專利名稱：高性能小形狀因數(shù)的連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大致涉及電氣連接器，尤其涉及被適配成用于接收電纜插頭組件的電氣連接器。
背景技術(shù)：
電子系統(tǒng)常常是由多個相互連接的組件制得。電子裝置，如電腦，通常包含附接于印刷電路板的電子部件。一個或多個印刷電路板可以位于一個插架或其他支撐結(jié)構(gòu)內(nèi)，并且相互連接，從而數(shù)據(jù)或其他信號可以被不同印刷電路板上的部件進行處理。
通常，印刷電路板之間的相互連接使用電氣連接器來實現(xiàn)。為了實現(xiàn)這種相互連接，一個電氣連接器被附接于將要連接的每個印刷電路板上，并且這些電路板被調(diào)整位置，以使這些連接器互相配合，從而在這些電路板之間產(chǎn)生信號通路。信號經(jīng)由這些連接器從一個電路板傳遞到另一個電路板，使不同印刷電路板上的電子部件得以協(xié)同作用。用這種方式使用連接器使得復雜裝置的組裝變得方便，因為該裝置的部件可以在獨立的電路板上制造然后再組裝在一起。連接器的使用也方便了電子裝置的維護保養(yǎng)，因為電板路可以在系統(tǒng)組裝好后再添加上去，以增加功能或者替換有缺陷的電路板。用于提高電氣連接器的性能的技術(shù)已為人所知。這種技術(shù)的一個實例是引入金屬屏蔽層。屏蔽層的一個實例示出在第6，709，294號美國專利中。同樣地，第7，074，086號美國專利揭露一種導電元件，該導電元件接地，呈屏蔽層的形狀，且位于一個連接器中。用來改進高速率性能的另外一種技術(shù)是差分信號的使用。不同電氣連接器的實例示出在第6，293，827號美國專利、第6，503，103號美國專利、第6，776，659號美國專利、和第7，163，421號美國專利中，所有這些專利都被轉(zhuǎn)讓給本申請的受讓人，并且通過引用以其全文結(jié)合在此。另外一種技術(shù)包含向該連接器引入損耗性材料。這種技術(shù)的實例可以在第6，709, 294號美國專利、第6，786，771號美國專利、第7，163，421號美國專利、第7，335，063號美國專利、第7, 371，117號美國專利、第7，494，383號美國專利、第7，581，990號美國專利、第7，771，233號美國專利、第7，722，401號美國專利、和第7，753，731號美國專利中找到。在一些實例中，相對于可以實際地通過組裝電路板于插架內(nèi)來實現(xiàn)，這種電氣系統(tǒng)更復雜或者需要跨躍更寬的領(lǐng)域。然而，眾所周知，可以使用電纜來將裝置相互連接，這些裝置可以大范圍地被分散開。電纜可以端接電纜連接器，有時稱為“插頭”，以形成與電氣裝置的可分離連接。在該電子裝置內(nèi)的印刷電路板可以包含板裝式連接器，該連接器接收該電纜連接器。然而，不是與另外一個電路板的連接器排列，而是該板裝式連接器位于鄰近外部表面的開口，該外部表面有時指該裝置的“面板”。該電纜連接器可以經(jīng)由該面板的該開口插入該板裝式連接器，以完成該電纜和該裝置的電子部件之間的連接。板裝式連接器的一個實例是小形狀因數(shù)的(或叫SFP)連接器。SFP連接器已經(jīng)由一個SFF工作組標準化，并且在標準SFF8431中記錄在案。該標準細化連接器的小型因子和配合界面，這樣根據(jù)該標準制得的板裝式連接器將會與對應該標準的電纜連接器配合，而不管各自的來源。SFP連接器也具有標準化的元件封裝，從而印刷電路板可以設(shè)計成用于附接任何來源的SFP連接器。

發(fā)明內(nèi)容
一個連接器的改進的電氣性能在一個受限小型因子中提供，例如由一個連接器標準界定的一個小型因子。改進的性能可以經(jīng)由調(diào)整位于該連接器內(nèi)部用于攜帶高速率信號的導電元件的形狀來實現(xiàn)?？蛇x擇地或另外地，改進的性能可以經(jīng)由一個或多個損耗性元件的使用來實現(xiàn)，其中這些損耗性元件耦接被用作接地導電器的導電元件，這些被用作接地導電器的導電元件鄰近用來攜帶高速率信號的導電元件。一方面，本發(fā)明涉及一種具有一個橋接構(gòu)件的電氣連接器 。該連接器具有一個殼體，該殼體具有一個前面，一個后面和一個腔，該腔在該前面具有一個開口，該開口的形狀被確定為接收一個相配合的連接器。該殼體在該后面具有多個槽，每該多個槽開入該腔。該連接器具有多個導電性接觸元件，每個接觸元件具有一個接觸尾，一個相配合的部分，和一個中間部分，該中間部分連接該接觸尾和該相配合的部分。每該多個接觸元件位于該殼體內(nèi)，使該中間部分設(shè)置于該多個槽中的一個槽內(nèi)，并且該相配合的部分伸入該腔。該橋接構(gòu)件鄰近該后面。該橋接構(gòu)件設(shè)置于鄰近該后面處，該橋接構(gòu)件包括一個損耗性導體并且具有一個第一部和一個第二部，該第一部接觸該多個接觸元件的一個第一接觸元件的該中間部分，該第二部接觸該多個接觸元件的一個第二接觸元件的該中間部分。該第一接觸元件和該第二接觸元件被該多個接觸元件的至少一個另外的接觸元件分隔開，該至少一個另外的接觸元件不接觸該橋接構(gòu)件。另一方面，本發(fā)明涉及一種電子組件，其包括一個印刷電路板和一個電氣連接器，該電氣連接器具有安裝于該印刷電路板一個橋接構(gòu)件。該連接器具有一個殼體，該殼體具有一個下表面，一個前面，一個后面和一個腔，該腔在該前面具有一個開口，該開口的形狀被確定為接收一個相配合的連接器。該連接器被安裝于該印刷電路板，使該殼體的該下表面鄰近該印刷電路板，并且該前面和該后面從該印刷電路板垂直地延伸，該連接器具有多個導電性接觸元件，每接觸元件具有連接于一個接觸尾，一個相配合的部分和一個中間部分，該接觸尾連接于該印刷電路板，該中間部分連接該接觸尾和該相配合的部分。每該多個接觸元件位于該殼體內(nèi)，使該中間部分設(shè)置于該多個槽中的一個槽內(nèi)，并且該相配合的部分伸入該腔。該橋接構(gòu)件位于鄰近該后面處。該橋接構(gòu)件包括一個損耗性導體并且具有一個第一部和一個第二部，該第一部接觸該多個接觸元件的一個第一接觸元件的該中間部分，該第二部接觸該多個接觸元件的一個第二接觸元件的該中間部分。該第一接觸元件和該第二接觸元件被該多個接觸元件的至少一個另外的接觸元件分隔開，該至少一個另外的接觸元件不接觸該橋接構(gòu)件。再一方面，本發(fā)明涉及一種電氣連接器，其被適配成用于安裝于一個平面基底。該電氣連接器具有一個殼體，該殼體具有一個腔。該腔被一個下表面和一個上表面界定，當該電氣連接器被安裝于該基底時，該下表面相比于該上表面被設(shè)置在更鄰近該基底。該連接器具有一組第一多個導電性接觸元件，每該第一多個導電性接觸元件具有一個接觸尾，一個相配合的部分和一個中間部分，該接觸尾被適配成用于附接于該平面基底，該相配合的部分延伸穿過該腔的該下表面，該中間部分連接該接觸尾和該相配合的部分。該連接器具有一組第二多個導電性接觸元件。每該第二多個導電性接觸元件具有一個接觸尾，一個相配合的部分和一個中間部分，該接觸尾被適配成用于附接于該平面基底，該相配合的部分延伸穿過該腔的該上表面，該中間部分連接該接觸尾和該相配合的部分。該第二多個接觸元件的中間部分具有一個第一區(qū)段和一個第二區(qū)段，該第一區(qū)段連接于該接觸尾，并且垂直地延伸穿過該平面基底，并且該第二區(qū)段連接于該相配合的部分，并且平行于該平面基底地延伸。該橋接構(gòu)件與該第二多個導電性接觸元件的多個導電性接觸元件互連。該橋接構(gòu)件為一個損耗性導體，并且連接于每該第二多個導電性接觸元件的該相互連接的導電性接觸元件的該中間部分。一方面，本發(fā)明涉及一種電氣連接器，其具有一個殼體。一個腔，該腔在該殼體的前面具有一個開口，該開口的形狀被確定為接收一個相配合的連接器。該殼體在一個后面具有多個槽，每該多個槽開入該腔。多個導電性接觸元件，各自位于該殼體內(nèi)。每個接觸元件具有一個接觸尾，一個相配合的部分和一個中間部分，該接觸尾延伸穿過該殼體的一個下表面，該中間部分連接該接觸尾和該相配合的部分這些接觸元件位于該殼體內(nèi)，使該中間部分設(shè)置于該多個槽中的一個槽內(nèi)，并且該相配合的部分伸入該腔每個接觸元件的該中 間部分具有一個保持區(qū)段，該保持區(qū)段具有多個彎曲的子區(qū)段。每該多個槽包括一個特征，該特征具有與該多個接觸元件的一個接觸元件的該保持區(qū)段互補的形狀，并且每該多個接觸元件位于該多個槽中的一個槽，使該保持區(qū)段設(shè)置于該槽的該特征內(nèi)。另一方面，本發(fā)明涉及一種電子組件，其包括一個印刷電路板和個一連接器，該連接器安裝于該印刷電路板。該連接器具有一個殼體，該殼體在一個前面具有一個開口，該腔被成形為接收一個相配合的連接器。該連接器包括多個導電性接觸元件，每個導電性接觸元件包括一個接觸尾，其從該殼體的一個下表面延伸并且被附接于該印刷電路板。每個接觸元件也具有一個相配合的部分和一個中間部分，該中間部分連接該接觸尾和該相配合的部分。每該多個接觸元件位于該殼體內(nèi)，使該相配合的部分伸入該腔。對于每該多個接觸兀件，該中間部分包括一個第一部和一個第二部，該第二部與該第一部呈橫向地設(shè)置。該第二部鄰近該相配合的部分。該接觸元件的寬度在該第一部上全部一致，但該接觸元件包括位于該第一部和該接觸尾之間的一個過渡區(qū)。該過渡區(qū)域包括一個區(qū)域，在該區(qū)域上該接觸元件的寬度小于該第一部的寬度。再另外一方面，本發(fā)明涉及一種電氣連接器。該連接器的一個殼體，該殼體在一個前面具有一個開口，該腔被成形為接收一個相配合的連接器。該連接器包括多個接觸元件，每個接觸元件具有一個接觸尾，一個相配合的部分和一個L形中間部分，該接觸尾從該殼體的一個下表面延伸，該L形中間部分連接該接觸尾和該相配合的部分。該L形中間部分包括一個第一部和一個第二部，該第二部相對于該第一部呈一個直角。每個接觸元件的該中間部分的該第一部包括具有均一寬度的一個保持區(qū)段。該保持區(qū)段包括一個第一子區(qū)段和一個第二子區(qū)段。該第一子區(qū)段以相對于該中間部分的一個中心線呈一個第一角度地壓向該多個槽中的一個槽的一個壁上，并且該第二子區(qū)段以相對于該中間部分的一個中心線呈一個第二角度地壓向該槽的一個壁上，該第一角度與該第二角度不同。在一些實施方案中，該連接器的殼體在一個前面具有一個開口，該腔被成形為接收一個相配合的連接器。該連接器具有多個導電性接觸元件。每個導電性接觸元件包括一個接觸尾，一個相配合的部分和一個中間部分，該接觸尾延伸穿過下表面，該中間部分連接該接觸尾和該相配合的部分。該多個接觸元件位于一列，使該列中每個接觸元件的相配合的部分沿著該腔的一個表面伸入該腔。在該列的一個第一子組的多個接觸元件的接觸元件各自具有一個第一寬度，在該列的一個第二子組的多個接觸元件的接觸元件各自具有一個第二寬度，該第二寬度小于該第一寬度。在該第二子組的這些接觸元件設(shè)置于多個對內(nèi)，并且在該第一子組的兩個接觸元件鄰近在該第二子組的每對接觸元件。
在一些實施方案中，該連接器的殼體具有一個前面，一個下表面，在該前面具有一個開口，該腔被成形為接收一個相配合的連接器。該連接器也包括多個導電性接觸元件。每個導電性接觸元件包括一個接觸尾，一個相配合的部分和一個中間部分，該接觸尾延伸穿過下表面，該中間部分連接該接觸尾和該相配合的部分。該多個接觸元件中的每一個位于一列，使該列中每個接觸元件的相配合的部分沿著該腔的一個表面伸入該腔。在該列中的這些接觸元件包括一個第一子組和一個第二子組。在該第二子組的這些接觸元件設(shè)置于多個對內(nèi)，并且在該第一子組的兩個接觸元件鄰近在該第二子組的每對接觸元件。位于該列內(nèi)的這些接觸元件的這些相配合的部分和這些接觸尾以一個均一的間距被間隔開。該多個接觸元件的該中間部分以一個非均一的間距設(shè)置在該列中，從而在一對中該第二子組的每個接觸元件的該中間部分比該對中該第二子組中另外接觸元件的該中間部分更鄰近第一子組的一個接觸元件的該中間部分。在另外的實施方案中，該連接器的殼體具有一個前面，一個下表面，在該前面具有一個開口，該腔被成形為接收一個相配合的連接器。該連接器也包括多個導電性接觸元件。每個導電性接觸元件包括一個接觸尾，一個相配合的部分和一個中間部分，該接觸尾延伸穿過下表面，該中間部分連接該接觸尾和該相配合的部分。該多個接觸元件中的每一個位于一列，使該列中每個接觸元件的相配合的部分沿著該腔的一個表面伸入該腔。在該列中的這些接觸元件包括一個第一子組和一個第二子組。在該第二子組的這些接觸元件設(shè)置于多個對內(nèi)。在該第一子組的兩個接觸元件鄰近在該第二子組的每對接觸元件。位于該列內(nèi)的這些接觸元件的這些相配合的部分以一個均一的間距被間隔開，該多個接觸元件的該中間部分在該列中被調(diào)整尺寸和位置，從而該多個對的每一對提供20至40歐姆之間的常規(guī)模式電抗。前述內(nèi)容為本發(fā)明的一個非限制性摘要，其由所附權(quán)利要求界定。


附屬附圖并不是按比例繪制。在這些附圖中，示出在不同圖中的各個相似或接近相似的部件用一個相同的附圖標記表示。為了簡明的目的，不是每一個部件都在每一個附圖中做了標記。附圖中圖I為現(xiàn)有技術(shù)中已知的SFP板裝式連接器與電纜連接器配合的透視圖；圖2為圖I中的連接器內(nèi)的接觸元件的概略圖；圖3A為導電籠體的透視圖，其中導電籠體可以放置在兩個在圖I中示出的板裝式連接器的上方，使兩個電纜連接器得以插入電子組件；圖3B為籠體的透視圖，其中籠體可以放置于疊裝SFP連接器的上方，以提供可選擇的結(jié)構(gòu)，使兩個電纜連接器得以插入電子組件；
圖4A為現(xiàn)有技術(shù)中已知的疊裝SFP連接器的透視圖；圖4B為圖4A中的疊裝SFP連接器內(nèi)的接觸元件的透視圖，其中連接器的殼體被切除；圖5為根據(jù)本發(fā)明的一些實例例的SFP連接器的分解視圖，其中SFP連接器利用接觸元件形變以改進電氣性能；圖6為圖5中連接器的接觸元件的透視圖；圖7為圖5中連接器的剖視圖；圖8為穿過圖5中連接器內(nèi)的導電元件的接觸尾的剖視圖；圖9A為圖5中的連接器的透視圖，其中一個部分部分地被切除，并且連接器的后側(cè)可見； 圖9B為圖5中的連接器的透視圖，其中一個部分部分地被切除，并且后側(cè)可見；圖10為根據(jù)本發(fā)明一些實施方案的SFP連接器的透視圖，其中頂側(cè)和后側(cè)可見；圖11為根據(jù)本發(fā)明的實施方案的疊裝SFP連接器的接線片組件的透視圖；圖12A和圖12B分別為圖11的SFP接線片組件的接線片的平視圖；圖13為整合了圖11中的接線片組件并且連接器的底側(cè)可見的疊裝SFP連接器的透視圖；圖14為圖13中的疊裝SFP連接器的透視圖，其中連接器的后側(cè)可見；圖15A為根據(jù)一些實施方案示出穿過圖13中的疊裝SFP的連接器的一對信號接觸元件及其鄰近接地接觸元件的剖面的概略圖；圖15B為根據(jù)一些替換實施方案的穿透圖13中的疊裝SFP的連接器的一對信號接觸元件及其鄰近接地接觸元件的概略圖；圖15C為根據(jù)一些替換實施方案的穿透圖13中的疊裝SFP的連接器的一對信號接觸元件及其鄰近接地接觸元件的概略圖，以示出接線片的殼體部；圖16為示出在圖15B中疊裝SFP連接器內(nèi)的利用間隔空間的接觸元件的透視圖；和圖17為示出在圖13中位置排列以用來將多個電纜與電子裝置連接的多個SFP連接器的分解視圖。
具體實施例方式申請人:意識到并且理解盡管一個標準的形狀因數(shù)給一個連接器提供很多益處，但是它可能對設(shè)計選擇產(chǎn)生限制，從而對根據(jù)該標準制得的連接器的電氣性能產(chǎn)生限制。申請人意識到通過給一個連接器的元件的材料和形狀進行合適的選擇，可以對連接器的性能進行改進。即使保持在標準連接器如SFP連接器的形狀因數(shù)之內(nèi)，這些改進也可以實現(xiàn)。此類改進可以共同使用，或單獨使用，或任何合適的組合在一起，從而提高該連接器可能應用的頻率范圍。此類技術(shù)可以用于控制電氣性能的很多方面，包括用于在該連接器內(nèi)攜帶高速率信號的接觸元件的電抗。所做的改變可以是使被用作高速率信號導體的成對的信號接觸元件具有常規(guī)模式和差分模式電抗，以與互連結(jié)構(gòu)的另外部分匹配。例如，高速率信號導體的該差分模式電抗可以是大約100歐姆，該常規(guī)模式電抗可以是大約25歐姆，從而匹配一個印刷電路板的電抗特性，該連接器附接于該印刷電路板。然而，在另外的實施方案中，常規(guī)模式電抗可以在20至40歐姆之間。在一些實施方案中，該成對元件的常規(guī)模式電抗可以在大約25至35歐姆之間或30至35歐姆之間。作為一個具體的實例，該常規(guī)模式電抗可以是大約32歐姆，其可以與一個電纜的電抗匹配，信號通過該電纜得以耦合于該連接器。在另外的實施方案中，一個或多個成對的高速率信號導體的差分模式電抗可以不是100歐姆，例如大約85歐姆，以與一些印刷電路板匹配。即使該差分模式電抗不是100歐姆，該常規(guī)模式電抗可以還是大約32歐姆或其他合適的數(shù)值?？商鎿Q的或另外的技術(shù)可以結(jié)合在該連接器之中以控制插入損耗。此類技術(shù)可以涉及調(diào)整接觸元件的形狀，以沿著該接觸元件的長度上提供一個更均一的電抗。在一些實施方案中，用于將該接觸元件保持在一個連接器的殼體的內(nèi)部的附接特征可以將形狀確定成以便減少插入損耗。在另外方面，過渡區(qū)域可以結(jié)合在該接觸元件之中以避免接觸尾與一個印刷電路板相附接的位置處的電抗發(fā)生變化。另外的改進可以通過改變電氣共振的頻率或減弱與該共振相關(guān)的能量，以減少電氣共振的影響。在一些實施方案中，通過在接地接觸元件之間并入橋接構(gòu)件，共振可以得到 減少。這些橋接構(gòu)件可以位于鄰近充當接地導體的該接觸元件的中心部。該橋接構(gòu)件可以由導電或部分地導電的材料構(gòu)造而成。這些橋接構(gòu)件可以形成為該接地接觸元件的部件或者可以形成為獨立的元件，該獨立的元件可以在制造過程完成后選擇性地附接于連接器，使該連接器被適配成用于高頻工作。板裝式SFP連接器被用作一個標準連接器的一個實例，其可以利用這里描述的一些或全部技術(shù)來作改進。這些技術(shù)可以改變一個連接器如一個SFP連接器的該高頻性能而不改變該連接器的該形狀因數(shù)。作為一個實例，一個SFP連接器的可用工作范圍可以延展到16吉比特每秒以上。在描述這些技術(shù)之前，現(xiàn)有技術(shù)熟知的SFP連接器先予以描述。圖I示出了對應該SFP標準制得的單接口、板裝式連接器100。連接器100包括一個絕緣殼體110和兩列導電性接觸元件(不可見)。這些接觸元件具有位于一個腔112內(nèi)的配合接觸部，該腔位于連接器殼體110的一個前面114內(nèi)。在圖I所示的結(jié)構(gòu)中，連接器100被示出與一個連接器相配合，該連接器構(gòu)成一條電纜的末端。該連接器包括一個切換卡140，它被示出插入腔112內(nèi)。切換卡140可以使用已知的印刷電路板制造技術(shù)來構(gòu)建并且可以包括在其上和下表面上設(shè)置的多個導電性墊片。這些墊片被定位成與連接器100內(nèi)的這些接觸元件的配合接觸部分對齊。切換卡140可以附接于一根或多根電纜上，每根電纜包含圖I中的電纜導體142A，
142B, 142C和142D。每個該電纜導體142A......142D可以包括充當一個信號導體的一根
接線。每根電纜可以包括一個或多個接地導體。每一個導體可以被附接于切換卡140上的一個導電布線，從而當切換卡140被插入配合腔112，連接器100內(nèi)的一個導電性接觸元件通過切換卡140與這些電纜導體142A......142D產(chǎn)生電氣連接。使用時，連接器100可以被安裝于一個印刷電路板150上，例如通過將與該接觸元件相關(guān)的接觸尾焊接于印刷電路板150的上表面上的墊片(未示出)上。圖I僅展示了印刷電路板150的一部分。在一個電了裝置中，印刷電路板150可以比圖I中示出的要大些，并且可以包含其他的電子部件，從而包括其他連接器。在一個典型安裝中，連接器100被安裝成鄰近該電子裝置的面板。該面板可以包括一個開口，通過該開口包括切換卡140的一個電纜連接器被定位稱用于同連接器100相配合。連接器100內(nèi)的導電性接觸元件所處的位置使得配合接觸部呈兩列沿著配合腔
112的上下表面排列。該上列導電元件在圖I中 不可見。然而，槽118A......118J (其中
槽118A和118J予以標號)可見于殼體110的上表面116中。槽118A......118J提供了用
于這些上列的接觸元件的配合接觸部的活動的間隙。在這里，該配合接觸部被成形為順性梁，它們與切換卡140的上表面上的這些墊片相配合。一個第二列抵觸元件排列于配合腔112的下表面。該下列接觸元件同樣包括桿形狀的配合接觸部。這些接觸元件包含從殼體110延伸的接觸尾，用于附接印刷電路板150。如圖I所示，一些來自該下列接觸元件的該接觸尾，包括接觸尾120J，可以看得見。圖2示出連接器100的配合結(jié)構(gòu)的剖面，其殼體110切除以露出接觸元件。圖2示出一個接觸元件210，其代表沿著配合腔112的下表面的一列接觸元件。圖2也示出一個接觸元件230，其代表沿著配合腔112的上表面的一列接觸元件。接觸元件210包括一個配合接觸器212，其被成形為一個順性梁。同樣地，接觸元件230包含一個配合接觸器232，其也被成形為一個順性梁。當一個切換卡140被插入配合腔112，相配合的部分212壓向切換卡140下表面146上的一個導電墊片。相配合的部分232壓向切換卡140上表面144上的一個導電墊片。接觸元件210包括一個接觸尾216，其被成形用于使用已知的表面安裝焊接技術(shù)將其焊接于印刷電路板150上的一個導電墊片上。同樣地，接觸元件230包括一個接觸尾236，其形狀被確定成用于焊接到印刷電路板150上。然而，其他形式的接觸尾是為人所知的，如壓入配合型接觸尾，而接觸尾的其他任何形狀(不管是已知的還是以后研發(fā)出來的)都可以使用。接觸元件210包括一個中間部分214，以在相配合的部分212和接觸尾216之間提供電氣連接。同樣地，接觸元件230包括一個中間部分234，以在相配合的部分232和接觸尾236之間提供電氣連接。除了在相配合的部分和接觸尾之間提供電氣連接，中間部分214和234提供附接特征，以用于將接觸元件穩(wěn)固于絕緣殼體110 (圖I)。為達到這個目的，接觸元件210包括從中間部分214延伸的一個倒鉤218。當接觸元件210壓入殼體110時，倒鉤218進入一個槽孔，并通過一個過盈配合與殼體110匹配。接觸元件230同樣包括倒鉤238，以供將接觸元件230附接于絕緣殼體110 (圖I)。這些接觸元件的另外特征也可在圖2中看得到。例如，接觸元件230包括一個增大區(qū)域240，其給相配合的部分232提供機械強度。增大區(qū)域240包括一個倒鉤242，其給接觸元件232和殼體110提供另外的附接。在一個電子裝置內(nèi)使用時，連接器100可以被圍在一個金屬籠中。該金屬籠可供
多種目的，其中之一是減少電磁干擾(EMI )。來自電纜導體142A......142D，切換卡140或
連接器100 (圖I)的電磁輻射可能擾亂裝有連接器100的一個電子裝置內(nèi)部的電子部件的運行。通過包圍連接器100，在一個籠體中的該電纜和與其配合的該電纜連接器，電磁干擾得到減少。圖3A示出了一個籠體300，其從一個或多個金屬板沖壓形成。籠體300包括從一個側(cè)壁的下邊緣延伸的接觸尾320。接觸尾的形狀被成形以壓入配合順從性元件，并被設(shè)計成被插入與籠體300附接的印刷電路板(未示出)的接地過孔內(nèi)。
在所示的實施方案中，籠體300形成有兩腔310和312。這些腔310和312中的每一個都被成形以包圍連接器100形式的一個板裝式連接器和與該連接器100配合的一個對應的電纜連接器。然而，應理解的是一個籠體可以形成為包圍任何數(shù)目的電路板連接器100形式的板裝連接器和可能會插入這些板裝連接器的電纜連接器。在圖3A示出的實施方案中，這兩個電路板連接器被設(shè)計成鄰近一個印刷電路板的一個邊緣并列地放置。在這個結(jié)構(gòu)中，兩個電纜連接器可以以一個并列布置的方式插入一個電子裝置。在一些電子裝置中，適宜地，電纜以一個在另一個之上的方式被插入該裝置中。此類結(jié)構(gòu)有時稱之為“疊裝”結(jié)構(gòu)。圖3B示出一個籠體350可以與支持這種疊裝結(jié)構(gòu)的一個連接器共同使用。籠體350包括多個接觸尾370，這些接觸尾被適配成用于將籠體350安裝于一個印刷電路板的(未在圖3B中不出)表面。對比圖3A，3B可以看出，籠體350包含以一個在另一個之一方式排列的腔360和 362?；\體350可以與疊裝結(jié)構(gòu)形式的SFP板裝式連接器共同使用。疊裝結(jié)構(gòu)的SFP連接器包含兩列接觸元件，其被定位以與插入腔360的一個電纜連接器配合，和兩列接觸元件，其被定位成與插入腔362的一個電纜連接器配合?；\體350可以使用類似于制作籠體300的材料和技術(shù)來制作。例如，接觸尾370形狀被成形為順從性壓入配合接觸器，其可以被插入供籠體350安裝的一個印刷電路板(未示出)上的接地過孔中。圖4A示出現(xiàn)有技術(shù)習知的一種疊裝SFP連接器400。圖4A示出疊裝SFP連接器400安裝于印刷電路板450。疊裝SFP連接器400包含一個上接口 420和一個下接口 430。上接口 420被成形以適合進入腔360內(nèi)，而下接口 430位置被調(diào)整以適合進入籠體350的腔362內(nèi)(圖3B)。上接口 420包含一個配合腔，其尺寸類似配合腔112 (圖I)。這種結(jié)構(gòu)使得具有與圖I所示的相同形狀因數(shù)的電纜連接器可以通過上接口 420與疊裝SFP連接器配合。下接口 430類似地包括一個腔，其與配合腔112 (圖I)形狀一樣。一列接觸元件沿該腔的各個上和下表面排列。配合圖I中的連接器100的該電纜連接器的形式的一個第二電纜連接器可與疊裝SFP連接器400通過下接口 430配合。結(jié)果是，疊裝SFP連接器400提供四列接觸元件。這四列的一部分示出在圖4B中。列460A為上接口 420內(nèi)的該上列。列460B為上接口 420內(nèi)的下列接觸元件。相應地，當一個切換卡440A被插入上接口 420時，在列460A中的接觸元件與通路440A的上表面上的導電通路產(chǎn)生接觸。在列460B中的接觸元件與切換卡440A的下表面上的通路產(chǎn)生接觸。列460C形成下接口 430中的上列接觸元件。列460D形成下接口 430的下列接觸元件。相應地，當一個切換卡440B被插入下接口 430中，在列460C中的接觸元件與切換卡440B上表面上的導電通路產(chǎn)生接觸。在列460D中的接觸元件與切換卡440B的下表面上的導電通路產(chǎn)生接觸。圖4B示出在每一個這些列460A...... 460D中的四個接觸元件。四個元件簡單予
以示出。對應該SFP標準，每列包含十個接觸元件。應理解的是盡管這里描述的獨創(chuàng)性的概念是針對SFP連接器的改進，但本發(fā)明并不限于此，這里描述的這些技術(shù)可以應用于提高任何適合的連接器的電氣性能。
對應該SFP標準，疊裝SFP連接器400的一些接觸元件被用作攜帶高速率信號而另外一些接觸元件被用于接地。還有另外的一些接觸元件被用于攜帶低速率信號。在列460A和460D中成對的鄰近的接觸元件被用于攜帶高速率差分信號。鄰近這些成對接觸元件的接觸元件被用作接地導體。相應地，示出在列460D中的這四個接觸元件可以代表一對被用于攜帶差分信號的接觸元件和兩接地接觸元件。在列460A中可以產(chǎn)生類似的接觸元件的職能分配。對于包含總共有十個接觸元件的一列接觸元件，其中六個可以被用作信號接觸元件，并形成三對。剩下的接觸元件可以被用作接地導體。圖4B也示出一列板462。如圖4A所示，多個板462位置被調(diào)整以從一個疊裝SFP連接器內(nèi)的絕緣殼體410延伸。板462可以配合與疊裝SFP連接器400可能附接的一個籠體，如籠體350 (圖3B)或其他結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)至圖5，一種改進的SFP連接器500被予以示出。這里，連接器500為一個單接口連接器。SFP連接器500具有與SFP連接器100 (圖I)同樣的形狀因數(shù)，并且因此可以與標準設(shè)計的一個切換卡140配合，并且可以被附接于具有標準設(shè)計的布線的一個印刷電路板。然而，圖5包括了被成形為用于高頻運行的多個接觸元件。
·
如圖中所不，連接器500包括一個殼體510。殼體510可在由一種絕緣材料形成。例如，它可以非導電材料如塑料或者尼龍模塑制得。合適的材料的實例是液晶聚合物(LCP)、聚笨硫(PPS)、高溫尼龍或聚丙烯(PP0)。其他合適的材料也可以使用，因為本發(fā)明在這方面并不受限制。所有這些材料都適合被用作制造本發(fā)明的連接器的結(jié)合材料。一種或多種填充物可以包含進一些或全部的結(jié)合材料之中，以用于形成殼體510，從而控制殼體510的電氣或機械特征。例如熱塑性聚笨硫醚(PPS)填充體積的30%，玻璃纖維可以同時被使用。如圖5所示，殼體510可以將形狀確定成以便提供一個前面514，其形狀像連接器100 (圖I)上的前面114的形狀。前面514包括有一個配合腔512，其形狀類似配合腔112(圖 I)。接觸元件可以位于穿過該殼體510的通道內(nèi)。在所示的實施方案中，這些通道具有通過殼體510的表面得以進入的部分，以產(chǎn)生一些槽，這些接觸元件可以被插入這些槽中。一列560A的接觸元件可以從后面被插入殼體510，以提供沿著配合腔512的上表面的配合接觸部。一列560B的接觸元件可以從前面被插入殼體510，以提供沿著配合腔512的下表面的一旬配合接觸器。接觸元件可以被由導電材料板沖壓而成，導電材料如磷青銅、銅合金、或者其他合適的材料。合適的材料可以具有相對高的導電性并且有足夠的彈性以形成順性梁，從而充當配合接觸器。合適的材料是現(xiàn)有技術(shù)中習知的，并且可以被使用，不過任何具有合適電氣和機械性質(zhì)的材料都可以被用來形成接觸元件。組成列560A和560B的一些或全部的這些接觸元件可以被成用于改進的高頻性能。在圖5所不的實施方案中，在列560A中的接觸器為了聞頻性能而被成形，而在列560B中的接觸元件跟像是在傳統(tǒng)SFP連接器內(nèi)一樣地被成形。在所示的實施方案中，列560A的所有這些接觸元件具有同樣的形狀，盡管它們不是全部用來以該SFP標準攜帶高速率信號。然而，這種結(jié)構(gòu)是一種實例，并且單獨列560A或者560B的接觸元件，或者全部列560A和560B的接觸元件可以將形狀確定成以便提供改進的高頻性能。圖5所示的用于改進高頻性能的一種技術(shù)是去除或降低附接特征的規(guī)模，用于將這些接觸元件穩(wěn)固于殼體510內(nèi)。
在所示的實施方案中，在列560A中的每一個這些接觸元件540A...... 540J具有
一個相似的形狀。圖6示出一個接觸元件640，以代表在列560A中的這些接觸元件。在圖6所示實施方案中，接觸元件640為L形并且包括一個接觸尾616，一個相配合的部分632，和一個中間部分634。這里，相配合的部分632被成形為一個順性梁，其大致具有與一個傳統(tǒng)SFP連接器的相配合的部分232 (圖2)相同的形狀。此類形狀可以適合于在具有SFP形狀因數(shù)的一個連接器中使用，不過任何合適形狀的配合接觸器都可以被使用。在圖6所示的實施方案中，中間部分634具有一個保持區(qū)段618。從接觸元件640與接觸元件230(圖2)的比較可以看出，保持區(qū)段618替代了倒鉤238。這里，保持區(qū)段618包含兩個彎曲的子區(qū)段618A和618B，它們從中間部分634的名義位置的中心線CL上彎向離開而又朝向其返回。在所示的實施方案中，該保持區(qū)段可以說是被形成為位于該中間部分中的一個凸凹部。盡管有這個凸凹部，保持區(qū)段618總體上與中間部分634的其他部分有相同的寬 度。這樣一種形狀為沿著中間部分634攜帶的高頻信號提供了一個相對均一的電抗。另外，如圖7所示的剖面圖，接觸元件640裝配于殼體510之內(nèi)。使用接觸器640來形成的一個連接器500因此可以符合SFP形狀因數(shù)。可以看到，當殼體510被安裝于一個印刷電路板時，中間部分634將要垂直于一個印刷電路板的部分沒有倒鉤或其他凸出部用于附接。除了沒有倒鉤與殼體510配合，一個接觸元件640適合于被保持在殼體510內(nèi)。在圖7所示的實施方案中，接觸元件640與殼體510的附接通過殼體510的一個特征來實現(xiàn)，該特征具有一個形狀其與保持區(qū)段618的形狀互補。如圖7所示的剖面圖，接觸元件640被插入殼體510的后面714的一個槽中，如槽918A (圖9A)。鄰近槽918A的是一個凹形區(qū)域720，其與附接區(qū)域618的大致凸起形狀對應一致。這種在接觸元件640和殼體510中互補的特征給接觸元件640提供定位和保持固定。然而，從圖7中可以看出，中間部分634沿著其長度方向，包括保持區(qū)段618在內(nèi)大致是均一的寬度，因此具有均一的電抗。在所示的實施方案中，子區(qū)段618A相對于中心線CL形成一個角度a (圖6)。子部分618B相對于中心線CL形成一個角度￠(圖6)。接觸元件640插入其中的槽的后壁具有一個對應的形狀，從而這個的槽的這個壁相對于中心線CL和對應于殼體510的后面714形成相似的角度a和0。這里角度a和0大致相同的度數(shù)，盡管角度a和角度0的延伸方向相反。在這個實例中，角度a和0為大致互補的角度。這種形狀上的調(diào)整有助于將接觸兀件640保持在殼體510內(nèi)。一旦接觸尾616被焊接于一個電路板,施加于該相配合的部分632上的一個作用力，其可能趨向于迫使接觸元件640離開殼體510，就會相對于接觸尾616上產(chǎn)生一個力矩。當子區(qū)段616A或者616B壓向該槽的一個對應壁上時，這個力矩會被抵抗。接觸元件640 (圖6)的另外一方面是接觸元件640的寬度在橫向區(qū)域644也相對均一。這種均一的寬度即使在橫向區(qū)域644處于像在一個傳統(tǒng)連接器中的增大區(qū)域240(圖2)的位置上還能實現(xiàn)。同樣，接觸元件640包括一個倒鉤642，其充當?shù)广^242(圖2)的同樣功能，即將接觸元件穩(wěn)固于絕緣殼體內(nèi)。然而，倒鉤642在橫向區(qū)域644的下表面上。盡管倒鉤642事實上提高了橫向部分644的一些部分的寬度，其比增大區(qū)域240 (圖2)產(chǎn)生此類效果的程度更弱一些。另外，倒鉤642存在于橫向區(qū)域644的下側(cè)邊緣上避免了倒鉤的需要，如橫向部分644的上邊緣上的倒鉤242 (圖2)。以這種方式，接觸元件640的同樣區(qū)域被用來同時供附接和在形成相配合的部分632的梁的基座上提供機械完整性。倒鉤642從鄰近中間部分634的一個垂直部的一個邊緣延伸，或者在L形接觸元件的角度內(nèi)，這種結(jié)構(gòu)的結(jié)果是接觸元件640具有沿著橫向部分644具有更均一的電抗屬性，其可以提供改進的電氣性能。盡管接觸元件644均一寬度在一些部分中是適宜的，例如沿著中間部分634和沿著橫向部分644，發(fā)明人意識到在一些另外的部分中不均一的寬度可能是適宜的。接觸元件640的另外特征可以是沿著尾過渡部分650具有降低的接觸元件640寬度。盡管這種變窄導致沿著尾過渡區(qū)域650的感抗局部增大，當附接于一個印刷電路板時，接觸尾616可能被附接于一個墊片和過孔，它相對于接觸元件640的中間部分634具有較高的容抗。通過引入一個變窄的尾過渡區(qū)域650，該尾過渡區(qū)域的感抗補償該接觸尾和電路板附接中的容抗。這種形狀的凈結(jié)果是，通過這種互連系統(tǒng)的平均電抗是相對均一的。圖8為尾過渡部 分650的放大圖?？梢钥吹降氖牵策^渡部分650包括一個朝外的接觸元件640的錐形邊緣850，其從一個窄部引導至該接觸尾的一個部分，該接觸尾的部分附接于一個印刷電路板(未示出)的表面上的一個墊片850。結(jié)果是，接觸元件640包括一個過渡區(qū)域650。接觸元件640在這個過渡區(qū)域的一個位點上的寬度如位點650A要窄于在一個第二位點如位點650B的寬度。因為錐形邊緣850的這個形狀，從位點650A到650B的寬度的過渡不是太突然，這樣在電抗中有一個逐漸的過渡。更確切地說，是得到一個相對均一的平均電抗，其中該變窄過渡區(qū)域的該感抗補償在墊片860的外周圍的增大的容抗。其他的技術(shù)可以與符合該SFP形狀因數(shù)的一個連接器聯(lián)合使用，以提供改進的電氣性能。圖9A和9B示出一個另外可以使用的技術(shù)。在圖9B示出的實施方案中，一個橋接構(gòu)件可以應用于連接器500。一個橋接構(gòu)件可以在用來充當接地導體的接觸元件之間提供一個導電性或部分導電性通路。通過一個橋接構(gòu)件耦合的這些接地導體可以是相鄰的接地導體。在具有接觸元件被用作信號和接地導體并且其樣式便于差分信號路徑選擇的連接器中，一對相鄰的接觸元件可以被用作高速率信號導體。位于一列內(nèi)該對的任何一側(cè)的一個接觸元件可以被用作接地導體。作為一個具體的實例，該橋接構(gòu)件可以連接于作為接地導體的那些接觸元件，那些接觸元件鄰近一列內(nèi)的一對高速率信號導體的兩側(cè)。例如，接觸元件540B和540C可以被用作高速率信號導體。接觸元件540A和540D可以被用作接地導體。在所示的實施方案中，一個接觸元件的信號或接地導體的任命不影響該接觸元件的形狀。然而，當連接器500被附接于一個印刷電路板950時，與這些信號導體相關(guān)的那些接觸尾可以被附接于印刷電路板950上的高速率信號路徑上，并且與接地導體相關(guān)的那些接觸尾可以被附接于印刷電路板950內(nèi)的接地結(jié)構(gòu)。高速率信號的這個速率可以由任何合適的方式來確定。在這里提供的實例中，高速率信號可以是大于10吉比特每秒或者大于15吉比特每秒。在另外的實施方案中，該高速率信號可以是大約17吉比特每秒。發(fā)明人還意識到通過在接觸元件如接觸元件540A和540D之間提供一個橋接構(gòu)件，可以通過減少或者去除高速率信號頻率范圍內(nèi)的共振，從而改進連接器500的電氣性能。圖9B示出被附接有一個橋接構(gòu)件910的連接器500。在所示的實施方案中，橋接構(gòu)件910電氣接連于接觸元件540A和540D，接觸元件540A和540D在這個實施方案中被用作接地導體。橋接構(gòu)件910與另外的接觸元件包括接觸元件540B和540C電氣隔離，接觸元件540B和540C在這個實施方案中被用作高速率信號導體。橋接構(gòu)件910可以是完全地或部分地導電的。通過鄰近接地導體的中心部連接這種材料，橋接構(gòu)件910可以減少連接器500內(nèi)的電氣共振的影響。在一些實施方案中，橋接構(gòu)件910可以通過改變這種共振發(fā)生的頻率，從而該共振頻率位于接觸元件540B和540C上的差分信號的需要工作范圍之外，以減少這種共振的影響。不過，在一些實施方案中，一個橋接構(gòu)件可以消耗共振能量，也可減少共振的影響。橋接構(gòu)件910可以被附接于接觸元件540A和540D沿著其長度的任何合適的位點。在一些實施方案中，一個較佳的性能的改進可以通過橋接構(gòu)件910和接 觸元件540A和540D的位于接觸元件540A和540D的接近中心位置的電氣連接來實現(xiàn)。在一些實施方案中，橋接構(gòu)件910可以被附接于這些接觸元件的該中間部分的一個中心區(qū)域的一個位置上。作為一個實例，該中心區(qū)域可以是沿著接觸元件540A和540D線性距離的接近25%至75%處，從印刷電路板950開始測量，或者當該連接器沒有被附接于一個印刷電路板時，從該接觸尾起算。圖9A和9B示出連接器500的一部分。圖5示出列560A包含十個連接元件
540A...... 540J。只有連接器500的一部分包含四個接觸元件，如圖9A和9B所示。對于多
于四個接觸元件的連接器，多于兩個的接觸元件可以被用作信號導體。在一列中包含多對一對的信號導體的實施方案中，在該列中可能有多對信號導體，每對具有相鄰的接地導體。相應地，在該列中可以有多個橋接構(gòu)件連接于接地導體。橋接構(gòu)件910可以由任何合適的材料形成并且可以任何合適的方式形成。在橋接
構(gòu)件910是導電元件的實施方案中，它可以由形成接觸元件540A...... 540D的相同類型的
一片材料或其他合適的導電材料形。不過，在一些實施方案中，橋接構(gòu)件910可以由一種損耗性材料形成?？梢詫щ姡谟欣﹃P(guān)系的頻率范圍上具有一些損耗的材料這里一般稱為“損耗性”材料。電氣損耗性材料可以由損耗性介電和/或損耗性導電材料形成的。有利害關(guān)系的頻率范圍取決于具有此類連接器在其中使用的這個系統(tǒng)的運行參數(shù)，但一般在大約IGHz和25GHz之間，不過在一些應用中更高的頻率或更低的頻率可能會有利害關(guān)系。一些連接器的設(shè)計可以具有只跨躍這個范圍的一部分的頻率范圍，例如I至IOGHz，或者3至15GHz，或者3至6GHz。電氣損耗性材料可由有傳統(tǒng)上認為是非導電材料的材料形成，例如那些在有利害關(guān)系的頻率范圍上大于接近0. 003的介電損耗角正切的材料。這里的“介電損耗角正切”指的是該材料的復介電常數(shù)的虛部與實部的比率。電氣損耗性材料也可以一般認為是導體的材料形成，但在有利害關(guān)系的頻率范圍上或者是相對弱的導體，包含沒有充分分散的粒子或區(qū)域，這樣它們不同提供高的導電性或者否則就是制成其具有的性質(zhì)導致在有利害準確率的范圍上有相對比弱的體積導電率。電氣損耗性材料通常具有大約I西門子/至大約6. 1x107西門子/米的導電率，優(yōu)選大約大約I西門子/至大約1x107西門子/米，更優(yōu)選大約I西門子/至大約30，000西門子/米。
電電氣損耗性材料可以是部分導電材料，例如具有表面電阻系數(shù)I歐姆/平米至106歐姆/平米的那些材料。在一些實施方案中，電氣損耗性材料的表面電阻系數(shù)在I歐姆/平米至103歐姆/平米之間。在一些實施方案中，電氣損耗性材料的表面電阻系數(shù)在10歐姆/平米至100歐姆/平米之間。作為一具體的實例，該材料可以的表面電阻系數(shù)在20歐姆/平米至40歐姆/平米之間。在一些實施方案中，電氣損耗性材料通過向一種結(jié)合劑中添加包含導電性顆粒的一種填充物形成。可以使被用作為一種填充物的導電性顆粒來形成損耗性材料的實例包括碳或形成為纖維、薄片或其他粒子的石墨。呈粉末、薄片、纖維或其他粒子形態(tài)的金屬也可以用來得到合適的電氣損耗性特性。另外，填充物的組合可以被使用。例如，鍍金屬的碳粒子可以被使用。銀和鎳為纖維的合適的鍍金材料。涂覆粒子可以單獨使用或與另外的填充物如碳薄片組合來使用。在一些實施方案中，設(shè)置于橋接構(gòu)件910的導電性顆?？梢源笾戮鶆虻夭贾迷诟魈?，使該損耗性部的導電率大致均一。在另外的實施方案中，橋接構(gòu)件910的一個第一區(qū)域比橋接構(gòu)件910的一個第二區(qū)域的電性性更強，這樣導電率和橋接構(gòu)件910內(nèi)的損耗性量可以變化。該給合劑或基質(zhì)可以是安放，固化或可以用來定位該填充材料的任何材料。在一些實施方案中，該結(jié)合劑可以是熱塑性材料如傳統(tǒng)用來制造電氣連接器的材料，以便于將該損耗性材料模塑成理想形狀并且到達制造該電氣連接器的部件的理想位置。然而，許多替代的形式的結(jié)合劑材料可以被使用。固化材料如環(huán)氧樹脂可以充當一種結(jié)合劑。另外，熱固樹脂或粘合劑的材料可以被使用。同樣，上述結(jié)合材料可以被用來通過在導電性顆粒填充物周圍形成結(jié)合來得到一種電氣損耗性材料，但本發(fā)明并不限制于此。例如，導電性顆?？梢员怀錆M一種成形的基質(zhì)材料或者可以被涂覆在一種成形的基質(zhì)材料的上面，這個在這里使用的術(shù)語“結(jié)合劑”包括將該填充物封進內(nèi)部、充滿于填充物、或者是充當固定該填充物的基底的材料。優(yōu)選地，這些填充物以一個充足的體積百分比存在，從而使得從粒子至粒子的導電通路被形成。例如，當金屬纖維被使用時，該纖維可以以大約3%至40%的體積百分比存在。填充物的量可以影響該材料的導電性能。填充材料可以商業(yè)購得，泰科納公司的以商標名Celestan 出售的材料。一種損耗性材料如填充有損耗性導電碳的粘性體，如美國馬薩諸塞州比爾馬里卡的Techfilm公司出售的材料也可以被使用。這種材料可以包括填充有碳粒的環(huán)氧樹脂結(jié)合劑。該結(jié)合劑包圍碳粒，以作為該材料的加強結(jié)構(gòu)。這種材料可以將形狀確定成以便形成全部或部分橋接構(gòu)件910并且可以被調(diào)整位置以粘附于該連接器的接地導體。在一些實施方案中，通過材料中的附著劑來粘附，其在一個熱處理過程中可以被固化。各種形態(tài)的加強纖維，以織物或非織物形態(tài)，涂覆或非涂覆地使用。非織物的碳纖維為一種合適的材料。另外的合適材料，如RTP公司出售的定制的混合劑可以被采用，因為本發(fā)明在這方面并未受到限制。在一些實施方案中，橋接構(gòu)件910可以將損耗性和絕緣材料兩者都結(jié)合在內(nèi)。此類結(jié)構(gòu)可以在通過模塑具有導電填充物的一種結(jié)合劑而形成的一種結(jié)構(gòu)上，將具有絕緣填充物的一種結(jié)合劑在其上二次成型而形成，或者反之亦可。通過在橋接構(gòu)件910中包含絕緣部，橋接構(gòu)件910的這些絕緣部可以接觸信號導體540B和540C而不影響它們的性能。 無論橋接構(gòu)件910如何形成，橋接構(gòu)件910可選擇地以任何合適的方式被附接于一些接觸元件。附接特征可以被包含于橋接構(gòu)件910內(nèi)或者可以被結(jié)合于接觸元件內(nèi)，如接觸元件540A和540D。作為一個實例，在一個實施方案中橋接構(gòu)件910由一種損耗性材料模塑而成，接觸元件540A和540D可以包含倒鉤或其他凸出部，橋接構(gòu)件910可以被按壓于其上。另外，橋接構(gòu)件910可以被形成為具有凸出部或其他附接特征，這些凸出部或其他附接特征夾在接觸元件940A和940D上，或者當插入槽918A和918D時壓向接觸元件940A和940D。作為另外一個實例，橋接構(gòu)件910可以整體地形成為具有單獨或全部的接觸元件940A 和 940D。圖10示出一種連接器1000的一個實施方案，其中橋接構(gòu)件由一種導電材料形成并且與一個接觸元件一體形成。在圖10所示的實例中，連接器1000的后面1014可以看得見。連接器1000可以使用圖5中所示的實施方案中的一個殼體510。展示出十個接觸元
件1040A...... 1040J。在圖10的實施方案中，接觸元件1040B和1040C被成對地被用作
信號導體以供攜帶高速率差分信號。同樣地，接觸元件1040H和10401被用作一對信號導體。鄰近由接觸元件1040B和1040C形成的該對元件的接觸元件1040A和1040D被用作接地導體。同樣地，接觸元件1040G和1040J被用作接地導體并且鄰近由接觸元件1040H和10401形成的該對元件。在圖10的實例中，橋接構(gòu)件1010A電氣連接接觸元件1040D和1040A。橋接構(gòu)件1010B電氣連接接觸元件1040G和1040J。橋接構(gòu)件1010A和1010B在圖10的實例中是與這些接觸元件中的被用作接地導體的一個接觸元件一體形成。如圖所示，橋接構(gòu)件1010A與接觸元件1040D —體形成，橋接構(gòu)件1010B與接觸元件1040J —體形成。請橋接構(gòu)件1010A和接觸元件1040D可以(例如)由一個單一金屬板沖壓形成并且然后形成為包括有一個充當橋接構(gòu)件1010A的U形部。接觸元件1040J和1010B可以以相似的方式形成。橋接構(gòu)件1010A可以形成為具有一個端部，在接觸元件1040D被插入槽918D時，該端部延伸進入槽918A。橋接構(gòu)件1010A的該端部可以被壓向接觸元件1040A，從而形成一個電氣連接。橋接構(gòu)件1010B也同樣地包括有一個端部，當插入槽918G時，該端部被壓向接觸元件1040G。不過，在另外的實施方案中，橋接構(gòu)件1010A可以從接觸元件1040A和1040D的同一塊金屬板沖壓而成，接觸元件1040A和1040D通過該橋接構(gòu)件耦合。在該橋接構(gòu)件被附接上以后，全部接觸元件可以在接觸元件1040B和1040C被插入后再被插入殼體510。此類統(tǒng)一結(jié)構(gòu)可以避免一個橋接構(gòu)件如1010A和1010B，和任何這些接觸元件之間需要單獨連接。因為橋接構(gòu)件1010A和1010B不需要在相鄰的接地導體之間提供高導電性通路，很多在這些橋接構(gòu)件和接地導體之間形成電氣連接的方式都是適宜的。例如，在一些實施方案中，可能需要直接接觸。更確切地說，通過將該橋接構(gòu)件的一部分放在足夠鄰近該接地導體以形成一個電容性耦合，一個合適的連接便形成了。在所示的實施方案中，接觸元件1040E和1040F根據(jù)該SFP標準被用作低速率導體，并且攜帶低速率信號，能量或者接地。然而，在一些實施方案中，接觸元件1040E和1040F可以充當信號導體，形成用于攜帶高速率差分信號的成對元件。接觸元件1040E和1040F位于接觸元件1040D和1040G之間，并在圖10的實例中被用作接地導體。盡管每一個這些接地導體連接于一個橋接構(gòu)件，接觸元件1040G和1040G沒有連接到同樣的橋接構(gòu)件。在接觸元件1040D和1040G被用作攜帶高速率信號的實施方案中，一個橋接構(gòu)件可以、被包括在其中以在接觸元件1040D和1040G之間提供一個導電的或者部分導電的連接。通過將橋接構(gòu)件IOlOA和/或橋接構(gòu)件1010B延伸使橋接構(gòu)件1010A和1010B互相接觸，此類一種連接得以形成。在另外的實施方案中，由損耗性材料形成的一個橋接構(gòu)件跨越接觸元件1040A至接觸元件1040J，不過只在被用作接地導體的接觸元件之間形成直接接觸。然而，應理解的是接觸元件1040D和1040G由一個橋接構(gòu)件連接不是本發(fā)明所必需的。在一些實施方案中，接觸元件1040E和1040F可以被用作低頻信號的信號導體，從而相鄰接地導體之間用一個橋接構(gòu)件進行連接則是不必要的，其不需要用來滿足供低頻信號的需要。另外，橋接構(gòu)件1010A和1010B即使不是直接連接也能提供改進的性能，即使當高頻信號被攜帶在接觸元件1040E和1040F上。
在圖10所示的實施方案中，橋接構(gòu)件被包括于其中只是用于沿著配合腔512 (圖5)上表面具有相配合的部分的一列接觸元件。當該連接器的上列中的接觸元件被用來攜帶高頻信號時，這種連接器可以發(fā)揮作用。不過，橋接構(gòu)件可以與另外的列一起使用。一列接觸元件，如列560B (圖5)的這些接觸元件可以通過殼體510的一個前面514得以被插入。在列560B中的接觸元件可以被用來攜帶低頻信號，在其中不需要用一個橋接構(gòu)件來提高性能。不過一個或多個橋接構(gòu)件可以設(shè)置來連接列560B中的接地導體。這些橋接構(gòu)件的位置可以設(shè)置在鄰近該殼體510的一個前面或者其他表面，通過這些表面這些接觸元件可以被插入。更普遍地，在位于多于一列接觸元件中的接觸元件被用來攜帶高頻信號的實施方案中，橋接構(gòu)件可以被附接于一個連接器的多個接觸元件并鄰近多于一個表面。此類結(jié)構(gòu)會發(fā)生在比如一個疊裝SFP連接器中。圖11為根據(jù)一些實施方案的包含有橋接構(gòu)件的一種疊裝SFP連接器的一個子組件。這個實例中的該疊裝SFP連接器包含兩個接口，每一個接口具有兩列接觸元件。對于每一個接口，被用來攜帶高速率信號的接觸元件位于這些列中的一列。該列鄰近該連接器殼體的一個外表面，從而一個橋接構(gòu)件可以通過相鄰的外表面被附接于該列接地導體中的接觸元件。在所示的實施方案中，子組件1100可以由多個部件形成，這些部件可以被定義為“接線片”。每一個接線片可以包含多個接觸元件，其被充當殼體的材料固定。這些接線片可以被互相附接，例如通過使用搭扣配合部件或粘合劑。另外，這些接線片可以任何合適的方式固定在一起，例如通過插入一個外殼或附接于另外的支撐結(jié)構(gòu)。接線片的使用通過將接觸元件插入一個殼體提供了可替代地方法來組裝連接器。在這個實例中，該殼體固定這些接觸元件于四列中，列1160A，1160B，1160C和1160D。在所示的實施方案中，這四列包括接觸部1114，接觸部1114的位置設(shè)置方式與圖4A和4B示出的一個標準疊狀SFP連接器中的那些接觸元件的相配合的部分的設(shè)置方式一樣。同樣地，子組件1100的該殼體將這些接觸元件相關(guān)的接觸尾1116固定的位置，與在圖4A和4B示出的一個標準形狀因數(shù)的疊狀SFP連接器相關(guān)的那些接觸尾的位置設(shè)置是一樣的。此類空間的利用命名使得形成有子組件1100的一個改進的高頻SFP連接器可與一個標準疊裝SFP連接器互換。然而，應理解的是這里描述的用于制造子組件1100的技術(shù)在本申請中并不局限于疊裝SFP連接器，而是可以應用于任何合適形狀因數(shù)的連接器。圖11示出的該子組件1100包含多個橋接構(gòu)件，其鄰近子組件1100的多個表面。在圖11所示的實施方案中，列1160A和1160D包含用來攜帶高速率信號的接觸元件。如圖所示，橋接構(gòu)件IllOA和1110B為鄰近列1160A的接觸元件的中間部分的子組件1110的相鄰表面。橋接構(gòu)件1110C和1110D為鄰近列1160D的這些接觸元件的子組件1110的相鄰表面。所示出的一體形成的橋接構(gòu)件的方式通常使用平面的損耗性材料板。此類材料可以方便地被結(jié)合在一個連接器殼體之中而沒有實質(zhì)性地改變該殼體的外部尺寸。同樣，多個損耗性材料板可以被結(jié)合在其中以沿著這些接觸元件的這些中間部分的長度上提供多個橋接構(gòu)件。在圖11示出的實例中，這些中間部分彎了一個90度角，附接于同列的接觸元件的中間部分的損耗性材料板可以被安裝于互相垂直的該殼體的表面上。以這種方式，這些橋接構(gòu)件可以被連接于處于中心區(qū)域的接地導休的這些中間部分，例如從該接觸尾起算的沿著中間部分的大約25%至75%距離之間的區(qū)域。在圖11的實施方案中，橋接構(gòu)件IllOAailOB, 1110C 1110D由一種損耗性材·料形成。每一個這些橋接構(gòu)件1110A......1110D包括一特征,該特征被適配成用于通過
這些橋接構(gòu)件配合于將要連接的多個接觸元件的一個互補特征。在所示的實例中，作為接地導體的這些接觸元件包括從殼體1102延伸的凸出部1112。凸出部112與通過橋接構(gòu)件
1110A......1110D形成的槽相接合。在所示的實施方案中，橋接構(gòu)件11IOA......11IOD從
含有損耗性填充物的一種熱塑性材料模塑得到，并且利用凸出部1112的過盈配合得以穩(wěn)
固于子組件1100。這種過盈配合在橋接構(gòu)件11IOA......1110D和子組件1100之間提供電
氣和機械連接這兩種連接方式。然而，用于橋接構(gòu)件1110A......1110D和子組件1100之
間的附接的任何合適的機制可以被使用。同樣地，任何合適的機制可以被使用以形成橋接構(gòu)件1110A......1110D和在一
個或多個這些列1160A......1160D中所選的接觸元件之間的電氣連接。在所示的實施方案中，這些接觸元件彎一個90度角，從而每一個接觸元件的該中間部分具有垂直部分。垂直于該殼體一個表面的一個部分供安裝于一個印刷電路板。一個第二部分從這個部分以一個直角延伸并且平行于該板裝表面。在所示的實施方案中，每列中有兩個平面橋接構(gòu)件，一個位于垂直于該板裝平面的平面上，另一個位于平行于該板裝界面的平面上。在該具體地實例中，橋接構(gòu)件1110A和1110D垂直于該板裝表面而橋接構(gòu)件1110B和1110C平行于該板裝表面。在一些實施方案中，每列中可以被包括有不同數(shù)量的橋接構(gòu)件。另外，每一列不需要包含有相同數(shù)量的橋接構(gòu)件。在一個具體實施方案中，只有一個橋接構(gòu)件11IOB可以存在以供列1160A，但橋接構(gòu)件11IOC和11IOD可以存在以供列1130D。圖12A和12B示出用于形成子組件的接線片1100。在所示的實施方案中，多種接線片可以被用來形成級級組件1100。圖12A和12B示出兩種接線片1210A和1210B。這些接線片可以并排地進行安排，在重復的圖案中形成具有在一個希望的安排中多個接觸元件的一個子組件。圖12A和圖12B示出兩種接線片類型。然而，在一些實施方案中，多于兩種的接線片可以被用來形成一個接線片子組件。如圖所示，接線片1210A包含接觸元件1240A，1260A，1280A和1290A。接線片1210B包含接觸元件1240B，1260B，1280B和1290B。接線片1210A中的這些接觸元件包含位于殼體1102A內(nèi)的一個中間部分。每一個這些接觸元件包括從殼體1102A的一個下表面延伸的一個接觸尾，并且被適配成用于同一個印刷電路板上的導電結(jié)構(gòu)如過孔產(chǎn)生接觸。每一個接觸元件1240A，1260A，1280A和1290A也包含從殼體1102A延伸的一個接觸部，以用于與一個切換卡或其他合適形態(tài)的相配合的連接器進行配合。接線片1210B內(nèi)的接觸元件1240B，1260B, 1280B和1290B類似地包含殼體1102B內(nèi)的中間部分。從殼體1102B的表面延伸的接觸尾和從其他表面延伸的接觸部提供了接觸位點，以用于附接于一個印刷電路板或用于與相配合的連接器進行配合。這些接線片可以使用已知的二次成型技術(shù)制得。作為一個實例，這些接線片可以通過在一個弓I線框周圍模塑材料而形成，而該引線框從一個金屬板沖壓形成。模塑材料可以是形成一個絕緣殼體的絕緣材料。該引線框可以包含接觸元件，如圖所示，以聯(lián)接天支撐結(jié)構(gòu)。在一個殼體已經(jīng)二次成型后，在一些位點上，這些支撐結(jié)構(gòu)可以被切除，留下圖中所示的接線片。不過，接線片可以用任何合適的方式得到。在圖12A和12B所示的實施方案中，這些接觸元件包含對應一個標準SFP連接器而調(diào)整位置和形狀的接觸部和接觸尾。然而，一些或全部的這些接觸元件的中間部分可以將形狀確定成以便為被指定用作高速率信號導體的接觸元件提供改進的高頻性能。在所示的實施方案中，接觸元件1240A和1290A被用作高頻信號導體。接觸元件1260A和1280A被用作標準或者低頻信號導體。接觸元件1240B和1290B被用作接地導體。當一個子組件1100由圖12A和12B示出的類型的接線片形成時，1210B類型的接線片以一個樣式被散布于1210A類型的接線片。一個這種樣式可以是包括1210B類型的一個接線片，后面跟著兩個1210A類型的接線片。結(jié)果表明，被用作高頻信號導體的接觸元件如接觸元件1240A和1290A的位置會鄰近于被用作接地導體的接觸元件如接觸元件1240B和1290B。通過合適地排列各種類型的接線片，用作高速率信號的成對的接觸元件會成列設(shè)置于用作接地導體的接觸元件之間。在圖12A和12B所示的實施方案中，一個或多個的這些接觸元件可以將形狀確定成用于改進的高頻性能。作為這種形狀的一個實例，這些接觸元件是用作接地導體的接觸元件，這些接地導體包括用于與橋接構(gòu)件形成連接的特征。在圖12B所示的實例中，接觸元
件1240B和1290B包含凸出部1112。凸出部1112與橋接構(gòu)件1110A......1110D上的互補
特征接合。相反，如圖12A所示，用作信號導體的接觸元件通過絕緣殼體1102A的部分與橋接構(gòu)件1110A......1110D分離。作為這種形狀的另外一個實例，用作高速率信號導體的接觸元件1240A和1290A具有比接觸元件1260A和1280A較窄的中間部分，接觸元件1260A和1280A在這里用作低速率信號導體。相反，在包含有高速率信號導體中的一列中的用作高速率信號導體的接觸元件1240B和1290B具有比接觸元件1260B和1280B較寬的中間部分，接觸元件1260B和1280B在這里可以用作低速率信號導體或者供低速率信號導體的一列內(nèi)的接地導體。如與下面的圖15A和圖15B—起聯(lián)合起來所描述的，這種尺寸可以被挑選以提供一個所希望的差分模式和常規(guī)模式的電抗，以供這些差分對，其中接觸元件1240A和1290A中的每一個可以形成一個腿。作為一個實例，這些尺寸可以提供一個理想差分模式電抗為大約100歐姆或者85歐姆，而常規(guī)模式電抗在20至40歐姆范圍之間，例如大約32歐姆。相反，接觸元件1260A，1280A, 1260B和1280B可以具有標準連接器同等的電抗性質(zhì)或具有任何其他合適的數(shù)值。、
可以被結(jié)合在圖12A中展示的接觸元件中的另一個特征是被指定用作攜帶高速率信號導體的接觸元件具有的中間部分被定位成以一個相對小的距離與相鄰的接地導體間隔開。這種間隔可以被選擇成用來提供所希望的電抗。這種間隔可以這樣形成通過構(gòu)造接線片使被用作高速率信號導體的接觸元件的中間部分相對于這些接觸元件的包含有尾和相配合的部分的平面有偏移。在一些差分連接器中，信號導體的中間部分形成朝向彼此的一對差分對凸凹部，與這些差分連接器相反，這里的這些中間部分的凸凹部互相遠離。做為高速率信號導體的接觸元件1240A和1290A的這些中間部分的這種互偏位置關(guān)系，相比于接觸元件1240A和1290A不彎出這個表面，要更鄰近被用作接地導體的接觸元件的中間部分。這種成形進一步改變由成形以用于攜帶高速率信號的相鄰的接觸元件形成的這些差分對的該常規(guī)模式電抗。這種在這些信號導體和相鄰接地導體之間形成空隙的方式可以被選擇用來提供20-40歐姆范圍或其他希望數(shù)值的一個所希望的常規(guī)模式電抗。圖12A和圖12B中所示的多種類型的多個接線片可以被并排地排列以形成一個如 圖11所示的接線片子組件。不過，在這些信號導體凸凹部互相遠離的實施方案中，多個兩種的接線片可以被使用。例如，一組四個相鄰導電元件沿著一列排列，可以被四種接線片提供，其中兩個信號導體形成一個高速率對，兩個形成接地。對于低速率信號導體，另外一種接線片可以被使用。這些類型的多個接線片可以被組成一列以形成任何合適的樣式。在這種實施方案中，總共五種類型的接線片可以被使用來形成一個接線片子組件。然而，任何合適數(shù)量類型的接線片可以被使用。不管接線片類型的數(shù)量，這些接線片可以以任何適宜的方式被保持在一起，包括通過使用粘合劑，銷，鉚釘或者另外的連接特征。橋接構(gòu)件，如橋接構(gòu)件1110A，IllOBai IOC和1110D然后可以被附接于該接線片子組件。該接線片子組件然后可以被插入一個外殼。不過，在一些實施方案中，這些接線片可以被保持在一起位于該外殼內(nèi)，而在他們被插入該外殼之前，不需要單獨的機制來將它們保持在一起。在該連接器要具有與一個疊裝SFP連接器相匹配的形狀因數(shù)的實施方案中，該外殼可以將形狀確定成以便提供兩個配合腔，位置如圖4A所示。圖13示出以這種形式形成的一個連接器1300。外殼1310圍住接線片子組件1100。外殼1310包括配合腔1312A和
1312B，其圍住列1160A......1160D的這些接觸元件的這些相配合的部分。從圖13中可以
看到，外殼1310具有沿著配合腔1312A和1312B上下表面的槽。盡管在圖13中看不到，在該連接器內(nèi)的這些接觸元件的相配合的部分1114 (圖11)適配于這些槽中，從而當一個電纜連接器被插入進配合槽1312A或1312B時，它們可展現(xiàn)順從性運動。圖13從一個可以展現(xiàn)連接器1300的下表面1350的視角示出疊裝SFP連接器1300。下表面1350被設(shè)定成被安裝在鄰近一個印刷電路板的一個表面處,該下表面包含對應用于一個疊裝式SFP連接器的SFP標準的元件封裝。下表面1350具有板附接特征1340A和1340B和接觸尾1116，所有這些特征可以根據(jù)該SFP標準被定位。配合腔1312A和1312B也可以根據(jù)該標準定位。結(jié)果表明，連接器1300可以替換一個標準SFP連接器被用于一個電子裝置。當以這種方式使用時，連接器1300整合了一些或全部的上述改進，其相對于一個標準SFP連接器會提供改進的性能?？梢詮膱D13中看出，連接器1300具有橋接構(gòu)件，例如橋接構(gòu)件1110C和1110D。這里，橋接構(gòu)件1110C和1110D被放入外殼1310的凹處。從而，即使此類橋接構(gòu)件不是一個標準SFP連接器的一部分，它們不會影響到該連接器的該形狀因數(shù)。在一個結(jié)構(gòu)中橋接構(gòu)件被附接于一個外殼的外表面，此類結(jié)構(gòu)可以是適宜的，因為其使得同樣的部件被用來組裝得到該連接器的多個形式，其中一些比另外一些具有較高性能。不過，在只需要單一形狀的情況下，可選擇地，橋接構(gòu)件可以被一體設(shè)置于該外殼和/或該接線片殼體。橋接構(gòu)件可以被一體形成 ，例如通過一個雙槽塑工藝，在該工藝中殼體部件有一個多步操作，其包括該殼體的絕緣部被模塑成形的一個步驟和該殼體的損耗性部被模塑成形的一個單獨步驟。與接觸元件成形和定位的改進也可以被包括，但在圖13中看不到，因為相對于外殼1310，它們位于內(nèi)部，并且不影響連接器的性能。圖14從不同的視角示出連接器1300，這里示出連接器1300的后面。在這個視角上，橋接構(gòu)件1110A可見。就像可以看到的，從連接器1300內(nèi)的用作接地導體的接觸元件延伸的凸出部1112可以看得到。凸出部1112在橋接構(gòu)件1110A和這些接地導體之間形成電氣連接，同時也給橋接構(gòu)件1110A提供機械附接。在連接器1300內(nèi)，利用上述的一些或全部技術(shù)，這些接觸元件可以將形狀確定成以便提供改進的電氣特性。圖15A示出根據(jù)一些實施方案穿過連接器1300的一部分的剖面。圖15A示出穿過用于攜帶高速率信號的一列中的四個相鄰接觸元件的中間部分的剖面。接觸元件1510A，1510B，1512A和1512B被予以示出。接觸元件1510A和1510B可以是被用來充當接地導體的接觸元件。接觸元件1512A和1512B可以是被用來攜帶高頻信號的接觸元件。在這個實例中，所有這些接觸元件的這些中間部分以一個均一的間距被間隔開，該間距定義為D1。這種間隔可以對應接觸尾和這些接觸元件的相配合的部分的那個間距。作為一個實例，該間隔Dl可以大約是0. 5毫米至接近2毫米。作為一個具體的實例，該間隔Dl可以是0.8毫米。接觸元件1510A和1510B在這里被示出具有一個寬度W2，這樣每個接觸元件的這些中間部分與這些接觸尾和相配合的部分處于同一平面。相反，接觸元件1512A和1512B被示出具有小于W2的一個寬度W1。這些對應的寬度Wl和W2可以被選擇，以在當接觸元件512A和512B被連接于一個回路組件以通過連接器1300攜帶高速率信號時提供一個所希望的常規(guī)模式電抗。圖15B示出了一個替代實施方案。在圖15B的實施方案中，盡管這引起接觸元件具有距離為Dl的一個平均間隔，這些接觸元件1514A和1514B的這些中間部分的每一個都分別與相鄰的接地接觸元件1510A和1510B分隔開，并是以一個較小的量間隔開。如圖所示，接觸元件1514A以一個距離D2與接觸元件1510A間隔開。接觸元件1514B同樣地以一個距離D2與接觸元件1510B間隔開就像可以看到的，距離D2小于距離D1。在一些實施方案中，距離D2可以在大約0. 2毫米至0. 6毫米之間。作為一個具體的實例，當距離Dl是0. 8毫米時，距離D2可以是0. 4毫米。在該連接器內(nèi)這些接觸元件的這些接觸尾和相配合的部分在一個間距Dl上的實施方案中，例如可以被一個連接器標準所明確規(guī)定，圖15B中示出的中間部分之間的間隔可以通過將接觸元件1514A和1514B的這些中間部分分別彎向這些相鄰的接觸元件1510A和1510B來實現(xiàn)。不過，類似的間隔可以通過將接觸元件1510A和1510B彎向接觸元件1514A和1514B來實現(xiàn)。圖15C示出了接線片殼體，當這些接線片并排地疊放時，便得到圖15B中的結(jié)構(gòu)。如圖15C所示，接觸元件1510A和1510B被包括，以分別作為具有殼體部1550A和1550D的接線片的一部分。接觸元件1514A和1514B被包括，以分別作為具有殼體部1550B和1550C的接線片的一部分。在圖15C示出的剖面中，可以看到的是信號導體的這些中間部分相對于這些接觸尾有偏移。如圖所示，導電元件1514A的該中間部分相對于包含接觸尾1516A的平面有偏移，以供這個導電元件。同樣地，導電元件1514B的該中間部分相對于包含接觸尾1516B的平面有偏移，以供這個導電元件。如圖所示，這些接線片的這些殼體部不需要相互具有相同的寬度或到處是均一的寬度。接線片至接線片的差別可以存在，以給這些信號導體的這些中間部分的提供接合位置。例如，殼體部1550B向外凸出朝向殼體部1550A以使得接觸元件1514A被緊密地與接觸元件1510A相間隔。然而，在殼體1550C中不需要包括一個類似的凸出結(jié)構(gòu)來形成相對殼體部1550D相同的間隔。不過，任何適宜形狀的接線片殼體可以被用來提供給接觸元件合適的位置。
圖15C也示出可以被合并入連接器殼體以供改進電氣性能的特征。在接線片殼體1550B和1550C中可以模塑形成槽，位置鄰近將要用作高速率信號導體的導電元件。這些槽可以被模塑形成，從而當這些承載這些信號導體的接線片并排地就位時，這些槽排列成在用作供高速率信號的一個差分對的信號導體之間形成一個延長腔1560。腔1560位于成對的信號導體之間，可以減少信號損耗來提高性能。另外，將一個腔1560填充有空氣可以通過該連接器的傳送時間。對于疊裝SFP連接器，這些接觸元件可以是物理上足夠長，從而引入一個不想要的傳送延遲。這個延遲可以通過使用腔1560得到減少。圖15C示出在一個連接器的一列中的這些導電元件的一部分。相似的構(gòu)造技術(shù)可以被使用于該列中每對用作高速率信號對的信號導體。相似的技術(shù)也可以被用于被用作低速率信號導體的導電元件，但在一些實施方案中，在相鄰的低速率信號導體之間沒有形成有與腔1560同等的腔。相似的構(gòu)造技術(shù)可以被使用于該連接器的所有列中，這些列中具有用作攜帶高速率信號的導電兀件，但在一些實施方案中，不同的列會具有不同的結(jié)構(gòu)。不出的這個部分可以對應列1160A (圖11)的一部分。對于一個雙接口疊裝SFP連接器，這是最長的一列，兩列中的較長列用于攜帶高速率信號。在一些實施方案中，一個腔1560可以被包含于高速率信號導體之間，并且兩列中都有。不過，在另外的實施方案中，腔例如腔1560可以只被包含于相關(guān)的較長列中。此類腔，例如，可以被用于使較長列如列1160A中的對和較短列如列1160D中的對之間的延遲變得相等。另外的變化也是可能的。在所示的實施方案中，腔1560中填充有空氣。性能改進也可以通過形成填充有不是空氣的材料的槽來達到。一種具有介電常數(shù)小于接線片殼體1550B和1550C的材料可以被使用。作為一個具體的實例，殼體1550B和1550C可以由具有相對介電常數(shù)大約為3. 2的材料模塑形成。腔1560可以被填充有具有平均相對介電常數(shù)在大約I至2. 5之間的一種或多種材料。圖16為一個替代實施方案的透視圖，在這個實施方案中，上述的用來改進高頻性能一些技術(shù)被采用。圖16示出一個連接器的接觸元件的子集，其中該連接器殼體被切除以示出這些接觸元件的結(jié)構(gòu)和位置。圖16示出的實施方案中一些接觸元件的中間部分被偏移以減少相對于一個相鄰接觸元件的間隔。在列1640A內(nèi)，接觸元件1630的這個中間部分1630C相對于相配合的部分1630A連帶1630D被偏移，結(jié)果，接觸元件1630和1632的中間部分1630C和1632C之間的中心間距小于這些接觸元件的相配合的部分1630A和1632之間的中心間距。間隔上的差別可以通過一個過渡區(qū)域1630B來實現(xiàn)，在該過渡區(qū)域中，接觸元件1630彎出包含有相配合的部分1630和尾1630D的平面。一個類似的過渡區(qū)域1634B被包含于接觸元件1634中。在這種結(jié)構(gòu)中，接觸元件1630和1634可以被用作信號導體。在一些實施方案中，接觸元件1630和1636可以被用作接地導體。接觸元件1632和1634可以被用來攜帶信號。如圖中所示，信號至接地間隔降低，以作為一種提供一個所希望的常規(guī)模式電抗的方法，只具有兩種類型的接線片。不過，在所示的實施方案中，接觸元件1632和1636具有和接觸元件1630和1634相等的寬度。不過，因為接觸元件一般具有相等的寬度，在一些實施方案中信號和接地導體的分配可以被改變。在圖16所示的結(jié)構(gòu)中，列1640D類似地包括有具有偏移量的接觸元件。相應地，在列1640D中的一些接觸元件可以被用作高速率信號導體。相反，列1640B和1640C包含沒有對應過渡區(qū)域1630B和1634B的過渡區(qū)域的接觸元件列1640B和1640C中的接觸元件可以被用作攜帶低速率信號和基準電勢如電源和接地。 圖17示出一個電子裝置的一部分，在其中連接器，如合并有上述一些和所有的改進的連接器1300 (圖13)可以被并入。圖17為一個互連系統(tǒng)的部件的分解透視圖。在圖17所示的實施方案中，該互連系統(tǒng)被設(shè)定成接收多達十個的電費連接器。這里，五
個連接器1710A......1710F被使用，其中每個具有一個疊裝SFP形狀因數(shù)。每一個這
些連接器1710A......1710F可以是連接器1300 (圖13)的形式。每一個這些連接器
1710A......1710F盡管合并有一個多個上述改進，可以像一個標準疊裝SFP連接器一樣用
于一個組件中。盡管不示出在圖17中，每一個這些連接器1710A......1710F可以被附接于一個
印刷電路板(未示出)。一個籠體1730可以接著被放置于連接器1710A......1710F上并且
安裝于該印刷電路板。一個底板元件1732可以被放置于該籠體1730和印刷電路板(未示
出)之間以密封寵體1730底部的一個開口，通過該開口連接器1710A......1710F被插入。
襯板1740可以被安裝于進入籠體1730的開口的周圍。襯板1740可以被定位于鄰近凸緣1734的位置。包含有連接器1710A......1710F的該電路板可以接著被插入一個電子裝置。供
該電子裝置的該支撐結(jié)構(gòu)可以保持該印刷電路板(未示出)，從而籠體1730鄰近該電子裝置的一個面板的一個開口。該電路板可以被插入直到襯板1740被按壓于該面板和凸緣1734之間，以在該面板開口周圍形成一個密封。以這種方式，合并有上述改進的疊裝SFP連接器可以代替標準疊裝SFP連接器被使用。然而，如上該，在這些連接器中的至少一些接觸元件將會接收并可靠地傳送高速率信號。盡管使用一個籠體和襯板來減少來自一個互連系統(tǒng)的電磁干擾輻射是已知的，特別是在高頻工作的一個該互連系統(tǒng)，該互連系統(tǒng)的電磁干擾性能另外的優(yōu)勢可以使用上述的技術(shù)得以實現(xiàn)。例如，橋接構(gòu)件的使用可以減少可能引起電磁干擾輻射增大的共振。因為政府規(guī)章限制來自一個電子裝置的電磁干擾，橋接構(gòu)件及其他上述技術(shù)的使用可以使得一個系統(tǒng)滿足電磁干擾限制，同時相對于有標準連接器構(gòu)造成的此類系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以在較高頻率工作。
雖然已經(jīng)如此描述了本發(fā)明的至少一個實施方案的幾個方面，但是應理解，本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易進行各種改變，修改和改進。例如，這里描述的技術(shù)不需要全部一起來使用。這樣技術(shù)可以被以任何合適的組合來使用，以提供所希望的連接器性能。
作為可能的變形的另外一種實例，盡管獨創(chuàng)性的方面通過一個SFP連接器被予以示出和描述，應理解本發(fā)明在這個方面不受限制，因為獨創(chuàng)性的概念可以被包含于根據(jù)另外標準制造的連接器或者不是根據(jù)任何標準制造的連接器。作為一個具體的實例，因為實施方案中描述有接觸元件具有接觸尾和一個腔，這些接觸尾從一個連接器下表面上延伸，腔成形為接收一個相配合的連接器，位于一個前面內(nèi)并相對于該下表面呈直角，這種方向是非必須的。該前面，例如，可以平行于該下表面。同樣，盡管從接線片組裝而來的連接器的實施方案在上面有所述及，在另外的實施方案中，連接器可以從接線片組裝而來但沒有先形成接線片。作為另一種變形的實例，通過將多列導電元件插入一個殼體，連接器可以被組裝成沒有使用可分離接線片。另外，盡管損耗性材料被描述用來形成可分離的橋接構(gòu)件，這些橋接構(gòu)件與該殼體可分離是非必須的。該損耗性材料可以被選擇性放置于這些殼體的這些絕緣部，如通過一個多重注塑工藝。在所示的實施方案中，一些導電元件被用來一個導電體的差分對，而一些導電元件被用作接地導體。這些分配參考這些導電元件在一個互連系統(tǒng)中想要產(chǎn)生的用途，本領(lǐng)域技術(shù)人員應該可以理解。例如，這些導電元件的另外用途可以是可能的，差分對可以基于組成該對的這些導電元件的優(yōu)先的耦合方式被辨別。使其適合于攜帶一個差分信號的該對的電氣性，如它的電抗，可以提供替代的或額外的方法用來辨別一個差分對。例如，一對信號導體可以具有75歐姆和100歐姆之間的一個差分模式電抗。作為一個具體的實例，一個信號對可以具有85歐姆+/-10%的電抗。作為另外一個實例，在一列包含有成對的高速率信號導體和相鄰接地導體的一個連接器被予以描述。并不需要在一列中的每一個信號導體作為一個對的部分或者每一個信號導體作為一個高速率信號導體。在一些實施方案中，列中可以包含有混合有高速率信號導體的低速率信號導體。作為另外一個實例，連接器的特定特征被相關(guān)地描述成“前”表面。在一個直角連接器中，該前面可以視作此類連接器的表面，這個連接器朝向一個方向，而一個相配合的連接器從該方向被插入。然而，應意識到的是術(shù)語“前”和“后”用來彼此區(qū)分表面，并且在不同形式的電子組件中具有不同的意思。同樣地，術(shù)語“上”和“下”被用來基于它們與一個印刷電路板或與被適配成用于附接于一個印刷電路板的一個連接器的部分的相對位置來區(qū)分特征。此類術(shù)語如“上”和“下”并不暗示相對于一個慣性參照系或其他固定基準架構(gòu)的一個絕對的方向。相應地，本發(fā)明只被所附的權(quán)利要求所限制。
權(quán)利要求
1.一種電氣連接器，包括 一個殼體，該殼體包括 一個前面； 一個后面； 一個腔，該腔在該前面中具有一個開口，該開口的形狀被確定為用于接收一個相配合的連接器；以及 在該后面中的多個槽，該多個槽各自開放進入該腔中； 多個導電的接觸元件，每個接觸元件包括 一個接觸尾， 一個相配合的部分，以及 一個中間部分，該中間部分使該接觸尾與該相配合的部分相連接， 該多個接觸元件各自被定位于該殼體內(nèi)，使該中間部分被置于該多個槽中的一個槽中并且使該相配合的部分伸入該腔之中； 一個橋接構(gòu)件，該橋接構(gòu)件被置于鄰近該后面，該橋接構(gòu)件包括一個損耗性導體并且具有一個第一部和一個第二部，該第一部與該多個接觸元件的一個第一接觸元件的中間部分相接觸，并且該第二部與該多個接觸元件的一個第二接觸元件的中間部分相接觸，該第一接觸元件以及該第二接觸元件被該多個接觸元件中的至少一個另外的接觸元件分隔開，該至少一個另外的接觸元件不接觸該橋接構(gòu)件。
2.如權(quán)利要求I所述的電氣連接器，其中該橋接構(gòu)件包括金屬。
3.如權(quán)利要求I所述的電氣連接器，其中該橋接構(gòu)件包括一種絕緣性結(jié)合劑，該絕緣性結(jié)合劑中填充有導電性顆粒。
4.如權(quán)利要求I所述的電氣連接器，其中該至少一個另外的接觸元件包括兩個接觸元件。
5.如權(quán)利要求4所述的電氣連接器，其中該兩個接觸元件被成形并且被定位成信號導體的一個差分對。
6.如權(quán)利要求5所述的電氣連接器，其中該第一接觸元件以及該第二接觸元件包括接地導體。
7.如權(quán)利要求I所述的電氣連接器，其中每該至少一個另外的接觸元件中的每一個的中間部分具有一個第一區(qū)段和一個第二區(qū)段，該第一區(qū)段沿一個第一方向延伸，并且該第二區(qū)段沿一個第二方向延伸，該第二方向垂直于該第一方向，該第一區(qū)段從該接觸尾延伸至該第二區(qū)段并且具有一個平滑的輪廓。
8.如權(quán)利要求7所述的電氣連接器，其中，對于該至少一個另外的接觸元件中的每一個 該第二區(qū)段包括接合該殼體的一個倒鉤； 該第一區(qū)段包括一個彎曲段； 該殼體具有一個彎曲表面，該彎曲表面與該彎曲段的形狀相符；并且 該接觸元件被定位成使得該彎曲段被置于鄰近該彎曲表面。
9.如權(quán)利要求I所述的電氣連接器，其中 該多個導電性接觸元件包括第一多個導電性接觸元件，而該橋接構(gòu)件包括一個第一橋接構(gòu)件；并且 該電氣連接器進一步包括第二多個導電性接觸元件以及一個第二橋接構(gòu)件，該第二橋接構(gòu)件接觸該第二多個導電性接觸元件的第一和第二接觸元件而不與被置于該第二多個導電性接觸元件的第一與第二接觸元件之間的一個第三導電性接觸元件相接觸。
10.一種電子組件，包括 一個印刷電路板； 一個電氣連接器，該電氣連接器被安裝在該印刷電路板上，該電氣連接器包括 一個殼體，該殼體包括 一個下表面； 和一前面和一個后面；以及 一個腔，該腔在該前面中具有一個開口，該開口的形狀被確定為用于接收一個相配合的連接器，該連接器被安裝于該印刷電路板上而使該殼體的下表面鄰近該印刷電路板，并且該前面以及該后面垂直于該印刷電路板而延伸， 多個導電性接觸元件，每個接觸元件包括 一個接觸尾，該接觸尾被連接到該印刷電路板上； 一個相配合的部分；以及 一個中間部分，該中間部分使該接觸尾與該相配合的部分相連接，該多個接觸元件中的每一個被定位在該殼體內(nèi)而使該接觸尾鄰近該下表面并且使該相配合的部分伸入該腔之中； 一個橋接構(gòu)件，該橋接構(gòu)件被置于鄰近該后面處，該橋接構(gòu)件包括一種損耗性材料并且具有一個第一部和一個第二部，該第一部與該多個接觸元件的一個第一接觸元件的中間部分相接觸，并且該第二部與該多個接觸元件的一個第二接觸元件的中間部分相接觸，該第一接觸元件與該第二接觸元件被該多個接觸元件中的至少一個另外的接觸元件分隔開，該至少一個另外的接觸元件不接觸該橋接構(gòu)件。
11.如權(quán)利要求10所述的電氣連接器，其中該橋接構(gòu)件是由填充有導電性顆粒的一種結(jié)合劑形成的。
12.如權(quán)利要求11所述的電氣連接器，其中 該橋接構(gòu)件包括一個平面元件； 該第一接觸元件以及該第二元件各自的中間部分包括多個接片；并且 該橋接構(gòu)件被連接到該第一接觸元件以及該第二元件各自的該多個接片上。
13.如權(quán)利要求10所述的電氣連接器，其中 該第一接觸元件以及該第二接觸元件各自具有在一個第一方向中延伸的的第一延長部分以及在垂直于該第一方向的一個第二方向延伸的第二延長部分； 該橋接構(gòu)件是一個第一橋接構(gòu)件、并且被連接到該第一接觸元件以及第二接觸元件各自的第一部分上；并且 該電氣連接器進一步包括一個第二橋接構(gòu)件，該第二橋接構(gòu)件被連接到該第一接觸元件以及第二接觸元件各自的第二部上。
14.如權(quán)利要求10所述的電氣連接器，其中 該殼體包括一個外殼以及多個絕緣元件，該多個絕緣元件各自具有嵌入其中的該多個導電性接觸元件的導電性接觸元件。
15.一種電氣連接器，該電氣連接器被適配成用于安裝在一個平面基底上，該電氣連接器包括 一個殼體，該殼體具有設(shè)于其中的一個腔，該腔被一個下表面和一個上表面所界定，當該電氣連接器被安裝在該基底上時該下表面相比于該上表面被置于更接近該基底處； 第一多個導電性接觸元件，該第一多個導電性接觸元件各自包括 一個接觸尾，該接觸尾被適配成用于附接在該平面基底上； 一個相配合的部分，該相配合的部分延伸穿過該腔的下表面；以及 一個中間部分，該中間部分將該接觸尾與該相配合的部分相連接；以及 第二多個導電性接觸元件，該第二多個導電性接觸元件各自包括 一個接觸尾，該接觸尾被適配成用于附接到該平面基底上； 一個相配合的部分，該相配合的部分延伸穿過該腔的上表面；以及 一個中間部分，該中間部分使該接觸尾與該相配合的部分相連接，該中間部分包括 一個第一區(qū)段，該第一區(qū)段被連接到該接觸尾上并且垂直地延伸至該平面基底，以及一個第二區(qū)段，該第二區(qū)段被連接到該相配合的部分上并且平行于該平面基底地而延伸；以及 一個橋接構(gòu)件，該橋接構(gòu)件使該第二多個導電性接觸元件中的多個導電性接觸元件相互連接，該橋接構(gòu)件是由一個損耗性導體形成的并且被連接到該第二多個導電性接觸元件中的這些相互連接的導電性接觸元件各自的中間部分上。
16.如權(quán)利要求15所述的電氣連接器，其中該橋接構(gòu)件被耦聯(lián)在該第二多個導電性接觸元件中的這些相互連接的導電性接觸元件各自的中間部分上的該接觸元件的一個中心區(qū)域處，該中心區(qū)域是從該接觸尾起沿著該接觸元件的線性距離的25%至75%的區(qū)域。
17.如權(quán)利要求16所述的電氣連接器，其中 該第二多個導電性接觸元件的這些相互連接的導電性接觸元件各自的中間部分的中心區(qū)域包括從該殼體上延伸的多個接片； 該橋接構(gòu)件包括一個平面的、損耗性元件，該損耗性元件帶有多個槽， 該橋接構(gòu)件的多個槽各自接合該第二多個導電性接觸元件的這些相互連接的導電性接觸元件的多個接片中的一個接片。
18.如權(quán)利要求17所述的電氣連接器，其中 該橋接構(gòu)件是一個第一橋接構(gòu)件； 該腔是一個第一腔； 該殼體包括一個第二腔； 該電氣連接器包括 第三多個導電性接觸元件，該第三多個導電性接觸元件各自包括 一個接觸尾，該接觸尾被適配成用于附接到該平面基底上； 一個相配合的部分，該相配合的部分延伸穿過該第二腔的下表面；以及 一個中間部分，該中間部分將該接觸尾與該相配合的部分相連接； 第四多個導電性接觸元件，該第四多個導電性接觸元件各自包括 一個接觸尾，該接觸尾被適配成用于附接到該平面基底上；一個相配合的部分，該相配合的部分延伸穿過該第二腔的上表面；以及一個中間部分，該中間部分使該接觸尾與該相配合的部分相連接；以及一個第二橋接構(gòu)件，該橋接構(gòu)件使該第三多個導電性接觸元件中的多個導電性接觸元件相互連接，該橋接構(gòu)件至少部分地是導電的、并且被連接到每該第三多個導電性接觸元件的這些相互連接的導電性接觸元件各自的中間部分上。
19.如權(quán)利要求16所述的電氣連接器，其中該橋接構(gòu)件被連接到該第二多個導電性接觸元件的這些相互連接的導電性接觸元件各自的中間部分的第二區(qū)段上。
20.一種電氣連接器，包括 一個殼體，該殼體包括 一個前面； 一個后面； 一個下表面； 一個腔，該腔在該前面中有一個開口，該開口的形狀被確定為用于接收一個相配合的連接器；以及 在該后面中的多個槽，該多個槽各自開放進入該腔之中； 多個導電性接觸元件，每個接觸元件包括 一個接觸尾，該接觸尾延伸穿過該下表面， 一個相配合的部分，以及 一個中間部分，該中間部分使該接觸尾與該相配合的部分相連接， 該多個接觸元件各自被定位于該殼體內(nèi)而使該中間部分被置于該多個槽中的一個槽內(nèi)并且使該相配合的部分伸入該腔之中； 其中 每個接觸元件的中間部分包括一個保持區(qū)段，該保持區(qū)段包括多個彎曲的子區(qū)段；該多個槽各自包括一種特征，該特征具有與該多個接觸元件中的一個接觸元件的保持區(qū)段互補的一種形狀；并且 該多個接觸元件各自被定位在該多個槽中的一個槽內(nèi)而使該保持區(qū)段被置于該槽的特征內(nèi)。
21.如權(quán)利要求20所述的電氣連接器，其中 對于每個接觸元件 該中間部分包括一個第一部以及與該第一部呈橫向的一個第二部，該第一部是鄰近該接觸尾而該第二部是鄰近該相配合的部分；并且該保持區(qū)段包括該第一部分的一個區(qū)段。
22.如權(quán)利要求21所述的電氣連接器，其中每個接觸元件的中間部分的該第一部是沒有倒鉤的。
23.如權(quán)利要求21所述的電氣連接器，其中，對于每個接觸元件，該接觸元件的寬度在該保持區(qū)段上始終是均一的。
24.如權(quán)利要求23所述的電氣連接器，其中，對于每個接觸元件，該第二部包括從鄰近該第一部的一個邊緣上延伸的一個倒鉤。
25.如權(quán)利要求24所述的電氣連接器，其中，對于每個接觸元件，該中間部分包括在該保持區(qū)段與該接觸尾之間的一個過渡區(qū)域，該過渡區(qū)域包括一個區(qū)域，在該區(qū)域上該接觸元件的寬度增大。
26.如權(quán)利要求25所述的電氣連接器，進一步包括 一個橋接構(gòu)件，該橋接構(gòu)件被置于鄰近該后面處，該橋接構(gòu)件至少部分地是導電的并且具有一個第一部分和一個第二部分，該第一部接觸該多個接觸元件中的一個第一接觸元件的中間部分，并且該第二部接觸該多個接觸元件中的一個第二接觸元件的中間部分，該第一接觸元件與該第二接觸元件被該多個接觸元件中的至少一個另外的接觸元件分隔開，該至少一個另外的接觸元件不接觸該橋接構(gòu)件。
27.如權(quán)利要求26所述的電氣連接器，其中該腔以及該多個接觸元件的相配合的部分是根據(jù)一種SFP標準來確定尺寸并進行定位的。
28.一種電子組件，包括 一個印刷電路板；以及 一個連接器，該連接器安裝在該印刷電路板上，該連接器包括 一個殼體，該殼體包括 一個前面； 一個后面； 一個下面； 一個腔，該腔在該前面中具有一個開口，該開口的形狀被確定為用于接收一個相配合的連接器；以及 多個導電性接觸元件，每個接觸元件包括 一個接觸尾，該接觸尾延伸穿過該下面，該接觸尾被附接在該印刷電路板上， 一個相配合的部分，以及 一個中間部分，該中間部分使該接觸尾與該相配合的部分相連接， 該多個接觸元件各自被定位在該殼體內(nèi)而使該相配合的部分伸入該腔之中， 其中，對于該多個接觸元件中的每一個 該中間部分包括一個第一部分以及與該第一部分呈橫向的一個第二部分，該第二部是鄰近該相配合的部分，并且該接觸元件的寬度在該第一部上是均一的；并且 該接觸元件包括在該第一部與該接觸尾之間的一個過渡區(qū)域，該過渡區(qū)域包括一個區(qū)域，在該區(qū)域上該接觸元件的寬度小于該第一部的寬度。
29.如權(quán)利要求28所述的電子組件，其中，對于每個接觸元件，該過渡區(qū)域進一步包括一個區(qū)域，在該區(qū)域上該接觸元件的寬度增大，該寬度在上面增大的區(qū)域是鄰近該接觸尾。
30.如權(quán)利要求29所述的電子組件，其中，對于該多個接觸元件中的每一個 該過渡區(qū)域產(chǎn)生了在該接觸元件的感抗中一個局部的增大；并且 該接觸尾被焊接到該印刷電路板上的一個墊片上，從而產(chǎn)生在該接觸元件的容抗中的一個局部的增大，由此通過由該感抗補償該容抗而使該接觸元件的電抗得到均衡。
31.如權(quán)利要求28所述的電子組件，其中 該第一部分包括一個保持區(qū)段，該保持區(qū)段被形成為在該第一部分中的一個凸凹部； 該殼體包括穿過該后面的多個槽，這些槽各自包括與該凸凹部互補的一個區(qū)段；并且 該多個接觸元件各自被定位于該多個槽中的一個槽之內(nèi)而使該凸凹部通過與該凸凹部互補的區(qū)段而被定位。
32.如權(quán)利要求31所述的電子組件，進一步包括 一個橋接構(gòu)件，該橋接構(gòu)件被置于鄰近該后面處，該橋接構(gòu)件至少部分地是導電的并且具有一個第一部分和一個第二部分，該第一部分接觸該多個接觸元件中的一個第一接觸元件的中間部分，并且該第二部接觸該多個接觸元件中的一個第二接觸元件的中間部分，該第一接觸元件與該第二接觸元件被該多個接觸元件中的至少一個另外的接觸元件分隔開，該至少一個另外的接觸元件不接觸該橋接構(gòu)件。
33.如權(quán)利要求32所述的電子組件，其中該橋接構(gòu)件在該凸凹部與該第二部之間的中間部分的第一部的一個位置上被連接到該第一接觸元件以及該第二接觸元件上。
34.如權(quán)利要求33所述的電子組件，其中 多個接觸元件各自包括從該第二部上延伸的一個倒鉤，該倒鉤與該殼體相接合，該多個接觸元件中每一個的倒鉤從該第二部鄰近該第一部的一個邊緣上延伸。
35.一種電氣連接器,包括 一個殼體，該殼體包括 一個前面； 一個下面； 一個腔，該腔在該前面中具有一個開口，該開口的形狀被確定為用于接收一個相配合的連接器；以及 位于該殼體內(nèi)的多個槽； 多個導電性接觸元件，每個接觸元件包括 一個接觸尾，該接觸尾延伸穿過該下面， 一個相配合的部分，以及 一個L形的中間部分，該L形的中間部分使該接觸尾與該相配合的部分相連接，該L形的中間部分包括一個第一部分和一個第二部分，該第二部分相對于該第一部呈一個直角；其中 每個接觸元件的中間部分的第一部包括具有均一寬度的一個保持區(qū)段，該保持區(qū)段包括一個第一子區(qū)段和一個第二子區(qū)段，該第一子區(qū)段以相對于該中間部分的一個中心線的一個第一角度壓在該多個槽中的一個槽的一個壁上，并且該第二子區(qū)段以相對于該中間部分的一個中心線的一個第二角度壓在該槽的一個壁上，該第一角度與該第二角度是不同的。
36.如權(quán)利要求35所述的電氣連接器，其中，對于每個接觸元件，該第一角度與該第一角度是互補的角度。
37.如權(quán)利要求35所述的電氣連接器，其中，對于每個接觸元件，該第一部分是沒有倒鉤的。
38.如權(quán)利要求37所述的電氣連接器，其中，對于每個接觸元件，該第二部分包括該第二部分的一個邊緣上的一個倒鉤，該第二部的這個邊緣是鄰近該第一部分的。
39.如權(quán)利要求38所述的電氣連接器，其中，對于每個接觸元件，該第一部通過一個過渡區(qū)域與該接觸尾分隔開，該過渡區(qū)域包括一個區(qū)域，在該區(qū)域上該接觸元件的寬度增大。
全文摘要
用于改進連接器的電氣性能的技術(shù)。這些技術(shù)與標準連接器如SFP連接器或疊裝SFP的形狀因數(shù)是相兼容的。所得到的連接器對于高速信號具有減少的插入損耗。此類技術(shù)可以單獨或一起使用，它們包括將連接器內(nèi)的導電元件成形而同時保持相同的配合式接觸安排。在接觸尾部或在與連接器殼體發(fā)生接合的中間部分可以做出改變。這些技術(shù)還包括在指定用作接地導體的多個導電元件之間結(jié)合多個損耗性橋接構(gòu)件。對于符合疊裝式SFP結(jié)構(gòu)的連接器，多個橋接構(gòu)件可以被結(jié)合在該連接器內(nèi)的多個位置處。
文檔編號H01R9/03GK102714363SQ201080061000
公開日2012年10月3日 申請日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月13日
發(fā)明者布賴恩·柯克, 維賈伊·卡斯圖里 申請人:安費諾有限公司