀或鋁。另外，如圖4所示，所述散熱底座2可具有空腔形狀的反射杯10。反射杯10的底面可涂敷高反光材料，例如銀或鋁。反射杯10的上表面處于散熱底座2的最高點(diǎn)。S卩，反射杯10的上表面可以在與電極1的上表面相同的高度上形成。如圖4所示，散熱底座2和多個電極1由圍繞兩者的絕緣支撐部分3固定。為此， 電極1、散熱底座2和絕緣支撐部分3可以通過一個工序，例如注射模塑工序一體成型。圖5為圖2所示LED引線框封裝20的結(jié)構(gòu)剖面圖。參考圖5和圖2，所述LED引線框封裝20可進(jìn)一步包括沿絕緣支撐部分3的上表面的圓周輪廓形成的至少兩個環(huán)形突起，即，環(huán)形突起11、12、13和14，以及分別在環(huán)形突起11、12、13和14中的兩個環(huán)形突起之間形成的至少一個環(huán)形凹槽，即，環(huán)形凹槽15、16和17。多個環(huán)形突起11、12、13和14和多個環(huán)形凹槽15、16和17可以在絕緣支撐部分3的上表面同心形成。如圖5所示，可以形成有尖銳邊緣和傾斜側(cè)壁的多個環(huán)形突起11、12、13和14。多個環(huán)形突起11、12、13和14和多個環(huán)形凹槽15、16和17可由與絕緣支撐部分3 相同的PPA塑料制成，并可作為絕緣支撐部分3的一部分。例如，可以通過傳遞模塑工序在絕緣支撐部分3的上表面形成多個環(huán)形突起11、12、13和14和多個環(huán)形凹槽15、16和17。 或者，多個環(huán)形突起11、12、13和14和多個環(huán)形凹槽15、16和17可以在注射模塑工序期間形成，在該工序中，多個電極1、散熱底座2和絕緣支撐部分3 —體成型。在圖5中，形成四個環(huán)形突起和三個環(huán)形凹槽，但是環(huán)形突起和環(huán)形凹槽的數(shù)量可根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行不同選擇。在LED封裝的制造過程中使用具有上述結(jié)構(gòu)的，包括多個環(huán)形突起11、12、13和14 和多個環(huán)形凹槽15、16和17的LED引線框封裝20時，可以很容易地形成具有多層結(jié)構(gòu)的密封層。圖6為根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例使用LED引線框封裝20的LED封裝30的結(jié)構(gòu)剖面圖。參考圖6，LED封裝30包括貼附在散熱底座2的底面的LED管芯4、電連接LED管芯4 與電極1的多條電線6、在散熱底座2的反射杯10上形成的覆蓋LED管芯4的密封層7、覆蓋密封層7的熒光層8，以及覆蓋熒光層8的光學(xué)透鏡層9。LED管芯4可以用例如管芯粘合材料5固定在散熱底座2的底面，S卩，散熱底座2 的反射杯10的底面。所述管芯粘合材料5的實(shí)例為銀膏和焊料。在本實(shí)施例中，LED封裝 30包括布置在散熱底座2的底面的一個LED管芯4 ；但是，本發(fā)明并不限于此，LED封裝30 可以包括布置在散熱底座2的底面的多個LED管芯4。例如，可以在散熱底座2的底面布置選自由紫外光LED、藍(lán)光LED、綠光LED和紅光LED組成的組中的至少一種。密封層7、熒光層8和光學(xué)透鏡層9構(gòu)成多層密封層結(jié)構(gòu)。為了有效的光輸出，密封層7、熒光層8和光學(xué)透鏡層9可以具有凸形外表面。另外，為了防止熒光層8發(fā)出的光入射到LED管芯4上并被LED管芯4吸收，在可見光的波長帶中，密封層7的有效折射率可以小于熒光層8的有效折射率。熒光層8在紫外光、藍(lán)光或綠光激發(fā)下發(fā)出可見光。為此，熒光層8可由混合物制成，在該混合物中，透明材料，例如，玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或硅樹脂與熒光材料均勻混合。所述熒光材料的實(shí)例包括至少一種在紫外光、藍(lán)光或綠光的激發(fā)下發(fā)出不同波長的可見光的熒光材料。例如，熒光材料可為選自由發(fā)出不同波長的可見光例如藍(lán)光、綠光、黃光、橙光或紅光的各種熒光材料組成的組中的至少一種。綠色、黃色、橙色和紅色熒光材料可以至少部分吸收藍(lán)光或綠光，或完全吸收紫外光，而在綠色、黃色、橙色和紅色的波長范圍內(nèi)發(fā)出具有峰值波長的光譜。同樣，藍(lán)色熒光材料可以通過完全吸收紫外光從而在藍(lán)色范圍內(nèi)發(fā)出具有峰值波長的光譜。通過使用熒光層8，可以提供發(fā)出白光的LED封裝30。例如，LED管芯4在450nm 至480nm的波長范圍內(nèi)發(fā)出藍(lán)光時，熒光層8可被藍(lán)光激發(fā)，發(fā)出具有黃色峰值波長的光。 然后，黃光與剩余藍(lán)光混合，從而形成白光。另外，熒光層8可以包括各種熒光材料，該熒光材料在LED管芯4發(fā)出的具有激發(fā)波長的光的激發(fā)下發(fā)出各種波長的光。這種情況下，當(dāng)各種波長的光混合時，發(fā)出白光。例如，LED管芯4發(fā)出在380nm至450nm范圍的近紫外線時，熒光層8可以包括在近紫外線的激發(fā)下分別發(fā)出具有藍(lán)色、綠色和紅色峰值波長的光的藍(lán)色、綠色和紅色熒光材料。然后，當(dāng)藍(lán)光、綠光和紅光混合時，形成白光。根據(jù)本發(fā)明的當(dāng)前實(shí)施例，密封層7、熒光層8和光學(xué)透鏡層9的尺寸及其上表面的曲率可以通過多個環(huán)形突起11、12、13和14和多個環(huán)形凹槽15、16和17很容易地調(diào)整。 如圖6所示，密封層7的邊緣延伸到環(huán)形突起11，熒光層8的邊緣延伸到環(huán)形突起12，光學(xué)透鏡層9的邊緣延伸到環(huán)形突起13。當(dāng)密封層7、熒光層8和光學(xué)透鏡層9的邊緣分別限定到環(huán)形突起11、12和13時，密封層7、熒光層8和光學(xué)透鏡層9的尺寸可以容易地被限定。另外，通過調(diào)整限定到相應(yīng)的環(huán)形突起11、12和13的密封層7、熒光層8和光學(xué)透鏡層 9的材料的量，可以容易地確定密封層7、熒光層8和光學(xué)透鏡層9的上表面的曲率。下文將對上文所述的制造LED封裝30的方法進(jìn)行詳細(xì)說明。首先，利用例如注射模塑工序制造LED引線框封裝20，該LED引線框封裝20包括散熱底座2、圍繞散熱底座2 布置的多個電極1、圍繞散熱底座2和多個電極1以固定散熱底座2和多個電極1的絕緣支撐部分3、在絕緣支撐部分3的上表面形成的多個環(huán)形突起11、12、13和14，以及分別在多個環(huán)形突起11、12、13和14中的兩個環(huán)形突起之間形成的多個環(huán)形凹槽15、16和17。然后，將至少一個LED管芯4用管芯粘合材料5貼附在散熱底座2的底面上，并且通過多條電線6將LED管芯4與多個電極1互相電連接。接下來，在散熱底座2的反射杯10中填充液體透明樹脂材料，以覆蓋LED管芯4。 例如，液體透明樹脂材料可為硅樹脂。可以提供足夠量的液體透明樹脂材料直至液體透明樹脂材料被限定到所述環(huán)形突起11內(nèi)。然后，液體透明樹脂材料的外表面在環(huán)形突起11 的尖銳的上邊緣內(nèi)由于表面張力形成凸面。例如，如圖8所示，環(huán)形突起11內(nèi)設(shè)置有足夠量的透明樹脂材料18時，由于受到表面張力而形成凸形外表面。凸形外表面的曲率可由透明樹脂材料18的量確定。即使使用了過多透明樹脂材料18并且因此透明樹脂材料18溢出環(huán)形突起11，透明樹脂材料18可再次被限定在環(huán)形突起12內(nèi)，如圖9所示。透明樹脂材料的外表面以這種方式達(dá)到預(yù)期的曲率時，液體透明樹脂材料18通過加熱或紫外線照射而硬化，從而形成密封層7。因此，可以容易地限定密封層7的尺寸和曲率。然后，與熒光材料均勻混合的另一種液體透明樹脂材料在密封層7上形成以覆蓋密封層7。例如，液體硅樹脂和熒光材料均勻混合的混合物可以在密封層7上形成。將混合物限定到環(huán)形突起12，并且由于表面張力在環(huán)形突起12的尖銳上邊緣內(nèi)形成凸形外表面?；旌衔锏耐獗砻孢_(dá)到預(yù)期的曲率之后，液體混合物通過加熱或紫外線照射而硬化，從而形成熒光層8。最后，另一種液體透明樹脂材料在熒光層8上形成以覆蓋熒光層8。例如，液體透明樹脂材料可以為硅樹脂。熒光層8上的液體透明樹脂材料限定到第三個環(huán)形突起13上， 并且由于表面張力在第三個環(huán)形突起13的尖銳上邊緣內(nèi)形成凸形外表面。然后，熒光層8 上的液體透明樹脂材料硬化從而形成光學(xué)透鏡層9。如此，可以形成具有預(yù)期的尺寸和預(yù)期的外表面曲率的密封層7、熒光層8和光學(xué)透鏡層9。圖7為根據(jù)本發(fā)明另一個實(shí)施例的LED封裝40的結(jié)構(gòu)剖面圖。與圖6所示的LED 封裝30不同，圖7所示的LED封裝40包括在熒光層8下方的兩個密封層，即，第一密封層7 和第二密封層7a。即，在熒光層8和第一密封層7之間還形成透明的第二密封層7a。圖7 所示的LED封裝40的結(jié)構(gòu)的其余部分與圖6所示的LED封裝30的結(jié)構(gòu)相同。因此，將省略LED封裝40的結(jié)構(gòu)的其余部分的說明。參考圖7，第一密封層7、第二密封層7a、熒光層8和光學(xué)透鏡層9共同形成多層密封層結(jié)構(gòu)。為了有效的光輸出，所述第一密封層7、第二密封層7a、熒光層8和光學(xué)透鏡層9 可具有凸形外表面。另外，為了防止熒光層8發(fā)出的光入射到LED管芯4上并被LED管芯 4吸收，在可見光的波長中，第二密封層7a的有效折射率小于熒光層8的有效折射率，并且也小于第一密封層7的有效折射率。如圖7所示，第一密封層7的邊緣延伸到環(huán)形突起11上，第二密封層7a的邊緣延伸到環(huán)形突起12上，熒光層8的邊緣延伸到環(huán)形突起13上，光學(xué)透鏡層9的邊緣延伸到第四環(huán)形突起14上。通過將第一密封層7、第二密封層7a、熒光層8和光學(xué)透鏡層9的邊緣分別限定到多個環(huán)形突起11、12、13和14上，第一密封層7、第二密封層7a、熒光層8和光學(xué)透鏡層9的尺寸可以很容易地被限定。另外，通過分別調(diào)整限定到多個環(huán)形突起11、12、 13和14內(nèi)的用于第一密封層7、第二密封層7a、熒光層8和光學(xué)透鏡層9的材料的量，可以很容易地確定第一密封層7、第二密封層7a、熒光層8和光學(xué)透鏡層9的上表面的曲率。圖7所示的LED封裝40的密封層結(jié)構(gòu)可以通過使用上述制造LED封裝30的方法形成。所述LED封裝40與30之間的區(qū)別在于，在第一密封層7上形成熒光層8之前，形成第二密封層7a。即，首先采用上述方法形成第一密封層7，然后在第一密封層7上形成液體透明樹脂材料以覆蓋第一密封層7。例如，液體透明樹脂材料可為硅樹脂。與第一密封層 7相比，形成的液體透明樹脂材料具有較小的有效折射率。例如，可在液體硅樹脂中添加用于調(diào)整有效折射率的添加劑。第一密封層7上的液體透明樹脂材料被限定到環(huán)形突起12 內(nèi)，并且由于表面張力在環(huán)形突起12的尖銳上邊緣內(nèi)形成凸形外表面。然后，通過采用加熱或紫外線照射硬化第一密封層7上的液體透明樹脂材料，可以形成第二密封層7a。接下來，以與上述相同的方式，在第二密封層7a上順序地形成熒光層8和光學(xué)透鏡層9。然而， 填充熒光層8的材料使其限定在環(huán)形突起13內(nèi)，填充光學(xué)透鏡層9的材料使其限定在環(huán)形突起14內(nèi)。使用液體材料順序形成上述的第一密封層7、第二密封層7a、熒光層8和光學(xué)透鏡層9，但某些層還可采用單獨(dú)工序預(yù)先制備。例如，所述熒光層8可以事先形成。這種情況下，在反射杯10內(nèi)形成第一密封層7 以覆蓋LED管芯4。然后，在預(yù)先制備的具有凹面內(nèi)部和凸面外部的熒光層8的凹面內(nèi)部內(nèi)設(shè)置用于形成第二密封層7a的液體透明樹脂。然后，將填充有透明樹脂材料的熒光層8翻轉(zhuǎn)，并放置在第一密封層7上，然后通過采用加熱或紫外線照射硬化透明樹脂材料。然后， 在第一密封層7和熒光層8之間形成第二密封層7a，熒光層8可緊密地固定在第一密封層 7上。然后，如上所述，可以在熒光層8上形成光學(xué)透鏡層9?；蛘?，可以預(yù)先制備熒光層8和光學(xué)透鏡層9。這種情況下，預(yù)先制備的熒光層8 以上述方式固定在第一密封層7上。然后，預(yù)先制備的光學(xué)透鏡層9可以貼附在熒光層8 上。并且可以僅預(yù)先制備光學(xué)透鏡層9。這種情況下，采用液體材料順序形成第一密封層 7、第二密封層7a和熒光層8，然后將預(yù)先制備的光學(xué)透鏡層9貼附在熒光層8上。為了制造白光LED封裝，可以使用如上所述的包括熒光層8的多層密封層結(jié)構(gòu)。 但是，當(dāng)制造發(fā)出預(yù)定波長的光的彩色LED封裝時，發(fā)出該波長的光的LED管芯4可以貼附在散熱底座2的底面上，并且在LED管芯4上可以僅形成一個透明密封層。例如，如圖8所示，透明樹脂材料18可以限定在第一至第四環(huán)形突起11至14的其中之一內(nèi)，然后硬化，從而完成彩色LED封裝。盡管已經(jīng)參考本發(fā)明的示例性實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)解釋和說明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解，在不偏離以下權(quán)利要求所定義的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明進(jìn)行各種形式和細(xì)節(jié)的改變。
權(quán)利要求
1.一種引線框封裝，其特征在于，包括散熱底座；圍繞所述散熱底座布置的多個電極；圍繞所述散熱底座和多個電極，以固定所述散熱底座和多個電極的絕緣支撐部分；沿所述絕緣支撐部分的上表面的圓周輪廓形成的至少兩個環(huán)形突起；以及在所述至少兩個環(huán)形突起之間形成的至少一個環(huán)形凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框封裝，其特征在于，所述絕緣支撐部分由聚鄰苯二甲酰胺PPA塑料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框封裝，其特征在于，布置所述多個電極使所述電極的第一端部朝向散熱底座的側(cè)面，所述電極的第二端部從絕緣支撐部分的外壁伸出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框封裝，其特征在于，所述散熱底座包括反射杯，其中， 所述反射杯的底面涂敷有反光材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框封裝，其特征在于，所述至少兩個環(huán)形突起各自包括尖銳的上邊緣和傾斜側(cè)壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框封裝，其特征在于，所述散熱底座、多個電極和絕緣支撐部分通過注射模塑工序一體成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框封裝，其特征在于，所述環(huán)形突起和環(huán)形凹槽通過傳遞模塑工序在絕緣支撐部分的上表面形成。
8.一種發(fā)光二極管LED封裝，其特征在于，包含權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的引線框封裝。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝，其特征在于，所述LED封裝包含貼附在散熱底座的底面的至少一個LED管芯；電連接所述至少一個LED管芯與多個電極的多條電線；以及覆蓋LED管芯并且包含具有凸形外表面的至少一層的密封層結(jié)構(gòu)，其中，所述密封層結(jié)構(gòu)的至少一層的邊緣延伸到所述至少兩個環(huán)形突起的相應(yīng)的一個環(huán)形突起上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED封裝，其特征在于，所述LED管芯包含選自由紫外光 LED、藍(lán)光LED、綠光LED和紅光LED組成的組中的至少一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED封裝，其特征在于，所述密封層結(jié)構(gòu)包含至少一個透明密封層。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED封裝，其特征在于，所述至少一層的上表面的曲率通過調(diào)整用于所述密封層結(jié)構(gòu)的至少一層的材料的量而確定。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED封裝，其特征在于，所述密封層結(jié)構(gòu)包含透明且直接覆蓋LED管芯的第一密封層；覆蓋第一密封層的熒光層；以及覆蓋熒光層的光學(xué)透鏡層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的LED封裝，其特征在于，在可見光的波長帶內(nèi)，所述第一密封層的有效折射率小于所述熒光層的有效折射率。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的LED封裝，其特征在于，所述密封層結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包含透明且形成于所述第一密封層和所述熒光層之間的第二密封層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的LED封裝，其特征在于，在可見光的波長帶內(nèi)，所述第二密封層的有效折射率小于所述第一密封層的有效折射率和所述熒光層的有效折射率。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED封裝，其特征在于，所述熒光層通過將熒光材料均勻混合在玻璃、聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA或硅樹脂內(nèi)而形成。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的LED封裝，其特征在于，所述熒光材料在紫外光、藍(lán)光或綠光的激發(fā)下發(fā)出可見光。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的LED封裝，其特征在于，所述熒光材料包含至少一種在紫外光、藍(lán)光或綠光的激發(fā)下發(fā)出不同波長的可見光的熒光材料。
20.一種制造LED封裝的方法，其特征在于，所述方法包括提供引線框封裝，所述引線框封裝包括散熱底座；圍繞所述散熱底座布置的多個電極；圍繞所述散熱底座和多個電極以固定所述散熱底座和多個電極的絕緣支撐部分；沿所述絕緣支撐部分的上表面的圓周輪廓形成的至少兩個環(huán)形突起；以及在所述至少兩個環(huán)形突起中的兩個環(huán)形突起之間形成的至少一個環(huán)形凹槽；將至少一個LED管芯貼附在所述散熱底座的底面上；將所述LED管芯與多個電極電連接；以及形成具有凸形外表面以覆蓋LED管芯的至少一層；其中，密封層結(jié)構(gòu)的至少一層的邊緣延伸到所述至少兩個環(huán)形突起的相應(yīng)的一個環(huán)形突起上。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，形成所述密封層結(jié)構(gòu)包括 在散熱底座上提供液體透明樹脂材料以覆蓋LED管芯；以及通過硬化所述液體透明樹脂材料形成第一密封層，其中，在所述多個環(huán)形突起中的一個環(huán)形突起的尖銳的上邊緣內(nèi)，所述第一密封層具有由表面張力形成的凸形外表面。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括 在所述第一密封層上提供液體透明樹脂材料以覆蓋所述第一密封層； 通過硬化所述第一密封層上的所述液體透明樹脂材料形成第二密封層；在所述第二密封層上提供液體透明樹脂材料以覆蓋所述第二密封層，其中，在所述液體透明樹脂材料中均勻混合有熒光材料；通過硬化混合有熒光材料的液體透明樹脂材料形成熒光層； 在所述熒光層上提供液體透明樹脂材料以覆蓋所述熒光層；以及通過硬化熒光層上的液體透明樹脂材料形成光學(xué)透鏡層。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，在所述多個環(huán)形突起中的另一個環(huán)形突起的尖銳的上邊緣內(nèi)，所述第二密封層具有由表面張力形成的凸形外表面，在所述多個環(huán)形突起中的另一個環(huán)形突起的尖銳的上邊緣內(nèi)，所述熒光層具有由表面張力形成的凸形外表面，在所述多個環(huán)形突起中的另一個環(huán)形突起的尖銳的上邊緣內(nèi)，所述光學(xué)透鏡層具有由表面張力形成的凸形外表面。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括在所述第一密封層上提供均勻混合有熒光材料的液體透明樹脂材料以覆蓋所述第一密封層；通過硬化混合有熒光材料的液體透明樹脂材料形成熒光層；在所述熒光層上提供液體透明樹脂材料以覆蓋所述熒光層；以及通過硬化所述熒光層上的液體透明樹脂材料形成光學(xué)透鏡層。
25.根據(jù)權(quán)利要求M所述的方法，其特征在于，在所述多個環(huán)形突起中的另一個環(huán)形突起的尖銳的上邊緣內(nèi)，所述熒光層具有由表面張力形成的凸形外表面，在所述多個環(huán)形突起中的另一個環(huán)形突起的尖銳的上邊緣內(nèi)，所述光學(xué)透鏡層具有由表面張力形成的凸形外表面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED引線框封裝、使用該LED引線框封裝的LED封裝，及制造該LED封裝的方法。在LED封裝的制造過程中，在至少兩個環(huán)形突起和至少一個環(huán)形凹槽上設(shè)置液體透明樹脂材料，所述環(huán)形突起具有尖銳的上邊緣和傾斜側(cè)壁，所述環(huán)形凹槽形成于所述至少兩個環(huán)形突起中的兩個突起之間，因此，可在一個工序中利用表面張力，很容易地形成具有凸?fàn)顝澢拿芊鈱印?br> 文檔編號H01L33/64GK102318091SQ201080007796
公開日2012年1月11日 申請日期2010年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月10日
發(fā)明者T·T·阮 申請人:株式會社納沛斯Led