專利名稱：各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑。
背景技術(shù)：
作為將驅(qū)動IC或LED元件等芯片部件安裝到電路板上的方法，廣泛采用倒裝安裝的方法，該方法使用使導(dǎo)電顆粒分散于環(huán)氧系粘結(jié)劑中并成型為膜狀的各向異性導(dǎo)電膜(專利文獻(xiàn)I)。根據(jù)該方法，通過各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電顆粒實現(xiàn)芯片部件與電路板之間的電連接，同時通過環(huán)氧系粘結(jié)劑實現(xiàn)芯片部件在電路板上的固定，因此連接過程短，可以實現(xiàn)高生產(chǎn)效率?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)I :日本特許第3342703號公報。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
但是，若對通過使用環(huán)氧系粘結(jié)劑的各向異性導(dǎo)電膜將芯片部件安裝到電路板上得到的安裝品，進(jìn)行對應(yīng)無鉛焊料的回流試驗、熱沖擊試驗(TCT)、高溫高濕試驗、壓力鍋試驗(PCT)等可靠性試驗，則出現(xiàn)以下問題的可能性增大基于電路板與芯片之間的熱膨脹率差而產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，使芯片與電路板之間的導(dǎo)通電阻值增大的問題；或者芯片部件從電路板剝落的問題。這些問題在最近作為節(jié)能照明材料而受到關(guān)注的LED裝置中也不例外。本發(fā)明的目的在于解決以上的現(xiàn)有技術(shù)的問題，其目的如下對使用各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑將芯片部件安裝到電路板上得到的安裝品，即使在進(jìn)行對應(yīng)無鉛焊料的回流試驗、熱沖擊試驗(TCT)、高溫高濕試驗、壓力鍋試驗(PCT)等伴有安裝品的加熱的可靠性試驗時，也能維持電路板與芯片部件之間的高導(dǎo)通可靠性，且能使它們與固化的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑之間的粘結(jié)性維持在良好的狀態(tài)。解決課題的手段
本發(fā)明人，為了緩和在進(jìn)行焊料回流試驗等伴有加熱的可靠性試驗時，分別在電路板、芯片部件及各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑的固化物中產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力，嘗試了降低各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑的固化物的彈性模量，雖然認(rèn)為單純降低彈性模量對緩和內(nèi)部應(yīng)力有效，但存在導(dǎo)通可靠性大大降低的問題。在這種情況下，出乎意料地發(fā)現(xiàn)，將彈性模量相對于溫度繪圖得到的曲線的彈性模量分布模式與各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑的可靠性評價結(jié)果之間有密切的關(guān)系，該關(guān)系落入幾個關(guān)系式中，從而完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明提供一種各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，該各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑是在含有環(huán)氧化合物和固化劑的環(huán)氧系粘結(jié)劑中分散有導(dǎo)電顆粒的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，將其固化物分別在 35°C、55°C、95°C及 150°C 的彈性模量設(shè)為 EM35、EM55、EM95 及 EM15°，在 55°C與 95°C之間的彈性模量變化率設(shè)為A EM55_95，在95°C與150°C之間的彈性模量變化率設(shè)為A EM95_15°時，滿足以下的數(shù)學(xué)式(I廣(5)。其中，彈性模量變化率為AEM55—95及AEM95,具體用以下的數(shù)學(xué)式(6)及(7)分別定義。需要說明，本發(fā)明中的彈性模量是根據(jù)JIS K7244-4測定的數(shù)值。具體而言，是使用動態(tài)粘彈性測定器(例如，DDV-OlFP-W^-T > FF—公司)，在拉伸模式、頻率11Hz、升溫速度5°C /分鐘的條件下測定的數(shù)值
權(quán)利要求
1.各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其是在含有環(huán)氧化合物和固化劑的環(huán)氧系粘結(jié)劑中分散有導(dǎo)電顆粒的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，將其固化物分別在35 °C、55 °C、95 °C及150°C的彈性模量設(shè)為EM35、EM55、EM95及EM15°，在55°C與95°C之間的彈性模量變化率設(shè)為Λ ΕΜ55_95，在95°C與150°C之間的彈性模量變化率設(shè)為ΛΕΜ95_15°時，滿足以下的數(shù)學(xué)式(1) (5)
2.權(quán)利要求I所述的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，彈性模量ΛEM55—95及Λ EM95-150分別滿足式(4，)及(5，):
3.權(quán)利要求I或2所述的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，環(huán)氧系粘結(jié)劑為相對于100質(zhì)量份環(huán)氧化合物，含有8(Γ120質(zhì)量份固化劑。
4.權(quán)利要求Γ3中任ー項的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，環(huán)氧系粘結(jié)劑為除了環(huán)氧化合物以外，還含有重量平均分子量500(Γ200000且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在50°C以下的高分子化合物。
5.權(quán)利要求4所述的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，該高分子化合物為(甲基)丙烯酸的碳原子數(shù)21的烷基酯與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或(甲基)丙烯酸ニ烷基氨基烷基酯的共聚物。
6.權(quán)利要求4所述的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，該高分子化合物為相對于100質(zhì)量份丙烯酸こ酷、丙烯酸丁酯或丙烯酸2-こ基己酷，使1(Γ100質(zhì)量份甲基丙烯酸縮水甘油酯或丙烯酸ニこ基氨基こ酯與其共聚得到的丙烯酸樹脂。
7.權(quán)利要求4所述的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，該高分子化合物為相對于100質(zhì)量份丙烯酸丁酷，使1(Γ100質(zhì)量份甲基丙烯酸縮水甘油酯與其共聚得到的丙烯酸樹脂。
8.權(quán)利要求4 7中任ー項的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，環(huán)氧系粘結(jié)劑中的高分子化合物的用量，相對于環(huán)氧化合物、固化物與高分子化合物的總計100質(zhì)量份，為1(Γ50質(zhì)量份。
9.權(quán)利要求Γ8中任ー項的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，環(huán)氧化合物為脂環(huán)式環(huán)氧化合物，固化劑為脂環(huán)式酸酐系固化劑。
10.權(quán)利要求9所述的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，脂環(huán)式環(huán)氧化合物為縮水甘油基雙酚A的氫化物或3，4-環(huán)氧環(huán)己烯基甲基-3’，4’ -環(huán)氧環(huán)己烯羧酸酷，脂環(huán)式酸酐系固化劑為甲基六氫鄰苯ニ甲酸酐。
11.權(quán)利要求廣10中任ー項的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，相對于100質(zhì)量份固化劑，進(jìn)ー步含有O. 0Γ10質(zhì)量份的2-甲基-4-こ基咪唑作為固化促進(jìn)劑。
12.權(quán)利要求f11中任ー項的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，其中，相對于100質(zhì)量份環(huán)氧系粘結(jié)劑，含有Γιοο質(zhì)量份導(dǎo)電顆粒。
13.連接結(jié)構(gòu)體，其中，使用權(quán)利要求f12中任一項的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑將芯片部件倒裝安裝在電路板上。
14.權(quán)利要求13所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，芯片部件為LED元件。
全文摘要
本發(fā)明提供在含有環(huán)氧化合物和固化劑的環(huán)氧系粘結(jié)劑中分散有導(dǎo)電顆粒的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，將其固化物分別在35℃、55℃、95℃及150℃的彈性模量設(shè)為EM35、EM55、EM95及EM150，在55℃與95℃之間的彈性模量變化率設(shè)為△EM55-95，在95℃與150℃之間的彈性模量變化率設(shè)為△EM95-150時，滿足以下的數(shù)學(xué)式(1)~(5)700MPa≤EM35≤3000MPa(1)EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)△EM55-95＜△EM95-150(3)20%≤△EM55-95(4)40%≤△EM95-150(5)。
文檔編號H01R11/01GK102695768SQ20108006138
公開日2012年9月26日 申請日期2010年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者波木秀次, 片柳元氣, 蟹澤士行 申請人:索尼化學(xué)&信息部件株式會社