專利名稱：無溶劑一液型氰酸酯－環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物，特別為含有氰酸酯、環(huán)氧樹脂、胍化合物、及聯(lián)苯化合物，并具有優(yōu)良的儲存穩(wěn)定性、低溫硬化性、及耐熱性的無溶劑一液型氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物。
背景技術(shù)：
目前，環(huán)氧樹脂組合物因具有優(yōu)良的電氣性能及粘結(jié)力，因而被使用在電氣/電子范疇的各種用途上。同時(shí)，現(xiàn)有的環(huán)氧樹脂在單獨(dú)或混合使用仍未能獲得充分的結(jié)果時(shí)，多使用以環(huán)氧樹脂與氰酸酯混合制成的氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物，作為要求高耐熱性的半導(dǎo)體封裝及成形的用途等使用的樹脂組合物。例如已往已有提案揭示以氰酸酯、環(huán)氧樹脂、雙氰二胺等制成的樹脂組合物(參考專利文獻(xiàn)1)，但具有需進(jìn)行硬化，因而需要高溫及長時(shí)間操作的缺點(diǎn)，未能得到可充分滿足的特性?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開平10-130465號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題因此，本發(fā)明的第1目的在于提供一種無溶劑一液型氰酸酯一環(huán)氧樹脂組合物， 其由氰酸酯與環(huán)氧樹脂組合制成，具有優(yōu)良的儲存穩(wěn)定性及硬化性，且同時(shí)具有高耐熱性。本發(fā)明的第2目的在于提供一種無溶劑一液型氰酸酯一環(huán)氧樹脂組合物，其適于半導(dǎo)體封裝及成形的用途等，而具有優(yōu)良的儲存穩(wěn)定性。本發(fā)明的第3目的在于提供一種無溶劑一液型氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物，其適于作為粘結(jié)劑組合物，而具有優(yōu)良的儲存穩(wěn)定性、低溫硬化性、及耐熱性。解決問題的技術(shù)方案本發(fā)明人等為達(dá)成上述各目的，通過反復(fù)深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在具有氰酸酯、環(huán)氧樹脂、及胍化合物，并同時(shí)含有特定的酚化合物時(shí)，可得到良好的結(jié)果，而完成本發(fā)明。也即，本發(fā)明為一種無溶劑一液型氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物，包含(A)氰酸酯、(B)環(huán)氧樹脂、(C)胍化合物、及(D)由下述通式所示的酚化合物的群中選擇的至少一種酚化合物，以及以該組合物經(jīng)硬化制成的硬化物、及以前述樹脂組合物制成的封裝用材料或粘結(jié)劑。通式
權(quán)利要求
1.一種無溶劑一液型氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物，其特征在于，包含(A)氰酸酯、 (B)環(huán)氧樹脂、(C)胍化合物、及⑶由下述通式所示的酚化合物的群中選擇的至少一種的酚化合物；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無溶劑一液型氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物，其特征在于， 前述(C)成分的胍化合物為由下述通式所示的化合物的群中選擇的至少一種；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無溶劑一液型氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物，其特征在于， 前述(C)成分的胍化合物為由乙酰胍胺、苯胍胺、雙氰二胺之中選擇的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無溶劑一液型氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物，其特征在于，前述(D)成分的酚化合物為4，4'-聯(lián)苯酚及/或3，3' ,5,5'-四甲基_4，4'-聯(lián)苯酚。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無溶劑一液型氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物，其特征在于， 前述(A)的氰酸酯為由下述通式(1)、通式( 及它們的預(yù)聚合物的群中選擇的至少一種；通式(1)N = C-O-R2' -Rr-R3-O-C = N其中，上述通式(1)中的R1"表示非取代或由氟取代的2價(jià)烴基、-0-、-S-、或單鍵，R2' 及R3各自獨(dú)立，表示非取代或由1至4個(gè)烷基取代的伸苯基；通式⑵
6.一種硬化物，其特征在于，以權(quán)利要求1所述的氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物聚合硬化所制成。
7.一種硬化物，其特征在于，以權(quán)利要求1所述的氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物、與填充劑、顏料、增黏劑、觸變劑、抗燃劑、消泡劑、防銹劑、膠質(zhì)氧化硅、膠質(zhì)氧化鋁、及黏著性樹脂類的群中選擇的至少一種所構(gòu)成的均一混合物硬化所制成。
8.一種封裝用材料，其特征在于，以權(quán)利要求1所述的氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物所制成。
9.一種粘結(jié)劑，其特征在于，以權(quán)利要求1所述的氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物所制成。
10.一種硬化物的制造方法，其特征在于，以權(quán)利要求1所述的氰酸酯一環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物在模型內(nèi)硬化。
全文摘要
本發(fā)明為一種無溶劑一液型氰酸酯—環(huán)氧樹脂組合物，其具有優(yōu)良的儲存穩(wěn)定性及硬化性，且同時(shí)具有高耐熱性，其特征在于，包含(A)氰酸酯、(B)環(huán)氧樹脂、(C)胍化合物、及(D)由下述通式所示的酚化合物的群中選擇的至少一種酚化合物。其中，通式中的l為0至4的整數(shù)，R1表示非取代或由氟取代的1價(jià)烴基。
文檔編號H01L23/31GK102574987SQ201080042790
公開日2012年7月11日 申請日期2010年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
發(fā)明者小川亮, 山田慎介 申請人:Adeka株式會社