專利名稱：電路基板以及母層疊體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路基板以及母層疊體，更特別涉及安裝有電子元器件的電路基板以及母層疊體。
背景技術(shù)：
作為以往的通常的電路基板，眾所周知的是通過層疊陶瓷層或環(huán)氧樹脂層等而得到的硬質(zhì)的多層基板(例如，參照專利文獻(xiàn)1以及專利文獻(xiàn)2)。多層基板安裝于硬質(zhì)基板、 即印刷布線基板上。在安裝多層基板時(shí)，利用焊錫對多層基板的外部電極與印刷布線基板的外部電極來進(jìn)行固定。而且，在多層基板上還安裝有線圈或電容器等表面安裝元器件。這樣的多層基板多用于例如便攜式電話等電子裝置中。然而，以往的多層基板存在著會(huì)從印刷布線基板脫落的問題。更為詳細(xì)地說，由于電子裝置掉落時(shí)所產(chǎn)生的沖擊，印刷布線基板有時(shí)會(huì)發(fā)生彎曲。這時(shí)，由于多層基板是硬質(zhì)的基板，因此，該多層基板不能隨著印刷布線基板的變形而發(fā)生足夠的彎曲。因此，對于固定印刷布線基板的外部電極與多層基板的外部電極的焊錫會(huì)產(chǎn)生負(fù)荷。結(jié)果，焊錫發(fā)生破損，導(dǎo)致多層基板從印刷布線基板脫落。專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本專利特開平7-66313號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本專利特開平11-220262號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種電路基板以及母層疊體，該電路基板安裝于印刷布線基板上，即使印刷布線基板發(fā)生彎曲，也能夠抑制該電路基板從印刷布線基板脫落。本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的電路基板，包括層疊體，該層疊體通過層疊由柔性材料形成的絕緣體層來構(gòu)成；多個(gè)外部電極，該多個(gè)外部電極設(shè)置于所述層疊體的下表面； 以及硬質(zhì)構(gòu)件，該硬質(zhì)構(gòu)件設(shè)置于所述層疊體，且該硬質(zhì)構(gòu)件比所述絕緣體層要硬，所述層疊體具有第1柔性區(qū)域；以及剛性區(qū)域，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，該剛性區(qū)域與該第1柔性區(qū)域相鄰連接，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所述剛性區(qū)域中所述硬質(zhì)構(gòu)件所占比例高于所述第1 柔性區(qū)域中該硬質(zhì)構(gòu)件所占比例，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所述多個(gè)外部電極的至少一部分設(shè)置在所述第1柔性區(qū)域內(nèi)。本發(fā)明的其他方式所涉及的母層疊體，包括排列成矩陣形的多個(gè)所述電路基板； 以及加固導(dǎo)體，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，將該加固導(dǎo)體設(shè)置成包圍排列成矩陣形的所述多個(gè)電路基板的周圍。根據(jù)本發(fā)明，即使印刷布線基板發(fā)生彎曲，也能夠抑制電路基板從印刷布線基板脫落。


圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的電路基板以及電子元器件的外觀立體圖。圖2是圖1的電路基板的分解立體圖。

圖3是圖1的電路基板的A-A的截面結(jié)構(gòu)圖。圖4是從層疊方向觀察圖1的電路基板的透視圖。圖5是從層疊方向觀察母層疊體的俯視圖。圖6是第1變形例所涉及的電路基板的截面結(jié)構(gòu)圖。圖7是從層疊方向觀察第2變形例所涉及的電路基板的透視圖。圖8是從層疊方向觀察第3變形例所涉及的電路基板的俯視圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖，對本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電路基板以及母層疊體進(jìn)行說明。(電路基板的結(jié)構(gòu))下面，參照附圖，對本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的電路基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖 1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的電路基板10以及電子元器件50的外觀立體圖。圖2 是圖1的電路基板10的分解立體圖。圖3是圖1的電路基板10的A-A的截面結(jié)構(gòu)圖。圖 4是從層疊方向觀察圖1的電路基板10的透視圖。在圖1至圖4中，當(dāng)形成電路基板10 時(shí)，將層疊絕緣體層的方向定義為層疊方向。然后，設(shè)定該層疊方向?yàn)棣戚S方向，沿著電路基板10的長邊的方向?yàn)棣州S方向，沿著電路基板10的短邊的方向?yàn)閥軸方向。另外，在電路基板10中，將ζ軸方向的正方向一側(cè)稱為上表面，將ζ軸方向的負(fù)方向一側(cè)稱為下表面， 將其它的表面稱為側(cè)面。如圖1及圖2所示，電路基板10具有層疊體11 ；外部電極12 (12a、12b)、 14(14a 14j)；接地導(dǎo)體18 (18a，18b)；以及通孔導(dǎo)體bl b36。如圖2所示，層疊體11 是通過對柔性材料(例如，液晶聚合物等熱塑性樹脂)形成的長方形的絕緣體層16a 16f 進(jìn)行層疊而構(gòu)成的。下面，所謂絕緣體層16的表面，設(shè)是指ζ軸方向的正方向一側(cè)的主表面，所謂絕緣體層16的背面，設(shè)是指ζ軸方向的負(fù)方向一側(cè)的主表面。接地導(dǎo)體18a，18b是由具有較大面積的導(dǎo)電性材料(例如，銅箔等金屬箔)形成的整片電極(膜狀的電極)，且該接地導(dǎo)體18a，18b是比絕緣體層16要硬的硬質(zhì)構(gòu)件。所謂硬，是指拉伸彈性模量較大，接地導(dǎo)體18的拉伸彈性模量為lOOGPa，絕緣體層16的拉伸彈性模量為2GPa lOGPa。接地導(dǎo)體18a，18b設(shè)置在層疊體11內(nèi)，且對該接地導(dǎo)體18a， 18b施加接地電位。具體而言，如圖2所示，接地導(dǎo)體18a設(shè)置于絕緣體層16b的表面，且從 ζ軸方向俯視時(shí)形成為長方形。如圖2所示，接地導(dǎo)體18b設(shè)置于絕緣體層16e的表面，且從ζ軸方向俯視時(shí)形成為長方形。在本實(shí)施方式中，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，接地導(dǎo)體18a與接地導(dǎo)體18b以一致的狀態(tài)重合在一起。這里，如圖3及圖4所示，電路基板10具有當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)互相相鄰的剛性區(qū)域El以及柔性區(qū)域E2。在剛性區(qū)域El內(nèi)，設(shè)置有比絕緣體層16要硬的接地導(dǎo)體18a， 18b。另一方面，在柔性區(qū)域E2內(nèi)，沒有設(shè)置接地導(dǎo)體18a，18b。由此，剛性區(qū)域El的結(jié)構(gòu)比柔性區(qū)域E2要難發(fā)生變形(要難彎曲)。另外，在本實(shí)施方式中，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)， 剛性區(qū)域El具有與接地導(dǎo)體18a，18b相同的形狀。也就是說，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，利用接地導(dǎo)體(18a，18b)來確定剛性區(qū)域(El)。而且，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，柔性區(qū)域E2設(shè)置成包圍剛性區(qū)域El。外部電極12是由導(dǎo)電性材料(例如，銅箔等金屬箔)構(gòu)成的層，如圖1所示，該外部電極12設(shè)置在層疊體11的上表面。也就是說，外部電極12設(shè)置在絕緣體層16a的表面， 該絕緣體層16a設(shè)置于ζ軸方向的正方向的最上一側(cè)。而且，如圖4所示，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，外部電極12的一部分被設(shè)置成與剛性區(qū)域El重合。外部電極14是由導(dǎo)電性材料(例如，銅箔等金屬箔)構(gòu)成的層，如圖1所示，該外部電極14設(shè)置在層疊體11的下表面。也就是說，外部電極14設(shè)置在絕緣體層16f的背面， 該絕緣體層16f設(shè)置于ζ軸方向的負(fù)方向的最下一側(cè)。而且，外部電極14是沿著層疊體11 的下表面的外周進(jìn)行設(shè)置的。由此，如圖4所示，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，所有的外部電極14 位于柔性區(qū)域E2內(nèi)。另外，如圖3所示，層疊體11內(nèi)裝有線圈(電路元件)L以及電容器(電路元件) C。線圈L以及電容器C是由設(shè)置于圖2的絕緣體層16c、16d的表面的內(nèi)部導(dǎo)體(在圖2 中省略)來構(gòu)成的。由此，在ζ軸方向上，線圈L以及電容器C位于接地導(dǎo)體18a與18b之間。而且，如圖3所示，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，線圈L以及電容器C并未從接地導(dǎo)體18a、18b 露出，而是與接地導(dǎo)體18a、18b重合。也就是說，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，線圈L以及電容器 C設(shè)置在剛性區(qū)域El內(nèi)。通孔導(dǎo)體bl b36與外部電極12、14、接地導(dǎo)體18、線圈L以及電容器C連接，且設(shè)置成在ζ軸方向上貫穿絕緣體層16。具體而言，如圖2所示，在柔性區(qū)域E2內(nèi)，通孔導(dǎo)體 bl、b2在ζ軸方向上分別貫穿絕緣體層16a，再與外部電極12a、12b連接。如圖2所示，在柔性區(qū)域E2內(nèi)，通孔導(dǎo)體b3、b4在ζ軸方向上貫穿絕緣體層16b。 通孔導(dǎo)體b3、b4與通孔導(dǎo)體bl、b2連接，且與設(shè)置于絕緣體層16c、16d上的線圈L以及電容器C等(圖2中未圖示)連接。如圖2所示，在剛性區(qū)域El內(nèi)，通孔導(dǎo)體b5 b8在ζ 軸方向上貫穿絕緣體層16b。通孔導(dǎo)體b5 b8與接地導(dǎo)體18a的四個(gè)角附近連接。如圖2所示，在剛性區(qū)域El內(nèi)，通孔導(dǎo)體b9 bl2在ζ軸方向上貫穿絕緣體層 16c。通孔導(dǎo)體b9 bl2分別與通孔導(dǎo)體b5 b8連接。另外，在圖2中，雖然對絕緣體層 16c設(shè)置有通孔導(dǎo)體b9 bl2，但是，實(shí)際上還設(shè)置有其它的通孔導(dǎo)體。如圖2所示，在剛性區(qū)域El內(nèi)，通孔導(dǎo)體bl3 bl6在ζ軸方向上貫穿絕緣體層 16d。通孔導(dǎo)體bl3 bl6分別與通孔導(dǎo)體b9 bl2連接，且與接地導(dǎo)體18b的四個(gè)角附近連接。由此，通孔導(dǎo)體b5 bl6與接地導(dǎo)體18a及接地導(dǎo)體18b在4個(gè)地方連接。另夕卜，在圖2中，雖然對絕緣體層16d設(shè)置有通孔導(dǎo)體bl3 bl6，但是，實(shí)際上還設(shè)置有其它的通孔導(dǎo)體。如圖2所示，在柔性區(qū)域E2內(nèi)，通孔導(dǎo)體bl7 b26在ζ軸方向上貫穿絕緣體層 16e。通孔導(dǎo)體bl7 b26與設(shè)置于絕緣體層16c、16d上的線圈L以及電容器C等(圖2 中未圖示)連接。如圖2所示，在柔性區(qū)域E2內(nèi)，通孔導(dǎo)體b27 b36在ζ軸方向上貫穿絕緣體層 16f。通孔導(dǎo)體b27 b36分別與通孔導(dǎo)體bl7 b26連接，且與外部電極14a 14j連接。通過層疊如上所述結(jié)構(gòu)的絕緣體層16a 16f，從而得到圖1所示的電路基板10。如圖1所示，電子元器件50是安裝于電路基板10上的線圈或電容器等元器件。 電子元器件50具有外部電極52a、52b。利用焊錫等，分別將外部電極52a、52b與外部電極12a、12b連接起來。如圖4所示，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，由于外部電極12a、12b的一部分設(shè)置成與剛性區(qū)域El重合，所以當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，電子元器件50位于剛性區(qū)域El內(nèi)。

如上所述，將安裝有電子元器件50的電路基板10安裝在未圖示的印刷布線基板上。這時(shí)，印刷布線基板一側(cè)的外部電極與外部電極14利用焊錫來固定。而且，將安裝有電路基板10的印刷布線基板安裝到例如便攜式電話等電子裝置中。(電路基板的制造方法)下面，參照附圖，對電路基板10的制造方法進(jìn)行說明。首先，準(zhǔn)備在一個(gè)主面的整個(gè)面上形成有銅箔的絕緣體層16。這里，在絕緣體層16a 16e中，將形成有銅箔的主面設(shè)為表面。另一方面，在絕緣體層16f中，將形成有銅箔的主面設(shè)為背面。接著，對絕緣體層16a 16e的形成有通孔導(dǎo)體bl b26的位置(參照圖2)，從背面一側(cè)照射激光，以形成通孔。另外，對絕緣體層16f的形成有通孔導(dǎo)體b27 b36的位置(參照圖2)，從表面一側(cè)照射激光，以形成通孔。接著，利用光刻工序，在絕緣體層16a的表面形成圖2所示的外部電極12。具體而言，在絕緣體層16a的銅箔上，印刷與圖2所示的外部電極12具有相同形狀的抗蝕劑。然后，通過對銅箔進(jìn)行刻蝕處理，來除去未被抗蝕劑覆蓋的部分的銅箔。之后，除去抗蝕劑。由此，能夠在絕緣體層16a的表面形成如圖2所示那樣的外部電極12。接著，利用光刻工序，在絕緣體層16b的表面形成圖2所示的接地導(dǎo)體18a。另外， 利用光刻工序，在絕緣體層16c、16d的表面形成構(gòu)成為圖3的線圈L以及電容器C的內(nèi)部導(dǎo)體(在圖2中未圖示)。接著，利用光刻工序，在絕緣體層16e的表面形成圖2所示的接地導(dǎo)體18b。接著，利用光刻工序，在絕緣體層16f的背面形成圖2所示的外部電極14。由于這些光刻工序與形成外部電極12時(shí)的光刻工序是相同的，因此省略說明。接著，對形成于絕緣體層16a 16f的通孔，填充以銅為主要成分的導(dǎo)電性糊劑， 以形成圖2所示的通孔導(dǎo)體bl b36。然后，按順序重疊絕緣體層16a 16f。于是，從層疊方向的上下方向?qū)^緣體層 16a 16f施加力，以對絕緣體層16a 16f進(jìn)行壓接。由此，得到圖1所示的電路基板10。另外，在所述制造方法中，是以制作一個(gè)電路基板10的情況為例來進(jìn)行說明的。 然而，實(shí)際上，是層疊大張的絕緣體層16而得到母層疊體。于是，通過切割該母層疊體，同時(shí)制作多個(gè)電路基板10。圖5是從層疊方向觀察母層疊體111的俯視圖。在母層疊體111 中，如圖5所示，相鄰的層疊體11的柔性區(qū)域E2彼此相鄰。因此，在搬運(yùn)母層疊體111時(shí)， 母層疊體111在柔性區(qū)域E2有可能發(fā)生彎折。因此，對于圖5的母層疊體111，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，在母層疊體111的上表面設(shè)置加固導(dǎo)體(加固構(gòu)件113)，從而將排列成矩陣形的多個(gè)層疊體11的周圍包圍起來。由此，能夠在搬運(yùn)時(shí)抑制母層疊體111的彎折。另外，作為代替加固導(dǎo)體113的加固構(gòu)件，還能夠使用抗蝕膜等。(效果)根據(jù)電路基板10，如下所說明的那樣，即使印刷布線基板發(fā)生變形，也能夠抑制電路基板10從印刷布線基板脫落。更為詳細(xì)地說，由于電子裝置掉落時(shí)所產(chǎn)生的沖擊，印刷布線基板有時(shí)會(huì)發(fā)生變形。這時(shí)，由于印刷布線基板的變形，對于固定印刷布線基板的外部電極與多層基板的外部電極的焊錫會(huì)產(chǎn)生負(fù)荷。結(jié)果，焊錫發(fā)生破損，導(dǎo)致多層基板從印刷布線基板脫落。
與此不同的是，對于電路基板10，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，外部電極14位于柔性區(qū)域 Ε2。柔性區(qū)域Ε2與剛性區(qū)域El相比，其結(jié)構(gòu)要容易發(fā)生變形。因此，即使由于安裝有電路基板10的電子裝置掉落而導(dǎo)致安裝有電路基板10的印刷布線基板發(fā)生變形，電路基板10 也能夠在柔性區(qū)域Ε2會(huì)隨著印刷布線基板的變形而發(fā)生變形。因此，能夠抑制對固定印刷布線基板的外部電極與電路基板10的外部電極14的焊錫所產(chǎn)生的負(fù)荷。結(jié)果，能夠抑制焊錫發(fā)生破損而導(dǎo)致的電路基板10從印刷布線基板脫落的情況。而且，在電路基板10中，外部電極14設(shè)置在柔性區(qū)域Ε2中，且對于印刷布線基板的外部電極進(jìn)行固定。由此，即使印刷布線基板發(fā)生變形而使得該印刷布線基板的外部電極的位置發(fā)生變化，由于柔性區(qū)域Ε2也發(fā)生變形，外部電極14能夠隨著印刷布線基板的外部電極位置的變化而變化。由此，能夠抑制電路基板10從印刷布線基板脫落。特別是，在電路基板10中，由于所有的外部電極14設(shè)置在柔性區(qū)域Ε2上，因此，能夠更有效地抑制電路基板10從印刷布線基板脫落。
另外，如上所述，在電路基板10中設(shè)置柔性區(qū)域Ε2，從而能夠抑制電路基板10從印刷布線基板脫落，同時(shí)能夠抑制安裝于電路基板10內(nèi)部的線圈L以及電容器C等電路元件的特性發(fā)生變化。更詳細(xì)地說，為了防止電路基板從印刷布線基板脫落，例如也可以將整個(gè)電路基板設(shè)置為柔性區(qū)域。這里，在整個(gè)電路基板為柔性區(qū)域的情況下，整個(gè)電路基板都能夠發(fā)生變形。然而，在電路基板內(nèi)設(shè)置有線圈或電容器等電路元件。因此，如果整個(gè)電路基板發(fā)生變形，則構(gòu)成線圈或電容器等的內(nèi)部導(dǎo)體的形狀或內(nèi)部導(dǎo)體間的距離會(huì)發(fā)生變化。結(jié)果，導(dǎo)致線圈的電感值會(huì)發(fā)生變化，或者電容器的電容量會(huì)發(fā)生變化。因此，在電路基板10中，設(shè)置有與柔性區(qū)域Ε2相比要較難發(fā)生變形的剛性區(qū)域 Ε1。所以，當(dāng)向電路基板10施加外力時(shí)，柔性區(qū)域Ε2發(fā)生變形，而剛性區(qū)域El幾乎不變形。 這里，如圖3所示，線圈L或電容器C等電路元件設(shè)置于剛性區(qū)域Ε1。因此，即使向電路基板10施加外力，線圈L或電容器C等電路元件也幾乎不變形。結(jié)果，能夠抑制線圈L的電感值發(fā)生變化，或者抑制電容器C的電容量發(fā)生變化。 而且，在電路基板10中，在ζ軸方向上，線圈L以及電容器C位于接地導(dǎo)體18a與 18b之間，且當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，該線圈L以及電容器C與接地導(dǎo)體18a、18b重合。也就是說，將線圈L以及電容器C設(shè)置在被接地導(dǎo)體18a與18b夾住的區(qū)域內(nèi)。因此，在電路基板10中，與僅設(shè)置1個(gè)接地導(dǎo)體的電路基板相比，能夠更有效地抑制線圈L以及電容器C 的變形。而且，在電路基板10中，接地導(dǎo)體18a、18b在四個(gè)角上與通孔導(dǎo)體b5 bl6連接。 由此，接地導(dǎo)體18a與接地導(dǎo)體18b在四個(gè)角上相互固定。因此，當(dāng)電路基板10發(fā)生變形時(shí)，能夠抑制接地導(dǎo)體18a、18b在χ軸方向上產(chǎn)生伸縮，并且能夠抑制接地導(dǎo)體18a、18b在 y軸方向上產(chǎn)生伸縮。結(jié)果，能夠更有效地抑制剛性區(qū)域El的變形，并且能夠更有效地抑制線圈L以及電容器C等電路元件的特性變化。另外，在電路基板10中，利用通孔導(dǎo)體b5 bl6在4個(gè)位置固定接地導(dǎo)體18a、 18b。然而，固定接地導(dǎo)體18a、18b的位置的個(gè)數(shù)并不限于此。當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，只要將接地導(dǎo)體18a、18b設(shè)置在未排成一條直線的至少3個(gè)以上的位置處，并與接地導(dǎo)體18a 及接地導(dǎo)體18b連接即可。由此，能夠抑制接地導(dǎo)體18a、18b在χ軸方向以及y軸方向上
產(chǎn)生伸縮。
另外，在電路基板10中，為了形成剛性區(qū)域E1，而采用設(shè)置于電路基板10內(nèi)部的接地導(dǎo)體18。由此，電路基板10與為了形成剛性區(qū)域而追加新的結(jié)構(gòu)的電路基板相比，能夠以較低價(jià)格來進(jìn)行制造。另外，為了形成剛性區(qū)域El而采用的內(nèi)部導(dǎo)體不限于接地導(dǎo)體 18。因此，作為該內(nèi)部導(dǎo)體，也可以采用電容器導(dǎo)體。即使在采用電容器導(dǎo)體的情況下，也能夠以較低價(jià)格來制造電路基板10。另外，在電路基板10中，能夠在剛性區(qū)域El內(nèi)安裝電子元器件50。剛性區(qū)域El 與柔性區(qū)域E2相比要較難發(fā)生變形。由此，能夠抑制因電路基板10發(fā)生變形而對固定外部電極12與外部電極52的焊錫造成的負(fù)擔(dān)。結(jié)果，對于電路基板10，能夠抑制電子元器件 50從電路基板10脫落。
(第1變形例)下面，參照附圖，對第1變形例所涉及的電路基板IOa進(jìn)行說明。圖6是第1變形例所涉及的電路基板IOa的截面結(jié)構(gòu)圖。電路基板IOa與電路基板10的不同點(diǎn)在于，還具有柔性區(qū)域E3。柔性區(qū)域E3與柔性區(qū)域E2 —樣，與剛性區(qū)域El相比要較容易發(fā)生變形。而且，柔性區(qū)域E3位于剛性區(qū)域 El的ζ軸方向的負(fù)方向一側(cè)。這樣，通過將柔性區(qū)域E3設(shè)置于剛性區(qū)域El的ζ軸方向的負(fù)方向一側(cè)，從而使電路基板IOa的整個(gè)下表面成為柔性區(qū)域E2、E3。結(jié)果，電路基板IOa 的整個(gè)下表面變成能夠發(fā)生變形。因此，能夠有效地抑制電路基板IOa從印刷布線基板脫落。(第2變形例)下面，參照附圖，對第2變形例所涉及的電路基板IOb進(jìn)行說明。圖7是從層疊方向觀察第2變形例所涉及的電路基板IOb的透視圖。如圖7所示，電路基板IOb與電路基板10的不同點(diǎn)在于，沿著下表面的長邊來設(shè)置外部電極14。由此，在沿著下表面的長邊來設(shè)置外部電極14的情況下，接地導(dǎo)體18a、18b 在χ軸方向能夠一直延伸到下表面的短邊附近。因此，電路基板IOb與電路基板10相比， 由于接地導(dǎo)體18a、18b的面積變大，因此由該接地導(dǎo)體18a、18b所確定的剛性部El的面積也變大。因而，電路基板IOb與電路基板10相比，能夠在電路基板IOb中內(nèi)裝更多的電路元件。(第3變形例)下面，參照附圖，對第3變形例所涉及的電路基板IOc進(jìn)行說明。圖8是從層疊方向觀察第3變形例所涉及的電路基板IOc的俯視圖。在電路基板IOc中，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，接地導(dǎo)體18a、18b與外部電極14b、14c、 14e、14g、14h、14j重合。也就是說，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，外部電極14b、14c、14e、14g、14h、 14j設(shè)置在由接地導(dǎo)體18a、18b所確定的剛性區(qū)域El內(nèi)。另一方面，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)， 在電路基板IOc的下表面的最靠近各個(gè)角的位置處的外部電極14a、14d、14f、14i都設(shè)置在柔性區(qū)域E2內(nèi)。如電路基板IOc所示，也可以不是所有的外部電極14都設(shè)置在柔性區(qū)域 E2內(nèi)。而且，在電路基板IOc中，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，在印刷布線基板發(fā)生變形時(shí)最容易施加負(fù)擔(dān)的外部電極14a、14d、14f、14i都設(shè)置在柔性區(qū)域E2內(nèi)。結(jié)果，能夠更有效地抑制電路基板IOc從印刷布線基板脫落。
(其他實(shí)施方式)本發(fā)明所涉及的電路基板不僅限于上述實(shí)施方式所示的電路基板10、10a 10c， 在本發(fā)明的要點(diǎn)范圍內(nèi)能夠進(jìn)行變更。另外，在電路基板10、IOa IOc中，剛性區(qū)域El是由接地導(dǎo)體18a、18b所確定的， 但是也可以由其它結(jié)構(gòu)來確定。所謂其它結(jié)構(gòu)，舉例而言可以是設(shè)置于電路基板10、10a IOc表面的抗蝕膜。另外，在電路基 板10、10a IOc中，由于剛性區(qū)域El是比柔性區(qū)域E2、E3要難發(fā)生變形的結(jié)構(gòu)，因此，在剛性區(qū)域El內(nèi)設(shè)置有由整片電極構(gòu)成的接地導(dǎo)體18以作為硬質(zhì)構(gòu)件。然而，設(shè)置在剛性區(qū)域El內(nèi)的硬質(zhì)構(gòu)件不僅限于整片電極、即接地電極18。作為該硬質(zhì)構(gòu)件，例如也可以是電容器導(dǎo)體或布線導(dǎo)體。但是，在硬質(zhì)構(gòu)件是布線導(dǎo)體的情況下，則不能在剛性區(qū)域El內(nèi)設(shè)置整片電極。因此，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，在剛性區(qū)域El內(nèi)形成有未設(shè)置硬質(zhì)構(gòu)件的區(qū)域。在這種情況下，當(dāng)從ζ軸方向俯視時(shí)，使剛性區(qū)域El中硬質(zhì)構(gòu)件所占比例高于柔性區(qū)域E2、E3中硬質(zhì)構(gòu)件所占比例即可。由此，剛性區(qū)域El的結(jié)構(gòu)比柔性區(qū)域E2、E3要難發(fā)生變形。另外，在硬質(zhì)構(gòu)件的材料完全相同且具有相同的厚度的情況下， 所謂剛性區(qū)域El中硬質(zhì)構(gòu)件所占比例，是指在剛性區(qū)域El中硬質(zhì)構(gòu)件所占面積的比例，所謂柔性區(qū)域E2、E3中硬質(zhì)構(gòu)件所占比例，是指在柔性區(qū)域E2、E3中硬質(zhì)構(gòu)件所占面積的比例。另外，在柔性區(qū)域E2、E3中也可以設(shè)置內(nèi)部導(dǎo)體。工業(yè)上的實(shí)用性本發(fā)明適用于電路基板以及母層疊體，特別具有下述的優(yōu)點(diǎn)即使印刷布線基板發(fā)生變形，也能夠抑制該電路基板從印刷布線基板脫落。標(biāo)號(hào)說明C電容器El剛性區(qū)域E2、E3柔性區(qū)域L 線圈bl b36通孔導(dǎo)體IOUOa IOc電路基板11層疊體12a、12b、14a 14j 外部電極16a 1財(cái)絕緣體層l8a、l8b 接地導(dǎo)體50電子元器件111母層疊體113加固導(dǎo)體
權(quán)利要求
1.一種電路基板，其特征在于，包括層疊體，該層疊體通過層疊由柔性材料形成的絕緣體層來構(gòu)成； 多個(gè)外部電極，該多個(gè)外部電極設(shè)置于所述層疊體的下表面；以及硬質(zhì)構(gòu)件，該硬質(zhì)構(gòu)件設(shè)置于所述層疊體，且該硬質(zhì)構(gòu)件比所述絕緣體層要硬， 所述層疊體具有第1柔性區(qū)域；以及剛性區(qū)域，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，該剛性區(qū)域與該第1柔性區(qū)域相鄰連接，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所述剛性區(qū)域中所述硬質(zhì)構(gòu)件所占比例高于所述第1柔性區(qū)域中該硬質(zhì)構(gòu)件所占比例，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所述多個(gè)外部電極的至少一部分設(shè)置在所述第1柔性區(qū)域內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于， 所述硬質(zhì)構(gòu)件是第1內(nèi)部導(dǎo)體，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所述剛性區(qū)域是由所述第1內(nèi)部導(dǎo)體確定的。
3.如權(quán)利要求2所述的電路基板，其特征在于， 所述第1內(nèi)部導(dǎo)體是整片電極。
4.如權(quán)利要求2或3中任一項(xiàng)所述的電路基板，其特征在于， 所述第1內(nèi)部導(dǎo)體是接地導(dǎo)體或者電容器導(dǎo)體。
5.如權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的電路基板，其特征在于， 還具有內(nèi)裝于所述層疊體的電路元件，所述硬質(zhì)構(gòu)件還包含第2內(nèi)部導(dǎo)體，在層疊方向上，所述電路元件位于所述第1內(nèi)部導(dǎo)體與所述第2內(nèi)部導(dǎo)體之間，且當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，該電路元件與該第1內(nèi)部導(dǎo)體及該第2內(nèi)部導(dǎo)體重合。
6.如權(quán)利要求5所述的電路基板，其特征在于，還具有連接所述第1內(nèi)部導(dǎo)體及所述第2內(nèi)部導(dǎo)體的通孔導(dǎo)體。
7.如權(quán)利要求6所述的電路基板，其特征在于，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，在未排成一條直線的至少3個(gè)以上的位置處，所述通孔導(dǎo)體將所述第1內(nèi)部導(dǎo)體與所述第2內(nèi)部導(dǎo)體連接。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電路基板，其特征在于，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所有的所述外部電極都設(shè)置在所述第1柔性區(qū)域內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電路基板，其特征在于， 所述多個(gè)外部電極沿著形成為長方形的所述下表面的外周進(jìn)行設(shè)置，在所述下表面的最靠近各個(gè)角的位置處的所述外部電極都設(shè)置在所述第1柔性區(qū)域內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電路基板，其特征在于，所述層疊體還具有位于所述剛性區(qū)域的層疊方向下側(cè)的第2柔性區(qū)域， 當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，所述剛性區(qū)域中所述硬質(zhì)構(gòu)件所占比例高于所述第2柔性區(qū)域中該硬質(zhì)構(gòu)件所占比例。
11.如權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的電路基板，其特征在于， 在所述層疊體的上表面、且所述剛性區(qū)域內(nèi)，安裝電子元器件。
12.—種母層疊體，其特征在于，包括排列成矩陣形 的權(quán)利要求1至權(quán)利要求11所述的多個(gè)電路基板；以及加固構(gòu)件，當(dāng)從層疊方向俯視時(shí)，將該加固構(gòu)件設(shè)置成包圍排列成矩陣形的所述多個(gè)電路基板的周圍。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路基板以及母層疊體，該電路基板安裝于印刷布線基板上，即使印刷布線基板發(fā)生變形，也能夠抑制該電路基板從印刷布線基板脫落。層疊體(11)是通過對由柔性材料形成的絕緣體層(16)進(jìn)行層疊而構(gòu)成的。外部電極設(shè)置在層疊體(11)的下表面。接地導(dǎo)體(18a、18b)設(shè)置于層疊體(11)，且該接地導(dǎo)體(18a、18b)比絕緣體層(16)要硬。層疊體(11)具有柔性區(qū)域(E2)；以及當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)、與柔性區(qū)域(E2)相鄰的剛性區(qū)域(E1)。當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)，利用接地導(dǎo)體(18a、18b)來確定剛性區(qū)域(E1)。當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)，外部電極設(shè)置在所述柔性區(qū)域(E2)內(nèi)。
文檔編號(hào)H01L23/12GK102356703SQ20108001273
公開日2012年2月15日 申請日期2010年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月19日
發(fā)明者加藤登 申請人:株式會(huì)社村田制作所