專利名稱：具備末端執(zhí)行器的機(jī)器人及其運(yùn)行方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具備末端執(zhí)行器的機(jī)器人及其運(yùn)行方法，特別是涉及具備能夠同時(shí)運(yùn)送多片基板的末端執(zhí)行器的機(jī)器人及其運(yùn)行方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體、液晶顯示板等的制造中，日益要求應(yīng)對(duì)晶片或玻璃板等基板的高速運(yùn)送、高清潔化。特別是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，例如要求用于從收納晶片的盒中高速地取出晶片，并向運(yùn)入目的地的裝置(或者盒)內(nèi)運(yùn)送(或者相反地從該裝置向盒中運(yùn)送)的有效手段。另一方面，在從某種裝置中取出晶片之際，存在與其裝置的特征相對(duì)應(yīng)地根據(jù)進(jìn)行該裝置完成的處理之前的晶片、處理后的晶片區(qū)別用于運(yùn)送的機(jī)器人的機(jī)械手(末端執(zhí)行器)的情況。例如，在晶片清洗裝置中的機(jī)器人中，需要嚴(yán)格地區(qū)別用于對(duì)清洗前的骯臟狀態(tài)的晶片進(jìn)行操作的機(jī)械手，對(duì)清洗后的清潔的晶片進(jìn)行操作的機(jī)械手。而且，在用于從以高溫狀態(tài)處理晶片的裝置運(yùn)出或者運(yùn)入晶片的機(jī)器人中，需要區(qū)別對(duì)高溫的晶片進(jìn)行操作的機(jī)械手，和對(duì)常溫的晶片進(jìn)行操作的機(jī)械手。在上述的晶片運(yùn)送用機(jī)器人中，雖然機(jī)器人具備兩個(gè)機(jī)械手，但分別是用于特定的晶片的專用機(jī)械手，因此即使在兩個(gè)機(jī)械手的運(yùn)用方法上下功夫以提高運(yùn)送量也存在界限。為了提高晶片運(yùn)送的運(yùn)送量，例如可考慮設(shè)置多臺(tái)機(jī)器人，但這將導(dǎo)致設(shè)備成本增加，抵消了運(yùn)輸量的增加而產(chǎn)生的成本降低效果。而且，由于兩臺(tái)機(jī)器人不能夠同時(shí)訪問(wèn)一個(gè)晶片盒，所以在提高運(yùn)送量上也存在界限。為了應(yīng)對(duì)上述狀況，例如考慮將多個(gè)機(jī)械手與盒內(nèi)的晶片配置間距相配合而上下錯(cuò)開(kāi)地相對(duì)于一個(gè)機(jī)器人機(jī)械臂固定安裝，從晶片盒中同時(shí)運(yùn)出或者運(yùn)入多片晶片。例如， 若將兩個(gè)機(jī)械手與晶片配置間距相配合而上下錯(cuò)開(kāi)地安裝在機(jī)器人機(jī)械臂上，則能夠同時(shí)運(yùn)送兩片晶片。但是，在這樣將多個(gè)機(jī)械手上下錯(cuò)開(kāi)地固定安裝在一個(gè)機(jī)器人機(jī)械臂上的情況下，存在因晶片盒內(nèi)的縫隙位置而晶片插入時(shí)未使用側(cè)的機(jī)械手與插入后的晶片或者盒相互干擾而不能夠插入的問(wèn)題。例如，考慮到通過(guò)將兩個(gè)機(jī)械手安裝在一個(gè)機(jī)器人機(jī)械臂上的機(jī)器人而運(yùn)入能夠收納25片晶片的晶片盒的情況。從運(yùn)出側(cè)的裝置或者盒中兩片兩片取出的晶片依次轉(zhuǎn)移到盒內(nèi)，但當(dāng)取出最后一片晶片并向晶片盒內(nèi)插入時(shí)，則存在未保持晶片的機(jī)械手與運(yùn)入后的晶片或者盒相互干擾的可能性。因此，產(chǎn)生了不能夠運(yùn)送第25片晶片的事態(tài)。而且，即使在從運(yùn)出側(cè)的盒的任意的縫隙(例如第1號(hào)縫隙)插入與運(yùn)入側(cè)盒的任意的相同或者不同的縫隙(例如第3號(hào)縫隙)的情況下，也存在產(chǎn)生與已插入的晶片相互干擾的問(wèn)題的情況。
在這樣將多個(gè)機(jī)械手上下錯(cuò)開(kāi)地固定安裝在一個(gè)機(jī)器人機(jī)械臂上的機(jī)器人中，在其運(yùn)用方法上存在制約，并存在缺少靈活性的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述狀況而提出的，其目的在于提供一種末端執(zhí)行器，能夠提高基板運(yùn)送的運(yùn)送量，同時(shí)基板運(yùn)送的運(yùn)用方法中的靈活性高。而且，本發(fā)明的目的還在于提供一種具備相同的末端執(zhí)行器的機(jī)器人以及機(jī)器人的運(yùn)行方法。為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案1的末端執(zhí)行器安裝在機(jī)器人的機(jī)械臂上， 其特征在于，具備多個(gè)托板部件，構(gòu)成為能夠分別保持基板，并能夠改變上述托板部件彼此的托板間隔；托板支撐部，支撐上述多個(gè)托板部件，與上述多個(gè)托板部件一體地被上述機(jī)器人驅(qū)動(dòng)；以及托板驅(qū)動(dòng)單元，使上述多個(gè)托板部件中的至少一個(gè)相對(duì)于其它的托板部件移動(dòng)，改變上述托板間隔。本發(fā)明技術(shù)方案2是在上述技術(shù)方案1中，上述多個(gè)托板部件構(gòu)成為在從相對(duì)于由上述托板部件保持的上述基板的表面垂直的基板垂線方向觀察時(shí)相互不重合。本發(fā)明技術(shù)方案3是在上述技術(shù)方案1或2中，上述托板間隔是相對(duì)于由上述托板部件保持的上述基板的表面垂直的基板垂線方向上的間隔。本發(fā)明技術(shù)方案4是在上述技術(shù)方案3中，上述托板驅(qū)動(dòng)單元移動(dòng)上述托板部件的方向是上述基板垂線方向。本發(fā)明技術(shù)方案5是在上述技術(shù)方案1至4的任一項(xiàng)中，上述多個(gè)托板部件分別具有上述基板抵接的基板保持部，構(gòu)成為通過(guò)由上述托板驅(qū)動(dòng)單元縮小上述托板間隔，上述多個(gè)托板部件的基板保持部彼此為大致同一面。本發(fā)明技術(shù)方案6是在上述技術(shù)方案1至5的任一項(xiàng)中，構(gòu)成為通過(guò)由上述托板驅(qū)動(dòng)單元縮小上述托板間隔，相對(duì)于上述基板的表面垂直的基板垂線方向上的上述多個(gè)托板部件整體的厚度小于規(guī)定的厚度。本發(fā)明技術(shù)方案7是在上述技術(shù)方案6中，上述規(guī)定的厚度與上述基板的多級(jí)載置部上的基板配置間距相對(duì)應(yīng)。本發(fā)明技術(shù)方案8是在上述技術(shù)方案6中，上述規(guī)定的厚度是上述基板的多級(jí)載置部上鄰接的載置部之間的托板可能存在厚度。本發(fā)明技術(shù)方案9是在上述技術(shù)方案1至8的任一項(xiàng)中，上述托板驅(qū)動(dòng)單元構(gòu)成為針對(duì)上述托板間隔選擇性地規(guī)定最大間隔與最小間隔中的某一間隔。本發(fā)明技術(shù)方案10是在上述技術(shù)方案9中，上述托板驅(qū)動(dòng)單元包含液壓缸。本發(fā)明技術(shù)方案11是在上述技術(shù)方案1至8的任一項(xiàng)中，上述托板驅(qū)動(dòng)單元構(gòu)成為針對(duì)上述托板間隔能夠在最大間隔與最小間隔之間任意規(guī)定。本發(fā)明技術(shù)方案12是在上述技術(shù)方案11中，上述托板驅(qū)動(dòng)單元包含伺服馬達(dá)。本發(fā)明技術(shù)方案13是在上述技術(shù)方案9至12的任一項(xiàng)中，上述多個(gè)托板部件至少包含三個(gè)托板部件，上述最大間隔因鄰接的一對(duì)上述托板部件的組的不同而不同。本發(fā)明技術(shù)方案14是在上述技術(shù)方案9至13的任一項(xiàng)中，在鄰接的上述托板部件彼此的間隔為上述最大間隔的情況下，當(dāng)將鄰接的上述托板部件彼此的間隔設(shè)為D，將上述基板的多級(jí)載置部上的基板配置間距設(shè)為P時(shí)，nP<D< (η + 1) P，其中η為包括0在內(nèi)的自然數(shù)。本發(fā)明技術(shù)方案15是在上述技術(shù)方案1至14的任一項(xiàng)中，上述多個(gè)托板部件分別具有固定單元，在運(yùn)送上述基板之際固定上述基板，以使上述基板不脫離上述托板部件。本發(fā)明技術(shù)方案16是在上述技術(shù)方案15中，上述固定單元包含具有能夠釋放地與上述基板的緣部抵接的可動(dòng)抵接部的邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)。本發(fā)明技術(shù)方案17是在上述技術(shù)方案16中，上述托板驅(qū)動(dòng)單元構(gòu)成為針對(duì)上述托板間隔選擇性地規(guī)定最大間隔與最小間隔中的某一間隔，鄰接的上述托板部件的上述可動(dòng)抵接部彼此的間隔與上述最大間隔相配合地設(shè)定。本發(fā)明技術(shù)方案18是在上述技術(shù)方案15中，上述固定單元具有包含對(duì)上述基板進(jìn)行真空吸附的吸附部的吸附機(jī)構(gòu)。為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案19的末端執(zhí)行器安裝在機(jī)器人的機(jī)械臂上， 其特征在于，具備多個(gè)托板部件，構(gòu)成為能夠分別保持基板，上述多個(gè)托板部件中的至少一個(gè)托板部件能夠相對(duì)于其它的托板部件移動(dòng)；托板支撐部，支撐上述多個(gè)托板部件，與上述多個(gè)托板部件一體地被上述機(jī)器人驅(qū)動(dòng)；托板驅(qū)動(dòng)單元，使上述至少一個(gè)托板部件相對(duì)于其它的托板部件移動(dòng)，切換成下述的兩種狀態(tài)，即在相對(duì)于由上述托板部件保持的上述基板的表面垂直的基板垂線方向上，上述至少一個(gè)托板部件的基板保持面與上述其它的托板部件的基板保持面相比位于基板保持側(cè)的狀態(tài)，和上述其它的托板部件的上述基板保持面與上述至少一個(gè)托板部件的上述基板保持面相比位于基板保持側(cè)的狀態(tài)。本發(fā)明技術(shù)方案20是在上述技術(shù)方案19中，上述多個(gè)托板部件構(gòu)成為在上述基板垂線方向上觀察時(shí)相互不重合。本發(fā)明技術(shù)方案21是在上述技術(shù)方案19或20中，上述托板驅(qū)動(dòng)單元移動(dòng)上述托板部件的方向是上述基板垂線方向。本發(fā)明技術(shù)方案22是在上述技術(shù)方案19至21的任一項(xiàng)中，上述至少一個(gè)托板部件的上述基板保持面與上述其它的托板部件的上述基板保持面之間在上述基板垂線方向上的最大距離為上述基板的多級(jí)載置部上的基板配置間距的范圍內(nèi)。本發(fā)明技術(shù)方案23是在上述技術(shù)方案19至22的任一項(xiàng)中，上述基板垂線方向上的上述多個(gè)托板部件整體的最大厚度為上述基板的多級(jí)載置部上鄰接的載置部之間的托板可能存在厚度以下。本發(fā)明技術(shù)方案M是在上述技術(shù)方案19至23的任一項(xiàng)中，上述多個(gè)托板部件分別具有固定單元，在運(yùn)送上述基板之際固定上述基板，使上述基板不脫離上述托板部件。本發(fā)明技術(shù)方案25是在技術(shù)方案M中，上述固定單元包含具有能夠釋放地與上述基板的緣部抵接的可動(dòng)抵接部的邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)。本發(fā)明技術(shù)方案沈是在上述技術(shù)方案M中，上述固定單元具有包含對(duì)上述基板進(jìn)行真空吸附的吸附部的吸附機(jī)構(gòu)。本發(fā)明技術(shù)方案27的機(jī)器人的特征在于，具備上述技術(shù)方案1至18中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，以及安裝了上述末端執(zhí)行器的機(jī)械臂。本發(fā)明技術(shù)方案觀的機(jī)器人的特征在于，具備上述技術(shù)方案19至沈中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，以及安裝了上述末端執(zhí)行器的機(jī)械臂。本發(fā)明技術(shù)方案四是在上述技術(shù)方案27中，在上述機(jī)械臂上，除了上述末端執(zhí)行器之外，還設(shè)有能夠與上述末端執(zhí)行器獨(dú)立地驅(qū)動(dòng)的追加的末端執(zhí)行器。本發(fā)明技術(shù)方案30是在上述技術(shù)方案觀中，在上述機(jī)械臂上，除了上述末端執(zhí)行器之外，還設(shè)有能夠與上述末端執(zhí)行器獨(dú)立地驅(qū)動(dòng)的追加的末端執(zhí)行器。本發(fā)明技術(shù)方案31是在上述技術(shù)方案30中，上述末端執(zhí)行的上述托板的上述基板保持面與上述追加的末端執(zhí)行器的托板的基板保持面的間隔為上述基板的多級(jí)載置部上的基板配置間距。本發(fā)明技術(shù)方案32是在上述技術(shù)方案四或30中，上述追加的末端執(zhí)行器是權(quán)利要求1至沈中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器。本發(fā)明技術(shù)方案33是在上述技術(shù)方案四或30中，上述追加的末端執(zhí)行器具有能夠分別保持上述基板地構(gòu)成的多個(gè)托板部件，上述追加的末端執(zhí)行器的上述托板部件彼此的間隔是固定的。本發(fā)明技術(shù)方案34是上述技術(shù)方案27的機(jī)器人的運(yùn)行方法，其特征在于，具備 使用上述末端執(zhí)行器的兩個(gè)以上的托板部件，同時(shí)運(yùn)送兩片以上的上述基板的工序；以及在由上述托板驅(qū)動(dòng)單元縮小了上述托板間隔的狀態(tài)下，通過(guò)上述末端執(zhí)行器運(yùn)送一片上述基板的工序。本發(fā)明技術(shù)方案35是上述技術(shù)方案四至33中任一項(xiàng)的機(jī)器人的運(yùn)行方法，其特征在于，具備使用上述末端執(zhí)行器和上述追加的末端執(zhí)行器雙方，同時(shí)運(yùn)送多個(gè)上述基板的工序；以及使用上述末端執(zhí)行器或者上述追加的末端執(zhí)行器中的一個(gè)，運(yùn)送一片或多個(gè)上述基板的工序。本發(fā)明技術(shù)方案36是在上述技術(shù)方案觀中，根據(jù)上述至少一個(gè)托板部件和上述其它的托板部件改變適用條件。本發(fā)明技術(shù)方案37是在上述技術(shù)方案36中，上述適用條件與清潔用和非清潔用的分別使用，以及/或者高溫用和低溫用的分別使用有關(guān)。


圖1是表示具備本發(fā)明一實(shí)施方式的末端執(zhí)行器的機(jī)器人的立體圖； 圖2是放大表示圖1所示的機(jī)器人的末端執(zhí)行器部分的立體圖3是表示圖1所示的機(jī)器人的末端執(zhí)行器的大致結(jié)構(gòu)的附圖，表示了上下的托板分離的狀態(tài)；
圖4是表示圖1所示的機(jī)器人的末端執(zhí)行器的大致結(jié)構(gòu)的附圖，表示了上下的托板接近的狀態(tài)；
圖5表示了圖1所示的機(jī)器人中末端執(zhí)行器的上下的托板接近的狀態(tài)；
圖6是放大表示圖5所示的機(jī)器人的末端執(zhí)行器部分的立體圖7放大表示圖2所示的末端執(zhí)行器的邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)的可動(dòng)抵接部及其周邊部分的附
圖8是作為圖1所示的機(jī)器人的末端執(zhí)行器的變形例而表示了具備三個(gè)托板部件的末端執(zhí)行器的示意俯視圖9是圖8所示的末端執(zhí)行器的示意側(cè)視圖10是表示用于圖1所示的機(jī)器人的末端執(zhí)行器的托板升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的變形例的示意立體圖11是作為圖1所示的機(jī)器人的末端執(zhí)行器的變形例而表示了設(shè)有晶片吸附機(jī)構(gòu)的末端執(zhí)行器的示意俯視圖12是作為圖1所示的機(jī)器人的末端執(zhí)行器的變形例而表示了設(shè)有晶片落入機(jī)構(gòu)的末端執(zhí)行器的示意側(cè)視圖13是作為圖1所示的機(jī)器人的末端執(zhí)行器的變形例而表示了設(shè)有晶片包圍機(jī)構(gòu)的末端執(zhí)行器的示意側(cè)視圖14是表示將圖1所示的末端執(zhí)行器安裝在與圖1所示的機(jī)器人不同類型的機(jī)器人上的狀態(tài)的示意立體圖15是表示使用本發(fā)明的機(jī)器人的晶片運(yùn)送順序的方案1的附圖； 圖16是表示使用本發(fā)明的機(jī)器人的晶片運(yùn)送順序的方案2的附圖； 圖17是表示使用本發(fā)明的機(jī)器人的晶片運(yùn)送順序的方案3的附圖； 圖18是表示使用本發(fā)明的機(jī)器人的晶片運(yùn)送順序的方案4的附圖； 圖19是表示使用本發(fā)明的機(jī)器人的晶片運(yùn)送順序的方案5的前半部分的附圖； 圖20是表示使用本發(fā)明的機(jī)器人的晶片運(yùn)送順序的方案5的后半部分的附圖； 圖21是表示本發(fā)明的其它實(shí)施方式的機(jī)器人的末端執(zhí)行器的大致結(jié)構(gòu)的附圖，表示了可動(dòng)托板位于最上位置的狀態(tài)；
圖22表示了圖21所示的末端執(zhí)行器中可動(dòng)托板位于最下位置的狀態(tài)； 圖23是表示使用本發(fā)明的機(jī)器人的晶片運(yùn)送順序的其它方案的前半部分的附圖； 圖M是表示圖23所示的晶片運(yùn)送順序的后半部分的附圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)具備本發(fā)明一實(shí)施方式的末端執(zhí)行器的機(jī)器人及其運(yùn)行方法進(jìn)行說(shuō)明。如圖1所示，本發(fā)明的機(jī)器人1具備機(jī)器人基座2，在該機(jī)器人基座2上設(shè)有升降主軸3。該升降主軸3通過(guò)設(shè)在機(jī)器人基座2內(nèi)的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)而能夠沿著第1垂直軸Ll升降且能夠繞其旋轉(zhuǎn)。在升降主軸3的上端安裝有第1機(jī)械臂4的基端部，在第1機(jī)械臂4的前端部安裝有第2機(jī)械臂5的基端部，該第2機(jī)械臂5能夠繞垂直軸L2旋轉(zhuǎn)。在第2機(jī)械臂5的前端部上下地設(shè)有第1末端執(zhí)行器6以及第2末端執(zhí)行器7，所述末端執(zhí)行器6、7能夠繞第3 垂直軸L3相互獨(dú)立地旋轉(zhuǎn)。另外，機(jī)器人1的第1末端執(zhí)行器6以及第2末端執(zhí)行器7具備基本上通用的結(jié)構(gòu)，適合于半導(dǎo)體晶片W的運(yùn)送。如圖2所示，機(jī)器人1的第1末端執(zhí)行器6具備托板支撐部8，該托板支撐部8能夠繞第3垂直軸L3旋轉(zhuǎn)地安裝在第2機(jī)械臂5的前端部。在托板支撐部8上設(shè)有構(gòu)成為能夠分別保持晶片W的可動(dòng)托板9以及固定托板10。同樣，第2末端執(zhí)行器7具備能夠繞第3垂直軸L3旋轉(zhuǎn)地設(shè)在第2機(jī)械臂5的前端部的托板支撐部11，在該托板支撐部11上設(shè)有構(gòu)成為能夠分別保持晶片W的可動(dòng)托板 12以及固定托板13。
第1末端執(zhí)行器6的托板支撐部8由機(jī)器人1的支撐部驅(qū)動(dòng)單元30驅(qū)動(dòng)而繞第3 垂直軸L3旋轉(zhuǎn)。而且，第2末端執(zhí)行器7的托板支撐部11由機(jī)器人2的支撐部驅(qū)動(dòng)單元 31驅(qū)動(dòng)而繞第3垂直軸L3旋轉(zhuǎn)。第1末端執(zhí)行器6和第2末端執(zhí)行器7由各自的支撐部驅(qū)動(dòng)單元30、31驅(qū)動(dòng)而繞第3垂直軸L3相互獨(dú)立地旋轉(zhuǎn)。進(jìn)而，在第1末端執(zhí)行器6上設(shè)有具備能夠釋放地與晶片W的緣部抵接的可動(dòng)抵接部14，和驅(qū)動(dòng)該可動(dòng)抵接部14進(jìn)退的氣缸15的邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)(固定機(jī)構(gòu))16。該邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)16分別與上側(cè)的晶片W和下側(cè)的晶片W相對(duì)應(yīng)地設(shè)置，并且相互獨(dú)立地被驅(qū)動(dòng)。另外，這些邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)16用于晶片W的固定，同時(shí)作為用于確認(rèn)晶片W的存在的檢測(cè)單元發(fā)揮作用。在第2末端執(zhí)行器7上也設(shè)有同樣的上下一對(duì)的邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)。接著，參照?qǐng)D3以及圖4對(duì)第1末端執(zhí)行器6中驅(qū)動(dòng)可動(dòng)托板9升降的托板驅(qū)動(dòng)單元進(jìn)行說(shuō)明。另外，在圖3以及圖4中，為了容易理解而將可動(dòng)托板9和固定托板10的各前端部在前后方向上對(duì)齊地進(jìn)行表示(實(shí)際上如圖2所示，各前端部前后錯(cuò)開(kāi))。在第1末端執(zhí)行器6的托板支撐部8內(nèi)設(shè)有氣缸17，在該氣缸17的活塞18的前端安裝有可動(dòng)托板9的基端部。進(jìn)而在托板支撐部8內(nèi)設(shè)有用于對(duì)支撐可動(dòng)托板9的升降動(dòng)作進(jìn)行導(dǎo)向的升降導(dǎo)向件19。在升降導(dǎo)向件19上設(shè)有限制可動(dòng)托板9的上限位置以及下限位置的上側(cè)止擋19A以及下側(cè)止擋19B。這樣，通過(guò)驅(qū)動(dòng)氣缸17的活塞19上下進(jìn)退，能夠驅(qū)動(dòng)可動(dòng)托板9升降。這樣一來(lái)， 能夠改變可動(dòng)托板9與固定托板10垂直方向上的間隔(第3垂直軸L3方向上的間隔)。另外，第2末端執(zhí)行器7具備與上述的第1末端執(zhí)行器6通用的結(jié)構(gòu)。如圖4至圖6所示，在本實(shí)施方式中，通過(guò)氣缸17使可動(dòng)托板9下降到下限位置， 從而固定托板10位于可動(dòng)托板9的內(nèi)側(cè)(參照?qǐng)D6)。S卩，可動(dòng)托板9與固定托板10成為嵌套模樣，構(gòu)成為在垂直的方向上觀察時(shí)托板相互不重合。這樣，通過(guò)由氣缸17使可動(dòng)托板9下降到下限位置，可動(dòng)托板9的晶片保持面9A與固定托板10的晶片保持面IOA為大致相同的面。而且，與晶片保持面9A、10A相鄰地分別設(shè)有定位部9B、10B，晶片W的邊緣抵接在定位部9B、10B上而將晶片在托板9、10上定位。這樣，如圖4所示，在晶片保持面9A與晶片保持面IOA為大致相同的面的狀態(tài)下，定位部9B和定位部IOB均位于沿著晶片W的邊緣的圓周上，定位部9B以及定位部IOB雙方與一片晶片W的邊緣抵接，晶片W被定位。因此，在本實(shí)施方式中，通過(guò)驅(qū)動(dòng)氣缸17的活塞18上下進(jìn)退，能夠針對(duì)可動(dòng)托板 9與固定托板10上下方向上的間隔有選擇地規(guī)定最大間隔(圖3 托板分離狀態(tài))和最小間隔(圖4 托板接近狀態(tài))中的某一狀態(tài)，優(yōu)選地是最小間隔為零。另外，圖2所示的上下一對(duì)的邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)16的可動(dòng)抵接部14配置成在可動(dòng)托板9與固定托板10上下方向上的間隔為最大間隔(圖3 托板分離狀態(tài))的情況下能夠與各晶片W的緣部抵接。即，在本實(shí)施方式中，各末端執(zhí)行器6、7的上下一對(duì)的可動(dòng)抵接部14、14彼此的上下間隔是固定的，如圖7所示，在上下一對(duì)的托板9、10的上下間隔為最大的情況下，各可動(dòng)抵接部14、14定位成能夠與被各托板9、10保持的各晶片W的緣部抵接。另外，雖然也可以構(gòu)成為上側(cè)的可動(dòng)抵接部14與可動(dòng)托板9聯(lián)動(dòng)地上下移動(dòng)，但
10在本實(shí)施方式中，由于需要上側(cè)的可動(dòng)抵接部14進(jìn)行的晶片W的固定是當(dāng)可動(dòng)托板9位于上方的時(shí)候，所以為了避免邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)16的結(jié)構(gòu)復(fù)雜化而將上下一對(duì)的可動(dòng)抵接部14 的上下間隔固定。在設(shè)可動(dòng)托板9與固定托板10上下方向上的最大間隔為D，設(shè)用于收納多個(gè)晶片 W的盒(FOUP :Front Opening Unified Pod)中的晶片配置間距為P的情況下，將最大間隔 D設(shè)定成nP<D< (η + 1)Ρ (η為包括O的自然數(shù))?；蛘邇?yōu)選地是nP<D彡(η + 1 )Ρ (η為包括O的自然數(shù))。優(yōu)選地是η = 0，即最大間隔D大于O且小于晶片配置間距P (1間距)。在此，盒 (FOUP)可以是基于 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)規(guī)格制造的。另外，在本實(shí)施方式中，雖然將外側(cè)的托板設(shè)為可動(dòng)托板9，將內(nèi)側(cè)的托板設(shè)為固定托板10，但也可以與此相反將內(nèi)側(cè)的托板設(shè)為可動(dòng)托板，將外側(cè)的托板設(shè)為固定托板。或者將雙方的托板設(shè)為可動(dòng)托板，只要是能夠改變兩托板間的上下間隔的結(jié)構(gòu)即可。作為上述實(shí)施方式的變形例，能夠如圖8以及圖9所示，設(shè)置兩個(gè)(或者三個(gè)以上) 可動(dòng)托板9、9’(以及各自的驅(qū)動(dòng)單元)。在這種情況下，如圖9所示，既可以改變上側(cè)的可動(dòng)托板9與下側(cè)的可動(dòng)托板9’的最大間隔D1，下側(cè)的可動(dòng)托板9’與固定托板10的最大間隔D2，也可以使兩者相同。另外，在圖9中，為了容易理解而將各托板9、9’、10的前端部在前后方向上對(duì)齊地進(jìn)行表示。而且，作為可動(dòng)托板9的升降驅(qū)動(dòng)單元，也可以使用伺服馬達(dá)來(lái)取代末端執(zhí)行器 17。在該例中，能夠在最大間隔(圖3 托板分離狀態(tài))與最小間隔(圖4 托板接近狀態(tài))之間任意地規(guī)定可動(dòng)托板9與固定托板10上下方向上的間隔。在這種情況下，可動(dòng)托板9用的邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)16的可動(dòng)抵接部14與可動(dòng)托板9的升降范圍相匹配地形成為在上下方向上具有某種程度的幅寬。而且，作為可動(dòng)托板9的升降驅(qū)動(dòng)單元，也可以采用圖10所示的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)來(lái)取代末端執(zhí)行器17。在該升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)中，能夠通過(guò)使圖10 (A)所示的處于躺倒?fàn)顟B(tài)的一對(duì)可動(dòng)支撐部件20如圖10 (B)所示地下落，可動(dòng)托板9被可動(dòng)支撐部件20下推而能夠相對(duì)于固定托板10下降。而且，也可以如圖11所示，取代邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)16而設(shè)置具有真空吸附晶片W的吸附部21 (在本例中為三個(gè)以及一個(gè))的吸附機(jī)構(gòu)。而且，也可以如圖12所示，使晶片W落入由與晶片W的外形相配合地配置的多個(gè)爪部件22形成的凹部中。而且，也可以如圖13所示，由與晶片W的外形相配合地配置的多個(gè)銷部件23將晶片W圍在其中。而且，也可以通過(guò)在晶片W與托板的晶片保持面之間產(chǎn)生摩擦的摩擦保持方式保持晶片W，還可以通過(guò)非接觸式(流體式、靜電式、超聲波式等)保持方法保持晶片W。而且，雖然在上述實(shí)施方式的說(shuō)明中使板9為可動(dòng)的，使托板10為固定的，但也可以使托板9為固定的，使托板10為可動(dòng)的，還可以將托板9以及托板10雙方作為可動(dòng)的。 只要是能夠改變多個(gè)托板的間隔的結(jié)構(gòu)即可。而且，雖然在上述實(shí)施方式的說(shuō)明中邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)16是分別與上側(cè)的晶片W和下側(cè)的晶片W相對(duì)應(yīng)地設(shè)置的，但也可以在上下的晶片W上設(shè)置通用的邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)。在這種情況下，為了吸收上下的晶片W的位置偏離，優(yōu)選地是在邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)中包含彈性要素。而且，雖然在上述實(shí)施方式的說(shuō)明中托板9和托板10的各前端部是前后錯(cuò)開(kāi)的， 但也可以根據(jù)托板的形狀而在前后對(duì)齊。而且，雖然在上述實(shí)施方式的說(shuō)明中止擋19A、19B是與氣缸17獨(dú)立地設(shè)置的，但止擋也可以內(nèi)置在氣缸中。而且，雖然在上述實(shí)施方式的說(shuō)明中作為多個(gè)晶片載置部是以盒(FOUP)為例，但并不僅限于盒，只要是能夠載置多個(gè)晶片的多級(jí)載置部即可。在這種情況下，配置成多級(jí)的晶片彼此的間隔也可以不是一定的。而且，在多級(jí)載置部存在多種的情況下，只要是至少針對(duì)其中的一個(gè)上述的關(guān)系成立即可。而且，雖然在本實(shí)施方式中設(shè)有兩臺(tái)末端執(zhí)行器6、7，但既可以安裝一臺(tái)，也可以安裝三臺(tái)以上。或者也可以使兩臺(tái)末端執(zhí)行器中的一臺(tái)為具有上下間隔固定的多個(gè)固定托板的固定托板式的末端執(zhí)行器。只要是能夠適當(dāng)組合本實(shí)施方式中的可動(dòng)托板式的末端執(zhí)行器和固定托板式的末端執(zhí)行器即可。而且，雖然在本實(shí)施方式中托板接近狀態(tài)下可動(dòng)托板9的晶片保持面9A和固定托板10的晶片保持面IOA為大致相同的面，但如果在托板接近狀態(tài)下使兩托板9、10整體的上下方向的厚度小于晶片盒的晶片配置間距，則也可以不必一定是大致相同的面。也可以使兩托板9、10整體的上下方向的厚度為鄰接的載置部之間的托板可能存在厚度(可能存在托板的厚度的最大值)。以下。在此，鄰接的載置部之間的托板可能存在厚度稱為托板的最大厚度、在托板上存在晶片的情況下稱為托板以及晶片整體的最大厚度， 而所述托板、在托板上存在晶片的情況下為托板以及晶片能夠不與載置部以及載置在載置部上的晶片產(chǎn)生干涉地插入鄰接的載置部之間。另外，此處所說(shuō)的“兩托板9、10整體的上下方向上的厚度”不過(guò)是與插入晶片盒 (FOUP)中的部分的托板有關(guān)，而對(duì)于未插入晶片盒中的部分的厚度在此則無(wú)關(guān)。而且，本實(shí)施方式的末端執(zhí)行器6也能夠安裝在圖14所示的機(jī)器人1’上。該機(jī)器人1，具備在水平方向上驅(qū)動(dòng)末端執(zhí)行器6的水平驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂M，驅(qū)動(dòng)該水平驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂 24繞垂直軸L旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂25，以及驅(qū)動(dòng)支撐該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂25的水平支撐部件沈升降的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂27。而且，雖然在圖1以及圖14中例示了以水平狀態(tài)運(yùn)送基板的機(jī)器人，但能夠安裝本發(fā)明的末端執(zhí)行器的機(jī)器人并不僅限于這種機(jī)器人，也能夠安裝在以非水平狀態(tài)(例如垂直狀態(tài))運(yùn)送基板的機(jī)器人上。這樣，作為機(jī)器人，可以采用能夠使末端執(zhí)行器自動(dòng)地位于所希望的位置的任意的裝置。而且，本發(fā)明的末端執(zhí)行器的運(yùn)送對(duì)象并不僅限于上述的半導(dǎo)體晶片(圓形基板)，例如也能夠運(yùn)送液晶顯示板的玻璃基板(方形基板)、太陽(yáng)能板的玻璃基板(方形基板)寸。接著，對(duì)本實(shí)施方式的機(jī)器人的運(yùn)行方法進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式的機(jī)器人的運(yùn)行方法具備第1工序(圖2)和第2工序(圖6)，所述第1 工序使用第1末端執(zhí)行器6的可動(dòng)托板9以及固定托板10雙方同時(shí)運(yùn)送兩個(gè)晶片W，所述第2工序使可動(dòng)托板9和固定托板10在上下方向上接近(托板接近狀態(tài))，由第1末端執(zhí)行器6運(yùn)送一片晶片。在第1工序中，既可以與第1末端執(zhí)行器6同時(shí)使用第2末端執(zhí)行器7，也可以單獨(dú)使用第1末端執(zhí)行器6。而且，即能夠在第1工序之前實(shí)施第2工序，也能夠適當(dāng)組合第1工序和第2工序， 以所希望的順序運(yùn)送晶片W。圖15至圖20中例示了各種的晶片運(yùn)送順序。在圖15所示的方案1中，首先通過(guò)第1末端執(zhí)行器6從圖中右側(cè)的盒四中取出最下方的兩片晶片，并將其放入圖中左側(cè)的盒四的最下方。接著，從右側(cè)的盒四中先前取出的晶片之上取出兩片晶片，并將其放入左側(cè)的盒四中先前所放入的晶片之上。接著，驅(qū)動(dòng)第1末端執(zhí)行器6的可動(dòng)托板9，使可動(dòng)托板9的晶片保持面9A與固定托板10的晶片保持面IOA為大致相同的面的狀態(tài)，取出右側(cè)的盒四中最上方的晶片，并將其放入左側(cè)的盒 29的最上方。在圖15所示的方案1中，通過(guò)使用第1末端執(zhí)行器6，在最上級(jí)移載一片晶片W， 在其它級(jí)移載兩片晶片，能夠避免機(jī)器人1與晶片盒四的干擾。在圖16所示的方案2中，首先通過(guò)第1末端執(zhí)行器6從右側(cè)的盒四中取出最上方的兩片晶片，并將其放入左側(cè)的盒四的最上方。接著，從右側(cè)的盒四中先前取出的晶片之下取出兩片晶片，并將其放入左側(cè)的盒四中先前放入的晶片之下。接著，使第1末端執(zhí)行器6的晶片保持面9A與晶片保持面IOA為大致相同的面的狀態(tài)，取出右側(cè)的盒四中最下方的晶片，并將其放入左側(cè)的盒四的最下方。在圖16所示的方案2中，通過(guò)在最下級(jí)移載一片晶片W，在其它級(jí)移載兩片晶片 W，能夠避免機(jī)器人1與晶片W的干擾。在圖17所示的方案3中，在左側(cè)的盒四的最上方和中級(jí)分別具有一片晶片的狀態(tài)下，通過(guò)第1末端執(zhí)行器6從右側(cè)的盒四中取出了兩片晶片，并將其放入左側(cè)的盒四中的最下方。接著，使第1末端執(zhí)行器6的晶片保持面9A與晶片保持面IOA為大致相同的面的狀態(tài)，取出右側(cè)的盒四中最下方的晶片，并將其放入左側(cè)的盒四中最上方的晶片與中級(jí)的晶片之間。在圖17所示的方案3中，通過(guò)將兩片晶片W移載在兩級(jí)連續(xù)地空置的級(jí)上，在其之外的級(jí)上移載一片晶片W，能夠避免機(jī)器人1與晶片W的干擾。在圖18所示的方案4中，使第1末端執(zhí)行器6的晶片保持面9A與晶片保持面IOA 為大致相同的面的狀態(tài)，從右側(cè)的盒四中取出一片晶片，并將其移載到能夠載置的場(chǎng)所觀。在該圖18所示的方案4中，由于在匯總移載晶片W時(shí)能夠兩片兩片移載，在需要僅移載一片晶片W時(shí)(例如將晶片W移載到僅能夠載置一片晶片W的場(chǎng)所觀的情況、或僅移載晶片盒四中特定的一片晶片W的情況等)能夠僅移載一片晶片W，所以靈活且短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行晶片W的處理。在圖19以及圖20所示的方案5中，首先通過(guò)第2末端執(zhí)行器7從右側(cè)的盒四取出最下方的兩片晶片，然后通過(guò)第1末端執(zhí)行器6取出其上的兩片晶片。接著將第2末端執(zhí)行器7上的兩片晶片放入左側(cè)的盒四中的最下方，然后將第1末端執(zhí)行器6上的兩片晶片放入先前放入的晶片之上。接著，使第1末端執(zhí)行器6的晶片保持面9A與晶片保持面IOA為大致相同的面的狀態(tài)，取出右側(cè)的盒四中最上方的一片晶片，并將其放入左側(cè)的盒四的
最上方。在該圖19以及圖20所示的方案5中，通過(guò)使用第1末端執(zhí)行器6和第2末端執(zhí)行器7雙方，能夠一次移載四片(兩片+兩片)、三片(兩片+—片)、兩片(一片+ —片、兩片+ 零片)、一片(一片+零片)，靈活且短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行晶片W的處理。另外，晶片以及盒的代表性尺寸在以下例示。直徑為150mm (6英寸)的晶片厚度為0. 625mm，盒的間距為4. 76mm。直徑為200mm (8英寸)的晶片厚度為0. 725mm，盒的間距為6. 35mm。直徑為300mm (12英寸)的晶片厚度為0. 775mm，盒的間距為10mm。例如在直徑為300mm的晶片的情況下，鄰接的載置部間托板可能存在厚度為 IOmm-O. 775mm>9. 225mm。以下，對(duì)本發(fā)明的其它實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在上述實(shí)施方式中，主要是著眼于對(duì)使一個(gè)末端執(zhí)行器保持多片晶片的情況和保持一片晶片的情況進(jìn)行切換。相對(duì)于此，以下所述的實(shí)施方式主要是著眼于在一個(gè)末端執(zhí)行器中根據(jù)其適用而切換托板面。S卩，在本實(shí)施方式中，在上述的第1末端執(zhí)行器6以及第2末端執(zhí)行器7的至少一個(gè)中(以下以第1末端執(zhí)行器6為例進(jìn)行說(shuō)明)，通過(guò)可動(dòng)托板9以及固定托板10改變適用。 例如，將可動(dòng)托板9作為清潔托板使用，將固定托板10作為非清潔托板使用?；蛘邔⒖蓜?dòng)托板9作為高溫用托板使用，將固定托板10作為低溫托板使用。另外，在本實(shí)施方式中，雖然是使一方的托板9為可動(dòng)的，使另一方的托板10為固定的，但也可以使雙方的托板為可動(dòng)托板。這樣，在本實(shí)施方式中，如圖21以及圖22所示地改變圖3以及圖4所示的上側(cè)止擋19A以及下側(cè)止擋19B的位置。S卩，上側(cè)止擋19A處在比上述的實(shí)施方式(圖3、圖4)的情況低的位置，下側(cè)止擋19B也處在比上述的實(shí)施方式的情況稍低的位置。如圖22所示，在本實(shí)施方式中，可動(dòng)托板9處在最下位置(與下側(cè)止擋19B抵接的位置)的情況下，可動(dòng)托板9的晶片保持面9A與固定托板10的晶片保持面IOA不為同一面，而是成為固定托板10的晶片保持面IOA向基板保持側(cè)(圖22中的上側(cè))稍稍突出的狀態(tài)。另一方面，在可動(dòng)托板9處在最上位置(與上側(cè)止擋19A抵接的位置)的情況下，成為可動(dòng)托板9的晶片保持面9A與固定托板10的晶片保持面IOA相比向基板保持側(cè)稍稍突出的狀態(tài)。另外，在圖21以及圖22中，示出了從水平方向觀察兩托板9、10不重合的結(jié)構(gòu)，但也可以是兩托板9、10的一部分重合的位置關(guān)系。這樣，在本實(shí)施方式中，通過(guò)由末端執(zhí)行器17驅(qū)動(dòng)可動(dòng)托板9升降，能夠切換成可動(dòng)托板9比固定托板10向基板保持側(cè)突出的狀態(tài)，和與其相反固定托板10比可動(dòng)托板9 向基板保持側(cè)突出的狀態(tài)。而且，在本實(shí)施方式中，為了防止可動(dòng)托板9或者固定托板10和與載置了運(yùn)送對(duì)象的晶片W的盒(F0UPM9內(nèi)的縫隙鄰接的縫隙產(chǎn)生干擾，上側(cè)止擋19A和下側(cè)止擋19B的上下間隔設(shè)定成使用的適用的托板的晶片保持面與不使用的適用的托板的晶片保持面的距離在基板配置間距P的范圍內(nèi)。在本實(shí)施方式中，可動(dòng)托板9能夠以固定托板10為同一面的狀態(tài)為Omm而向上方以及下方移動(dòng)，但對(duì)于其升降距離，能夠在下述范圍內(nèi)任意設(shè)定，該范圍是(a)不使用的適用的托板避開(kāi)使用的適用的托板，并且(b)不使用的適用的托板不與載置有運(yùn)送對(duì)象的晶片W的盒(FOUP) 29內(nèi)的縫隙以外的縫隙以及放置在這些縫隙中的晶片W產(chǎn)生干擾。為了滿足上述(a)的條件，需要使用的適用的托板的晶片保持面與不使用的適用的托板的晶片保持面的距離至少要大于0mm。而且，為了滿足上述(b)的條件，例如使基板垂線方向上的多個(gè)托板整體的最大厚度為基板的多級(jí)載置部上鄰接的載置部之間的托板可能存在厚度(可能存在托板的厚度的最大值)以下即可。考慮到托板、末端執(zhí)行器(機(jī)械手)、盒(FOUP)的制作誤差及運(yùn)送裝置動(dòng)作時(shí)的振動(dòng)等，特別優(yōu)選地是使使用的適用的托板的晶片保持面與不使用的適用的托板的晶片保持面的距離為晶片配置間距的5 30%。另外，無(wú)需使以固定托板10的位置為基準(zhǔn)的可動(dòng)托板9向上方的移動(dòng)距離和向下方的移動(dòng)距離一定一致。在本實(shí)施方式中，雖然不能通過(guò)第1末端執(zhí)行器6而一次獲取兩片晶片，但通過(guò)將第1末端執(zhí)行器6和第2末端執(zhí)行器7的間隔設(shè)定成基板配置間距P，作為整體能夠一次獲取兩片晶片。根據(jù)本實(shí)施方式，例如能夠?qū)⒖蓜?dòng)托板9作為清潔用，將固定托板10作為非清潔用。這樣，在獲取清潔的晶片W之際使可動(dòng)托板9位于固定托板10的上方(基板保持側(cè))， 另一方面，在獲取非清潔的晶片W之際使可動(dòng)托板9向下方退避而成為固定托板10向上方突出的狀態(tài)。這樣，在本實(shí)施方式中，能夠在清潔用和非清潔用上共用一個(gè)末端執(zhí)行器。另外，在本實(shí)施方式中，是不使用的適用的托板向下方避讓的結(jié)構(gòu)，但也可以采用不使用的適用的托板向上方避讓的結(jié)構(gòu)。即使在圖3以及圖4所示的上述實(shí)施方式中，也可以考慮例如將第1末端執(zhí)行器6 的兩個(gè)托板9、10作為清潔用，將第2末端執(zhí)行器7的兩個(gè)托板12、13作為非清潔用，按照每一個(gè)末端執(zhí)行器改變適用這種方法，但在具備上述特征的本實(shí)施方式(圖21以及圖22) 中，能夠如以下參照?qǐng)D23以及圖M所說(shuō)明的那樣兩片兩片地運(yùn)送晶片W。在圖23以及圖M所示的例子中，第1末端執(zhí)行器6以及第2末端執(zhí)行器7雙方具備圖21以及圖22所示的結(jié)構(gòu)，各自的可動(dòng)托板9作為清潔用，各自的固定托板7作為非清潔用。在本例中，首先如圖23所示，通過(guò)第2末端執(zhí)行器7的可動(dòng)托板12取出盒四中最下方的清潔的晶片W。接著如圖M所示，通過(guò)第1末端執(zhí)行器6的可動(dòng)托板9取出盒四中最上方的清潔的晶片W。這樣一來(lái)，在同時(shí)保持了兩片清潔的晶片W的狀態(tài)下驅(qū)動(dòng)機(jī)器人 1，將兩片晶片同時(shí)向運(yùn)送目的地的其它的盒等移送。另外，在圖23以及圖M中，為了單純化而不使用的末端執(zhí)行器(機(jī)械手)是在前后方向上退避的，但也可以通過(guò)繞紙面上下方向軸的旋轉(zhuǎn)而在紙面進(jìn)深方向上退避。以上，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但上述實(shí)施方式能夠在本發(fā)明的范圍內(nèi)適當(dāng)改變。
權(quán)利要求
1.一種末端執(zhí)行器，安裝在機(jī)器人的機(jī)械臂上，其特征在于，具備多個(gè)托板部件，構(gòu)成為能夠分別保持基板，并能夠改變上述托板部件彼此的托板間隔；托板支撐部，支撐上述多個(gè)托板部件，與上述多個(gè)托板部件一體地被上述機(jī)器人驅(qū)動(dòng)；托板驅(qū)動(dòng)單元，使上述多個(gè)托板部件中的至少一個(gè)相對(duì)于其它的托板部件移動(dòng)，改變上述托板間隔。
2.如權(quán)利要求1所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述多個(gè)托板部件構(gòu)成為在從相對(duì)于由上述托板部件保持的上述基板的表面垂直的基板垂線方向觀察時(shí)相互不重合。
3.如權(quán)利要求1或2所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述托板間隔是相對(duì)于由上述托板部件保持的上述基板的表面垂直的基板垂線方向上的間隔。
4.如權(quán)利要求3所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述托板驅(qū)動(dòng)單元移動(dòng)上述托板部件的方向是上述基板垂線方向。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其特征在于， 上述多個(gè)托板部件分別具有上述基板抵接的基板保持部，構(gòu)成為通過(guò)由上述托板驅(qū)動(dòng)單元縮小上述托板間隔，上述多個(gè)托板部件的基板保持部彼此為大致同一面。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，構(gòu)成為通過(guò)由上述托板驅(qū)動(dòng)單元縮小上述托板間隔，相對(duì)于上述基板的表面垂直的基板垂線方向上的上述多個(gè)托板部件整體的厚度小于規(guī)定的厚度。
7.如權(quán)利要求6所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述規(guī)定的厚度與上述基板的多級(jí)載置部上的基板配置間距相對(duì)應(yīng)。
8.如權(quán)利要求6所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述規(guī)定的厚度是上述基板的多級(jí)載置部上鄰接的載置部之間的托板可能存在的厚度。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述托板驅(qū)動(dòng)單元構(gòu)成為針對(duì)上述托板間隔選擇性地規(guī)定最大間隔與最小間隔中的某一間隔。
10.如權(quán)利要求9所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述托板驅(qū)動(dòng)單元包含液壓缸。
11.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述托板驅(qū)動(dòng)單元構(gòu)成為針對(duì)上述托板間隔能夠在最大間隔與最小間隔之間任意規(guī)定。
12.如權(quán)利要求11所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述托板驅(qū)動(dòng)單元包含伺服馬達(dá)。
13.如權(quán)利要求9至12中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述多個(gè)托板部件至少包含三個(gè)托板部件，上述最大間隔因鄰接的一對(duì)上述托板部件的組的不同而不同。
14.如權(quán)利要求9至13中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，在鄰接的上述托板部件彼此的間隔為上述最大間隔的情況下，當(dāng)將鄰接的上述托板部件彼此的間隔設(shè)為D，將上述基板的多級(jí)載置部上的基板配置間距設(shè)為P時(shí)，nP<D< (η + 1) P，其中η為包括0在內(nèi)的自然數(shù)。
15.如權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述多個(gè)托板部件分別具有固定單元，在運(yùn)送上述基板之際固定上述基板，以使上述基板不脫離上述托板部件。
16.如權(quán)利要求15所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述固定單元包含具有能夠釋放地與上述基板的緣部抵接的可動(dòng)抵接部的邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)。
17.如權(quán)利要求16所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述托板驅(qū)動(dòng)單元構(gòu)成為針對(duì)上述托板間隔選擇性地規(guī)定最大間隔與最小間隔中的某一間隔，鄰接的上述托板部件的上述可動(dòng)抵接部彼此的間隔與上述最大間隔相配合地設(shè)定。
18.如權(quán)利要求15所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述固定單元具有包含對(duì)上述基板進(jìn)行真空吸附的吸附部的吸附機(jī)構(gòu)。
19.一種末端執(zhí)行器，安裝在機(jī)器人的機(jī)械臂上，其特征在于，具備多個(gè)托板部件，構(gòu)成為能夠分別保持基板，上述多個(gè)托板部件中的至少一個(gè)托板部件能夠相對(duì)于其它的托板部件移動(dòng)；托板支撐部，支撐上述多個(gè)托板部件，與上述多個(gè)托板部件一體地被上述機(jī)器人驅(qū)動(dòng)；托板驅(qū)動(dòng)單元，使上述至少一個(gè)托板部件相對(duì)于其它的托板部件移動(dòng)，切換成下述的兩種狀態(tài)，即在相對(duì)于由上述托板部件保持的上述基板的表面垂直的基板垂線方向上，上述至少一個(gè)托板部件的基板保持面與上述其它的托板部件的基板保持面相比位于基板保持側(cè)的狀態(tài)，和上述其它的托板部件的上述基板保持面與上述至少一個(gè)托板部件的上述基板保持面相比位于基板保持側(cè)的狀態(tài)。
20.如權(quán)利要求19所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述多個(gè)托板部件構(gòu)成為在上述基板垂線方向上觀察時(shí)相互不重合。
21.如權(quán)利要求19或20所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述托板驅(qū)動(dòng)單元移動(dòng)上述托板部件的方向是上述基板垂線方向。
22.如權(quán)利要求19至21中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述至少一個(gè)托板部件的上述基板保持面與上述其它的托板部件的上述基板保持面之間在上述基板垂線方向的最大距離為上述基板的多級(jí)載置部上的基板配置間距的范圍內(nèi)。
23.如權(quán)利要求19至22中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述基板垂線方向上的上述多個(gè)托板部件整體的最大厚度為上述基板的多級(jí)載置部上鄰接的載置部之間的托板可能存在厚度以下。
24.如權(quán)利要求19至23中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述多個(gè)托板部件分別具有固定單元，在運(yùn)送上述基板之際固定上述基板，使上述基板不脫離上述托板部件。
25.如權(quán)利要求M所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述固定單元包含具有能夠釋放地與上述基板的緣部抵接的可動(dòng)抵接部的邊緣引導(dǎo)機(jī)構(gòu)。
26.如權(quán)利要求M所述的末端執(zhí)行器，其特征在于，上述固定單元具有包含對(duì)上述基板進(jìn)行真空吸附的吸附部的吸附機(jī)構(gòu)。
27.一種機(jī)器人，其特征在于，具備權(quán)利要求1至18中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，以及安裝了上述末端執(zhí)行器的機(jī)械臂。
28.一種機(jī)器人，其特征在于，具備權(quán)利要求19至沈中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，以及安裝了上述末端執(zhí)行器的機(jī)械臂。
29.如權(quán)利要求27所述的機(jī)器人，其特征在于，在上述機(jī)械臂上，除了上述末端執(zhí)行器之外，還設(shè)有能夠與上述末端執(zhí)行器獨(dú)立地驅(qū)動(dòng)的追加的末端執(zhí)行器。
30.如權(quán)利要求觀所述的機(jī)器人，其特征在于，在上述機(jī)械臂上，除了上述末端執(zhí)行器之外，還設(shè)有能夠與上述末端執(zhí)行器獨(dú)立地驅(qū)動(dòng)的追加的末端執(zhí)行器。
31.如權(quán)利要求30所述的機(jī)器人，其特征在于，上述末端執(zhí)行的上述托板的上述基板保持面與上述追加的末端執(zhí)行器的托板的基板保持面的間隔為上述基板的多級(jí)載置部上的基板配置間距。
32.如權(quán)利要求四或30所述的機(jī)器人，其特征在于，上述追加的末端執(zhí)行器是權(quán)利要求1至沈中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器。
33.如權(quán)利要求四或30所述的機(jī)器人，其特征在于，上述追加的末端執(zhí)行器具有能夠分別保持上述基板地構(gòu)成的多個(gè)托板部件，上述追加的末端執(zhí)行器的上述托板部件彼此的間隔是固定的。
34.權(quán)利要求27所述的機(jī)器人的運(yùn)行方法，其特征在于，具備使用上述末端執(zhí)行器的兩個(gè)以上的托板部件，同時(shí)運(yùn)送兩片以上的上述基板的工序；在由上述托板驅(qū)動(dòng)單元縮小了上述托板間隔的狀態(tài)下，通過(guò)上述末端執(zhí)行器運(yùn)送一片上述基板的工序。
35.權(quán)利要求四至33中任一項(xiàng)所述的機(jī)器人的運(yùn)行方法，其特征在于，具備使用上述末端執(zhí)行器和上述追加的末端執(zhí)行器雙方，同時(shí)運(yùn)送多個(gè)上述基板的工序；使用上述末端執(zhí)行器或者上述追加的末端執(zhí)行器中的一個(gè)，運(yùn)送一片或多個(gè)上述基板的工序。
36.權(quán)利要求觀所述的機(jī)器人的運(yùn)行方法，其特征在于，根據(jù)上述至少一個(gè)托板部件和上述其它的托板部件改變適用條件。
37.如權(quán)利要求36所述的機(jī)器人的運(yùn)行方法，其特征在于，上述適用條件與清潔用和非清潔用的分別使用，以及/或者高溫用和低溫用的分別使用有關(guān)。
全文摘要
本發(fā)明的末端執(zhí)行器構(gòu)成為安裝在機(jī)器人的機(jī)械臂上，其特征在于，具備多個(gè)托板部件，構(gòu)成為能夠分別保持基板，并能夠改變托板部件彼此的托板間隔；托板支撐部，支撐多個(gè)托板部件，與多個(gè)托板部件一體地被機(jī)器人驅(qū)動(dòng)；以及托板驅(qū)動(dòng)單元，使多個(gè)托板部件中的至少一個(gè)相對(duì)于其它的托板部件移動(dòng)，改變托板間隔。
文檔編號(hào)H01L21/677GK102349144SQ20108001161
公開(kāi)日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2010年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月13日
發(fā)明者吉田哲也, 橋本康彥 申請(qǐng)人:川崎重工業(yè)株式會(huì)社