專利名稱：用于機(jī)載電子卡的殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及航空電子領(lǐng)域。更確切地，其涉及飛機(jī)上的用于機(jī)載電子卡的殼體。
背景技術(shù)：
已知為了提高其性能、安全性、舒適度、自動(dòng)化程度等等，現(xiàn)有的飛機(jī)承載越來越多的設(shè)備，所述設(shè)備由電子卡進(jìn)行控制。因此，所述電子卡需與飛機(jī)結(jié)構(gòu)機(jī)械相連并符合各種標(biāo)準(zhǔn)化安全要求。(保護(hù)免遭撞擊和灰塵，對(duì)機(jī)械力的抵抗、熱耗散要求或在給定溫度范圍內(nèi)的耐受性要求，抵抗電磁場(chǎng)的要求等等)。正如已知的，由于部件(特別是處理器)的功率提高等原因，電子元件的性能持續(xù)提高。所述變化導(dǎo)致越來越大的散熱量(每個(gè)電子卡都達(dá)到幾十瓦)，因此需要專門用于機(jī)載電子卡的散熱裝置，例如輻射型被動(dòng)散熱器，或者風(fēng)扇或熱管型主動(dòng)散熱器。顯而易見，為了保證飛行狀態(tài)下飛機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)的安全性，所述電子卡最后應(yīng)盡可能地——至少臨時(shí)地——經(jīng)受通風(fēng)故障，而不至于危害到飛行安全。目前保留的方案是使用電子殼體，其包括約五到十片固定在其結(jié)構(gòu)上的電子卡。 由鋁制或銅制的散熱器確保散熱，所述散熱器被固定在最需散熱的處理器上，且被連接在殼體上的通常以鋁制成的金屬結(jié)構(gòu)上。所述金屬連接保證導(dǎo)熱并使處理器冷卻。在該種構(gòu)造中，一片電子卡的一個(gè)故障就通常會(huì)導(dǎo)致相關(guān)計(jì)算機(jī)被拆卸與更換， 其成本可能達(dá)到幾十萬歐元。此外，由于需要符合電磁的和力的環(huán)境的要求，鋁制機(jī)載電子卡殼體的制造技術(shù)， 在其散熱效率和重量方面都已經(jīng)達(dá)到了極限?？梢岳斫獾氖翘幚砥鞴β什粩嗵岣邔⑹顾霈F(xiàn)有的殼體不符合散熱和安全標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于使飛機(jī)上機(jī)載電子卡所面對(duì)的越來越大的熱應(yīng)力而更加易于處理。另一目的在于使得電子系統(tǒng)的維修和更新更加容易。第三目的在于允許將電子元件分布在飛機(jī)不同的位置上，而不是把所有卡集中在同一計(jì)算機(jī)中。為此，本發(fā)明涉及用于至少一個(gè)電子卡的殼體，該電子卡包括主要位于所謂上表面上的散熱元件，該類型的殼體具有標(biāo)準(zhǔn)化的寬度且包括與設(shè)置在電子設(shè)備艙的內(nèi)表面上的導(dǎo)軌協(xié)作的兩個(gè)側(cè)導(dǎo)向件，所述殼體包括上下兩個(gè)半殼，在側(cè)導(dǎo)向件的高度彼此貼合，下半殼包括至少一個(gè)支撐區(qū)，所述至少一個(gè)支撐區(qū)形成電子卡的凹槽，所述殼體還包括把各電子卡貼在相應(yīng)的每個(gè)凹槽內(nèi)的裝置以及把至少一個(gè)散熱
4器貼合在至少一電子卡上表面的裝置，本體的功能在于考慮了與殼體所容納的電子卡有關(guān)的機(jī)械應(yīng)力，而罩蓋的功能在于確保良好的熱傳導(dǎo)，從而允許將在工作過程中由電子卡產(chǎn)生的熱量耗散。根據(jù)優(yōu)選的實(shí)施方式，側(cè)導(dǎo)向件分別由構(gòu)成罩蓋的部分的上半導(dǎo)向件，以及構(gòu)成本體的下半導(dǎo)向件構(gòu)成。優(yōu)選地，貼合裝置是彈簧，其一方面抵靠罩蓋的內(nèi)表面，另一方面抵靠在電子卡上，最后抵靠在散熱器上，以便把該散熱器貼合在電子卡的至少一個(gè)強(qiáng)散熱元件上。在該情況下，貼合彈簧有利地包括被放置在罩蓋內(nèi)表面下方的矩形周長(zhǎng)帶，上部被固定在矩形周長(zhǎng)帶上且面向本體的各支承區(qū)位設(shè)置的傾斜支腳，以及上部被連接在矩形周長(zhǎng)帶上且用來把支撐力傳遞至散熱器上表面的一組傾斜帶。優(yōu)選地，貼合裝置用具有很好的熱傳導(dǎo)性的材料制成。根據(jù)殼體的優(yōu)選實(shí)施方式，本體用高溫?zé)崴懿牧现瞥?。該高溫?zé)崴懿牧侠绯涮钣卸汤w維(聚醚醚酮)。有利地，本體表面被金屬化。根據(jù)殼體的優(yōu)選實(shí)施方式，罩蓋包括由導(dǎo)熱性極強(qiáng)的復(fù)合材料制成的坯件，該坯件在邊緣處被折疊從而與本體的形狀匹配。有利地，罩蓋在其側(cè)邊包括分別構(gòu)成殼體上半導(dǎo)向件的兩個(gè)金屬插件，其作用在于保證罩蓋和匣艙之間良好的導(dǎo)熱與導(dǎo)電性。優(yōu)選地，罩蓋包括電磁防護(hù)裝置。該電磁防護(hù)裝置例如是連接于構(gòu)成金屬插件的金屬材料上的金屬化帶在所述情況下，罩蓋由這樣一種工藝制成，該工藝包括在預(yù)制件上鋪纖維層和金屬化帶，與金屬插件組裝，隨后用加熱裝置燒結(jié)的步驟。為了允許具有較大高度的散熱器通過，有利地，罩蓋在其上表面包括適于至少一個(gè)散熱器通過的至少一個(gè)矩形的挖空部分。根據(jù)殼體的優(yōu)選的實(shí)施方式，本體和罩蓋具有顯著不同的厚度殼體內(nèi)在電子卡下方的可支配空間b基本小于電子卡上方的可支配空間a。


將根據(jù)僅以舉例方式給出的本發(fā)明的實(shí)施示例，并參考附圖進(jìn)行說明圖1是根據(jù)本發(fā)明的電子殼體的透視圖；圖2示出該同一殼體的剖視圖，圖3是該殼體的主示意圖，圖4是罩蓋被取下后的模塊的透視圖。圖5示出帶有貼合裝置和散熱器的罩蓋的俯視透視圖，圖6示出相同元件的仰視圖，圖7示出能容納根據(jù)本發(fā)明的殼體的電子匣艙的透視圖，圖8同樣示出飛機(jī)上機(jī)載電子匣艙內(nèi)的根據(jù)本發(fā)明的電子殼體的一實(shí)施示例。
具體實(shí)施方式
根據(jù)本發(fā)明的裝置是整體上為薄的矩形的殼體1(見圖1)，用于接收一個(gè)或多個(gè)電子卡2 (在圖1中未示出，圖1示出例如適于被集成在匣艙內(nèi)的關(guān)閉殼體)。在以非局限性方式給出描述的示例中，殼體容納并排的兩個(gè)電子卡。此處涉及的電子卡在被稱為上表面的同一表面上包括其大部分組件。所述殼體通常具有約二十厘米長(zhǎng)，十五厘米寬和兩厘米厚的尺寸。所述尺寸在此取決于航空上標(biāo)準(zhǔn)型電子匣艙的導(dǎo)軌間的現(xiàn)有尺寸。該殼體1在其兩相對(duì)的側(cè)表面上具有適于與電子匣艙導(dǎo)軌配合的側(cè)導(dǎo)向件3a、 北，在此不再詳述。所述側(cè)導(dǎo)向件3a、!3b是寬度恒定的平面，垂直于支撐其的表面延伸，且位于與殼體1的中位平面平行的平面上。在以下描述中將定義對(duì)應(yīng)所述側(cè)導(dǎo)向件3a、!3b方向的縱軸線X。同樣，將定義垂直于所述側(cè)導(dǎo)向件3a、3b并位于殼體1的主平面內(nèi)的橫軸線Y。最后將由垂直軸線Z補(bǔ)充完整該方位標(biāo)。正如圖1所示，殼體1主要由兩部分構(gòu)成罩蓋4和本體5。該本體5和該罩蓋4 在導(dǎo)向件3a、3b的高度上側(cè)向接合，分別構(gòu)成約一半的厚度。罩蓋4將被放置在本體5上，由凸銷6 (圖2)保證其正確的定位，該凸銷被設(shè)置在罩蓋4的側(cè)邊下方，且與本體5側(cè)邊內(nèi)部的凹槽對(duì)應(yīng)。如圖2所示，所述凸銷6和凹槽7基本被設(shè)置在側(cè)導(dǎo)向件3a、3b的高度上，所述側(cè)導(dǎo)向件由屬于罩蓋4的上半導(dǎo)向件和屬于本體5的下半導(dǎo)向件構(gòu)成?；蛘撸逛N6可以被縱向凸出部替代，而凹槽7可以被與其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)軌替代。殼體1的由兩元件4、5在側(cè)導(dǎo)向件3a、!3b的高度上重迭的設(shè)置允許殼體1不使用螺釘而進(jìn)行安裝，一旦側(cè)導(dǎo)向件3a、!3b被插入匣艙導(dǎo)軌內(nèi)后，本體5和罩蓋4彼此貼靠。所述設(shè)置自然能簡(jiǎn)化對(duì)所述殼體的維修。本體5的功能在于考慮了與容納在殼體1內(nèi)的電子卡2相關(guān)的機(jī)械應(yīng)力。其第二功能是將所述卡2正確定位。因此，本體5 (見圖2和圖4)具有剛性機(jī)身，該剛性機(jī)身具有一到三毫米的基本不變的厚度且在此被中央隔板8分成兩個(gè)被鏤挖的縱向凹槽9，所述縱向凹槽分別用于容納電子卡2。一旦電子卡2被放置在其凹槽中，本體5的縱邊和側(cè)邊以及中央止擋件13 (圖 2)就限定了電子卡2剩余的側(cè)向間隙。各鏤挖的縱向凹槽9包括一組支承區(qū)位10(在圖4所示的示例中，在凹槽9的每個(gè)縱向側(cè)面上有三個(gè))。本體5在其縱端之一上具有基本為矩形的鉆孔11，所述鉆孔面對(duì)電子卡2的各凹槽，適于安裝固定在電子卡2末端的連接器12。所述連接器12為標(biāo)準(zhǔn)型，而鉆孔11據(jù)此設(shè)定尺寸。為了縮減制造成本且考慮到幾何形狀要求的容量(凹槽、中央隔板、支承區(qū)位、鉆孔等等)，本體5由工藝塑料，例如PEEK(聚醚醚酮)型塑料高壓噴射模壓而成，目前示例中由已知方式充填短纖維，用來提高熱傳導(dǎo)性。本體5選用的PEEK型材料不一定具有良好的導(dǎo)熱性或?qū)щ娦?，相反其可以很方便地在本體5上形成希望的雕刻造型，其成本低且相對(duì)輕巧，同時(shí)也具有良好的機(jī)械強(qiáng)度。其適合用來成批生產(chǎn)本體5。
為了提高其電磁防護(hù)性和接地性能，該本體5在表面接受金屬化。由熱塑材料模壓并金屬化的本體5的生產(chǎn)方法為行業(yè)人員已知且因此不在此處詳述。不同于本體5，罩蓋4的功能在于保證良好的導(dǎo)熱性，從而保證將電子卡2在工作中產(chǎn)生的熱量耗散掉。此外，該罩蓋4應(yīng)為電子卡2提供良好的電磁防護(hù)。正相反，其幾何形狀可以自由地簡(jiǎn)單選擇，且罩蓋4不具有傳導(dǎo)電子卡2和匣艙之間機(jī)械應(yīng)力的功能。因此，罩蓋4(見圖5和6)主要由復(fù)合材料的坯件組成，其厚度幾乎恒定(在此約為1厘米)，邊緣處被折疊，從而能匹配本體5的矩形形狀。其在各側(cè)表面包括一組能使殼體1內(nèi)部通風(fēng)的鉆孔14(見圖1)。此外，其在縱向表面之一上包括允許連接器12通過的挖空部分。此外，罩蓋4可以在其上表面包括適于散熱器16通過的兩矩形挖空部分15，例如在此為帶有平面基座以及長(zhǎng)形的豎直矩形突起陣列的已知類型。罩蓋4在其側(cè)邊包括兩金屬插件17，分別構(gòu)成殼體1的上半導(dǎo)向件。所述金屬插件17例如以鋁制成，其作用在于能在罩蓋4和匣艙之間提供良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性。除了所述金屬插件17，應(yīng)當(dāng)具有高的熱性能的罩蓋4以分層結(jié)構(gòu)制成，所述分層結(jié)構(gòu)包括熱屬性為800W/mK的石墨碳纖維以及金屬化帶18。該材料具有大于銅的導(dǎo)熱性。 然而，其制造困難，通常由于必須成批生產(chǎn)而導(dǎo)致放棄該材料。金屬化帶18為機(jī)載電子卡2提供電磁防護(hù)。所述金屬化帶18與構(gòu)成金屬插件17 的金屬材料相連。在目前的示例中，由這樣的工藝制造罩蓋4，該工藝結(jié)合了在預(yù)制件上鋪纖維層和金屬化帶18，與金屬插件17組裝，隨后由加熱裝置燒結(jié)的步驟。根據(jù)本發(fā)明的裝置能得以利用，原因在于電子卡自然的非對(duì)稱性，且其元件基本被設(shè)置在單獨(dú)的表面上，因此一個(gè)表面需要比另一表面具有顯著更大的散熱空間和散熱體積。因此，殼體內(nèi)在電子卡下方的可支配空間b基本小于在電子卡上方的可支配空間，且因此本體5的厚度Ll明顯小于罩蓋4的厚度L2 (圖3)。最后，對(duì)于殼體1所容納的一個(gè)或多個(gè)電子卡2，根據(jù)本發(fā)明的殼體1包括位于殼體1所容納的電子卡2的元件24(處理器類型)上的散熱器16的貼合裝置19。該貼合裝置19(圖4的兩示例中可見)實(shí)際構(gòu)成用于支撐的彈簧其在目前的實(shí)施示例中，該彈簧一方面通過周長(zhǎng)矩形帶22貼靠于罩蓋4的下表面上，該彈簧另一方面在此通過傾斜支腳20貼靠于電子卡2上，所述傾斜支腳面向本體 5的各支承區(qū)位10被設(shè)置，且在其上方部分與周長(zhǎng)矩形帶相連，最后該彈簧在此通過來自周長(zhǎng)矩形帶22的縱邊的兩個(gè)很傾斜的帶21，以及來自周長(zhǎng)矩形帶22的側(cè)邊的兩組傾斜支腳23貼靠于散熱器16的底座的上方部分。自然地，在此是在散熱器16的類型為帶有平面底座和長(zhǎng)形矩形豎直突起陣列的情況下描述貼合裝置19。貼合裝置19也以導(dǎo)熱性很良好的材料制成。能夠很容易且迅速地實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的殼體在把電子卡2(在其中央部分包括處理器)安裝在本體5的凹槽9的支承區(qū)位10上之后，散熱器16被安設(shè)在處理器M上， 隨后貼合裝置19被安設(shè)在散熱器16上，最后，罩蓋4被設(shè)置在貼合裝置19的上方，并使散熱器16的上部通過為其設(shè)置的挖空部分15?？梢岳斫獾氖钦稚w4的唯一機(jī)械功能在于保證散熱器16與電子卡2被合適地貼合在本體5內(nèi)部的其凹槽中。隨后，通過側(cè)導(dǎo)向件3a、!3b在相容電子匣艙的導(dǎo)軌內(nèi)滑動(dòng)，直到連接器12與保證電流和數(shù)據(jù)聯(lián)通連續(xù)的相應(yīng)連接器接觸(圖7和圖8)為止，來完成對(duì)完整殼體1的插入。 一組相似的電子殼體(在圖6所示的示例中為八個(gè)殼體1，其中，冷卻風(fēng)扇16清晰可見)因此被集成在設(shè)置于飛機(jī)設(shè)備層架上的電子匣艙內(nèi)。在工作中，一組風(fēng)扇將通過持續(xù)更換空氣而為殼體致冷。在該情況下，空氣對(duì)流為電子卡提供超過80 %的致冷效果。然而，相反，在風(fēng)扇故障的情況下，從飛行安全角度出發(fā)，80%的致冷應(yīng)由導(dǎo)熱提{共。在本發(fā)明的裝置中，貼合在處理器M上的散熱器16，構(gòu)成與貼合裝置19、罩蓋4 和電子匣艙的熱連續(xù)性，其因此能結(jié)合導(dǎo)熱性優(yōu)良的罩蓋4，保證為電子卡2提供合適的冷卻。相對(duì)于之前的裝置，由貼合彈簧和殼體的罩蓋在此保證散熱元件和電子匣艙之間的熱傳導(dǎo)，由此提供了明顯大于現(xiàn)有殼體的較大導(dǎo)熱表面。本裝置的優(yōu)點(diǎn)還在于不需要用螺釘固定電子卡2、散熱器16或殼體的罩蓋4，這更易于維修以及例如更換電子卡。本發(fā)明的范圍不僅僅局限于以舉例方式給出的上述實(shí)施方式的細(xì)節(jié)，而是相反能在本領(lǐng)域技術(shù)人員的范圍內(nèi)進(jìn)行修改。在上文描述中，散熱器穿過罩蓋。顯然，根據(jù)所使用的散熱器類型，不一定需要規(guī)定所述穿過罩蓋。更一般地，所描述的殼體是模制的，且可以方便改變殼體所使用的罩蓋類型，甚至使用的貼合裝置能適于電子卡上散熱元件的不同位置。在變型實(shí)施方式中，高質(zhì)量的導(dǎo)熱材料是一種金屬基復(fù)合材料(碳+鋁納米管)。本發(fā)明的說明書介紹了起作用的元件被設(shè)置在唯一表面上的電子卡的情況。當(dāng)電子卡具有兩個(gè)散熱表面時(shí)，一方面設(shè)計(jì)成具有電子卡的機(jī)械保持裝置，另一方面具有導(dǎo)熱裝置的本裝置原則上可用。在該情況下，電子卡的機(jī)械保持裝置是通過其邊緣連接在電子卡上的框架，且殼體包括被安設(shè)在電子卡兩側(cè)并抵靠在中央本體上的兩散熱罩蓋。
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權(quán)利要求
1.用于至少一個(gè)電子卡O)的殼體(1)，所述電子卡(2)包括主要位于所謂上表面上的散熱元件，該類型的殼體整體呈薄的矩形，具有標(biāo)準(zhǔn)化的寬度且包括與設(shè)置在電子匣艙的內(nèi)表面上的導(dǎo)軌協(xié)作的兩個(gè)側(cè)導(dǎo)向件(3a、!3b)，包括兩個(gè)半殼，被稱為罩蓋的上半殼G)，以及被稱為本體的下半殼(5)，所述兩半殼在側(cè)導(dǎo)向件的高度處彼此貼合，本體(5)包括至少一個(gè)支撐區(qū)(10)，該支撐區(qū)構(gòu)成電子卡的凹槽，以及將至少一個(gè)散熱器(16)貼合在至少一個(gè)電子卡O)的上表面的裝置(19)，其特征在于，-所述殼體(1)還包括將各電子卡( 貼合在各相應(yīng)的凹槽內(nèi)而無需螺釘?shù)难b置 (19)，且-本體包括考慮了與殼體(1)所容納的電子卡( 有關(guān)的機(jī)械應(yīng)力的裝置，以及對(duì)所述電子卡(2)正確定位的裝置(8、9、10、13)，一旦電子卡被安設(shè)在其凹槽中，所述定位裝置將限制電子卡⑵的剩余側(cè)間隙。-所述貼合裝置(19)由導(dǎo)熱性方面質(zhì)量很好的材料制成，-罩蓋(4)包括由導(dǎo)熱性很強(qiáng)的材料制成的坯件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于，側(cè)導(dǎo)向件(3a、3b)分別由上半導(dǎo)向件和下半導(dǎo)向件構(gòu)成，所述上半導(dǎo)向件為罩蓋(4)的一部分，所述下半導(dǎo)向件為本體( 的一部分。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于，所述貼合裝置(19)是彈簧， 其一方面抵靠罩蓋的內(nèi)表面，另一方面抵靠在電子卡( 上，最后抵靠在散熱器(16) 上以便把該散熱器貼合在電子卡O)的至少一個(gè)強(qiáng)散熱元件上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于，所述貼合彈簧包括被放置在罩蓋(4)內(nèi)表面下方的矩形周長(zhǎng)帶(22)，上部被固定在矩形周長(zhǎng)帶上且面對(duì)本體( 的各支承區(qū)位(10) 設(shè)置的傾斜支腳(20)，以及上部被連接在矩形周長(zhǎng)帶0 上且用于將支撐力傳遞至散熱器(16)的上表面的一組傾斜帶01)。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于，所述本體( 用高溫?zé)崴苄圆牧现瞥伞?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殼體，其特征在于，所述高溫?zé)崴苄圆牧鲜浅涮疃汤w維的(聚醚醚酮)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5至6中任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于，所述本體( 表面被金屬化。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于，罩蓋(4)在其側(cè)邊包括分別構(gòu)成殼體(1)的上半導(dǎo)向件的兩個(gè)金屬插件(17)，所述金屬插件的作用在于保證罩蓋(4) 和電子匣艙之間良好的導(dǎo)熱性與導(dǎo)電性。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于，罩蓋(4)包括電磁防護(hù)裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的殼體，其特征在于，所述電磁防護(hù)裝置是連接于構(gòu)成金屬插件(17)的金屬材料上的金屬化帶(18)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的殼體，其特征在于，所述罩蓋由這樣的工藝制成，所述工藝包括在預(yù)制件上鋪纖維層和金屬化帶(18)，與金屬插件(17)組裝，隨后用加熱裝置燒結(jié)的步驟。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于，所述罩蓋(4)在其上表面包括適于至少一個(gè)散熱器(16)通過的至少一個(gè)矩形挖空部分(15)。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于，本體(5)和罩蓋(4)具有明顯不同的厚度殼體(1)內(nèi)在電子卡( 下方的能夠的支配空間b基本小于電子卡上方的能夠支配的空間a。
14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于，構(gòu)成貼合裝置(19)的導(dǎo)熱性方面高質(zhì)量的材料是一種碳+鋁納米管型金屬基復(fù)合材料。
15.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于，構(gòu)成罩蓋的導(dǎo)熱性方面高質(zhì)量的材料是包含導(dǎo)熱性大于銅的石墨碳纖維的層狀材料。
全文摘要
一種用于至少一個(gè)電子卡(2)的殼體(1)，該殼體被用在航空電子領(lǐng)域，該種類型的殼體具有標(biāo)準(zhǔn)化的寬度且包括與設(shè)置在電子匣艙的內(nèi)表面上的導(dǎo)軌配合的兩個(gè)側(cè)導(dǎo)向件，所述殼體包括兩半殼，上半殼(4)和下半殼(5)，所述兩個(gè)半殼在側(cè)導(dǎo)向件的高度上彼此貼合，下半殼(5)包括至少一支撐區(qū)(10)，構(gòu)成電子卡的凹槽，殼體(1)還包括把各電子卡(2)貼在相應(yīng)凹槽內(nèi)的裝置(19)以及把至少一散熱器(16)貼合在至少一電子卡(2)上表面的裝置，本體(5)的功能在于考慮了與殼體(1)所容納的電子卡(2)有關(guān)的機(jī)械應(yīng)力，而罩蓋(4)的功能在于提供良好的熱傳導(dǎo)，從而允許將在工作中由電子卡(2)產(chǎn)生的熱量耗散掉。
文檔編號(hào)H01L23/40GK102428765SQ201080021247
公開日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2010年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月14日
發(fā)明者埃米爾·科隆戈, 尼古拉斯·邁松納夫, 西爾萬·布爾杜, 赫蘇斯·阿斯帕斯普埃托拉斯 申請(qǐng)人:歐洲航空防務(wù)與空間公司Eads法國(guó)