專(zhuān)利名稱(chēng)：導(dǎo)電連接材料和使用其的端子間的連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在電氣、電子部件中用于電連接電子構(gòu)件的導(dǎo)電連接材料和使用該導(dǎo)電連接材料的端子間的連接方法。
背景技術(shù)：
近年，伴隨著電子設(shè)備的高功能化和小型化的要求，電子材料中的連接端子間越來(lái)越向窄間距化發(fā)展。與此相伴，微細(xì)的配線(xiàn)電路中的端子間連接也高度發(fā)展。作為端子間的連接方法，例如，將IC芯片電連接在電路基板吋，已知使用各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜將多個(gè)端子間ー并連接的倒裝芯片連接技術(shù)。各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜是使導(dǎo)電性粒子分散在以熱固性樹(shù)脂為主成分的粘接劑中而得的膜或糊(例如參照日本特開(kāi)昭61-276873號(hào)公報(bào)(專(zhuān)利文獻(xiàn)1)和日本特開(kāi)2004-260131號(hào)公報(bào)(專(zhuān)利文獻(xiàn)幻)。通過(guò)在應(yīng)連接其的電子構(gòu)件間配置并熱壓合，能將對(duì)置的多個(gè)端子間ー并連接， 可以利用粘接劑中的樹(shù)脂來(lái)確保相鄰端子間的絕緣性。但是，非常難控制導(dǎo)電性粒子的凝集，存在(1)導(dǎo)電性粒子與端子、或?qū)щ娦粤Ｗ又g未充分接觸而對(duì)置的端子間的一部分沒(méi)有導(dǎo)通的情況；( 在對(duì)置的端子間(導(dǎo)通性區(qū)域)以外的樹(shù)脂中(絕緣性區(qū)域)殘存導(dǎo)電性粒子而產(chǎn)生漏電流，不能充分確保相鄰端子間的絕緣性的情況。因此，現(xiàn)狀是以往的各向異性導(dǎo)電粘接劑、各向異性導(dǎo)電膜很難應(yīng)對(duì)端子間的進(jìn)ー步窄間距化?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)昭61-276873號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2004-260131號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
在這種狀況下，需要提供能夠在連接端子間得到良好的電連接和在相鄰端子間得到高的絕緣可靠性的導(dǎo)電連接材料以及端子間的連接方法。為了解決上述課題，本發(fā)明人進(jìn)行了認(rèn)真研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過(guò)代替導(dǎo)電性粒子而使用焊料箔或錫箔，焊料或錫容易向端子間凝集，能夠抑制焊料或錫殘存在樹(shù)脂中。另外，本發(fā)明人著眼干對(duì)于將在粘接面整體配置有端子的全網(wǎng)格型電子構(gòu)件之間粘接的情況、和將僅在粘接面的周邊配置有端子的外圍型電子構(gòu)件之間粘接的情況而言，端子間的電連接所需要的金屬箔的量和包圍導(dǎo)電性區(qū)域的周?chē)鷣?lái)確保相鄰端子間的絕緣性所需要的樹(shù)脂組合物的量不同。本申請(qǐng)發(fā)明人等進(jìn)行了認(rèn)真研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過(guò)根據(jù)端子在被粘物的粘接面中占有的面積比例(面積占有率)而將樹(shù)脂組合物和金屬箔的體積比設(shè)定在適當(dāng)?shù)姆秶?，端子間的電連接和絕緣可靠性更加良好，進(jìn)而完成本發(fā)明。即，本發(fā)明提供以下所示的導(dǎo)電連接材料、使用了該導(dǎo)電連接材料的端子間的連接方法以及使用該導(dǎo)電連接材料進(jìn)行電連接而成的電氣、電子部件等。
[1] ー種導(dǎo)電連接材料，其特征在干，具有由樹(shù)脂組合物(A)與選自焊料箔和錫箔中的金屬箔(B)構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電連接材料中的樹(shù)脂組合物(A)與選自焊料箔和錫箔中的金屬箔(B)的體積比((AV(B))是1 40。[2]如[1]所述的導(dǎo)電連接材料，是用于電連接對(duì)置的端子間的導(dǎo)電連接材料，用于所述端子相對(duì)于含有所述端子的被粘物與所述導(dǎo)電連接材料的粘接面積的面積占有率為3% 50%的情況。[3] ー種導(dǎo)電連接材料，其特征在干，具有由樹(shù)脂組合物(A)與選自焊料箔和錫箔中的金屬箔(B)構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電連接材料中的樹(shù)脂組合物(A)與選自焊料箔和錫箔中的金屬箔⑶的體積比((AV(B))是20 500。[4]如[3]所述的導(dǎo)電連接材料，是用于電連接對(duì)置的端子間的導(dǎo)電連接材料，用于所述端子相對(duì)于含有所述端子的被粘物與所述導(dǎo)電連接材料的粘接面積的面積占有率為0. 以上且小于3%的情況。[5]如[1] [4]中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述樹(shù)脂組合物㈧含有重均分子量為8000 1000000的高分子成分。[6]如[5]所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述高分子成分含有選自苯氧基樹(shù)脂、(甲基)丙烯酸系樹(shù)脂和聚酰亞胺樹(shù)脂中的至少ー種。[7]如[5]或[6]所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述高分子成分的配合量相對(duì)于所述樹(shù)脂組合物(A)的總重量為5 50重量％。[8]如[1] [7]中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述樹(shù)脂組合物㈧含有具有酚性羥基和/或羧基的化合物。[9]如[8]所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述具有酚性羥基和/或羧基的化合物包含下述通式(1)表示的化合物。HOOC- (CH2)n-COOH (1)[式中，η是1 20的整數(shù)。][10]如[8]或[9]所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述具有酚性羥基和/或羧基的化合物包含下述通式( 和/或( 表示的化合物。
權(quán)利要求
1.ー種導(dǎo)電連接材料，其特征在干，具有由樹(shù)脂組合物㈧與選自焊料箔和錫箔中的金屬箔(B)構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電連接材料中的樹(shù)脂組合物(A)與選自焊料箔和錫箔中的金屬箔⑶的體積比(AV⑶是1 40。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電連接材料，是用于電連接對(duì)置的端子間的導(dǎo)電連接材料， 用于所述端子相對(duì)于含有所述端子的被粘物與所述導(dǎo)電連接材料的粘接面積的面積占有率為3% 50%的情況。
3.ー種導(dǎo)電連接材料，其特征在干，具有由樹(shù)脂組合物㈧與選自焊料箔和錫箔中的金屬箔(B)構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電連接材料中的樹(shù)脂組合物(A)與選自焊料箔和錫箔中的金屬箱(B)的體積比(AV(B)是20 500。
4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電連接材料，是用于電連接對(duì)置的端子間的導(dǎo)電連接材料， 用于所述端子相對(duì)于含有所述端子的被粘物與所述導(dǎo)電連接材料的粘接面積的面積占有率為0. 以上且小于3%的情況。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述樹(shù)脂組合物(A)含有重均分子量為8000 1000000的高分子成分。
6.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述高分子成分含有選自苯氧基樹(shù)脂、 (甲基)丙烯酸系樹(shù)脂和聚酰亞胺樹(shù)脂中的至少ー種。
7.如權(quán)利要求5或6所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述高分子成分的配合量相對(duì)于所述樹(shù)脂組合物(A)的總重量為5 50重量％。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述樹(shù)脂組合物(A)含有具有酚性羥基和/或羧基的化合物。
9.如權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述具有酚性羥基和/或羧基的化合物包含下述通式(1)表示的化合物，HOOC- (CH2)n-COOH (1)式中，η是1 20的整數(shù)。
10.如權(quán)利要求8或9所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述具有酚性羥基和/或羧基的化合物包含下述通式( 和/或( 表示的化合物，
11.如權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電連接材料，其中，所述金屬箔的熔點(diǎn)是 100°C 330 0C O
12.如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電連接材料，其中，含有由樹(shù)脂組合物層/金屬箔層/樹(shù)脂組合物層構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電連接材料，其中，含有由樹(shù)脂組合物層/金屬箔層構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)。
14.ー種端子間的連接方法，包含如下エ序?qū)?quán)利要求1 13中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電連接材料配置在對(duì)置的端子間的配置エ序，在所述金屬箔的熔點(diǎn)以上且所述樹(shù)脂組合物的固化未結(jié)束的溫度下加熱所述導(dǎo)電連接材料的加熱エ序，和使所述樹(shù)脂組合物固化的固化工序；當(dāng)所述端子相對(duì)于含有所述端子的被粘物與所述導(dǎo)電連接材料的粘接面積的面積占有率為3% 50%吋，使用所述導(dǎo)電連接材料中的樹(shù)脂組合物(A)與選自焊料箔和錫箔中的金屬箔⑶的體積比(A)/(B)為1 40的導(dǎo)電連接材料，當(dāng)所述端子相對(duì)于含有所述端子的被粘物與所述導(dǎo)電連接材料的粘接面積的面積占有率為0. 以上且小于3%吋，使用所述導(dǎo)電連接材料中的樹(shù)脂組合物㈧與選自焊料箔和錫箔中的金屬箔⑶的體積比(A)/⑶為20 500的導(dǎo)電連接材料。
15.ー種端子間的連接方法，包含如下エ序?qū)?quán)利要求1 13中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電連接材料配置在對(duì)置的端子間的配置エ序，在所述金屬箔的熔點(diǎn)以上且所述樹(shù)脂組合物軟化的溫度下加熱所述導(dǎo)電連接材料的加熱エ序，和使所述樹(shù)脂組合物固化的固化工序；當(dāng)所述端子相對(duì)于含有所述端子的被粘物與所述導(dǎo)電連接材料的粘接面積的面積占有率為3% 50%吋，使用所述導(dǎo)電連接材料中的樹(shù)脂組合物(A)與選自焊料箔和錫箔中的金屬箔⑶的體積比(A)/(B)為1 40的導(dǎo)電連接材料，當(dāng)所述端子相對(duì)于含有所述端子的被粘物與所述導(dǎo)電連接材料的粘接面積的面積占有率為0. 以上且小于3%吋，使用所述導(dǎo)電連接材料中的樹(shù)脂組合物㈧與選自焊料箔和錫箔中的金屬箔⑶的體積比(A)/⑶為20 500的導(dǎo)電連接材料。
16.一種電氣、電子部件，其中，電子構(gòu)件間使用權(quán)利要求1 13中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電連接材料進(jìn)行電連接而成。
全文摘要
本發(fā)明提供導(dǎo)電連接材料和使用了該導(dǎo)電連接材料的端子間的連接方法，所述導(dǎo)電連接材料具有由樹(shù)脂組合物和選自焊料箔或錫箔中的金屬箔構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電連接材料中的樹(shù)脂組合物(A)與選自焊料箔或錫箔中的金屬箔(B)的體積比((A)/(B))是1～40或20～500。本發(fā)明的導(dǎo)電連接材料適合用于電連接電氣、電子部件等中電子構(gòu)件的連接端子間。
文檔編號(hào)H01R11/01GK102576948SQ201080048279
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月28日
發(fā)明者中馬敏秋, 鍵本奉廣 申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社