專利名稱：電子零件的洗凈裝置及洗凈方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種安裝有電子電路芯片、晶體管、電容器、二極管等各種半導(dǎo)體組件的基板等具有間隙的電子零件的洗凈裝置及洗凈方法。
背景技術(shù)：
將電子電路芯片(半導(dǎo)體組件等)安裝于基板(含晶圓)所構(gòu)成的電子零件，存在有由基板與各種電子電路芯片的焊接部位所形成的間隙或微細(xì)的構(gòu)造部。以下，將上述間隙或微細(xì)的構(gòu)造部統(tǒng)稱為間隙。例如，在倒裝芯片球柵格陣列(以下稱為FC-BGA)型的半導(dǎo)體安裝基板上，由半導(dǎo)體組件所構(gòu)成的電子電路芯片的背面整體配置多個(gè)焊料凸塊， 通過將這些焊料凸塊熔接于基板來構(gòu)成，但電子電路芯片與基板間的間隙只有約0. 05mm。 因此，焊料熔接后，在間隙容易殘留焊料凸塊熔接于基板時(shí)所使用的助焊劑、焊料殘?jiān)?、金屬雜質(zhì)等微細(xì)的無用物。這些無用物成為電子零件的性能不良(例如電路短路)或產(chǎn)品良率降低等的原因。因此，在用密封劑將電子零件被覆作成最后產(chǎn)品之前，要進(jìn)行這些無用物的洗凈除去。然而，一般而言，不易使洗凈液滲入電子零件的洗凈對(duì)象部位(間隙等)，或不易從洗凈對(duì)象部位使無用物溶出，因此，電子零件的洗凈較其表面的洗凈困難。作為電子零件中的洗凈對(duì)象部位的洗凈，有超聲波洗凈方法，其為將電子零件浸漬于產(chǎn)生超聲波的洗凈液內(nèi)，通過超聲波振動(dòng)將無用物從電子零件剝離并加以除去。然而， 超聲波洗凈方法中，有無法期望對(duì)洗凈超聲波不易傳送的部位有效洗凈等限制。并且，有時(shí)會(huì)因超聲波振動(dòng)而使零件刮傷、破損，無法廣泛應(yīng)用于電子零件的洗凈。因此，一直以來，提出了噴嘴洗凈方法，其為從洗凈噴嘴將洗凈液朝電子零件的角部噴射而流入零件內(nèi)部，由此進(jìn)行電子零件的洗凈。此種方法使洗凈液從電子電路芯片 (半導(dǎo)體組件)的角部流入零件內(nèi)部，由此沿電子電路芯片的端緣形成高速流動(dòng)，由此使接觸于高速流動(dòng)的窄間隙端緣側(cè)形成負(fù)壓，促進(jìn)對(duì)洗凈對(duì)象部位(間隙等)的洗凈液的滲透 (專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1 日本特開平11-300294號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，現(xiàn)有洗凈方法中，洗凈步驟內(nèi)外的自動(dòng)化不易，且有效率地實(shí)施洗凈有其困難。本發(fā)明的目的在于提供一種具有高洗凈效果的電子零件的洗凈裝置及洗凈方法。本發(fā)明的電子零件的洗凈裝置，洗凈電子零件的洗凈對(duì)象部位，其特征在于具備向夾著該洗凈對(duì)象部位的多個(gè)噴射區(qū)域分別噴射洗凈液的多個(gè)噴射部；該多個(gè)噴射區(qū)域分別為線狀；該多個(gè)噴射部分別具有噴射圖案，該噴射圖案，從該噴射區(qū)域延伸方向觀察的噴射方向相對(duì)包含該噴射區(qū)域的面成為垂直；該多個(gè)噴射部配置成該多個(gè)噴射區(qū)域成為相互并行，使從該多個(gè)噴射部噴射的該洗凈液碰撞該多個(gè)噴射區(qū)域，由此產(chǎn)生向該洗凈對(duì)象部位的洗凈液流。此處，所謂多個(gè)噴射區(qū)域相互并行，雖包含相互平行的狀態(tài)，但不僅包含平行狀態(tài)，亦包含兩者以角度差5°以內(nèi)的微小角度交叉的狀態(tài)。另外，所謂相對(duì)包含噴射區(qū)域的面成為垂直，雖包含相對(duì)該面成為垂直的方向，但不僅包含垂直方向，亦包含相對(duì)該面成為 85° 95°的角度范圍的方向。另外，所謂線狀，雖最佳為直線狀，但亦包含平緩曲率的曲線狀或波線狀。從各噴射部噴射的洗凈液碰撞噴射區(qū)域而分支。由此，相互逆向的洗凈液流沿含噴射區(qū)域的面形成，進(jìn)一步在對(duì)向的噴射區(qū)域間的大致中間位置形成有相互呈逆向的一對(duì)洗凈液流相對(duì)的流域(以下稱為液流相對(duì)域)。因此，當(dāng)配置噴射部以使電子零件的洗凈對(duì)象部位(例如形成于電子零件內(nèi)的間隙)位于相鄰噴射區(qū)域間的大致中間位置時(shí)，位于液流相對(duì)域的相互逆向的洗凈液流會(huì)流入洗凈對(duì)象部位，由此洗凈此處。為有效發(fā)揮以上的洗凈效果，本發(fā)明較佳地實(shí)施以下的方式。較佳地，該洗凈對(duì)象部位包含向該噴射區(qū)域開放的該電子零件的間隙。通過本發(fā)明能夠較佳地洗凈的電子零件具備基板或晶圓、及安裝于該基板或該晶圓的電子電路芯片；該間隙形成于該基板或該晶圓與該電子電路芯片之間。另外，較佳地進(jìn)一步具備使該電子零件從夾著該洗凈對(duì)象部位的一側(cè)的該噴射區(qū)域向另一側(cè)的該噴射區(qū)域移動(dòng)的搬送部。由此，當(dāng)電子零件通過搬送部移動(dòng)時(shí)，電子零件依序通過洗凈液流彼此相對(duì)的液流相對(duì)域(形成于對(duì)向的噴射區(qū)域的大致中間位置)。由此， 通過相互逆向的雙向的洗凈液流將洗凈對(duì)象部位依次洗凈。另外，較佳地，夾著該洗凈對(duì)象部位的一側(cè)的該噴射區(qū)域與另一側(cè)的該噴射區(qū)域間的相距間隔大于沿該一側(cè)的噴射區(qū)域與該另一側(cè)的噴射區(qū)域的對(duì)向方向的該洗凈對(duì)象部位的大小。具體而言，較佳地，該電子零件具備基板或晶圓、及安裝于該基板或該晶圓的電子電路芯片；夾著該洗凈對(duì)象部位的一側(cè)的該噴射區(qū)域與另一側(cè)的該噴射區(qū)域間的相距間隔D、與沿該一側(cè)的噴射區(qū)域與該另一側(cè)的噴射區(qū)域的對(duì)向方向的該電子電路芯片的寬度尺寸L滿足公式L<D< (L+25mm)。由此，可使相互逆向的洗凈液流更切實(shí)流入洗凈對(duì)象部位。至于具備搬送部的構(gòu)成，較佳地，電子零件的搬送速度設(shè)為100 1500mm/分。由此，可減低電子零件的移動(dòng)與洗凈液流的干涉對(duì)洗凈效果的影響，并且，可充分確保生產(chǎn)率及謀求洗凈裝置尺寸的小型化。另外，較佳地洗凈液流的流速為0. 03m/秒 0. 2m/秒，噴射壓力為0. 05MPa 0. SMPa0由此，可確保穩(wěn)定的洗凈性能與防止電子零件的破損。另外，較佳地噴射部為扇型噴嘴。由此，可配合被洗凈對(duì)象物(電子零件)，容易調(diào)節(jié)洗凈液的流量。另外，較佳地該扇型噴嘴的洗凈液噴射角度為40°以下。由此，可抑制洗凈液漏出噴射區(qū)域外，并提高洗凈性。另外，較佳地該噴射部具有狹縫噴嘴。由于狹縫噴嘴容易獲得噴射量均勻的長直線狀的噴射圖案，因此裝置設(shè)計(jì)上的限制變少。本發(fā)明中，較佳地噴射部采用與噴射區(qū)域位置無關(guān)、流量都呈均勻的均等噴嘴。由此，可確保均勻洗凈穩(wěn)定的洗凈性。
本發(fā)明中，較佳地該噴射部在該電子零件利用該搬送部的搬送通過該噴射區(qū)域的期間，暫時(shí)停止該洗凈液的噴射。由此，可抑制因洗凈液的噴射而使電子零件受損。本發(fā)明的電子零件的洗凈方法，洗凈電子零件的洗凈對(duì)象部位，其特征在于準(zhǔn)備電子零件洗凈裝置，該電子零件洗凈裝置具備向多個(gè)噴射區(qū)域分別噴射洗凈液的多個(gè)噴射部，該多個(gè)各噴射區(qū)域分別為線狀，該多個(gè)噴射部分別具有噴射圖案，該噴射圖案，從該噴射區(qū)域線狀延伸方向觀察的噴射方向相對(duì)包含該噴射區(qū)域的面成為垂直，該多個(gè)噴射部配置成該多個(gè)噴射區(qū)域成為相互并行；將該電子零件配置成該洗凈對(duì)象部位位于該多個(gè)噴射區(qū)域之間；使從該多個(gè)噴射部噴射的該洗凈液碰撞該多個(gè)噴射區(qū)域，由此產(chǎn)生向該洗凈對(duì)象部位的洗凈液流，通過該洗凈液流洗凈該洗凈對(duì)象部位。本發(fā)明的電子零件的洗凈方法中，較佳地，一邊使該電子零件從夾著該洗凈對(duì)象部位的一側(cè)的該噴射區(qū)域向另一側(cè)的該噴射區(qū)域移動(dòng)、一邊通過該洗凈液流洗凈該洗凈對(duì)象部位。本發(fā)明當(dāng)然適用于例如具有間隙寬度為50 μ m左右的窄間隙的電子零件的洗凈， 特別適用于隨著今后的微細(xì)化所要求的具有間隙寬度20 μ m左右更窄間隙的電子零件的洗凈。本發(fā)明的電子零件間隙的洗凈裝置及洗凈方法可獲得高洗凈效果。另外，由于具備搬送部，因此可以簡單構(gòu)成連續(xù)進(jìn)行電子零件的洗凈。其結(jié)果，洗凈步驟內(nèi)可自動(dòng)化，并且可構(gòu)筑與前后步驟的自動(dòng)化的串聯(lián)方式的洗凈系統(tǒng)。其結(jié)果，可更高效率進(jìn)行電子零件的洗凈。


圖1為表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子零件間隙的洗凈裝置的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖2為表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子零件間隙的洗凈裝置的概略結(jié)構(gòu)的主視圖。圖3為表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子零件間隙的洗凈裝置的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖4A為倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)安裝基板的概略結(jié)構(gòu)圖(投影圖)。圖4B為倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)安裝基板的概略結(jié)構(gòu)圖(主視圖)。圖5為表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件間隙的洗凈裝置的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖6為表示在本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件間隙的洗凈裝置(圖5)中進(jìn)行洗凈步驟部分的概略結(jié)構(gòu)的主視圖。圖7為表示在本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件間隙的洗凈裝置(圖5)中進(jìn)行洗凈步驟部分的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。符號(hào)說明1 FC-BGAIa 基板
Ib焊料凸塊Ic電子電路芯片10裝載部20保持器20a保持器的上表面30a 30h噴射部3la、3Ib 噴射口50A.50B 裝載部51A、51B 搬送部52A、52B 輸送帶52Aa、52Ba輸送帶的上表面53A、53B 驅(qū)動(dòng)部55保持器55a保持器的上表面N 間隙θ噴射角度D噴射區(qū)域的相距間隔El Ε8噴射區(qū)域Fl F8分支洗凈液流G搬送方向H噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騀l1, Fl2 F8” F82 洗凈液流L電子電路芯片的寬度尺寸Pl P8噴射圖案T1、T2 槽PompU Pomp2 液送泵FLU FL2 過濾器R1、R2 緩沖槽Wl洗凈步驟處理部W2清洗步驟處理部W3干燥步驟處理部
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。另外，以下的實(shí)施方式中，作為電子零件，雖以洗凈倒裝芯片球柵格陣列安裝基板(以下稱為FC-BGA1)的情形為例，但當(dāng)然同樣可實(shí)施于其它電子零件。(本發(fā)明的洗凈裝置的實(shí)施方式1)圖1為表示本發(fā)明的洗凈裝置的實(shí)施方式1的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖2為表示該裝置的概略結(jié)構(gòu)的主視圖。圖3為表示該裝置的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
如圖1所示，洗凈裝置具備用以裝載FC-BGAl等電子零件的裝載部10、以及噴射部 30a、30b。噴射部30a將線狀噴射區(qū)域El設(shè)定于裝載部10的上表面。噴射部30a向所設(shè)定的噴射區(qū)域E1，按照噴射圖案Pl噴射洗凈液。噴射圖案Pl設(shè)置于從噴射區(qū)域El呈線狀延伸的方向(圖1中紙面的垂直方向，圖2中紙面的左右方向)所觀察的噴射方向相對(duì)包含噴射區(qū)域El的面成為垂直的面上。此處，所謂包含噴射區(qū)域El的面例如成為裝載部10的上表面。另外，所謂線狀，雖最好直線狀，但亦含平緩曲率的曲線狀或波線狀。噴射部30b將線狀噴射區(qū)域E2設(shè)定在裝載部10的上表面。噴射部30b向所設(shè)定的噴射區(qū)域E2按照噴射圖案P2噴射洗凈液。噴射圖案P2設(shè)置于從噴射區(qū)域E2呈線狀延伸的方向(圖1中紙面的垂直方向，圖2中紙面的左右方向)所觀察的噴射方向相對(duì)于包含噴射區(qū)域E2的面成為垂直的面上。此處，所謂包含噴射區(qū)域E2的面，具體而言，成為裝載部10的上表面。這與包含噴射區(qū)域El的面同樣。并且，對(duì)向配置噴射部30a、30b以使呈線狀的噴射區(qū)域El、E2相互并行。另外，包含噴射區(qū)域El的面亦可設(shè)定于裝載部10的上表面以外，針對(duì)該例予以后述。此處，所謂噴射區(qū)域El、E2相互并行雖含相互平行的狀態(tài)，但不僅含平行的狀態(tài)， 并且含兩者以角度差5°以內(nèi)的微小角度交叉的狀態(tài)。另外，所謂相對(duì)包含噴射區(qū)域E1、E2 的面成為垂直，雖然當(dāng)然包含相對(duì)包含噴射區(qū)域El、E2的面成為垂直的方向，但不僅含垂直方向，亦含85° 95°的角度范圍的方向。在裝載部10的上表面可拆裝地安裝有板狀保持器20。在該保持器20的上表面 20a保持固定有電子零件的一例即FC-BGA1。FC-BGAl如圖4A、圖4B所示，具有基板Ia與電子電路芯片lc，透過焊料凸塊Ib將電子電路芯片Ic安裝于基板la。在設(shè)置有焊料凸塊Ib的基板Ia與電子電路芯片Ic之間存在有間隙N。在FC-BGA1，間隙N成為洗凈對(duì)象部位。電子電路芯片Ic適當(dāng)?shù)赜砂雽?dǎo)體組件構(gòu)成。此處，基板Ia亦可為晶圓。噴射部30a、30b如圖2所示，由使洗凈液沿單軸方向以噴射角度θ呈扇型噴射的扇型均等噴嘴構(gòu)成，噴射圖案Ρ1、Ρ2是從噴射方向所觀察的投影面分別朝單向延伸。噴射部30a、30b為確保噴射區(qū)域El、E2內(nèi)的各部位中的噴射流量的均勻性，其噴射角度θ設(shè)定在15° 40°范圍內(nèi)。另外，噴射部30a、30b配置如下。亦即，在15 150mm的范圍，適當(dāng)調(diào)整各噴射部30a、30b對(duì)裝載部10的噴嘴高度，由此配置噴射部30a、 30b，使得FC-BGAl的零件整體寬度包含在噴射區(qū)域El、E2內(nèi)。FC-BGAl配置于噴射區(qū)域El、E2間的裝載部10的上表面。另外，當(dāng)噴射部30a、 30b的噴射流量相同時(shí)，F(xiàn)C-BGAl配置于從各噴射區(qū)域El、E2相距等間隔的中間位置。并且，在FC-BGAl裝載于裝載部10的狀態(tài)下，間隙N成為沿與FC-BGAl的裝載面即保持器20 的上表面20a平行的方向延伸的狀態(tài)，間隙N成為沿噴射區(qū)域El、E2對(duì)向的方向開放的狀態(tài)。以下，噴射區(qū)域E1、E2對(duì)向的方向稱為噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂。另外，在此例中，噴射部30a、30b雖使用扇型均等噴嘴，但若是具有從噴射方向觀察的投影面朝單向延伸的大致直線狀的噴射圖案的噴嘴，則無特別限定，亦可使用例如狹縫型噴嘴。通過噴射部30a、30b從噴射口 31a、31b以噴射圖案P1、P2噴射的洗凈液碰撞噴射區(qū)域E1、E2而分支。通過該分支產(chǎn)生分支洗凈液流F1、F2。分支洗凈液流Fl是碰撞噴射區(qū)域El而分支的分支洗凈液流，分支洗凈液流F2是碰撞噴射區(qū)域E2而分支的分支洗凈液流。噴射區(qū)域E1、E2可設(shè)定在裝載部10、保持器20或基板Ia的上表面。本實(shí)施方式中，與電子電路芯片Ic相比，基板Ia的尺寸大幅變大，洗凈液碰撞的保持器20的上表面 20a被基板Ia覆蓋。因此，噴射區(qū)域El、E2成為基板Ia的上表面，包含噴射區(qū)域El、E2的面亦成為基板Ia的上表面。分支洗凈液流Fl由沿基板Ia成相互逆向的一對(duì)洗凈液流FlpFl2構(gòu)成。同樣地， 分支洗凈液流F2由沿基板Ia成相互逆向的一對(duì)洗凈液流F2i、F&構(gòu)成。這些洗凈液流Fl1、 Fl2, F2p F22沿保持器20或基板Ia的表面高速流動(dòng)。洗凈液流Fl1在噴射區(qū)域El從洗凈液流Fl2分支之后沿基板Ia而朝向噴射區(qū)域 E2側(cè)。洗凈液流在噴射區(qū)域E2從洗凈液流M1分支之后沿基板Ia而朝向噴射區(qū)域El 側(cè)。洗凈液流Fl1與洗凈液流在噴射區(qū)域El與噴射區(qū)域E2的中間位置(噴射圖案P1、 P2間的中間位置)相對(duì)，產(chǎn)生液流相對(duì)域。所謂液流相對(duì)域是指相互呈逆向的一對(duì)洗凈液流相對(duì)的流域。FC-BGAl通過保持器20予以保持，以使洗凈對(duì)象部位即間隙N位于噴射區(qū)域E1、 E2的中央位置。由此在成為液流相對(duì)域的基板Ia的上表面部位，間隙N成為沿噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂開放的狀態(tài)。通過此種配置，相互逆向的雙向洗凈液流FlpFA可高效率流入間隙 N。其結(jié)果，殘留于間隙N的助焊劑等無用物能有效被除去。此時(shí)，噴射區(qū)域El、E2呈沿單向延伸的直線狀，洗凈液流Flp 成為寬幅的液流。因此，在基板Ia上所產(chǎn)生的洗凈液流Flp F22的寬度內(nèi)，僅在間隙N容納的位置裝載 FC-BGA1，無需如使用高壓噴流的洗凈裝置的嚴(yán)格定位，可高效率洗凈間隙N的內(nèi)部。以下，說明FC-BGAl的洗凈對(duì)象部位與相距間隔D。如圖3所示，噴射區(qū)域El、E2 的相距間隔D設(shè)定成大于包含沿噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂的FC-BGAl的洗凈對(duì)象部位(間隙N) 的電子零件芯片Ic的大小。本實(shí)施方式中，F(xiàn)C-BGAl具有在較電子零件芯片Ic為寬幅的基板Ia上安裝電子零件芯片Ic的形狀，在FC-BGAl中，成為必須洗凈的區(qū)域(即洗凈對(duì)象部位)如前所述，成為形成于電子零件芯片Ic的下方的間隙N。因此，在FC-BGAl中，沿噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂的洗凈對(duì)象部位的大小不是FC-BGAl的最大寬度(基板Ia的寬度)，而是電子零件芯片Ic的寬度L。因此，本實(shí)施方式中，相鄰的相距間隔D，在將FC-BGAl裝載于裝載部10的狀態(tài)下，較沿噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂的電子零件芯片Ic的寬度L為大(D > L)。 由此，在噴射區(qū)域El、E2分支，沿基板上面Ia朝向FC-BGAl的洗凈液流Fl1, F22以高效率流入間隙N將無用物洗凈。另外，本實(shí)施方式中，相距間隔D與沿噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂的寬度尺寸L滿足以下的公式(1)。L < D ^ (L+25mm) …(1)由此，從噴射區(qū)域E1、E2分支，沿基板上表面Ia朝向FC-BGAl的洗凈液流FlpF22 流入相隔一般電子零件芯片Ic的該寬度方向L加上25mm以內(nèi)長度的適當(dāng)間隔的間隙N內(nèi)， 可進(jìn)一步提高無用物的洗凈效率。另外，當(dāng)進(jìn)行對(duì)間隙N有方向性的電子零件(例如在表面上安裝有具有由沿單向的貫通孔構(gòu)成的間隙N的芯片零件的電子零件)的洗凈時(shí)，最好定位電子零件，以使貫通孔的開口部(間隙N的開口)朝向洗凈液流的流動(dòng)方向(噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂)。另外，作為上述芯片零件，例示有例如晶體管、電容器等。洗凈液流Flp FAW流速并無特別限定，最好由洗凈對(duì)象物即電子零件適當(dāng)決定， 但當(dāng)洗凈由FC-BGAl等半導(dǎo)體組件安裝基板所構(gòu)成的電子零件時(shí)，從洗凈液滲透間隙N的滲透性與防止電子電路芯片Ic破損的觀點(diǎn)來看，通常較佳設(shè)定0. 03 0. 2m/秒左右的流速。另外，從噴射部30a、30b噴射的洗凈液的噴嘴噴射壓力，通常以0. 05 0. SMPa的低壓即足夠。如上所述，本發(fā)明的洗凈裝置中，由于不使用如現(xiàn)有的洗凈方法所采用的例如 1. 0 5. OMPa左右的高壓洗凈液就可進(jìn)行間隙N的洗凈，因此洗凈中不使FC-BGAl受到破損。另外，本實(shí)施方式中，利用由洗凈液碰撞噴射區(qū)域E1、E2所形成的洗凈液流Flp F22，洗凈電子電路芯片lc。因此，噴射部30a、30b噴射的洗凈液不直接沖擊電子電路芯片 lc。因此，即使將噴射部30a、30b的噴射壓力設(shè)定得高，亦不必?fù)?dān)心電子電路芯片Ic破損。(本發(fā)明的洗凈裝置的實(shí)施方式2)圖5為表示本發(fā)明的洗凈裝置的實(shí)施方式2的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖6為表示同裝置的概略結(jié)構(gòu)的主視圖。圖7為表示同裝置的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。另外，各符號(hào)與實(shí)施方式1同樣。本發(fā)明的洗凈裝置的實(shí)施方式2如圖5所示，為具備連續(xù)搬送電子零件的搬送部的洗凈裝置的一例。該洗凈裝置具備可連結(jié)于前步驟處理部(例如回焊處理部)與后步驟處理部(例如等離子處理部或底填處理部)的裝置構(gòu)成。洗凈裝置具備洗凈步驟處理部 W1、清洗步驟處理部W2、以及干燥步驟處理部W3 ；在洗凈步驟處理部Wl與清洗步驟處理部 W2中分別組裝有實(shí)施方式1所說明的洗凈裝置。另外，亦可在洗凈步驟處理部Wl、清洗步驟處理部W2與干燥步驟處理部W3兼用裝載部與搬送部，本實(shí)施方式中，在清洗步驟處理部W2與干燥步驟處理部W3中，兼用裝載部與搬送部。以下，設(shè)置于洗凈步驟處理部Wl的裝載部與搬送部稱為裝載部50A、搬送部51A， 兼用設(shè)置于清洗步驟處理部W2與干燥步驟處理部W3的裝載部與搬送部稱為裝載部50B、搬送部51B。搬送部51A具備輸送帶52A以及用以驅(qū)動(dòng)輸送帶52A的驅(qū)動(dòng)部53A。同樣地，搬送部51B具備輸送帶52B以及用以驅(qū)動(dòng)輸送帶52B的驅(qū)動(dòng)部53B。實(shí)施方式2中，裝載部 50A、50B由輸送帶52A、52B的輸送帶構(gòu)成。另外，在輸送帶52A、52B的上表面52Aa、52Ba， 如圖6所示，以可拆裝的方式設(shè)置有FC-BGAl的保持器55。另外，此處所謂的輸送帶52A、 52B的上表面52Aa、52Ba是指成為可搬送物品狀態(tài)的輸送帶52A、52B的上表面，亦即輸送帶搬送時(shí)成為向上狀態(tài)的輸送帶的上表面區(qū)域。分別設(shè)置于洗凈步驟處理部Wl與清洗步驟處理部W2的洗凈裝置結(jié)構(gòu)具備噴射部 30a 30h，其朝向輸送帶52A、52B，以多個(gè)噴射圖案Pl P8向噴射區(qū)域El E8噴射洗凈液。洗凈步驟處理部Wl中設(shè)置有噴射部30a 30d，清洗步驟處理部W2中設(shè)置有噴射部 30e 30h。另外，在以下說明中，在清洗步驟處理部W2使用的洗凈液稱為清洗液。如圖5 圖7所示，在通過輸送帶52A、52B搬送的多個(gè)FC-BGAl中，邊移動(dòng)邊依次實(shí)施利用洗凈液的洗凈與其后的純水洗凈及干燥。此時(shí)，在洗凈步驟處理部Wl與清洗步驟處理部W2中，儲(chǔ)存于洗凈液槽Tl或純水槽T2的洗凈液或清洗水(純水)分別通過泵 PompUPomp2的動(dòng)作，通過過濾器FL1、FL2，傳送至噴射部30a 30d、噴射部30e 30h，使用于洗凈處理或清洗處理。所使用的洗凈液或清洗水通過設(shè)于裝置下部的緩沖槽Rl、R2， 回收于各槽Tl、T2予以再利用。噴射部30a 30d沿搬送部51A的搬送方向Gl的軸線依次配置。同樣地，噴射部 30e 30h沿搬送部5IB的搬送方向G2的軸線依次配置。噴射部30a 30h與實(shí)施方式1同樣，由扇型均等噴嘴構(gòu)成，該扇型均等噴嘴使洗凈液沿單軸方向以噴射角度θ呈扇型噴射，具有噴射圖案Pl Ρ8。噴射部30a 30h配置成為滿足以下條件。亦即，設(shè)置于噴嘴30a 30d的噴射口 31a 31d朝向輸送帶的上表面52Aa，設(shè)置于噴嘴30e 30h的噴射口 31e 31h朝向輸送帶的上表面52Ba，噴射區(qū)域 El E4成相互并行，噴射區(qū)域E5 E8成相互并行，噴射圖案Pl P4與輸送帶的上表面 52Aa垂直，噴射圖案P5 P8與輸送帶的上表面52Ba垂直，噴射圖案Pl P4的噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂與搬送方向Gl為同一方向，噴射圖案P5 P8的噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂與搬送方向G2為同一方向，在15 150mm的范圍適當(dāng)調(diào)整噴嘴對(duì)輸送帶的上表面52Aa、52Ba的高度，由此，配置洗凈噴嘴30a 30h以使FC-BGAl的零件的整體寬度包含于噴射區(qū)域El E8。另外，此處所謂的并行狀態(tài)或垂直狀態(tài)是與實(shí)施方式1所說明的概念同樣，從噴射區(qū)域 El E8呈線狀延伸的方向所觀察的噴射部30a 30h的噴射方向包含噴射區(qū)域El E8 的面為輸送帶的上表面52Aa、52Ba。另外，所謂線狀最好是直線狀，但亦包含平緩曲率的曲線狀或波線狀。通過具備以上結(jié)構(gòu)，沿搬送方向Gl、G2被輸送帶51A、51B搬送的FC-BGAl沿噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂(實(shí)施方式2中，與搬送方向Gl、G2相同)，分別圍繞噴射區(qū)域El E8移動(dòng)。FC-BGAl的移動(dòng)中，各間隙N成為與輸送帶的上表面52Aa、52Ba平行的狀態(tài)，成為沿噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂開放的狀態(tài)。另外，實(shí)施方式2中，雖使用扇型均等噴嘴作為噴射部30a 30h，但只要是從噴射方向所觀察的投影面具有單向延伸的大致直線狀的噴射圖案的噴嘴，則無特別限定，亦可使用例如狹縫型噴嘴。從噴射部30a 30h的噴射口 31a 31h，沿噴射圖案Pl P8噴射的洗凈液或清洗液流碰撞噴射區(qū)域El E8而分支，由此產(chǎn)生分支洗凈液流。以下，按噴射圖案區(qū)分分支洗凈液流，稱為分支洗凈液流Fl F4和分支洗凈液流F5 F8。分支洗凈液流Fl F4 分別對(duì)應(yīng)噴射區(qū)域El E4，分支洗凈液流F5 F8分別對(duì)應(yīng)噴射區(qū)域E5 E8。各分支洗凈液流Fl F8由沿輸送帶的上表面52Aa、52Ba相互呈逆向的一對(duì)洗凈液流[Fl^Fl2] [F8”re2]構(gòu)成。洗凈液流[F1”F12] [F8PF8J沿輸送帶的上表面52Aa、52Ba或基板Ia 的表面高速流動(dòng)。以下，說明分支洗凈液流Fl F8。分支洗凈液流Fl F8基本上具備同樣特征。 因此，用分支洗凈液流！^-^!!、!^+!統(tǒng)稱說明分支洗凈液流Fl F8，用洗凈液流Pri-Ip Fn-I2]、[Fn1^Fn2], [Fn+1^ Fn+12]統(tǒng)稱說明洗凈液流[FlpFl2] [FS1, FS2]，用噴射區(qū)域 En-l、En、En+l統(tǒng)稱說明噴射區(qū)域El E8。此處，η為自然數(shù)。分支洗凈液流1 由沿基板Ia呈相互逆向的一對(duì)洗凈液流Pn1、！^n2]構(gòu)成，分支洗凈液流而+1由沿基板Ia成相互呈逆向的一對(duì)洗凈液流[!^+I1、！^+I2]構(gòu)成，分支洗凈液流Fn-I由沿基板Ia呈相互逆向的一對(duì)洗凈液流Pri-I1、！^n-I2]構(gòu)成。洗凈液流!^n1在噴射區(qū)域En從洗凈液流!^n2分支后沿基板Ia朝向噴射區(qū)域En+1 側(cè)。洗凈液流而2在噴射區(qū)域En從洗凈液流!^n1分支后沿基板Ia朝向噴射區(qū)域En-I側(cè)。 洗凈液流而+12在噴射區(qū)域En+1從洗凈液流!^+I1分支后沿基板Ia朝向噴射區(qū)域En側(cè)。 洗凈液流!^n-I1在噴射區(qū)域En-I從洗凈液流而_12分支后沿基板Ia朝向噴射區(qū)域En側(cè)。 洗凈液流!^n1與洗凈液流而+12在裝載部10上的噴射區(qū)域En、En+1間的中間位置相對(duì)，產(chǎn)生液流相對(duì)域。洗凈液流而2與洗凈液流I^n-I1在裝載部10上的噴射區(qū)域EruEn-I間的中間位置相對(duì)，產(chǎn)生液流相對(duì)域。在將輸送帶52A、52B配置成使各FC-BGAl的間隙N依次位于相鄰的噴射區(qū)域間大致中央位置的狀態(tài)下，搬送部51A、51B無限移送輸送帶52A、52B，依次搬送輸送帶的上表面 52Aa、52Ba上的多個(gè)FC-BGA1。由此，沿噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂間隙N呈開放狀態(tài)的各FC-BGA1 邊依次連續(xù)到達(dá)位于各噴射區(qū)域En的兩側(cè)的液流相對(duì)域邊進(jìn)行移動(dòng)。此時(shí)，搬送部51A、 51B的搬送速度為100 1500mm/分。由此，可減低因電子零件的移動(dòng)與洗凈液流的干擾對(duì)洗凈效果的影響，并且可充分確保生產(chǎn)率并實(shí)現(xiàn)洗凈裝置尺寸的小型化。通過進(jìn)行如上述的FC-BGAl的搬送，相互逆向的雙向洗凈液流Pn-I1、！^n2]、[！^n1、！^+I2]以高效率依次流入多個(gè)FC-BGAl的間隙N。其結(jié)果，殘留于間隙N的助焊劑等無用物被有效除去。此時(shí)，由于噴射區(qū)域El E8呈線狀，因此分支洗凈液流Fl F8成為寬幅的液流。 因此，若設(shè)置輸送帶52A、52B，以使各FC-BGAl的電子電路芯片Ic包含在沿輸送帶的上表面 52Aa、52Ba流動(dòng)的分支洗凈液流Fl F8的寬度內(nèi)，則能高效率洗凈間隙N的內(nèi)部。如以上所說明，本實(shí)施方式中，如圖5所示，從前步驟帶入洗凈步驟處理部Wl或清洗步驟處理部W2的FC-BGAl裝載于移動(dòng)的輸送帶52A、52B上，依次通過多個(gè)液流相對(duì)域。 由此，對(duì)間隙N，利用雙向的洗凈液流的洗凈反復(fù)多次的結(jié)果，能將間隙N內(nèi)的助焊劑等無用物有效予以除去。另外，為了以列單位大量洗凈處理列配置于輸送帶寬度方向的多個(gè)FC-BGA1，相較于各噴射部30a 30h的噴射區(qū)域El E8的區(qū)域?qū)挾燃哟筝斔蛶?2A、52B的輸送帶寬度時(shí)，如下構(gòu)成。亦即，如圖6所示，在輸送帶上的各位置上方設(shè)置多個(gè)噴射部。在圖6、圖7中，在各位置配置有三個(gè)噴射部30nl 30n3。各噴射部30nl 30η3具有的噴射區(qū)域Enl Εη3 沿與搬送方向G1、G2正交的方向進(jìn)行列配置。此時(shí)，為了通過列配置的噴射區(qū)域Enl En3 覆蓋輸送帶52A、52B的全寬度(具體而言，沿輸送帶的寬度進(jìn)行列配置的電子零件列的寬度)，最好設(shè)定各位置的噴射部組數(shù)。如以上所述，可能產(chǎn)生大致相當(dāng)于輸送帶寬的寬幅的分支洗凈液流，液流相對(duì)域的寬度變寬。由此可一次洗凈處理大量的FC-BGAl。另外，即使將FC-BGAl裝載于輸送帶 52A、52B上的任意位置，亦可隨著輸送帶52A、52B的移動(dòng)，將相互逆向的雙向洗凈液流確切三次流入FC-BGAl的間隙N。由此，當(dāng)裝載FC-BGAl時(shí)，不必進(jìn)行嚴(yán)格的定位。如上所述，由于利用本發(fā)明的洗凈裝置的間隙洗凈，無需準(zhǔn)確地定位電子零件，因此可容易與眾所周知的自動(dòng)搬送裝置組合。其結(jié)果，洗凈步驟的自動(dòng)化、及前后步驟的連接 (串聯(lián)化)變得容易，可以高效率且高清凈水準(zhǔn)地洗凈間隙。本實(shí)施方式中，雖裝載于輸送帶52A、52B上的FC-BGAl直接通過噴射部30a 30h的噴射區(qū)域El E8，但如實(shí)施方式1所說明，洗凈液的噴嘴噴射壓力通常以0. 05 0. SMPa 左右的低壓就可以，因此通常不使FC-BGAl破損。但是，當(dāng)以更高洗凈性為目的，進(jìn)一步提高噴嘴噴射壓力時(shí)，或當(dāng)洗凈FC-BGAl較通常易破損的FC-BGAl時(shí)，在各FC-BGAl的電子電路芯片Ic通過噴射區(qū)域El E8的期間，噴射部30a 30h亦可停止洗凈液或清洗液的噴射，而僅在此以外的期間進(jìn)行洗凈液或清洗液的噴射。另外，噴射部30a 30h亦可以一定的作業(yè)時(shí)間連動(dòng)間歇噴射的定時(shí)與輸送帶52A、52B的移動(dòng)及停止定時(shí)。不論實(shí)施何種方法，噴射部30a 30h均在FC-BGAl在利用搬送部51A、51B的搬送中位于噴射區(qū)域El E8 的期間，暫時(shí)停止洗凈液的噴射，由此，可邊防止FC-BGAl的破損邊高效率進(jìn)行間隙N的洗凈。另外，經(jīng)洗凈步驟處理部Wl處理結(jié)束的FC-BGAl由未圖示的搬送裝置移送至清洗步驟處理部W2。進(jìn)一步，經(jīng)清洗步驟處理部W2處理結(jié)束的FC-BGAl由搬送部51B連續(xù)移送至干燥步驟處理部W3。干燥步驟處理部W3具備空氣噴嘴40，用以將干燥的加熱空氣吹向FC-BGAl，利用干燥步驟處理部W3的FC-BGAl的干燥處理結(jié)束后，一系列的電子零件洗凈處理就結(jié)束。完成洗凈的FC-BGAl最后從輸送帶52B通過未圖示的搬送裝置移送至下一步馬聚ο[實(shí)施例]1.間隙洗凈性測試(間隙洗凈性評(píng)價(jià)用樣本的制作)將0. Ig的市售的水溶性助焊劑(產(chǎn)品名"ALPHA WS-9190”，Cookson電子股份有限公司制)涂覆在銅測試片(0.3X40X40mm)上，在270°C的熱板上，在大氣環(huán)境氣氛下加熱30秒鐘，由此調(diào)制水溶性助焊劑殘?jiān)＿M(jìn)一步地，準(zhǔn)備將60X60個(gè)焊料凸塊(凸塊徑120 μ m，凸塊高度30μπι，間距180 μ m)配置呈正方形狀的耐焊劑測試基板(由 1. 0 X 40 X 40mm的玻璃環(huán)氧基材所構(gòu)成且在其表面涂覆有耐焊劑的基板)，在該測試基板的凸塊上涂覆該水溶性助焊劑殘?jiān)?。進(jìn)一步，在涂覆有助焊劑殘?jiān)臏y試基板上，接合透明的玻璃片(0. 5 X 16 X 16mm松浪硝子工業(yè)制)。接合是以玻璃片接觸于凸塊頂點(diǎn)部的方式進(jìn)行。另外，使用回焊爐，以峰值溫度260°C，將附著有該玻璃片的測試基板加熱20秒鐘。將經(jīng)過以上處理的附著有玻璃片的測試基板作為間隙洗凈性的評(píng)價(jià)用樣本。(測試方法)使用實(shí)施方式2(圖5 圖7)的串聯(lián)型輸送帶搬送方式的噴灑洗凈裝置，以 300mm/分的搬送速度，實(shí)施該評(píng)價(jià)用樣本的間隙洗凈性的測試。另外，由于測試的評(píng)價(jià)用樣本所使用的助焊劑殘?jiān)鼮樗苄裕虼耸褂靡簻?0°C的去離子水作為洗凈步驟處理部 Wl的洗凈液，在不運(yùn)轉(zhuǎn)清洗步驟處理部W2的狀態(tài)下，將評(píng)價(jià)用樣本洗凈處理后，將該評(píng)價(jià)用樣本搬入干燥步驟W3，通過空氣噴嘴，將干燥空氣吹向評(píng)價(jià)用樣本，從而將進(jìn)入該間隙的水滴除去。在此基礎(chǔ)上，從透明的玻璃片的上面用目視觀察間隙中的助焊劑殘?jiān)臍埩魻顟B(tài)。另外，通過下列公式O)，從洗凈前后的助焊劑殘?jiān)街娣e算出助焊劑殘?jiān)某ヂ屎?，以后述的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。C = 100-(G1+G2) XlOO . . . (2)在公式O)中，C為助焊劑殘?jiān)某ヂ?％ )，Gl為洗凈后的助焊劑殘?jiān)母街娣e，G2為洗凈前的殘?jiān)街娣e。
13
另外，與圖5同樣，洗凈噴嘴30a 30d沿搬送方向的軸線上排列在四處，而且，在列上各位置的洗凈噴嘴由噴嘴組(三個(gè)洗凈噴嘴)構(gòu)成。(實(shí)施例1)使用噴射區(qū)域El E8為直線狀的扇型均等噴嘴(霧之池內(nèi)制)作為噴射部 30a 30h，設(shè)從噴射部30a 30h的噴射口到裝載區(qū)域El E8的高度為60mm，噴射部 30a 30h的噴射壓力為0. 3MPa,噴射部30a 30h的噴射角度為40°，則噴射區(qū)域El E8成相互并列，配置各噴射部30a 30h，以使從噴射區(qū)域El E8呈線狀延伸的方向所觀察的噴射方向相對(duì)包含噴射區(qū)域El E8的面成垂直。另外，設(shè)噴射區(qū)域El E8的相距間隔D(連結(jié)噴射部的噴射口中心點(diǎn)的距離)為觀!11111。所產(chǎn)生的各洗凈液流Fli F22m 平均流速為0. 03m/秒。另外，洗凈液流Fl1-FAW平均流速以下列方式算出。亦即，測定各洗凈液流 Fl1 在包含噴射區(qū)域El E8的面流動(dòng)的每單位時(shí)間的流量后，再將該測定值除以洗凈液流Fl1 的寬度方向剖面積(mm2)，由此算出洗凈液流Fl1 的平均流速。另外，洗凈液流Fl1 F22的寬度方向剖面積依據(jù)計(jì)算式(洗凈液流的高度尺寸X洗凈噴嘴的噴射圖案的長度尺寸)進(jìn)行計(jì)算。并且，洗凈液流Fl1-FAW高度尺寸依據(jù)計(jì)算式(噴嘴噴射口的孔寬+2)進(jìn)行計(jì)算。(實(shí)施例2 5、實(shí)施例7 9)除了將實(shí)施例1中的噴射區(qū)域El E8的相距間隔D、噴射壓力、噴射角度變更為表1所記載的數(shù)據(jù)以外，其它與實(shí)施例1相同。(實(shí)施例6)除了將噴射部30a 30h變更為狹縫噴嘴(噴墨系統(tǒng)日本制水簾噴嘴)以外，其它與實(shí)施例1相同。(比較例1)除了將噴射部30a 30h變更為全錐型噴灑噴嘴(小流量型噴墨系統(tǒng)日本制) 以外，其它與實(shí)施例1相同。(比較例2)沿與噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂傾斜45°的方向配置最前列的噴射部30a的噴射區(qū)域 E1，沿與噴射區(qū)域?qū)ο蚍较騂傾斜45°的方向配置噴射區(qū)域E2，以使第二列的噴射部30b 的噴射區(qū)域E2接近噴射部30a的噴射區(qū)域El (相互成不平行)。以下，針對(duì)第三列及第四列的噴射部30c、30d，亦進(jìn)行同樣的調(diào)整。由此，相鄰的噴射區(qū)域El E8之間均構(gòu)成嚴(yán)重的不平行。除此以外，與實(shí)施例1相同。(比較例3)使用實(shí)施方式1(圖1 圖3)的洗凈裝置，從噴射區(qū)域El、E2呈線狀延伸的方向所觀察的噴射部30a、30b的噴射方向相對(duì)包含噴射區(qū)域E1、E2的面(裝載面)在相同方向傾斜45°。除此以外，與實(shí)施例1相同。在這些裝置設(shè)置評(píng)價(jià)用樣本，以使用串聯(lián)方式的洗凈裝置的各實(shí)施例，在評(píng)價(jià)用樣本通過洗凈步驟所需要的期間(1分鐘)內(nèi)進(jìn)行洗凈處理，再進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的干燥處理。(洗凈性的評(píng)價(jià)基準(zhǔn))
從洗凈后的評(píng)價(jià)用樣本的玻璃片的上面進(jìn)行目視評(píng)價(jià)，算出助焊劑殘?jiān)街娣e的洗凈前/洗凈后的比例，用以下的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)評(píng)價(jià)其結(jié)果。◎助焊劑殘?jiān)ヂ蕿?00 %。〇助焊劑殘?jiān)ヂ蕿?5%以上、不到100%。Δ 助焊劑殘?jiān)ヂ蕿?0%以上、不到95%。X 助焊劑殘?jiān)ヂ什坏?0%。(間隙洗凈測試結(jié)果)表1表示用實(shí)施例1 9與比較例1 3洗凈評(píng)價(jià)用樣本的結(jié)果(助焊劑殘?jiān)ヂ?。由表1可了解，本發(fā)明的各實(shí)施例1 9相較于比較例1 3，可提高助焊劑殘?jiān)ヂ省Ａ硗?，比較例2、3中的評(píng)價(jià)結(jié)果雖為Δ，但具體而言，在比較例2中，助焊劑殘?jiān)ヂ蕿?0 %，在比較例3中，助焊劑殘?jiān)ヂ蕿?5 %。表1
權(quán)利要求
1.一種電子零件的洗凈裝置，洗凈電子零件的洗凈對(duì)象部位，其特征在于具備向夾著該洗凈對(duì)象部位的多個(gè)噴射區(qū)域分別噴射洗凈液的多個(gè)噴射部；該多個(gè)噴射區(qū)域分別為線狀；該多個(gè)噴射部分別具有噴射圖案，該噴射圖案的從該噴射區(qū)域線狀延伸方向觀察的噴射方向相對(duì)包含該噴射區(qū)域的面成為垂直；該多個(gè)噴射部配置成該多個(gè)噴射區(qū)域成為相互并行，使從該多個(gè)噴射部噴射的該洗凈液碰撞該多個(gè)噴射區(qū)域，由此產(chǎn)生朝向該洗凈對(duì)象部位的洗凈液流。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件的洗凈裝置，其中，該洗凈對(duì)象部位包含向該噴射區(qū)域開放的該電子零件的間隙。
3.如權(quán)利要求2所述的電子零件的洗凈裝置，其中，該電子零件具備基板或晶圓及安裝于該基板或該晶圓的電子電路芯片；該間隙形成于該基板或該晶圓與該電子電路芯片之間。
4.如權(quán)利要求1所述的電子零件的洗凈裝置，其進(jìn)一步具備使該電子零件從夾著該洗凈對(duì)象部位的一側(cè)的該噴射區(qū)域向另一側(cè)的該噴射區(qū)域移動(dòng)的搬送部。
5.如權(quán)利要求4所述的電子零件的洗凈裝置，其中，夾著該洗凈對(duì)象部位的一側(cè)的該噴射區(qū)域與另一側(cè)的該噴射區(qū)域間的相距間隔大于沿該一側(cè)的噴射區(qū)域與該另一側(cè)的噴射區(qū)域的對(duì)向方向的該洗凈對(duì)象部位的大小。
6.如權(quán)利要求4所述的電子零件的洗凈裝置，其中，該電子零件具備基板或晶圓及安裝于該基板或該晶圓的電子電路芯片；夾著該洗凈對(duì)象部位的一側(cè)的該噴射區(qū)域與另一側(cè)的該噴射區(qū)域間的相距間隔D、與沿該一側(cè)的噴射區(qū)域與該另一側(cè)的噴射區(qū)域的對(duì)向方向的該電子電路芯片的寬度尺寸L 滿足公式L < D彡(L+25mm)。
7.如權(quán)利要求4所述的電子零件的洗凈裝置，其中，將該搬送部進(jìn)行的該電子零件的搬送速度設(shè)定為100 1500mm/分。
8.如權(quán)利要求1所述的電子零件的洗凈裝置，其中，該噴射部噴射的該洗凈液的流速為0. 03 0. 2m/秒，該噴射部的噴射壓力為0. 05MPa 0. 8MPa。
9.如權(quán)利要求1所述的電子零件的洗凈裝置，其中，該噴射部具有扇型均等噴嘴。
10.如權(quán)利要求9所述的電子零件的洗凈裝置，其中，該扇型均等噴嘴的洗凈液噴射角度為40°以下。
11.如權(quán)利要求1所述的電子零件的洗凈裝置，其中，該噴射部具有狹縫噴嘴。
12.如權(quán)利要求4所述的電子零件的洗凈裝置，其中，該噴射部在該電子零件利用該搬送部的搬送通過該噴射區(qū)域的期間，暫時(shí)停止該洗凈液的噴射。
13.一種電子零件的洗凈方法，洗凈電子零件的洗凈對(duì)象部位，其特征在于準(zhǔn)備電子零件洗凈裝置，該電子零件洗凈裝置具備向多個(gè)噴射區(qū)域分別噴射洗凈液的多個(gè)噴射部，該多個(gè)各噴射區(qū)域分別為線狀，該多個(gè)噴射部分別具有噴射圖案，該噴射圖案的從該噴射區(qū)域線狀延伸方向觀察的噴射方向相對(duì)包含該噴射區(qū)域的面成為垂直，該多個(gè)噴射部配置成該多個(gè)噴射區(qū)域成為相互并行；將該電子零件配置成該洗凈對(duì)象部位位于該多個(gè)噴射區(qū)域之間；使從該多個(gè)噴射部噴射的該洗凈液碰撞該多個(gè)噴射區(qū)域，由此產(chǎn)生朝向該洗凈對(duì)象部位的洗凈液流，利用該洗凈液流洗凈該洗凈對(duì)象部位。
14.如權(quán)利要求13所述的電子零件的洗凈方法，其中，一邊使該電子零件從夾著該洗凈對(duì)象部位的一側(cè)的該噴射區(qū)域向另一側(cè)的該噴射區(qū)域移動(dòng)、一邊利用該洗凈液流洗凈該洗凈對(duì)象部位。
全文摘要
多個(gè)噴射部向夾著電子零件的洗凈對(duì)象部位的多個(gè)噴射區(qū)域分別噴射洗凈液。多個(gè)噴射區(qū)域分別延伸成線狀。噴射部具有噴射圖案，該噴射圖案，從噴射區(qū)域延伸方向觀察的噴射方向相對(duì)包含噴射區(qū)域的面成為垂直。噴射部配置成噴射區(qū)域成為相互并行。使從噴射部噴射的洗凈液碰撞噴射區(qū)域，由此產(chǎn)生朝向洗凈對(duì)象部位的洗凈液流。
文檔編號(hào)H01L21/304GK102574167SQ201080048040
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月3日
發(fā)明者西垣泰志 申請(qǐng)人:荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社