專利名稱：Led燈的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種將發(fā)光二極管(以下稱作LED)用作光源的LED燈。
背景技術：
圖63表示現(xiàn)有的LED燈的一個例子(例如，參照專利文獻1)。該圖所示的LED燈 X包括板狀的基板91、搭載于基板91上的多個LED組件92、安裝于基板91上的散熱部件 95、收納基板91的外殼93、和端子94。在基板91上形成與多個LED組件92和端子94連接的未圖示的配線圖案。該LED燈X以通過使端子94與普通熒光燈照明器具的燈座的插入口嵌合而能夠使多個LED組件92發(fā)光的方式構成。而且，普通熒光燈照明器具是主要廣泛用于室內(nèi)普通照明的照明器具，例如它是指在日本國內(nèi)，使用商用電源(例如交流100伏)，安裝JIS C7617所規(guī)定的直管型熒光燈或JIS C7618所規(guī)定的環(huán)形熒光燈的照明器具(以下，將“普通熒光燈照明器具”簡稱為“照明器具”)。將LED燈X安裝于設置在室內(nèi)天花板等上的照明器具中時，LED組件92的主射出方向朝向下方。LED組件92亮起時，來自LED組件92的光主要朝著LED組件92的主射出方向射出。因此，在LED燈的周圍特別是側方附近，有可能無法獲得充分的亮度。與此不同，普通熒光燈使光線大致從外殼的整個表面向外部射出，因此，照明器具的周圍能夠得到分布均勻且充足的亮度。這樣，在LED燈X中，與普通熒光燈亮燈時相比， 存在特別是在側方附近難以得到充分亮度這樣的問題?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1日本實開平644103號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明就是根據(jù)上述情況發(fā)明出來的，其目的在于，提供一種能夠以充足的亮度照亮周圍的LED燈。本發(fā)明提供的一種LED燈，其特征在于包括分別具有LED芯片的多個LED組件和具有搭載上述多個LED組件的支承面的支承部件，上述多個LED組件由方向特性各異的多種LED組件構成，所述方向特性是關于射出方向的光度分布的方向特性。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述多個LED組件包括位于靠上述支承面的中央處的第ILED組件，上述第ILED組件與其余的上述LED組件相比，具有光度分布倚在上述支承面的法線方向的方向特性。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第ILED組件具備包圍上述LED芯片且在上述法線方向開口的反射器。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第ILED組件還具備密封上述LED芯片的密封樹脂，且上述密封樹脂填充在被上述反射器包圍的空間中。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第ILED組件的在上述支承部件的上述支承面的法線方向的尺寸比在上述支承面的面內(nèi)方向的尺寸小。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第ILED組件具備搭載上述LED芯片的基板， 在上述基板中，在與搭載上述LED芯片的面相反一側的面上設有安裝端子。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述多個LED組件包括位于靠上述支承面的端部處的第2LED組件，上述第2LED組件與其余的上述LED組件相比，具有光度分布倚在上述支承面的面內(nèi)方向外側的方向特性。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第2LED組件具備包圍上述LED芯片且在上述面內(nèi)方向外側開口的反射器。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第2LED組件還具備密封上述LED芯片的密封樹脂，且上述密封樹脂填充在被上述反射器包圍的空間中。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第2LED組件具備搭載上述LED芯片的基板， 且上述基板的側面和上述支承部件的上述支承面以相對的方式搭載于上述支承部件。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第2LED組件的在上述支承部件的面內(nèi)方向的尺寸比在上述支承部件的法線方向的尺寸大。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述多個LED組件還包括第3LED組件，其位于上述第1和第2LED組件之間，且與上述第1和第2LED組件相比，具有關于射出方向的光度分布均勻的方向特性。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第3LED組件具備搭載上述LED芯片的基板， 在上述基板中，在與搭載上述LED芯片的面相反一側的面設有安裝端子。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第3LED組件具備密封上述LED芯片的密封樹脂，上述密封樹脂分別露出在上述支承面的法線方向和內(nèi)面方向。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述支承面是帶狀，多個上述第ILED組件在上述支承面的靠中央處沿著長度方向排列，多個上述第2LED組件沿著上述支承面的寬度方向兩端排列，多個上述第3LED組件在被上述多個第1和第2LED組件夾著的區(qū)域沿著長度方向排列。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，還具備用來收納上述第1至第3LED組件和上述支承部件，且使來自上述第1至第3LED組件的光擴散并透過的外殼。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述外殼是圓筒形狀。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述支承部件是絕緣基板，還具備接合在上述絕緣基板中的與上述支承面相反一側的部分的散熱部件。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，在上述外殼形成向內(nèi)側突出且支承上述基板的突出片。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述突出片與上述散熱部件卡合。根據(jù)以下參照附圖所進行的詳細說明，本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點將會更加清楚。


圖1是表示本發(fā)明的LED燈的一個例子的立體圖。
圖2是沿著圖1的II-II線的主要部分的截面圖。圖3是表示第ILED組件的俯視圖。圖4是沿著圖3的IV-IV線的主要部分的截面圖。圖5是表示第ILED組件的仰視6是表示第ILED組件的方向特性的圖。圖7是表示第2LED組件的側視圖。圖8是沿著圖7的VIII-VIII線的主要部分的截面圖。圖9是表示第2LED組件安裝在支承基板的狀態(tài)的圖。圖10是表示第2LED組件的方向特性的圖。圖11是表示第2LED組件的變形例的側視圖。圖12是沿著圖11的XII-XII線的主要部分的截面圖。圖13是表示變形例的第2LED組件的方向特性的圖。圖14是表示第3LED組件的俯視圖。圖15是沿著圖14的XV-XV線的主要部分的截面圖。圖16是表示第3LED組件的仰視圖。圖17是表示第3LED組件的方向特性的圖。圖18是用來說明LED燈的作用的圖。圖19是表示LED燈的變形例的圖。圖20是表示第ILED組件的變形例的概略外形圖。圖21是表示圖20所示的第ILED組件的方向特性的圖。圖22是表示第ILED組件的變形例的概略外形圖。圖23是表示圖22所示的第ILED組件的方向特性的圖。圖M是表示第ILED組件的變形例的概略外形圖。圖25是表示圖M所示的第ILED組件且發(fā)出紅色和綠色光的類型的方向特性的圖。圖沈是表示圖M所示的第ILED組件且發(fā)出藍色和紅色光的類型的方向特性的圖。圖27是表示第ILED組件的變形例的概略外形圖。圖28是表示圖27所示的第ILED組件的方向特性的圖。
圖四是表示第ILED組件的變形例的概略外形圖。圖30是表示圖四所示的第ILED組件的方向特性的圖。圖31是表示第ILED組件的變形例的概略外形圖。圖32是表示圖31所示的第ILED組件的方向特性的圖。圖33是表示第2LED組件的變形例的概略外形圖。圖34是表示圖33所示的第2LED組件的方向特性的圖。圖35是表示第2LED組件的變形例的概略外形圖。圖36是表示圖35所示的第2LED組件的方向特性的圖。圖37是表示第2LED組件的變形例的概略外形圖。圖38是表示圖37所示的第2LED組件的方向特性的圖。
圖39是表示第2LED組件的變形例的概略外形圖。圖40是表示圖39所示的第2LED組件的方向特性的圖。圖41是表示第2LED組件的變形例的概略外形圖。圖42是表示圖41所示的第2LED組件的方向特性的圖。圖43是表示第3LED組件的變形例的概略外形圖。圖44是表示圖43所示的第3LED組件的方向特性的圖。圖45是表示第3LED組件的變形例的概略外形圖。圖46是表示圖45所示的第3LED組件的方向特性的圖。圖47是表示第3LED組件的變形例的概略外形圖。圖48是表示圖47所示的第3LED組件的方向特性的圖。圖49是表示第3LED組件的變形例的概略外形圖。圖50是表示圖49所示的第3LED組件的方向特性的圖。圖51是表示第3LED組件的變形例的概略外形圖。圖52是表示圖51所示的第3LED組件的方向特性的圖。圖53是表示第3LED組件的變形例的概略外形圖。圖M是表示圖53所示的第3LED組件的方向特性的圖。圖55是表示第3LED組件的變形例的概略外形圖。圖56是表示圖55所示的第3LED組件的方向特性的圖。圖57是表示第3LED組件的變形例的概略外形圖。圖58是表示圖57所示的第3LED組件的方向特性的圖。圖59是表示LED組件的變形例的側視60是表示圖59所示的LED組件的方向特性的圖。圖61是表示LED組件的變形例的側視圖。圖62是表示圖61所示的LED組件的方向特性的圖。圖63是表示現(xiàn)有的LED燈的一個例子的截面圖。
具體實施例方式下面，參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式進行具體的說明。圖1和圖2是表示本發(fā)明的LED燈的一個例子的圖。圖1是LED燈的主要部分的立體圖，圖2是沿著圖1中的II-II線的主要部分的截面圖。本實施方式的LED燈A具備支承基板1、多個LED組件2、散熱部件3、外殼4、和一對燈頭5。該LED組件A例如被安裝在普通熒光燈照明器具中來使用以代替直管型熒光燈。在普通熒光燈照明器具例如被設置在室內(nèi)的天花板等上的情況下，LED燈A通常按照 LED組件2的主射出方向朝著下方的方式安裝。支承基板1支承多個LED組件2。支承基板1例如由玻璃環(huán)氧樹脂構成，形成細長的板狀。在支承基板1的安裝面Ia上形成有用于向多個LED組件2供電的例如由Cu構成的未圖示的配線圖案。如圖1所示，多個LED組件2在安裝面Ia上成矩陣狀配置。而且，圖1所示的支承基板1的安裝面Ia上的LED組件2的排列和個數(shù)是一個例子，并非局限于此。在本實施方式中，LED組件2由第1至第3LED組件2A、2B、2C構成。第1至第3LED組件2A、2B、2C， 光度分布(方向特性)互不相同。圖3至圖5是表示第ILED組件2A的圖。第ILED組件2A具備LED芯片21、基板 22、相互分開的金屬制成的配線圖案23、24、金屬線25、框體沈和密封樹脂27。第ILED組件2A的長度為1. 6毫米左右、寬度為0. 8毫米左右、厚度為0. 55毫米左右，作為安裝面Ia 的法線方向的尺寸的厚度比作為安裝面Ia的面內(nèi)方向的尺寸的長度和寬度小。第ILED組件2A具有從LED芯片21發(fā)出的光的光度分布倚在支承基板1的安裝面Ia的法線方向的方向特性。圖6表示第ILED組件2A的方向特性。在該方向特性中，在指向角Da = 0°時相對光度比Rl最大。如圖1和圖2所示，在本實施方式中，多個第ILED 組件2A例如在支承基板1的中央沿著支承基板1的長度方向成直線狀配置。各個第ILED 組件2A按照LED芯片21的主射出方向與安裝面Ia的法線方向一致的方式配置。如圖4所示，LED芯片21隔著配線圖案23J4被安裝在基板22的安裝面2 上。 LED芯片21例如采用η型半導體和ρ型半導體、和被它們夾著的活性層(圖中均未表示) 層疊的構造。LED芯片21在例如由GaN系半導體構成的情況下，能夠發(fā)出藍色光。LED芯片21在上下面具有兩個電極(圖示省略)。通過LED芯片21搭載于導線 23的表面，LED芯片21下面的電極與配線圖案23導通。配線圖案23如圖4和圖5所示， 通過截面略呈半圓形的凹部28的內(nèi)表面而到達基板22的背面22b。該背面22b中的配線圖案23作為與支承基板1的未圖示的配線圖案接合的安裝端子四。另一方面，LED芯片21 上面的電極通過金屬線25與配線圖案23 連接。由此，LED芯片21上面的電極與配線圖案23M導通。配線圖案23M與配線圖案23同樣，通過凹部28到達基板22的背面22b，該背面22b中的導線M作為與支承基板1的配線圖案接合的安裝端子四?？蝮w沈例如采用白色樹脂制成，按照從安裝面2 的外周部向上方延伸的方式形成?？蝮w沈具有圍繞LED芯片21、金屬線25、和包圍密封樹脂27的反射面沈^反射面 26a通過使從LED芯片21發(fā)出的光反射而使其朝向上方。即，該第ILED組件2A用作所謂的帶反射器的LED組件。由此，第ILED組件2A，來自LED芯片21的光朝著支承基板1的安裝面Ia的法線方向的光度大。密封樹脂27用來保護LED芯片21和金屬線25。密封樹脂27使用對于從LED芯片21發(fā)出的光具有透光性的例如硅樹脂形成。此外，如果在密封樹脂27中混入通過被藍色光激勵而發(fā)出黃色光的熒光材料，那么，能從LED組件2射出白色光。而且，也可以取代上述發(fā)出黃色光的熒光材料，混入發(fā)出綠色光和紅色光的熒光材料。圖7和圖8是表示第2LED組件2B的圖。在圖7和圖8中，在與第ILED組件2A 相同或者類似的部分標注相同的符號。第2LED組件2B的長度為3. 8毫米左右，寬度為1 毫米左右，厚度為0. 6毫米左右，作為安裝面Ia的法線方向的尺寸的厚度比作為安裝面Ia 的面內(nèi)方向的尺寸的長度和寬度小。第2LED組件2B如圖7所示，導線23J4從基板22的安裝面2 延伸至側面22c。 導線23、24中的覆蓋側面22c的部分被分別用作安裝端子四。如圖9所示，第2LED組件 2B按照基板22橫向傾倒的方式配置于支承基板1，安裝端子四通過焊劑30與支承基板1 的配線圖案(圖示省略)接合，這樣被安裝于支承基板1。因此，第2LED組件2B與第ILED 組件2A不同，LED芯片21的主射出方向與支承基板1的安裝面Ia的面內(nèi)方向一致。
圖10表示第2LED組件2B的方向特性。在本圖中，指向角Da = 0°的方向與支承基板1的安裝面Ia的面內(nèi)方向外側一致。第2LED組件2B的指向角0°、即朝著安裝面Ia 的面內(nèi)方向外側的相對光度比Rl最大。如圖1和圖2所示，在本實施方式中，多個第2LED 組件2B沿著支承基板1的寬度方向的兩個端部配置有多個。而且，第2LED組件如圖11和圖12所示，也可以不設置框體沈，S卩，采用省略了反射器的第2LED組件2B，。該第2LED組件2B，的密封樹脂27形成為從側面看略呈梯形。此外，第2LED組件2B’的導線23J4從基板22的安裝面2 通過側面22c延伸至背面22b。 在第2LED組件2B’中，側面22c中的導線23、24也分別被用作安裝端子四。圖13表示第 2LED組件2B’的方向特性。與第2LED組件2B相比，在支承基板1的面內(nèi)方向外側，更廣區(qū)域中的相對光度比Rl大。圖14至圖16是表示第3LED組件2C的圖。在這些圖中，在與第1和第2LED組件 2A、2B相同或者類似的部分標注相同的符號。第3LED組件2C的長度為1.6毫米左右，寬度為0. 8毫米左右，厚度為0. 36毫米左右，作為安裝面Ia的法線方向的尺寸的厚度比作為安裝面Ia的面內(nèi)方向的尺寸的長度和寬度小。第3LED組件2C在基板22上未設置框體沈這一點與第1和第2LED組件2A、2B 不同。即，第3LED組件2C如圖15所示，密封樹脂27形成為從側面看略成梯形，其大部分露出在外部。因此，在第3LED組件2C中，來自LED芯片21的光并非僅向主射出方向射出， 也以較大比例向斜方向和側方射出。圖17表示第3LED組件2C的方向特性。在該方向特性中，嚴格的說，指向角Da = 0°時相對光度比Rl并非最大。于是，例如，與第ILED組件2A相比，指向角Da = 0°的相對光度比Rl略低，而相對光度比Rl的分布變得均勻。如圖1和圖2所示，在本實施方式中， 多個第3LED組件2C在安裝面Ia上，在被多個第ILED組件2A和多個第2LED組件2B夾著的區(qū)域中成直線狀配置。各個第3LED組件2C按照LED芯片21的主射出方向和與支承基板1的安裝面Ia正交的方向一致的方式配置。如圖1和圖2所示，散熱部件3用來散去在LED組件2產(chǎn)生的熱量，安裝于支承基板1的背側。散熱部件3例如由鋁制成，形成為沿著支承基板1的長度方向延伸的細長塊狀。而且，作為散熱部件3，也可以通過對表面實施絕緣處理，直接安裝并支承LED組件2。即，也可以省略支承基板1。在此情況下，在LED組件2與例如具有絕緣功能的絕緣片材(未圖示)之間形成配線圖案，上述配線圖案與形成于支承基板1的安裝面Ia的配線圖案相同。根據(jù)該結構，不必單獨準備與散熱部件3不同的用來安裝LED組件2的支承基板1，所以能夠削減零件成本。外殼4用來收納支承基板1和散熱部件3等，如圖2所示，形成為圓筒形。外殼4 例如采用聚碳酸酯等合成樹脂制成，通過擠壓成型而形成一體。來自LED組件2的光的一部分到達外殼4的內(nèi)面時，外殼4使該光線擴散并透過。在外殼4的內(nèi)面一體地形成朝著內(nèi)側突出的一對突出片41。在圖2所示的狀態(tài)下，通過散熱部件3的一部分與突出片41抵接，相對外殼4的與中心軸01垂直的方向(圖中上方向)的移動受到限制。在支承基板1和散熱部件3等被收納在外殼4內(nèi)的情況下， 在突出片41的內(nèi)側，散熱部件3—邊滑動一邊被插入外殼4內(nèi)。
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一對燈頭5通過安裝于普通熒光燈照明器具的燈座(未圖示)中，從商用電源供給交流電。如圖1所示，燈頭5具備兩個端子51。端子51是被嵌入普通熒光燈照明器具的上述燈座的插入口的部分。接著，參照圖18對LED燈A的作用進行說明。而且，圖18表示例如在設置于室內(nèi)的天花板P的普通熒光燈照明器具上安裝的LED燈A的截面狀態(tài)，在圖18中上下顛倒。根據(jù)本實施方式，LED燈A點亮時，光從第1至第3LED組件2A、2B、2C的LED芯片 21射出。虛線SA表示第ILED組件2A的方向特性。第ILED組件2A具有光度分布極度偏于安裝面Ia的法線方向的方向特性。虛線SB表示第2LED組件2B的方向特性。第2LED 組件2B具有光度分布偏于安裝面Ia的面內(nèi)方向外側的方向特性。虛線SC具有第3LED組件2C的方向特性。第3LED組件2C具有以安裝面Ia的法線方向為中心比較均勻的方向特性。這樣，根據(jù)本實施方式，由于光的方向特性各異的第1至第3LED組件2A、2B、2C配置于支承基板1上，因此，從LED燈A發(fā)出的光除了天花板P —側外基本一致地朝著其周圍照射。因此，能夠在LED燈A的整個周圍得到充足的光亮。本發(fā)明的LED燈并非局限于上述實施方式。本發(fā)明的LED燈的各個部分的具體結構可以自如地進行各種各樣的設計更改。例如，支承基板1、LED組件2、散熱部件3、外殼4 等的形狀并非局限于上述形狀。此外，被安裝在支承基板1的各個LED組件2的實施方式 (例如各個LED組件2的排列、數(shù)量和配置位置等)也不局限于上述實施方式。此外，在上述實施方式中，散熱部件3的移動受到從外殼4的內(nèi)側突出的一對突出片41的限制(參照圖2)，但是也可以取代此結構，如圖19所示，也可以按照散熱部件3和支承基板1的移動受到一對突出片41’的限制的方式構成。此外，在上述實施方式中，將LED組件的結構應用于作為直管型熒光燈的替代品的LED燈，但是并非局限于此，例如也可以應用于作為環(huán)形熒光燈的替代品的LED燈，或者應用于埋入室內(nèi)的天花板等而使用的天花射燈等。此外，第1至第3LED組件2A、2B、2C也可以分別采用圖20至圖58所示的LED組件。在這些圖中，分別表示各個LED組件的大致外形和方向特性。在表示LED組件的大致外形的圖中，從上依次是俯視圖、側視圖和仰視圖，俯視圖右面的圖是右側視圖。圖20至圖 32表示能夠用作第ILED組件2A的帶反射器的LED組件。第ILED組件2A的方向特性在指向角Da = 0°時相對光度比Rl最大。圖33至圖42表示能夠用作第2LED組件2B的側面發(fā)光用的LED組件。第2LED組件2B的方向特性在指向角Da = 0°時的方向與支承基板1 的安裝面Ia的內(nèi)面方向外側一致。并且，圖43至圖58表示能夠用作第3LED組件2C的光度分布均勻的LED組件。第3LED組件2C的方向特性在指向角Da = 0°時相對光度比Rl 并非最大。而且，圖M和圖49所示的LED組件表示雙色發(fā)光型，圖29、圖39和圖57所示的LED組件表示三色發(fā)光型。并且，如圖59至圖62所示，也可以采用炮彈型的LED組件來取代LED組件。圖59 所示的炮彈型LED組件能夠相對支承基板1縱向或橫向地安裝。因此，根據(jù)安裝方向，能夠任意地使相對光度比Rl最大的方向和與支承基板1的安裝面的法線方向或面內(nèi)方向外側一致的方向一致。此外，與圖59所示的炮彈型LED組件相比，圖61所示的炮彈型LED組件的結構更加簡化，具有光度分布倚在支承基板1的安裝面的法線方向的方向特性。而且，也可以采用圖59至圖62所示的炮彈型LED組件以外的，且具有兩根導線銷的現(xiàn)有的LED組件。在使用現(xiàn)有的LED組件的情況下，通過使各個導線銷貫通支承基板1，或者折彎各個導線銷等方式，也能夠使其具有光度分布倚在與支承基板1的安裝面的法線方向、或者與支承基板1的安裝面的面內(nèi)方向外側一致的方向的方向特性。
權利要求
1.一種LED燈，其特征在于，包括 分別具有LED芯片的多個LED組件；和具有搭載所述多個LED組件的支承面的支承部件，所述多個LED組件由方向特性各異的多種LED組件構成，所述方向特性是關于射出方向的光度分布的方向特性。
2.如權利要求1所述的LED燈，其特征在于所述多個LED組件包括位于靠所述支承面的中央處的第ILED組件， 所述第ILED組件與其余的所述LED組件相比，具有光度分布倚在所述支承面的法線方向的方向特性。
3.如權利要求2所述的LED燈，其特征在于所述第ILED組件具備包圍所述LED芯片且在所述法線方向開口的反射器。
4.如權利要求3所述的LED燈，其特征在于所述第ILED組件還具備密封所述LED芯片的密封樹脂， 且所述密封樹脂填充在被所述反射器包圍的空間。
5.如權利要求4所述的LED燈，其特征在于所述第ILED組件，在所述支承部件的所述支承面的法線方向的尺寸比在所述支承面的面內(nèi)方向的尺寸小。
6.如權利要求5所述的LED燈，其特征在于 所述第ILED組件具備搭載所述LED芯片的基板，在所述基板中，在與搭載所述LED芯片的面相反一側的面設有安裝端子。
7.如權利要求2所述的LED燈，其特征在于所述多個LED組件包括位于靠所述支承面的端部處的第2LED組件， 所述第2LED組件與其余的所述LED組件相比，具有光度分布倚在所述支承面的面內(nèi)方向外側的方向特性。
8.如權利要求7所述的LED燈，其特征在于所述第2LED組件具備包圍所述LED芯片且在所述面內(nèi)方向外側開口的反射器。
9.如權利要求8所述的LED燈，其特征在于所述第2LED組件還具備密封所述LED芯片的密封樹脂， 且所述密封樹脂填充在被所述反射器包圍的空間。
10.如權利要求9所述的LED燈，其特征在于所述第2LED組件具備搭載所述LED芯片的基板，且以所述基板的側面與所述支承部件的所述支承面相對的方式搭載于所述支承部件。
11.如權利要求10所述的LED燈，其特征在于所述第2LED組件，其在所述支承部件的面內(nèi)方向的尺寸比在所述支承部件的法線方向的尺寸大。
12.如權利要求7所述的LED燈，其特征在于所述多個LED組件還包括第3LED組件，其位于所述第1和第2LED組件之間，且具有與所述第1和第2LED組件相比關于射出方向的光度分布均勻的方向特性。
13.如權利要求12所述的LED燈，其特征在于所述第3LED組件具備搭載所述LED芯片的基板， 在所述基板中，在與搭載所述LED芯片的面相反一側的面設有安裝端子。
14.如權利要求13所述的LED燈，其特征在于 所述第3LED組件具備密封所述LED芯片的密封樹脂， 所述密封樹脂分別在所述支承面的法線方向和面內(nèi)方向露出。
15.如權利要求12所述的LED燈，其特征在于 所述支承面是帶狀，多個所述第ILED組件在所述支承面的靠中央處沿著長度方向排列， 多個所述第2LED組件沿著所述支承面的寬度方向兩端排列，多個所述第3LED組件在被所述多個第1和第2LED組件夾著的區(qū)域沿著長度方向排列。
16.如權利要求15所述的LED燈，其特征在于還具備外殼，其用來收納所述第1至第3LED組件和所述支承部件，且使來自所述第1 至第3LED組件的光擴散并透過。
17.如權利要求16所述的LED燈，其特征在于 所述外殼是圓筒形狀。
18.如權利要求17所述的LED燈，其特征在于 所述支承部件是絕緣基板，還具備接合在所述絕緣基板中的與所述支承面相反一側的部分的散熱部件。
19.如權利要求18所述的LED燈，其特征在于在所述外殼形成向內(nèi)側突出且支承所述基板的突出片。
20.如權利要求19所述的LED燈，其特征在于 所述突出片與所述散熱部件卡合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED燈(A)，其具備分別具有LED芯片(21)的多個LED組件(2)和在支承面(1a)搭載多個LED組件(2)的支承部件(1)，多個LED組件(2)由關于射出方向的光度分布的方向特性互不相同的多種第(1)至第3LED組件(2A)、(2B)、(2C)LED組件構成。根據(jù)這種結構，能夠用充足的亮度照亮整個周圍。
文檔編號H01L33/58GK102333987SQ201080008938
公開日2012年1月25日 申請日期2010年2月24日 優(yōu)先權日2009年2月25日
發(fā)明者河端雄作 申請人:羅姆股份有限公司