專(zhuān)利名稱(chēng)：基板收納容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在將由半導(dǎo)體晶片或屏蔽玻璃等構(gòu)成的基板收納、保管、搬運(yùn)、輸送等時(shí)使用的基板收納容器。
背景技術(shù)：
以往的基板收納容器雖然沒(méi)有圖示，但具備將多片半導(dǎo)體晶片整齊排列收納的前開(kāi)盒的容器主體、和經(jīng)由密封用的襯墊拆裝自如地嵌合在該容器主體的開(kāi)口的正面上的蓋體，搭載在附屬于半導(dǎo)體加工裝置的蓋體開(kāi)閉裝置等上。半導(dǎo)體晶片形成有規(guī)定的電路圖案，通過(guò)切塊切出多個(gè)半導(dǎo)體芯片。此外，容器主體和蓋體分別通過(guò)含有合成樹(shù)脂的規(guī)定的成形材料注射成形。在容器主體的內(nèi)部?jī)蓚?cè)，在上下方向上配設(shè)有多個(gè)水平地支承半導(dǎo)體晶片的左右一對(duì)支承片。這樣的基板收納容器在將蓋體通過(guò)蓋體開(kāi)閉裝置拆下后，從容器主體中將半導(dǎo)體晶片通過(guò)專(zhuān)用的機(jī)器人取出、或在收納有半導(dǎo)體晶片的容器主體的開(kāi)口的正面上以密閉狀態(tài)嵌合蓋體后，將容器主體內(nèi)的空氣置換為惰性氣體等?？墒牵陙?lái)，半導(dǎo)體零件的細(xì)微化及配線(xiàn)的窄間距化不斷發(fā)展，沿著該動(dòng)向，對(duì)于基板收納容器，從半導(dǎo)體晶片的防污染的觀點(diǎn)看，要求較高的密閉性和處理的自動(dòng)化。此夕卜，為了盡可能抑制從容器主體或蓋體產(chǎn)生脫氣或析出離子而給半導(dǎo)體晶片帶來(lái)不良影響，選擇適當(dāng)?shù)某尚尾牧?，或?qū)⑷萜髦黧w和蓋體進(jìn)行氣體凈化清洗。鑒于以上所述，作為容器主體的適當(dāng)?shù)某尚尾牧?，使用減少了添加物的高純度的聚碳酸酯，作為安裝在容器主體上的構(gòu)成零件的成形材料，使用聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯或聚醚醚酮(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1、2)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 特開(kāi)平10 — 211686號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 特開(kāi)2004 - 146676號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
以往的基板收納容器如以上那樣構(gòu)成，容器主體由高純度的聚碳酸酯成形，但在使半導(dǎo)體芯片的最小加工的線(xiàn)寬為45nm以下的情況下，在半導(dǎo)體晶片的銅配線(xiàn)工序及鋁蒸鍍工序中，發(fā)生起因于聚碳酸酯的吸濕性的銅配線(xiàn)的腐蝕、或通過(guò)有機(jī)物的水解而在半導(dǎo)體晶片上形成堿性的有機(jī)物，產(chǎn)品成品率有可能下降。作為解決該問(wèn)題的手段，可以舉出將基板收納容器的空氣置換為惰性氣體或干燥空氣的方法，但在該方法的情況下，由于聚碳酸酯的吸水率較大為0. 25%，所以維持基于氣體的置換的低濕度狀態(tài)的時(shí)間為幾十分鐘左右非常短，不能期待效果的持續(xù)。鑒于這一點(diǎn)， 研究了在基板收納容器的保管區(qū)中、對(duì)基板收納容器總是供給惰性氣體或干燥空氣的方法，但在該方法的情況下，由于大量使用高價(jià)的惰性氣體或干燥空氣，所以有導(dǎo)致高成本的問(wèn)題。進(jìn)而，在基板收納容器的容器主體中，有收納熱處理而冷卻的半導(dǎo)體晶片的情況，但此時(shí)，有可能與半導(dǎo)體晶片接觸的容器主體的支承片等接觸部變形、或通過(guò)悶在基板收納容器中的熱使容器主體的耐熱性較低的區(qū)域變形、容器主體的正面的密封性下降。結(jié)果， 可以預(yù)想到即使將基板收納容器的空氣置換為惰性氣體或干燥空氣、也不能期待效果的狀況。本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的，目的是提供一種能夠降低吸濕性及水分透過(guò)性、抑制基板的有機(jī)污染的便宜的基板收納容器。此外，另一目的是提供一種能夠持續(xù)長(zhǎng)期維持氣體置換的效果的基板收納容器。在本發(fā)明中，為了解決上述課題，是具備收納基板的容器主體、和經(jīng)由襯墊拆裝自如地嵌合在該容器主體的開(kāi)口部上的蓋體、將這些容器主體和蓋體用含有吸水率為0. 1% 以下、在80°C下加熱24小時(shí)而通過(guò)動(dòng)態(tài)頂空法測(cè)量的總脫氣量為15ppm以下的合成樹(shù)脂的成形材料分別成形的基板收納容器，其特征在于，
使成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。另外，在將在開(kāi)口部上嵌合有蓋體的容器主體內(nèi)的氣體置換而使其相對(duì)濕度為5% 以下的情況下，能夠?qū)⒃撓鄬?duì)濕度為5%以下的狀態(tài)保持兩小時(shí)以上。此外，可以使成形材料的合成樹(shù)脂的載荷撓曲溫度為120°C以上。此外，也可以是，在容器主體內(nèi)具備基板支承用的支承體，將該支承體用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。此外，可以是，在容器主體的底部安裝底盤(pán)，將該底盤(pán)用含有載荷撓曲溫度為 120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、或聚苯硫醚中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。此外，可以是，在容器主體上安裝氣體置換用的開(kāi)閉閥，將該開(kāi)閉閥的一部分用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、或聚苯硫醚中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。進(jìn)而，可以是，在蓋體上安裝基板支承用的保持器，將該保持器用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。這里，在技術(shù)方案中的基板中，至少包括各種大小(例如，Φ 200、300、450mm等)的
半導(dǎo)體晶片、液晶基板、屏蔽玻璃等。該基板既可以是單個(gè)，也可以是多個(gè)。此外，容器主體是前開(kāi)盒型、頂開(kāi)盒型、底開(kāi)盒型的哪種都可以。所謂動(dòng)態(tài)頂空法(也稱(chēng)作凈化和捕捉法)，一般是頂空法的一種，是指在空氣或氮?dú)獾葰怏w氣流下將從試料放散的化學(xué)物質(zhì)用氣相色譜儀(GC)評(píng)價(jià)的試驗(yàn)法。進(jìn)而，在成形材料中，除了合成樹(shù)脂以外，還適當(dāng)添加提高剛性、導(dǎo)電性、難燃性等的各種填料。有關(guān)本發(fā)明的基板收納容器從防止在基板上附著顆粒及有機(jī)物的觀點(diǎn)看，在將在合成樹(shù)脂材料的小球在80°C下被加熱60分鐘的情況下產(chǎn)生的總脫氣量通過(guò)動(dòng)態(tài)頂空法測(cè)量的情況下，總脫氣量可以為15ppm以下，優(yōu)選的是IOppm以下。進(jìn)而，關(guān)于有關(guān)本發(fā)明的基板收納容器的密封性，優(yōu)選的是在將基板收納容器設(shè)置到密封腔室中、將它們分別減壓到一 30kPa、一 0. 3kPa而放置時(shí)、能夠?qū)p壓狀態(tài)保持兩小時(shí)以上的性能。根據(jù)本發(fā)明，由于使基板收納容器的成形材料的合成樹(shù)脂為從吸水率為0. 1%以下、在80°C下加熱24小時(shí)而通過(guò)動(dòng)態(tài)頂空法測(cè)量的總脫氣量為15ppm以下的環(huán)烯聚合物、 液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂，所以能夠使基板收納容器內(nèi)的濕度變低。因而，能夠抑制收納在容器主體中的基板的污染、防止基板的電路圖案等的腐蝕。根據(jù)本發(fā)明，具有能夠便宜地提供能夠降低吸濕性及水分透過(guò)性、抑制基板的有機(jī)污染的基板收納容器的效果。此外，如果使成形材料的合成樹(shù)脂的載荷撓曲溫度為120°C以上，則能夠抑制容器主體的密封性的下降，所以能夠持續(xù)長(zhǎng)期維持基板收納容器的氣體置換的效果。此外，如果將基板支承用的支承體用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為 0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂，則能夠?qū)⒒灏踩刂С性谥С畜w上，所以能夠防止基板的位置偏差、或產(chǎn)生給基板帶來(lái)不良影響的塵埃。此外，能夠?qū)⑹够迨占{容器內(nèi)的相對(duì)濕度低到 5%以下的狀態(tài)維持1小時(shí)以上。此外，如果將氣體置換用的開(kāi)閉閥的一部分用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、或聚苯硫醚中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂，則能夠?qū)⑹够迨占{容器內(nèi)的相對(duì)濕度低到5% 以下的狀態(tài)維持1小時(shí)以上。進(jìn)而，如果將基板支承用的保持器用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為 0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形、并且使該成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂，則能夠?qū)⒒迨占{容器內(nèi)的相對(duì)濕度以5%以下的較低的值保持 1小時(shí)以上。


圖1是示意地表示有關(guān)本發(fā)明的基板收納容器的實(shí)施方式的立體說(shuō)明圖。圖2是示意地表示有關(guān)本發(fā)明的基板收納容器的實(shí)施方式的從底面?zhèn)扔^察的立體說(shuō)明圖。圖3是示意地表示有關(guān)本發(fā)明的基板收納容器的實(shí)施方式的截面說(shuō)明圖。圖4是示意地表示有關(guān)本發(fā)明的基板收納容器的實(shí)施方式的蓋體的俯視說(shuō)明圖。圖5是示意地表示有關(guān)本發(fā)明的基板收納容器的實(shí)施方式的蓋體的側(cè)視說(shuō)明圖。
具體實(shí)施方式
以下，如果參照

本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式，則本實(shí)施方式如圖1至圖5所示，具備能夠整齊排列收納多片半導(dǎo)體晶片W的容器主體1、和經(jīng)由密封用的襯墊嵌合在該容器主體1的開(kāi)口的正面6上的蓋體20，將這些容器主體1和蓋體20用含有吸水率為0. 1% 以下、總脫氣量為15ppm以下的合成樹(shù)脂的成形材料分別注射成形，將在開(kāi)口的正面6上嵌合有蓋體20的容器主體1內(nèi)置換為氮?dú)獾榷栊詺怏w而使其相對(duì)濕度為5%以下時(shí)，能夠?qū)⑾鄬?duì)濕度5%以下的狀態(tài)保持兩小時(shí)以上。半導(dǎo)體晶片W例如由較薄地切片的Φ 300mm的圓硅晶片構(gòu)成，在表面上形成規(guī)定的電路圖案，通過(guò)切塊工序的切塊而切割出多個(gè)半導(dǎo)體芯片。該半導(dǎo)體晶片W為了有利于半導(dǎo)體封裝的薄型化而將背面進(jìn)行后磨削。容器主體1如圖1至圖3所示，成形為具備比半導(dǎo)體晶片W大的底板2、隔開(kāi)半導(dǎo)體晶片W的收納空間從上方對(duì)置于該底板2的頂板3、將這些底板2與頂板3的后部間上下連結(jié)的背面壁4、和將底板2與頂板3的左右兩側(cè)部間上下連結(jié)的左右一對(duì)側(cè)壁5的前開(kāi)盒型，在將開(kāi)口的橫長(zhǎng)的正面6朝向水平橫向的狀態(tài)下定位搭載到附屬于半導(dǎo)體加工裝置的蓋體開(kāi)閉裝置上。在容器主體1的內(nèi)部?jī)蓚?cè)、換言之在兩側(cè)壁5的內(nèi)面上，分別成對(duì)設(shè)置有作為水平地支承半導(dǎo)體晶片W的支承體的左右一對(duì)支承片7，該一對(duì)支承片7在上下方向上以規(guī)定的間距排列多個(gè)，各支承片7在容器主體1的前后方向上延伸，接觸在半導(dǎo)體晶片W的背面的周緣部側(cè)方上。在容器主體1的底板2的前后部，分別安裝有對(duì)于蓋體開(kāi)閉裝置的定位銷(xiāo)的定位用的定位件8，在底板2的四角部附近分別穿孔有圓貫通孔。在各貫通孔中，經(jīng)由0形環(huán)拆裝自如地嵌裝著將基板收納容器的內(nèi)部的空氣置換為惰性氣體等的開(kāi)閉閥9。開(kāi)閉閥9具備嵌裝在容器主體1的底板2的貫通孔中的圓筒形的閥主體，在該閥主體的內(nèi)部，經(jīng)由螺旋彈簧等彈性部件可上下運(yùn)動(dòng)地插入支承著將流路開(kāi)閉的閥體，在閥主體的開(kāi)口的上表面或下表面上，覆蓋安裝著將氣體過(guò)濾的過(guò)濾器。這樣的開(kāi)閉閥9作為給氣用過(guò)濾器嵌裝在底板2后部的貫通孔中，并且作為排氣用過(guò)濾器嵌裝在底板2前部的貫通孔中，連接在氣體置換裝置等上而將容器主體1內(nèi)的空氣置換為氮?dú)猓l(fā)揮功能以防止半導(dǎo)體晶片W的表面氧化等。在容器主體1的底板2上，經(jīng)由連結(jié)小螺釘有選擇地螺裝覆蓋底板2而使多個(gè)定位件8和開(kāi)閉閥9分別露出的底盤(pán)10。該底盤(pán)10形成為比底板2小一圈的類(lèi)似的形狀，周緣部起立而被加強(qiáng)，在左右兩側(cè)部分別有選擇地形成搬運(yùn)用的輸送機(jī)軌道。在容器主體1的頂板3中央部附近，拆裝自如地安裝著用來(lái)把持而自動(dòng)搬運(yùn)的機(jī)器人用凸緣11。容器主體1的正面6隆起形成有在周緣上向外方伸出的輪輞凸緣12，在該輪輞凸緣12內(nèi)通過(guò)蓋體開(kāi)閉裝置嵌合拆裝自如的蓋體20。此外，在容器主體1的背面壁4 中央部上有選擇地形成透明的窺視窗，通過(guò)該窺視窗，從外部在視覺(jué)上觀察、掌握容器主體 1的內(nèi)部。蓋體20如圖1、圖4、圖5所示，具備拆裝自如地嵌合在容器主體1的開(kāi)口的正面 6上的正面視橫長(zhǎng)的箱體21、覆蓋該箱體21的開(kāi)口的正面6的表面板22、和夾設(shè)在這些箱體21與表面板22之間的上鎖機(jī)構(gòu)23而構(gòu)成。箱體21基本上形成為具備框形的周壁的淺底的截面大致盤(pán)形，中央部從背面?zhèn)瘸虮砻鎮(zhèn)韧怀鲂纬蔀檎娲笾孪湫?，在該中央部與周壁的左右兩側(cè)部之間，與多個(gè)螺紋凸臺(tái)一起分別劃分形成上鎖機(jī)構(gòu)23用的設(shè)置空間。在該箱體21的周壁的上下兩側(cè)部，分別穿孔有上鎖機(jī)構(gòu)23用的貫通孔24，各貫通孔24對(duì)置于穿孔在輪輞凸緣12的內(nèi)周面上的卡止孔。在箱體21的背面上，拆裝自如地安裝彈性地保持半導(dǎo)體晶片W的前保持器25。該前保持器25例如具備分別拆裝自如地安裝在箱體21的背面兩側(cè)部上的縱長(zhǎng)的框體，在各框體的縱欞部上，上下排列一體形成有一邊向箱體21的背面中央部方向傾斜一邊延伸的多個(gè)彈性片26，在各彈性片26的前端部上，一體形成將半導(dǎo)體晶片W的周緣部前方通過(guò)V 形槽保持的較小的保持塊27。在箱體21的背面周緣部上形成有框形的嵌合槽，在該嵌合槽中，緊密嵌合能夠彈性變形的唇型的襯墊，該襯墊壓接在容器主體1的輪輞凸緣12內(nèi)。該襯墊具備緊貼在容器主體1的輪輞凸緣12內(nèi)的框形的基材、從該基材延伸而壓接在輪輞凸緣12上的環(huán)形的密封片、和突出形成在基材上而壓接在嵌合槽內(nèi)的基材用的定位嵌合突起，由規(guī)定的成形材料成形。襯墊的密封片從基材斜向延伸，一邊適度撓曲一邊彎曲壓接在輪輞凸緣12的內(nèi)周面上，防止氣體從基板收納容器的外部侵入到內(nèi)部而防止半導(dǎo)體晶片W的污染，并且發(fā)揮功能以持續(xù)長(zhǎng)期維持將基板收納容器的內(nèi)部用惰性氣體置換的情況下的氧濃度及相對(duì)濕度。作為襯墊的成形材料，可以舉出例如通過(guò)Jis K7202測(cè)量的彈簧硬度(JIS A硬度) 為SOHs以下的聚酯類(lèi)、聚烯烴類(lèi)、聚苯乙烯類(lèi)等的熱塑性彈性體、氟橡膠、IR橡膠等。表面板22形成為橫長(zhǎng)的平板，以使其對(duì)應(yīng)于箱體21的開(kāi)口的表面，在左右兩側(cè)部上，分別與上鎖機(jī)構(gòu)23用的操作口 28 —起穿孔有多個(gè)安裝孔，通過(guò)將貫通該多個(gè)安裝孔的連結(jié)小螺釘螺插到箱體21的螺紋凸臺(tái)中，定位固定到箱體21的表面上。上鎖機(jī)構(gòu)23具備被貫通表面板22的操作口 28的蓋體開(kāi)閉裝置的操作銷(xiāo)旋轉(zhuǎn)操作的左右一對(duì)旋轉(zhuǎn)板、隨著各旋轉(zhuǎn)板的旋轉(zhuǎn)而在上下方向上滑動(dòng)的多個(gè)滑動(dòng)板、和隨著各滑動(dòng)板的滑動(dòng)而從箱體21的貫通孔24突出并卡止到輪輞凸緣12的卡止孔中的多個(gè)卡止爪29而構(gòu)成，位于前保持器25的前方而確保蓋體20的剛性。將基板收納容器的容器主體1和蓋體20成形的成形材料的合成樹(shù)脂選擇吸水率為0. 1%以下、載荷撓曲溫度為120°c以上、并且在80°C下加熱24小時(shí)而通過(guò)動(dòng)態(tài)頂空法測(cè)量的總脫氣量為15ppm以下的類(lèi)型。具體而言，選擇從環(huán)烯聚合物(COP)、液晶聚合物 (LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。合成樹(shù)脂的吸水率為0. 1%以下是因?yàn)?，在吸水率?. 1%以下的情況下，能夠?qū)⑹够迨占{容器內(nèi)的相對(duì)濕度降低到5%以下的狀態(tài)維持1小時(shí)以上，是因?yàn)橄喾丛谖食^(guò)0. 1%的情況下，即使使基板收納容器內(nèi)的相對(duì)濕度降低到5%以下，也從基板收納容器的表面釋放水分，所以不能持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間將相對(duì)濕度抑制為5%以下。從該吸水率的觀點(diǎn)看，容器主體1與蓋體20的合成樹(shù)脂中，能夠使吸水率為0. 02% 以下的環(huán)烯聚合物或液晶聚合物是最適合的。如果選擇它們，則將在開(kāi)口的正面6上嵌合蓋體20的容器主體1內(nèi)的空氣置換為氮?dú)獾榷蛊湎鄬?duì)濕度為5%以下時(shí)，能夠?qū)⑾鄬?duì)濕度為5%以下的狀態(tài)保持兩小時(shí)以上。
另外，在使用液晶聚合物的情況下，發(fā)生各向異性的問(wèn)題，所以作為對(duì)策，優(yōu)選的是將導(dǎo)電碳纖維等填料添加10 40wt%。此外，一般將液晶聚合物分類(lèi)為熱致型和溶致型的兩種，這里，是作為成形材料使用的熱致型的，定義表示在熔融狀態(tài)下分子的直鏈高度地取向而有規(guī)則地排列的液晶狀cor性質(zhì)的合成樹(shù)脂。這樣的液晶聚合物由于成形性良好，所以能夠?qū)⒒迨占{容器的壁厚抑制為不到 4mm、優(yōu)選的是2 3mm，通過(guò)該抑制，能夠使基板收納容器的重量變輕10%以上。此外，液晶聚合物由在成形時(shí)充分取向而強(qiáng)度較高的表面層、和取向不充分而強(qiáng)度較低、被表皮層包裹的核心層的2層構(gòu)造。因此，越是做成薄壁，則表皮層的比率越增加， 每單位面積的強(qiáng)度越大，即使將基板收納容器做成薄壁也能夠使強(qiáng)度提高。進(jìn)而，如果使用液晶化的溫度為250°C以上的類(lèi)型成形、然后實(shí)施退火處理，則能夠在使用時(shí)顯著地降低從基板收納容器產(chǎn)生的脫氣。合成樹(shù)脂的載荷撓曲溫度要求120°C以上，這是因?yàn)?，在載荷撓曲溫度是120°C以上的情況下，能夠防止容器主體1的密封性的下降、或期待將基板收納容器的空氣置換為惰性氣體等時(shí)的效果。即，有將半導(dǎo)體晶片W在高溫狀態(tài)下熱處理、冷卻到80 100°C、插入到基板收納容器中而保管的情況。此時(shí)，如果合成樹(shù)脂的載荷撓曲溫度是120°C以上，則能夠消除與半導(dǎo)體晶片W接觸的容器主體1的支承片7等接觸部變形、或通過(guò)悶在基板收納容器中的熱使容器主體1變形、容器主體1的正面6的密封性下降的擔(dān)心。結(jié)果，由于能夠通過(guò)襯墊維持較高的密封性，所以即使將基板收納容器的空氣置換為惰性氣體或干燥空氣，也能夠期待良好的效果。在合成樹(shù)脂的總脫氣量的測(cè)量中，優(yōu)選的是采用適合于微量分析的動(dòng)態(tài)頂空法。 根據(jù)該動(dòng)態(tài)頂空法，與其他的靜態(tài)頂空法等不同，能夠捕集目的成分的大致全部量，能夠使試料微量化、或期待檢測(cè)靈敏度的提高。鑒于以上的點(diǎn)，容器主體1的各支承片7為了抑制防止伴隨著與熱處理后的半導(dǎo)體晶片W的接觸的變形，由含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形。作為該成形材料的合成樹(shù)脂，可以舉出從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。在它們之中，特別優(yōu)選的是剛性良好的液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯。如果用這樣的合成樹(shù)脂成形各支承片7，則能夠在支承片7上安全地保持半導(dǎo)體晶片W，所以能夠防止半導(dǎo)體晶片W的位置偏差、或給半導(dǎo)體晶片W帶來(lái)不良影響的顆粒的產(chǎn)生。特別是，液晶聚合物、聚醚醚酮、或聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯由于耐熱性良好，所以只要有選擇地采用它們而成形支承片7，就能夠降低伴隨著與熱處理后的半導(dǎo)體晶片W的接觸的有機(jī)物的產(chǎn)生、或防止在該半導(dǎo)體晶片W上附著有機(jī)物。容器主體1的各開(kāi)閉閥9也除了螺旋彈簧及過(guò)濾器以外，由含有載荷撓曲溫度為 120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形。作為該合成樹(shù)脂，從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、或聚苯硫醚 (PPS)中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂符合。如果通過(guò)含有這樣的合成樹(shù)脂的成形材料成形開(kāi)閉閥9，則不會(huì)在氣體的置換時(shí)向氣體釋放水分、或在氣體置換后的放置狀態(tài)下向基板收納容器的內(nèi)部釋放水分，能夠?qū)⒒迨占{容器的相對(duì)濕度維持為5%以下的較低的值。關(guān)于蓋體20的前保持器25，也為了抑制伴隨著與熱處理后的半導(dǎo)體晶片W的接觸的變形，用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形。作為合成樹(shù)脂，可以舉出從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂，優(yōu)選地可以是剛性良好的液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯。成形材料也可以只是上述合成樹(shù)脂，但在將基板收納容器作為工序內(nèi)用使用的情況下，從防止在半導(dǎo)體晶片W上附著顆粒、或伴隨著靜電的放電的半導(dǎo)體晶片W的損傷的觀點(diǎn)看，優(yōu)選的是適量添加導(dǎo)電性填料而調(diào)制。作為導(dǎo)電性填料，可以舉出導(dǎo)電性碳黑、碳纖維、碳納米管、金屬纖維、金屬氧化物、導(dǎo)電性聚合物等。此外，也可以是這些材料的1種與其他材料的合金、它們的組合。例如，如果在從前面所示的合成樹(shù)脂群中選擇的合成樹(shù)脂中添加10 30wt%的碳纖維，則能夠使基板收納容器的體積電阻值為IO8 Ω以下、優(yōu)選的是IO6 Ω。如果這樣使基板收納容器的體積電阻值為108Ω以下，則能夠防止在收納在基板收納容器中的半導(dǎo)體晶片W 上附著顆粒、或者伴隨著靜電的放電的半導(dǎo)體晶片W的損傷。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于使基板收納容器的成形材料中的合成樹(shù)脂為低水分率的合成樹(shù)脂，所以在將基板收納容器的內(nèi)部用氮?dú)?純度99. 999%)置換而使基板收納容器內(nèi)的相對(duì)濕度低到1%、停止氣體的置換而將基板收納容器放置、通過(guò)預(yù)先設(shè)置在該基板收納容器內(nèi)的濕度計(jì)測(cè)量相對(duì)濕度的情況下，能夠?qū)⒃摑穸缺３?小時(shí)以上。因而，能夠?qū)⒒迨占{容器內(nèi)的濕度維持得較低，所以能夠防止半導(dǎo)體晶片W的污染，即使在半導(dǎo)體晶片W的表面上形成電路圖案并保管后，也能夠?qū)崿F(xiàn)電路圖案的防止腐蝕。此外，由于將具有從基板收納容器的外表面向內(nèi)表面連通的部分的容器主體1和蓋體20、或開(kāi)閉閥9用吸水率為0. 1%以下、在80°C下加熱24小時(shí)而通過(guò)動(dòng)態(tài)頂空法測(cè)量的總脫氣量為15ppm以下的成形材料成形、并且將與半導(dǎo)體晶片W接觸的多個(gè)支承片7和前保持器25用吸水率為0. 1%以下、在80°C下加熱24小時(shí)而通過(guò)動(dòng)態(tài)頂空法測(cè)量的總脫氣量為15ppm以下的成形材料成形，所以能夠持續(xù)長(zhǎng)期將基板收納容器內(nèi)的相對(duì)濕度維持為 5%以下的較低的狀態(tài)。進(jìn)而，如果作為這些成形材料、選擇除了上述特征以外、載荷撓曲溫度為120°C以上的成形材料，則能夠有效地抑制防止損害基板收納容器的密封性、持續(xù)更長(zhǎng)期地將基板收納容器內(nèi)的相對(duì)濕度維持得較低。另外，在基板收納容器的密封性不充分的情況下，在基板收納容器的內(nèi)部侵入外部的空氣，所以難以將基板收納容器內(nèi)的相對(duì)濕度維持得較低。所以，優(yōu)選的是，在將基板收納容器設(shè)置到密封腔室中而將它們分別減壓到一 30kPa、一 0. 3kPa、觀察基板收納容器的內(nèi)部壓力的推移時(shí)，能夠?qū)⒒迨占{容器在減壓狀態(tài)下維持密封。此外，在上述實(shí)施方式中，在容器主體1的兩側(cè)壁5上排列設(shè)置多個(gè)支承片7，但也可以在容器主體1的兩側(cè)壁5上一體成形多個(gè)支承片7，或者也可以在成形的容器主體1 的兩側(cè)壁5上之后安裝分體的支承片7。此外，容器主體1的底盤(pán)10既可以由與開(kāi)閉閥9 同樣的成形材料成形，或者也可以省略。
進(jìn)而，將上述實(shí)施方式的前保持器25由拆裝自如地安裝在箱體21的背面中央部上的縱長(zhǎng)的框體、架設(shè)在該框體的一對(duì)的縱欞部間而在上下方向上排列的多個(gè)彈性片26、 和形成在各彈性片26上、通過(guò)V槽保持半導(dǎo)體晶片W的周緣部前方的保持塊27構(gòu)成。接著，將本發(fā)明的實(shí)施例與比較例一起說(shuō)明?！矊?shí)施例〕
■基板收納容器內(nèi)的相對(duì)濕度的測(cè)量
將圖1及圖2所示的容器主體、支承片、開(kāi)閉閥、蓋體、及前保持器通過(guò)表1所示的成形材料分別成形，分別制造實(shí)施例1、2、3的基板收納容器。在分別制造實(shí)施例1、2、3的基板收納容器后，將密閉的基板收納容器的內(nèi)部用純度99. 999%的氮?dú)庵脫Q而使基板收納容器內(nèi)的相對(duì)濕度下降到1%，停止氣體的置換而將基板收納容器放置，然后，通過(guò)用預(yù)先設(shè)置在基板收納容器內(nèi)的濕度傳感器測(cè)量濕度，計(jì)測(cè)基板收納容器內(nèi)的相對(duì)濕度超過(guò)5%的時(shí)間，將計(jì)測(cè)值匯總在表2中。■電阻率的測(cè)量
將實(shí)施例1、2、3的基板收納容器的表面電阻值通過(guò)電阻值測(cè)量器(三和MI f々7 7社制模型5501DM)分別測(cè)量，匯總到表2中?；迨占{容器的表面電阻值以ASTM D257為依據(jù)，在溫度24°C、濕度50%的環(huán)境下測(cè)量?！雒摎饪偭康臏y(cè)量
為了測(cè)量實(shí)施例1、2、3的基板收納容器的成形材料的脫氣量，對(duì)材料小球0. lg，通過(guò)動(dòng)態(tài)頂空法，捕集在高純度氦流通下、在80°C、60分鐘的條件下加熱的情況下產(chǎn)生的脫氣而以氣相色譜儀分析后，以η —癸烷為標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)計(jì)測(cè)、定量脫氣的總量，將其結(jié)果匯總到表 2中?！脖容^例〕
將圖1及圖2所示的容器主體、支承片、開(kāi)閉閥、蓋體、及前保持器通過(guò)表1所示的成形材料分別成形，制造出比較例的基板收納容器。這樣制造比較例的基板收納容器后，與實(shí)施例同樣，測(cè)量基板收納容器內(nèi)的相對(duì)濕度的測(cè)量、電阻率的測(cè)量、脫氣總量，匯總到表2中。
權(quán)利要求
1.一種基板收納容器，是具備收納基板的容器主體、和經(jīng)由襯墊拆裝自如地嵌合在該容器主體的開(kāi)口部上的蓋體、將這些容器主體和蓋體用含有吸水率為0. 1%以下、在80°C下加熱M小時(shí)而通過(guò)動(dòng)態(tài)頂空法測(cè)量的總脫氣量為15ppm以下的合成樹(shù)脂的成形材料分別成形的基板收納容器，其特征在于，使成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。
2.如權(quán)利要求1所述的基板收納容器，其特征在于，在將在開(kāi)口部上嵌合有蓋體的容器主體內(nèi)的氣體置換而使其相對(duì)濕度為5%以下的情況下，能夠?qū)⒃撓鄬?duì)濕度為5%以下的狀態(tài)保持兩小時(shí)以上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的基板收納容器，其特征在于，使成形材料的合成樹(shù)脂的載荷撓曲溫度為120°C以上。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的基板收納容器，其特征在于，在容器主體內(nèi)具備基板支承用的支承體，將該支承體用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的基板收納容器，其特征在于，在容器主體上安裝氣體置換用的開(kāi)閉閥，將該開(kāi)閉閥的一部分用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為 0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、或聚苯硫醚中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的基板收納容器，其特征在于，在蓋體上安裝基板支承用的保持器，將該保持器用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹(shù)脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。
全文摘要
提供一種能夠降低吸濕性及水分透過(guò)性、抑制基板的有機(jī)污染的便宜的基板收納容器。具備將多片半導(dǎo)體晶片整齊排列收納的前開(kāi)盒型的容器主體(1)、和經(jīng)由密封用的襯墊拆裝自如地嵌合在該容器主體(1)的開(kāi)口的正面(6)上的蓋體(20)，將這些容器主體(1)和蓋體(20)用含有吸水率為0.1%以下、在80℃下加熱24小時(shí)而通過(guò)動(dòng)態(tài)頂空法測(cè)量的總脫氣量為15ppm以下的合成樹(shù)脂的成形材料分別注射成形。使成形材料的合成樹(shù)脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹(shù)脂。
文檔編號(hào)H01L21/673GK102473664SQ20108003086
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月9日
發(fā)明者三村博, 小川統(tǒng), 益子秀洋 申請(qǐng)人:信越聚合物株式會(huì)社