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制造包括具有折疊的邊緣部分的管狀雙金屬內(nèi)層的同軸電纜的方法

文檔序號:6987639閱讀:150來源:國知局
專利名稱:制造包括具有折疊的邊緣部分的管狀雙金屬內(nèi)層的同軸電纜的方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域,并且更具體地,涉及同軸電纜和用來制造該同軸電纜的相關(guān)聯(lián)的方法。
背景技術(shù)
同軸電纜廣泛用于傳送高頻電信號。同軸電纜享有相對大的帶寬,低的信號損耗, 在機械上是穩(wěn)固的,并且成本相對較低。同軸電纜典型地包括細長內(nèi)導體、管狀外導體以及使內(nèi)導體和外導體分離的電介質(zhì)。例如,電介質(zhì)可以是塑料泡沫材料。也可施加外絕緣夾套以包圍外導體。同軸電纜的一個特別有利用途是用來將蜂窩式或無線基站處的電子設(shè)備連接到安裝在附近天線塔的頂部處的天線。例如,位于設(shè)備護罩中的發(fā)射器和接收器可以通過同軸電纜聯(lián)接到由天線塔承載的天線。典型裝置包括在設(shè)備護罩和天線塔的頂部之間延伸的相對大的直徑的主同軸電纜以因此減小信號損耗。例如,Hickory,N. C.的CommScope公司為這種應用提供它的CellReach 同軸電纜。在如上所述通常用于蜂窩式通信的較大直徑的同軸電纜中,細長內(nèi)導體可以是管狀形狀的。管狀內(nèi)導體也可包圍內(nèi)部電介質(zhì)材料。典型地通過將傳導性材料的平坦的層或片材成形為具有縱向接縫的管并且焊接該接縫以形成連續(xù)的接合部,制造內(nèi)導體。通過將平坦的層或金屬片材成形為具有縱向接縫的管,該縱向接縫被焊接以形成連續(xù)的接合部, 也類似地制造外導體。由同軸電纜運送的高頻電流僅僅集中在內(nèi)導體的徑向最外部的一小部分和外導體的對應地小的徑向最內(nèi)部部分。這個特性有助于被稱為集膚效應的電磁現(xiàn)象。因此,僅僅管狀內(nèi)導體的薄的外部徑向部分運送高頻電流。相反地,外部管狀導體也在薄的徑向最內(nèi)部分中運送高頻電流。雙金屬層已經(jīng)用于同軸電纜中的內(nèi)部和/或外部管狀導體,其中較高傳導率和更昂貴的金屬用于提供內(nèi)導體的徑向最外部分并且用于提供外導體的徑向最內(nèi)部分。例如,內(nèi)導體的最外層可包括相對昂貴的且高度傳導性的金屬(諸如銅),并且內(nèi)導體的內(nèi)層可包括比較廉價的且較低傳導性的金屬(諸如鋁)。例如,授予Chopra等人的美國專利 No. 6717493B2和Bufanda等人的美國專利申請No. 2004/0118591 Al分別公開了一種具有這種雙金屬管狀內(nèi)導體的同軸電纜。盡管雙金屬管狀內(nèi)導體具有這些優(yōu)點,但還可能存在一些缺點。例如,雙金屬管狀內(nèi)導體的制造通常涉及一些形式的基于熱的焊接(例如,常規(guī)感應焊接)以焊接接縫而形成焊接接合部。不幸的是,形成雙金屬管狀內(nèi)導體的兩種金屬通常具有不同的熔化溫度。例如,銅和鋁通常分別用作內(nèi)導體的外層和內(nèi)層。銅具有1100°C的熔點和59. 6X 10 ^nT1的傳導率,而鋁具有660°C的較低熔點和37. 8X IO6S · πΓ1的較低傳導率。熔點的這種不同使得接合部的焊接相對困難。
相應于雙金屬管狀內(nèi)導體的制造中的這種特定缺點,同軸電纜制造者已經(jīng)開發(fā)出一種同軸電纜,該同軸電纜具有包括嵌入的雙金屬層的雙金屬管狀內(nèi)導體,例如在授予Lee 的美國專利No. 6342677中公開的。由于在雙金屬管狀內(nèi)導體的制造期間僅僅焊接內(nèi)部金屬層,這種同軸電纜更容易被焊接。盡管如此,嵌入的雙金屬內(nèi)導體制造起來相對昂貴。當然,類似的考慮適用于同軸電纜的外導體。就是說,常規(guī)雙金屬層可能難以焊接,并且嵌入的雙金屬層可能相對昂貴。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于前述背景,因此,本發(fā)明的目標是提供一種同軸電纜,該同軸電纜包括使用較廉價的管狀雙金屬層制造的內(nèi)導體,該管狀雙金屬層也容易在其縱向接縫處被焊接。根據(jù)本發(fā)明的這個和其它目標,特征和優(yōu)點由用來制造同軸電纜的方法提供,該同軸電纜可包括內(nèi)導體、外導體以及其間的電介質(zhì)材料層。例如,該方法可包括通過至少將雙金屬帶成形為管狀雙金屬層而形成內(nèi)導體,該管狀雙金屬層在縱向接縫處具有一對縱向邊緣部分。雙金屬帶可包括內(nèi)金屬層和外金屬層,外金屬層粘結(jié)到內(nèi)金屬層并且與其共同延伸??v向邊緣部分的每一個可以被折疊。例如,該方法也可包括在折疊的縱向邊緣部分的相鄰部分之間形成焊接接合部并且并且限定焊接接合部處的剩余材料。該方法還可包括去除焊接接合部處的剩余材料,和將電介質(zhì)材料層形成為包圍內(nèi)導體。該方法也可包括將外導體形成為包圍電介質(zhì)材料層。因此,與更昂貴的嵌入的雙金屬帶相比,較廉價的起始材料可用于內(nèi)導體,即,例如,兩個層共同延伸的簡單的雙金屬帶。外金屬層可具有比內(nèi)金屬層大的電傳導率。內(nèi)金屬層可具有比外金屬層低的熔化溫度。例如,內(nèi)金屬層可包括鋁,并且外金屬層可包括銅。例如,焊接接合部可以通過高頻 (HF)焊接而形成。該方法也可包括成形縱向邊緣部分的每一個。例如,成形縱向邊緣部分的每一個可包括在縱向邊緣部分之間的界面處平整縱向邊緣部分。成形也可包括擠壓每一個縱向邊緣部分。另外,焊接接合部處的剩余材料可以通過刮削被去除。管狀雙金屬層可具有大約0. 005到0. 050英寸的范圍中的厚度。例如,外金屬層相對于管狀雙金屬層的總厚度可具有在大約1到30%的范圍中的百分比厚度。該方法還可包括形成填充管狀雙金屬層的另一電介質(zhì)材料層。例如,該方法還可包括形成包圍外導體的絕緣夾套。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的同軸電纜的透視端視圖。圖2是在焊接前示出的圖1的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的一部分的放大剖視圖。圖3是在焊接后示出的圖1的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的該部分的放大剖視圖。圖4是在焊接前示出的另一實施例的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的一部分的放大剖視圖。圖5是在焊接后示出的圖4的管狀雙金屬內(nèi)導體的該部分的放大剖視圖。
圖6是在焊接前示出的另一實施例的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的一部分的放大剖視圖。圖7是在焊接后示出的圖6的管狀雙金屬內(nèi)導體的該部分的放大剖視圖。圖8是在焊接前示出的又一實施例的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的一部分的放大剖視圖。圖9是在焊接后示出的圖8的管狀雙金屬內(nèi)導體的該部分的放大剖視圖。圖10是用來制造根據(jù)本發(fā)明的同軸電纜的設(shè)備的示意圖。圖11是根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的同軸電纜的透視端視圖。圖12是在折疊前示出的圖11的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的一部分的放大剖視圖。圖13是在成形前示出的圖11的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的該部分的放大剖視圖。圖14是在焊接前示出的圖11的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的該部分的另一放大剖視圖。圖15是在焊接后示出的圖11的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的該部分的放大剖視圖。圖16是在剩余材料去除后示出的圖11的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的該部分的放大剖視圖。圖17是正被成形的圖11的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的一部分的放大剖視圖。圖18是正被另外成形的圖11的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的一部分的另一放大剖視圖。圖19是縱向邊緣部分被刮削的圖11的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的一部分的放大剖視圖。圖20是剩余材料被輥舉起的圖11的同軸電纜的管狀雙金屬內(nèi)導體的一部分的放大剖視圖。圖21是制造圖11的同軸電纜的方法的流程圖。
具體實施例方式下面將參考附圖更充分地描述本發(fā)明,附圖中示出本發(fā)明的優(yōu)選實施例。然而,本發(fā)明可以實施為許多不同形式并且不應當被解釋為被限制到這里闡述的實施例。更確切地說,提供這些實施例使得本公開將徹底且完整,并且將完全傳遞本發(fā)明的范圍到本領(lǐng)域技術(shù)人員。相同的附圖標記始終指示相同的元件,并且在替代實施例中基本標記用于指示相同的元件。首先參考圖1-3,描述根據(jù)本發(fā)明的同軸電纜21。同軸電纜21示例性地包括內(nèi)導體23、外導體25以及位于內(nèi)導體和外導體之間的電介質(zhì)材料層M。內(nèi)導體23示例性地包括管狀雙金屬層33,該管狀雙金屬層在縱向接縫27處具有一對相對的縱向邊緣部分。管狀雙金屬層33示例性地包括內(nèi)金屬層32和粘結(jié)到其上的外金屬層31。管狀雙金屬層33示例性地包括相對的縱向邊緣部分中的一個縱向邊緣部分,該縱向邊緣部分包括內(nèi)金屬層32的端部部分61,該端部部分向外延伸超過外金屬層31并且在外金屬層附近折疊到自身上并且與其一起限定不連接的界面34。例如,外金屬層32可具有比內(nèi)金屬層32高的電傳導率以促進表層深度處的信號傳送能力。內(nèi)金屬層32可具有比外金屬層31低的熔化溫度和成本。例如,內(nèi)金屬層32的較低的熔化溫度促進焊接。內(nèi)金屬層32可包括鋁或如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的任何合適金屬,并且外金屬層31可包括銅或如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的任何合適金屬。管狀雙金屬層33可具有大約0. 005到0. 050英寸的范圍中的厚度,并且外金屬層 31相對于管狀雙金屬層33的總厚度可具有在大約1到30%的范圍中的百分比厚度。如圖3中可能最佳地示出的,縱向接縫27示例性地包括內(nèi)金屬層32的至少多個部分之間的焊接接合部63。同軸電纜21示例性地包括填充管狀雙金屬層33的另一電介質(zhì)材料層22,和包圍外導體25的絕緣夾套沈。當然,如本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的,焊接可引起不連接的界面34的至少一些部分變成連接的。現(xiàn)在另外參考圖4-5描述另一實施例。在同軸電纜21'的這個實施例中,上面已經(jīng)參考圖1-3論述的那些元件被賦予基本標記并且大多數(shù)不需要在此進一步討論。這個實施例不同于前述實施例之處在于,兩個相對的縱向邊緣部分示例性地包括內(nèi)金屬層32'的端部部分61' ,62',該端部部分向外延伸超過外金屬層31'并且在外金屬層附近折疊到自身上并且與其一起限定不連接的界面34' ,54'。當然,如本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的,焊接可引起不連接的界面34' ,54'的至少一些部分變成連接的?,F(xiàn)在另外參考圖6-7描述另一實施例。在同軸電纜21〃的這個實施例中,上面已經(jīng)參考圖1-3論述的那些元件被賦予秒號標記并且大多數(shù)不需要在此進一步討論。這個實施例不同于前述實施例之處在于,相對的縱向邊緣部分示例性地包括內(nèi)金屬層32"的一個端部部分61",該端部部分向外延伸超過外金屬層31"并且在外金屬層附近以直角折疊并且與其一起限定不連接的界面34"。在焊接之后,如圖7中可能最佳地示出的,焊接接合部63"形成在內(nèi)金屬層32"的相鄰的部分之間。現(xiàn)在另外參考圖8-9描述另一實施例。在同軸電纜21'“的這個實施例中,上面已經(jīng)參考圖6-7論述的那些元件被賦予三重符號標記并且大多數(shù)不需要在此進一步討論。 這個實施例不同于前述實施例之處在于,相對的縱向邊緣部分的每一個示例性地包括內(nèi)金屬層32'“的端部部分61' “ ,62'“,該端部部分向外延伸超過外金屬層31'“并且在外金屬層附近以直角折疊并且與其一起限定不連接的界面34' “ ,54'“。另外參考圖10,另一方面涉及用來制造同軸電纜21的方法和相關(guān)聯(lián)的設(shè)備200, 該同軸電纜可包括內(nèi)導體23,該內(nèi)導體包括管狀雙金屬層33 ;外導體25 ;以及位于內(nèi)導體和外導體之間的電介質(zhì)材料層24。提供電介質(zhì)材料桿212和具有一對縱向邊緣部分的雙金屬帶的供應卷軸201。雙金屬帶可以包括內(nèi)金屬層和粘結(jié)到其上的外金屬層。雙金屬帶的供應卷軸201可以設(shè)置有縱向邊緣部分中的至少一個,該縱向邊緣部分具有向外延伸超過外金屬層的內(nèi)金屬層的端部部分。此外,雙金屬帶的供應卷軸201也可設(shè)置成包括端部部分,該端部部分在外金屬層附近折疊到自身上并且與其一起限定不連接的界面。在替代方案中,雙金屬帶的供應卷軸201可以被供給到以虛線示出的修剪器/折疊機202中,該修剪器/折疊機示例性地修剪縱向邊緣部分的至少一個以提供向外延伸超過外金屬層的內(nèi)金屬層的端部部分。如本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的,修剪器/折疊機202可使用金剛石或其它刀片,或任何其它修剪技術(shù)修剪金屬層。此外,修剪器/折疊機202示例性地使端部部分在外金屬層附近折疊到其自身上并且與其一起限定不連接的界面。另外并且如上面論述的,外金屬層可具有比內(nèi)金屬層高的電傳導率。內(nèi)金屬層可具有比外金屬層低的熔化溫度。內(nèi)金屬層可包括鋁或如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的任何合適金屬,并且外金屬層可包括銅或如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的任何合適金屬。管狀雙金屬層可具有大約0. 005到0. 050英寸的范圍中的厚度,并且外金屬層相對于管狀雙金屬層的總厚度可具有在大約1到30%的范圍中的百分比厚度。電介質(zhì)材料桿212和雙金屬帶的供應卷軸201被供給到管成型機203中,該管成型機示例性地將雙金屬帶形成為管狀雙金屬層,該管狀雙金屬層在縱向接縫處具有一對相對的縱向邊緣部分以提供包括管狀雙金屬層的內(nèi)導體。如本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的,電介質(zhì)材料可以布置在管成型機203下游的內(nèi)管內(nèi),或者此后使用如美國專利No. 6915564中描述的可固化材料。管成型機203的輸出隨后被供給到感應焊接機204中,該感應焊接機示例性地焊接縱向接縫以形成內(nèi)金屬層的至少多個部分之間的焊接接合部。感應焊接機204的輸出隨后被供給到電介質(zhì)擠出機205中, 該電介質(zhì)擠出機示例性地形成包圍內(nèi)導體的電介質(zhì)材料層。電介質(zhì)擠出機205的輸出然后與金屬帶的供應卷軸207 —起被供給到第二管成型機206中,該第二管成型機示例性地形成包圍電介質(zhì)材料層的外導體。第二管成型機206的輸出被供給到第二感應焊接機209中,該第二感應焊接機示例性地焊接外導體。第二感應焊接機209的輸出被供給到夾套擠出機210中,該夾套擠出機形成包圍外導體的絕緣夾套。完成的同軸電纜21從夾套擠出機210輸出以便由合適的卷取卷軸(未示出)卷取。在其它實施例中,雙金屬帶的供應卷軸201可以設(shè)置有縱向邊緣部分的至少一個,該縱向邊緣具有內(nèi)金屬層的端部部分,該端部部分向外延伸超過外金屬層。此外,雙金屬帶的供應卷軸201可以設(shè)置成包括端部部分,該端部部分在外金屬層附近以直角折疊并且與其一起限定不連接的界面?,F(xiàn)在另外參考圖11-21,參考流程圖300,另一方面涉及用來制造同軸電纜121的方法,該同軸電纜可包括內(nèi)導體123、外導體125以及位于內(nèi)導體和外導體之間的電介質(zhì)材料層124。開始于塊302,該方法包括通過至少將雙金屬帶形成為管狀雙金屬層133而形成內(nèi)導體123,該管狀雙金屬層在縱向接縫127處具有一對縱向邊緣部分161、162。管狀雙金屬帶包括內(nèi)金屬層132和外金屬層131,該外金屬層粘結(jié)到內(nèi)金屬層并且與其共同延伸。共同延伸的內(nèi)金屬層132和外金屬層131有利地克服銅鑲嵌材料的缺點,這是由于共同延伸的雙金屬帶可以更容易地獲得并且與銅鑲嵌相比具有降低的成本。另外,雖然同軸電纜121 包括很光滑的內(nèi)導體123和外導體125,但本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解,內(nèi)導體和外導體可以是波紋狀的。示例性地,折疊縱向邊緣部分161、162中的每一個縱向邊緣部分(塊304)。折疊的縱向邊緣部分161、162中的每一個縱向邊緣部分可以被成形,例如,通過漸進輥成型而被擠壓。例如,平輥171可以用在折疊的縱向邊緣部分161、162周圍以形成大約180度的彎曲,如圖17中示出的(塊306)??v向邊緣部分161、162的每一個也可以被其間的界面處的平輥171弄平以另外限定每一個折疊的縱向邊緣部分,例如,如圖18中所示。
例如,如圖13中所示,相對的折疊的縱向邊緣部分161、162可以通過折疊而被圓整。折疊的縱向邊緣部分161、162的每一個縱向邊緣部分可以通過刮削(塊308)縱向邊緣部分的每一個的相對端部而被成形,如圖19中所示。刮削每一個折疊的縱向邊緣部分161、 162有利地可以通過去除每一個相對的折疊的縱向邊緣部分的圓整的部分而變平,如圖14 中可能最佳地示出的。例如,可以使用金剛石、硬質(zhì)合金或陶瓷刀172執(zhí)行刮削,并且可以水冷卻或干燥地執(zhí)行刮削。如本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的,可以執(zhí)行其它刮削方法。如圖15中可能最佳地示出的,焊接接合部163形成(塊310)在折疊的縱向邊緣部分161、162的相鄰部分之間。如本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的,焊接接合部163可以通過高頻焊接或其它合適的焊接技術(shù)形成。焊接接合部163和折疊的縱向邊緣部分161、162在焊接接合部處限定剩余材料 164。去除焊接接合部163處的剩余材料164。例如,如圖20中更具體地示出的,剩余材料 164可以由分離輥171舉起(塊312)并且被刮削刀或鑿刀去除(塊314)。如本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的,可以使用其它剩余材料164去除工具。在去除剩余材料164之后,如圖16中示出的,內(nèi)金屬層132在焊接接合部163處暴露。內(nèi)金屬層132的暴露的量是可控制的,并且可以不寬于原始雙金屬帶的厚度的兩倍。 然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以構(gòu)想內(nèi)金屬層132暴露的其它寬度。該方法還包括形成包圍內(nèi)導體123的電介質(zhì)材料層124(塊316)。該方法也包括形成包圍電介質(zhì)材料層124的外導體125(塊318)??梢孕纬商畛涔軤铍p金屬層133的另一電介質(zhì)材料層122(塊320)。而且,在塊3M處完成之前,可以在塊322處形成包圍外導體125的絕緣夾套126。另外并且如上面討論的,外金屬層131可以具有比內(nèi)金屬層132高的電傳導率。內(nèi)金屬層131可具有比外金屬層131低的熔化溫度。內(nèi)金屬層132可包括鋁或如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的任何合適金屬,并且外金屬層131可包括銅或如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的任何合適金屬。管狀雙金屬層133可具有大約0. 005到0. 050英寸的范圍中的厚度,并且外金屬層131相對于管狀雙金屬層的總厚度可具有在大約1到30%的范圍中的百分比厚度。借助前述描述和相關(guān)聯(lián)的附圖中給出的教導的優(yōu)點,本領(lǐng)域技術(shù)人員將想到本發(fā)明的許多改進型和其它實施例。因此,應當理解,本發(fā)明不限于公開的具體實施例,并且改進型和實施例預期被包括在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用來制造同軸電纜的方法,所述同軸電纜包括內(nèi)導體、外導體以及位于所述內(nèi)導體和所述外導體之間的電介質(zhì)材料層,所述方法包括至少通過以下步驟形成所述內(nèi)導體將雙金屬帶形成為管狀雙金屬層,所述管狀雙金屬層在縱向接縫處具有一對縱向邊緣部分并且包括內(nèi)金屬層和外金屬層,所述外金屬層粘結(jié)到所述內(nèi)金屬層并且與所述內(nèi)金屬層共同延伸,所述縱向邊緣部分中的每一個縱向邊緣部分被折疊;在被折疊的所述縱向邊緣部分的相鄰部分之間形成焊接接合部并且在所述焊接接合部處限定剩余材料;和去除所述焊接接合部處的剩余材料; 將所述電介質(zhì)材料層形成為包圍所述內(nèi)導體;和將所述外導體形成為包圍所述電介質(zhì)材料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述外金屬層具有比所述內(nèi)金屬層大的電傳導率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述內(nèi)金屬層具有比所述外金屬層低的熔化溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述內(nèi)金屬層包括鋁;并且其中所述外金屬層包括銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括使所述縱向邊緣部分中的每一個縱向邊緣部分成形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中使所述縱向邊緣部分中的每一個縱向邊緣部分成形包括擠壓每一個縱向邊緣部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中使所述縱向邊緣部分中的每一個縱向邊緣部分成形包括在所述縱向邊緣部分之間的界面處平整所述縱向邊緣部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中去除所述焊接接合部處的剩余材料包括刮削。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述管狀雙金屬層具有大約0.005到0. 050英寸的范圍中的厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述外金屬層相對于所述管狀雙金屬層的總厚度具有在大約1到30%的范圍中的百分比厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括形成填充所述管狀雙金屬層的另一電介質(zhì)材料層。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括形成包圍所述外導體的絕緣夾套。
13.一種用來制造同軸電纜的方法,所述同軸電纜包括內(nèi)導體、外導體以及位于所述內(nèi)導體和所述外導體之間的電介質(zhì)材料層,所述方法包括至少通過以下步驟形成所述內(nèi)導體將雙金屬帶形成為管狀雙金屬層,所述管狀雙金屬層在縱向接縫處具有一對縱向邊緣部分并且包括內(nèi)金屬層和外金屬層,所述外金屬層粘結(jié)到所述內(nèi)金屬層并且與所述內(nèi)金屬層共同延伸,所述縱向邊緣部分中的每一個縱向邊緣部分被折疊; 使被折疊的所述縱向邊緣部分中的每一個縱向邊緣部分成形; 在已成形的被折疊的所述縱向邊緣部分的相鄰部分之間形成焊接接合部并且在所述焊接接合部處限定剩余材料;和刮削所述焊接接合部處的剩余材料; 將所述電介質(zhì)材料層形成為包圍所述內(nèi)導體;和將所述外導體形成為包圍所述電介質(zhì)材料層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述外金屬層具有比所述內(nèi)金屬層大的電傳導率。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述內(nèi)金屬層具有比所述外金屬層低的熔化溫度。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述內(nèi)金屬層包括鋁;并且其中所述外金屬層包括銅。
17.一種用來制造同軸電纜的方法,所述同軸電纜包括內(nèi)導體、外導體以及位于所述內(nèi)導體和所述外導體之間的電介質(zhì)材料層,所述方法包括至少通過以下步驟形成所述內(nèi)導體將雙金屬帶形成為管狀雙金屬層,所述管狀雙金屬層在縱向接縫處具有一對縱向邊緣部分并且包括內(nèi)金屬層和外金屬層,所述外金屬層粘結(jié)到所述內(nèi)金屬層并且與所述內(nèi)金屬層共同延伸,所述縱向邊緣部分中的每一個縱向邊緣部分被折疊;在被折疊的所述縱向邊緣部分的相鄰部分之間形成焊接接合部并且在所述焊接接合部處限定剩余材料;和去除所述焊接接合部處的剩余材料; 將所述電介質(zhì)材料層形成為包圍所述內(nèi)導體; 將所述外導體形成為包圍所述電介質(zhì)材料層; 形成填充所述管狀雙金屬層的另一電介質(zhì)材料層;和形成包圍所述外導體的絕緣夾套。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,還包括使所述縱向邊緣部分中的每一個縱向邊緣部分成形。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其中使所述縱向邊緣部分中的每一個縱向邊緣部分成形包括擠壓每一個縱向邊緣部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其中使所述縱向邊緣部分的每一個縱向邊緣部分成形包括在所述縱向邊緣部分之間的界面處平整所述縱向邊緣部分。
全文摘要
一種用來制造同軸電纜的方法,所述同軸電纜包括內(nèi)導體、外導體以及位于所述內(nèi)導體和所述外導體之間的電介質(zhì)材料層,所述方法可包括通過至少將雙金屬帶形成為管狀雙金屬層而形成所述內(nèi)導體,所述管狀雙金屬層在縱向接縫處具有一對縱向邊緣部分。所述雙金屬帶可包括內(nèi)金屬層和外金屬層,所述外金屬層粘結(jié)到所述內(nèi)金屬層并且與其共同延伸??v向邊緣部分中的每一個可以被折疊。該方法也可包括在折疊的縱向邊緣部分的相鄰部分之間形成焊接接合部和限定焊接接合部處的剩余材料。該方法還可包括去除焊接接合部處的剩余材料和形成包圍內(nèi)導體的電介質(zhì)材料層。該方法也可包括形成包圍電介質(zhì)材料層的外導體。
文檔編號H01B11/00GK102365691SQ201080014735
公開日2012年2月29日 申請日期2010年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月27日
發(fā)明者A·N·莫 申請人:安德魯有限責任公司
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