專利名稱：元件移送裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及拾取芯片等電子元件并排列到移送目的地的元件移送裝置的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
作為這種裝置，已知有拾取通過(guò)切割而分割成的晶片狀的芯片元件并按每個(gè)排列順序排列到移送目的地的裝置。以往的元件移送裝置通過(guò)利用與真空泵連接的吸嘴從上側(cè)拾取芯片并從下側(cè)頂起的動(dòng)作，逐一拾取并移送芯片。然而，上述的芯片元件從ー張晶片非常多地制成，因而進(jìn)行芯片元件的移送的元 件移送裝置要求在短時(shí)間內(nèi)移送較多的芯片。例如，為了縮短移送エ序的節(jié)拍時(shí)間，要求能夠同時(shí)移送多個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)，并進(jìn)行了研究。在下述的在先技術(shù)文獻(xiàn)中，說(shuō)明了利用配置成列狀的多個(gè)吸嘴，按列一次性吸附芯片并向移送目的地移送的結(jié)構(gòu)。在該結(jié)構(gòu)中，大約在吸附芯片時(shí)，利用頂起銷將適當(dāng)?shù)呐帕许樞虻男酒瑥南聜?cè)頂起，由此進(jìn)行拾取的輔助和拾取的芯片的順序區(qū)分。另外，也說(shuō)明了具備多個(gè)吸嘴，并能夠向能適當(dāng)?shù)匚叫酒奈恢梅謩e地對(duì)各吸嘴進(jìn)行位置調(diào)節(jié)的結(jié)構(gòu)。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本專利3712695號(hào)專利文獻(xiàn)2 :日本專利3719182號(hào)

發(fā)明內(nèi)容
在元件移送裝置中，為了在短時(shí)間內(nèi)移送較多的芯片，要求盡可能地縮短有關(guān)移送的各種エ序的節(jié)拍時(shí)間。例如，開發(fā)出為了縮短節(jié)拍時(shí)間而使用多個(gè)吸嘴，同時(shí)拾取多個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)。然而，在如上述的在先技術(shù)文獻(xiàn)記載那樣將吸嘴排列成列狀的結(jié)構(gòu)中，有時(shí)無(wú)法應(yīng)對(duì)芯片的位置錯(cuò)動(dòng)的情況等，而無(wú)法進(jìn)行適當(dāng)?shù)氖叭?。而且，在設(shè)有分別調(diào)整多個(gè)吸嘴的位置的単元時(shí)，存在裝置結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，而且裝置的處理量變得復(fù)雜這樣的技術(shù)性的問(wèn)題。例如，切割后的晶片通過(guò)使保持有晶片的粘接片伸長(zhǎng)，而分割成個(gè)別的芯片元件，向由具備吸嘴的頭進(jìn)行的拾取エ序交付。此時(shí)，存在由于時(shí)間的經(jīng)過(guò)而粘接片伸縮，從而各個(gè)芯片元件的位置發(fā)生變化的情況。在上述的在先技術(shù)文獻(xiàn)中，說(shuō)明了如下結(jié)構(gòu)對(duì)粘接片上的芯片兀件集中進(jìn)彳丁位置檢測(cè)，開始拾取エ序，而且對(duì)即將取出各個(gè)芯片元件之前的位置信息進(jìn)行檢測(cè)。在該方法中，存在對(duì)于全部的芯片都需要每2次就進(jìn)行位置檢測(cè)，從而節(jié)拍時(shí)間延長(zhǎng)這樣的技術(shù)性的問(wèn)題。而且，需要對(duì)由多個(gè)吸嘴分別吸附的全部芯片元件進(jìn)行位置檢測(cè)，從而位置檢測(cè)所需的時(shí)間可能延長(zhǎng)。
例如，要求對(duì)排列到移送目的地的芯片是否被正確地排列和芯片的狀態(tài)進(jìn)行檢查。在以往的結(jié)構(gòu)中，對(duì)排列的芯片拍攝圖像，通過(guò)圖像識(shí)別進(jìn)行檢查。此時(shí)，根據(jù)芯片的排列，為了進(jìn)行適當(dāng)?shù)臋z查而有時(shí)需要多種圖像，拍攝所需的時(shí)間有時(shí)會(huì)延長(zhǎng)。而且，對(duì)于多種圖像，也產(chǎn)生了分別進(jìn)行圖像識(shí)別的需要，因此可能會(huì)導(dǎo)致節(jié)拍時(shí)間的延長(zhǎng)。本發(fā)明例如鑒于上述的現(xiàn)有的問(wèn)題點(diǎn)而作出，課題在于提供一種進(jìn)行芯片元件的適當(dāng)?shù)氖叭『鸵扑筒?shí)現(xiàn)作業(yè)エ序的節(jié)拍時(shí)間的縮短的元件移送裝置及方法。為了解決上述課題，本發(fā)明的元件移送裝置是將晶片狀態(tài)的芯片向配置部配置的元件移送裝置，具備用于配置所述芯片的配置部；吸附所述芯片的多個(gè)吸嘴；在所述配置部上決定用于配置所述芯片的推壓位置的決定單元；將所述多個(gè)吸嘴一個(gè)個(gè)地依次定位在所述配置部的所述推壓位置上的定位単元；將由所述多個(gè)吸嘴中的一個(gè)吸嘴吸附的所述芯片配置在所述配置部上的所述推壓位置的推壓?jiǎn)卧?；?duì)配置在所述配置部上的拍攝范圍內(nèi)的所述芯片進(jìn)行拍攝的拍攝單元，其中，所述決定單元將所述推壓位置決定為成為如下的矩陣的配置包含在所述配置部的所述拍攝范圍內(nèi)且由分別隔開規(guī)定的距離的多個(gè)列及多個(gè)行構(gòu)成，所述定位單元以在包含所述矩陣的角部的列所包含的全部的所述推壓位置上配 置了所述芯片之后依次在相鄰的列所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位，或者以在包含所述矩陣的角部的行所包含的全部的所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的行所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位。為了解決上述的課題，本發(fā)明的元件移送方法是將晶片狀態(tài)的芯片向配置部配置的元件移送裝置的元件移送方法，包括在所述配置部上決定用于配置所述芯片的推壓位置的決定エ序；將保持所述芯片的多個(gè)吸嘴一個(gè)個(gè)地依次定位在所述配置部的所述推壓位置上的定位エ序；將由所述多個(gè)吸嘴中的一個(gè)吸嘴吸附的所述芯片配置在所述配置部上的所述推壓位置的推壓エ序；對(duì)配置在所述配置部上的拍攝范圍內(nèi)的所述芯片進(jìn)行拍攝的拍攝エ序，所述決定エ序?qū)⑺鐾茐何恢脹Q定為如下的矩陣在所述配置部上由使所述推壓位置分別隔開規(guī)定的距離的多個(gè)列及多個(gè)行構(gòu)成，所述定位エ序以在包含所述矩陣的角部的列所包含的全部的所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的列所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位，或者以在包含所述矩陣的角部的行所包含的全部的所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的行所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位。本發(fā)明的作用及其他的優(yōu)點(diǎn)根據(jù)如下說(shuō)明的實(shí)施方式而明確。


圖I是表示本實(shí)施例的移送裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。圖2是表示移送裝置的各部的位置關(guān)系和動(dòng)作方向的圖。圖3是表示移送裝置對(duì)芯片的拾取的方式的圖。圖4是表示芯片的拾取時(shí)的各部的位置關(guān)系的坐標(biāo)圖。圖5是表示本實(shí)施例的移送裝置的動(dòng)作的流程的流程圖。圖6是表示本實(shí)施例的拾取動(dòng)作的流程的流程圖。圖7是表示拾取動(dòng)作中的芯片的位置校正的方式的圖。圖8是表示本實(shí)施例的推壓動(dòng)作的流程的流程圖。
圖9是表示推壓動(dòng)作時(shí)的芯片的配置位置與芯片的檢查位置的關(guān)系的圖。圖10是表示推壓動(dòng)作時(shí)的芯片的配置位置與芯片的檢查位置的關(guān)系的圖。圖11是表示移送裝置的變形例的結(jié)構(gòu)的框圖。圖12是表示移送裝置的變形例的各部的位置關(guān)系和動(dòng)作方向的圖。圖13是表示移送裝置的變形例的各部的位置關(guān)系和動(dòng)作方向的圖。圖14是表示移送裝置的變形例的各部的位置關(guān)系和動(dòng)作方向的圖。 圖15是表示移送裝置的變形例的動(dòng)作的流程的流程圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的元件移送裝置的實(shí)施方式是將晶片狀態(tài)的芯片向配置部配置的元件移送裝置，具備用于配置所述芯片的配置部；吸附所述芯片的多個(gè)吸嘴；在所述配置部上決定用于配置所述芯片的推壓位置的決定單元；將所述多個(gè)吸嘴一個(gè)個(gè)地依次定位在所述配置部的所述推壓位置上的定位単元；將由所述多個(gè)吸嘴中的一個(gè)吸嘴吸附的所述芯片配置在所述配置部上的所述推壓位置的推壓?jiǎn)卧?；?duì)配置在所述配置部上的拍攝范圍內(nèi)的所述芯片進(jìn)行拍攝的拍攝單元，其中，所述決定單元將所述推壓位置決定為成為如下的矩陣的配置包含在所述配置部的所述拍攝范圍內(nèi)且由分別隔開規(guī)定的距離的多個(gè)列及多個(gè)行構(gòu)成，所述定位單元以在包含所述矩陣的角部的列所包含的全部的所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的列所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位，或者以在包含所述矩陣的角部的行所包含的全部的所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的行所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位。根據(jù)本發(fā)明的元件移送裝置的實(shí)施方式，將由吸嘴吸附的芯片配置在配置部上所決定的推壓位置。配置部例如是對(duì)能夠配置多個(gè)芯片的片進(jìn)行保持的構(gòu)件。吸嘴是與真空泵等減壓裝置連接的圓筒狀的嘴，通過(guò)吸附與端部抵接的芯片來(lái)將其保持。例如，吸嘴由移載用的頭部保持多個(gè)，進(jìn)行芯片的移送，該移載用的頭部能夠在保持芯片的移動(dòng)源與配置部之間移動(dòng)。決定單元由與攝像機(jī)連接的CPU構(gòu)成，對(duì)配置芯片的配置部的圖像進(jìn)行拍攝，并對(duì)該圖像進(jìn)行解析，由此來(lái)決定配置芯片的推壓位置的位置信息。具體而言，CPU對(duì)通過(guò)攝像機(jī)拍攝的圖像進(jìn)行解析，由此在配置部上設(shè)定坐標(biāo)，并將芯片的推壓位置決定為由多個(gè)列及多個(gè)行構(gòu)成的矩陣。在所述矩陣中，各芯片的推壓位置以分別具有規(guī)定的距離的方式隔開而決定。需要說(shuō)明的是，矩陣狀的推壓位置可以根據(jù)芯片的尺寸、形狀或距離的獲取方法而適當(dāng)決定。定位單元是將由吸嘴吸附的芯片定位在希望的推壓位置上的執(zhí)行器或伺服機(jī)構(gòu)。具體而言，定位単元通過(guò)使吸嘴及配置部的至少一方移動(dòng)，而以由吸嘴吸附的芯片與希望的推壓位置成為對(duì)置的位置關(guān)系的方式進(jìn)行定位。例如攝像機(jī)等拍攝單元對(duì)載置芯片的配置部上的規(guī)定的拍攝范圍內(nèi)的的圖像進(jìn)行拍攝，并將拍攝到的圖像或圖像數(shù)據(jù)向后述的由CPU等構(gòu)成的取得單元發(fā)送。上述的決定單元以收納在拍攝單元的拍攝范圍內(nèi)的方式?jīng)Q定芯片的推壓位置的矩陣。例如，在拍攝范圍為長(zhǎng)方形的范圍時(shí)，決定単元沿著該長(zhǎng)方形的邊設(shè)定矩陣的列方向及行方向。
而且，定位單元首先以在拍攝范圍內(nèi)形成的矩陣狀的推壓位置中的包含矩陣的角的第一列配置芯片的方式依次進(jìn)行由吸嘴吸附的芯片和希望的推壓位置的定位。在該規(guī)定范圍內(nèi)的第一列所包含的推壓位置上配置了芯片之后，定位単元以在規(guī)定范圍內(nèi)包含的推壓位置中的與第一列相鄰的第二列配置芯片的方式依次進(jìn)行由吸嘴吸附的芯片和希望的推壓位置的定位。以后，定位単元在規(guī)定范圍內(nèi)的第二列所包含的推壓位置上配置了芯片之后，如與第二列相鄰的第三列那樣依次増加一列進(jìn)行定位。推壓?jiǎn)卧谝杂晌煳降男酒c希望的推壓位置成為對(duì)置的位置關(guān)系的方式進(jìn)行了定位之后，使由吸嘴吸附的芯片與配置部的芯片配置面接觸，并解除吸嘴的吸附，進(jìn)行芯片的配置。以上，根據(jù)說(shuō)明的結(jié)構(gòu)，分別對(duì)于矩陣中的規(guī)定范圍的推壓位置按列依次配置芯片。因此，連續(xù)配置的芯片對(duì)于規(guī)定范圍內(nèi)的推壓位置分別優(yōu)先配置。需要說(shuō)明的是，并不局限于上述的例，也可以是在包含矩陣的角的第一行配置了芯片之后在相鄰的第二行配置芯片的結(jié)構(gòu)。
因此，能夠按照每個(gè)規(guī)定范圍來(lái)管理配置芯片的推壓位置。例如，對(duì)應(yīng)于用于檢測(cè)配置在配置部上的芯片的狀態(tài)或位置的攝像機(jī)的攝像區(qū)域來(lái)設(shè)定規(guī)定范圍，由此能夠?qū)⑦B續(xù)配置的多個(gè)芯片收納在一個(gè)攝像區(qū)域內(nèi)。這會(huì)縮短攝像及用于檢測(cè)芯片的狀態(tài)或位置的處理所需的時(shí)間，從而能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)拍時(shí)間的縮短。在本發(fā)明的元件移送裝置的實(shí)施方式的另一方式中，所述定位單元以在所述推壓位置中的ー個(gè)所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位。在該方式中，定位單元始終以在與前一次配置了芯片的推壓位置相鄰的推壓位置上配置芯片的方式，進(jìn)行芯片和推壓位置的定位。因此，該方式下的向推壓位置的芯片的配置是在第一列中從規(guī)定范圍的一端A到另一端B連續(xù)地配置了芯片之后，在與第一列相鄰的第二列中從端B到端A連續(xù)地配置芯片。以后，在與第二列相鄰的第三列中，以從端A到端B連續(xù)地配置芯片的方式依次進(jìn)行定位。因此，能夠進(jìn)ー步縮短由吸嘴吸附的芯片和希望的推壓位置的定位所需的各部的移動(dòng)距離，能夠縮短移動(dòng)所需的時(shí)間。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)拍時(shí)間的進(jìn)ー步縮短。在本發(fā)明的元件移送裝置的實(shí)施方式的另一方式中，還具備取得単元，該取得單元取得在所述配置部上的所述拍攝范圍內(nèi)配置的所述芯片的位置信息。取得單元由與構(gòu)成拍攝單元的攝像機(jī)連接的CPU構(gòu)成，對(duì)配置部狀的拍攝范圍內(nèi)的芯片的圖像進(jìn)行解析，由此取得在配置部上配置的芯片的位置信息。具體而言，CPU對(duì)通過(guò)攝像機(jī)拍攝到的圖像進(jìn)行解析，由此識(shí)別各芯片的位置，將以某點(diǎn)為基準(zhǔn)的坐標(biāo)設(shè)定于各芯片。并且，檢測(cè)各芯片的位置坐標(biāo)與配置各芯片的推壓位置的坐標(biāo)之間是否發(fā)生了偏移。本發(fā)明的元件移送方法的實(shí)施方式是將晶片狀態(tài)的芯片向配置部配置的元件移送裝置的元件移送方法，包括在所述配置部上決定用于配置所述芯片的推壓位置的決定エ序；將保持所述芯片的多個(gè)吸嘴一個(gè)個(gè)地依次定位在所述配置部的所述推壓位置上的定位エ序；將由所述多個(gè)吸嘴中的一個(gè)吸嘴吸附的所述芯片配置在所述配置部上的所述推壓位置的推壓エ序；對(duì)在所述配置部上的拍攝范圍內(nèi)配置的所述芯片進(jìn)行拍攝的拍攝エ序，所述決定エ序?qū)⑺鐾茐何恢脹Q定為如下的矩陣在所述配置部上由使所述推壓位置分別隔開規(guī)定的距離的多個(gè)列及多個(gè)行構(gòu)成，所述定位エ序以在包含所述矩陣的角部的列所包含的全部的所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的列所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位，或者以在包含所述矩陣的角部的行所包含的全部的所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的行所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位。根據(jù)本發(fā)明的元件移送方法的實(shí)施方式，能夠享受與上述的本發(fā)明的元件移送裝置的實(shí)施方式同樣的各種效果。需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明的元件移送方法的實(shí)施方式中，也可以采用與上述的本發(fā)明的元件移送裝置的實(shí)施方式的各種方式同樣的各種方式。如以上說(shuō)明，本發(fā)明的元件移送裝置的實(shí)施方式具備配置部、吸嘴、決定單元、定位單元、推壓?jiǎn)卧?、拍攝單元。本發(fā)明的元件移送方法的實(shí)施方式包括決定エ序、定位エ序、·推壓エ序、拍攝エ序。因此，能夠進(jìn)行芯片元件的適當(dāng)?shù)氖叭『鸵扑?，并且?shí)現(xiàn)作業(yè)エ序的節(jié)拍時(shí)間的縮短。實(shí)施例以下，參照附圖，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。( I)基本結(jié)構(gòu)參照附圖，說(shuō)明本發(fā)明的元件移送裝置的實(shí)施例的移送裝置I的結(jié)構(gòu)。圖I是表示移送裝置I的結(jié)構(gòu)的示意圖。在該圖I中，以左右方向?yàn)閄方向，以從跟前側(cè)朝向縱深測(cè)的方向?yàn)閅方向，以上下方向?yàn)閆方向，進(jìn)行以后的說(shuō)明。如圖I所示，移送裝置I具備拾取部10、推壓部20、移載頭30及控制部40。拾取部10與推壓部20沿著X方向相互隔開配置。拾取部10是在移送裝置I上從保持芯片100的粘接片200進(jìn)行芯片100的拾取的單元。拾取部10具備拾取臺(tái)11、拾取臺(tái)執(zhí)行器12、拾取錘13、上圓板凸輪14、拾取電動(dòng)機(jī)15、頂起針16、下圓板凸輪17、頂起電動(dòng)機(jī)18及攝像機(jī)19。在拾取部10中，用于通過(guò)移載頭30對(duì)由粘接片200保持的芯片100進(jìn)行拾取的拾取位置Pu設(shè)定有ー處。拾取位置Pu表示拾取部10的X方向及Y方向的規(guī)定的位置。拾取臺(tái)11是具有能夠?qū)Ρ３中酒?00的粘接片200進(jìn)行保持的平坦面的構(gòu)件。拾取臺(tái)11保持粘接片200的周緣部，通過(guò)使具有伸縮性的粘接片200伸長(zhǎng)，而使保持在粘接片200上的芯片100相互隔開規(guī)定的距離。拾取臺(tái)執(zhí)行器12是能夠使拾取臺(tái)11在保持芯片100的面內(nèi)(換言之，為XY平面內(nèi))移動(dòng)，并能夠使拾取臺(tái)11在該面內(nèi)旋轉(zhuǎn)的由多個(gè)執(zhí)行器構(gòu)成的單元。拾取臺(tái)執(zhí)行器12按照從控制部40供給的控制信號(hào)，使拾取臺(tái)11移動(dòng)，由此將保持在粘接片200上的希望的芯片100移送到拾取位置Pu。拾取錘13是具有在拾取位置Pu上配置在粘接片200的上方的軸承狀的端部的結(jié)構(gòu)。拾取錘13的軸承狀的端部經(jīng)由臂而與上圓板凸輪14連接。上圓板凸輪14是根據(jù)拾取電動(dòng)機(jī)15的旋轉(zhuǎn)而能夠旋轉(zhuǎn)的圓板狀的凸輪。拾取電動(dòng)機(jī)15按照從控制部40供給的控制信號(hào)而旋轉(zhuǎn)，從而使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)。拾取錘13根據(jù)上圓板凸輪14的旋轉(zhuǎn)而使臂移動(dòng)，由此使軸承狀的端部沿著Z方向往復(fù)移動(dòng)。
頂起針16是在拾取位置Pu上配置在粘接片200的下方的針狀的結(jié)構(gòu)。頂起針16經(jīng)由臂而與下圓板凸輪17連接，伴隨著下圓板凸輪17的旋轉(zhuǎn)，而沿著Z方向移動(dòng)。通過(guò)下圓板凸輪17的旋轉(zhuǎn)，頂起針16在Z方向上向上方移動(dòng)，隨之，頂起針16的上端與粘接片200接觸。頂起針16在移動(dòng)范圍的上端，貫通粘接片200，與芯片100接觸，并頂起芯片100。需要說(shuō)明的是，頂起針16配置成針狀的上端能夠?qū)Ρ３衷谑叭∥恢肞u上的芯片100進(jìn)行頂起的方式。頂起電動(dòng)機(jī)18按照從控制部40供給的控制信號(hào)，使下圓板凸輪17旋轉(zhuǎn)。攝像機(jī)19以將進(jìn)行位置調(diào)整成粘接片200上的拾取位置Pu的芯片100及保持在周邊的芯片100收納在拍攝范圍內(nèi)的方式構(gòu)成并配置。在攝像機(jī)19中拍攝的芯片100的圖像向控制部40發(fā)送。推壓部20在拾取部10要將通過(guò)吸嘴31吸附的芯片100配置于配置片300的部位具備推壓臺(tái)21、推壓臺(tái)執(zhí)行器22、推壓錘23、圓板凸輪24、推壓電動(dòng)機(jī)25及攝像機(jī)26。而且，在推壓部中，用于將由移載頭30保持的吸嘴31所吸附的芯片100配置(換言之為推壓)在配置片300上的推壓位置Pl設(shè)定有ー處。
推壓位置Pl表示推壓部20的X方向及Y方向的規(guī)定的位置。需要說(shuō)明的是，推壓位置Pl設(shè)定在與拾取位置PU在X方向上隔開了規(guī)定的距離的位置。推壓臺(tái)21是具有能夠保持進(jìn)行芯片100的配置的配置片300的平坦面的構(gòu)件。配置片300是與粘接片200同樣地具有粘接性的片上的構(gòu)件。推壓臺(tái)執(zhí)行器22是具有能夠使推壓臺(tái)21沿著配置(換言之為推壓)芯片100的面方向(換言之為X方向及Y方向)移動(dòng)的可動(dòng)軸的執(zhí)行器。通過(guò)移載頭30的吸嘴31保持的多個(gè)芯片100分別隔開規(guī)定的距離而配置在推壓臺(tái)21上保持的配置片300。以后，將配置片300上的應(yīng)配置各個(gè)芯片100的位置稱為芯片配置位置進(jìn)行說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，芯片配置位置在配置片300上設(shè)定成由多個(gè)列及行構(gòu)成的矩陣狀。推壓錘23的軸承狀的端部與臂連接，并經(jīng)由該臂而與圓板凸輪24連接。圓板凸輪24構(gòu)成為對(duì)應(yīng)于推壓電動(dòng)機(jī)25的驅(qū)動(dòng)而能夠旋轉(zhuǎn)。伴隨著圓板凸輪24的旋轉(zhuǎn)而使臂移動(dòng)，由此使推壓錘23的軸承狀的端部沿著Z方向往復(fù)移動(dòng)。推壓電動(dòng)機(jī)25按照從控制部40供給的控制信號(hào)，使圓板凸輪24旋轉(zhuǎn)。攝像機(jī)26以將在配置片300上的推壓位置Pl被推壓的芯片100及周邊收納在拍攝范圍內(nèi)的方式構(gòu)成并配置。在攝像機(jī)26中拍攝的配置片300的圖像向控制部40發(fā)送。移載頭30保持多個(gè)圓筒狀的吸嘴31，在頭執(zhí)行器32的動(dòng)作下，在拾取部10與推壓部20之間移動(dòng)，進(jìn)行芯片100的拾取動(dòng)作及推壓動(dòng)作。移載頭30相對(duì)于拾取部10的拾取臺(tái)11及推壓部20的推壓臺(tái)21，配置在Z方向上方。吸嘴31經(jīng)由設(shè)置在移載頭30內(nèi)的吸氣通路(未圖示)，而與真空泵等減壓裝置(未圖示)連接，按照從控制部40供給的控制信號(hào)，進(jìn)行抵接的芯片100的吸附及吸附的解除。頭執(zhí)行器32是按照從控制部40供給的控制信號(hào)，能夠使移載頭30沿著X方向移動(dòng)的單軸的執(zhí)行器。頭執(zhí)行器32使移載頭30沿著將拾取位置Pu與推壓位置Pl連結(jié)的直線，如圖I的箭頭所示，在拾取部10及推壓部20之間移動(dòng)。移載頭30具有彈簧機(jī)構(gòu)，該彈簧機(jī)構(gòu)將吸嘴31的下端保持成與芯片100的上端沿著Z方向隔開規(guī)定距離，而且對(duì)吸嘴31向Z方向上方施力，從而將其固定在該保持位置上。參照?qǐng)D2，對(duì)移送裝置I的各部的位置關(guān)系進(jìn)行進(jìn)ー步說(shuō)明。圖2是表示從Z方向上方觀察圖I的移載裝置I時(shí)的拾取部10的拾取臺(tái)11、推壓部20的推壓臺(tái)21及移載頭30的配置及動(dòng)作方向的圖。如圖2所示，移載頭30在將拾取部10的拾取位置Pu與推壓部20的推壓位置Pl連結(jié)的直線上，將多個(gè)吸嘴31分別隔開規(guī)定的距離并保持成一列。因此，在拾取部10中，通過(guò)頭執(zhí)行器32的動(dòng)作而使移載頭30沿著X方向移動(dòng)，由此將由移載頭30保持的吸嘴31一個(gè)個(gè)向拾取位置Pu移送。另ー方面，在推壓部20中，通過(guò)頭執(zhí)行器32的動(dòng)作而使移載頭30沿著X方向移動(dòng)，從而將由移載頭30保持的吸嘴31 —個(gè)個(gè)地移送到推壓位置P1。返回圖I，繼續(xù)進(jìn)行說(shuō)明?？刂撇?0是對(duì)拾取部10、推壓部20及移載頭30的各部的動(dòng)作進(jìn)行控制的控制用的CPU，與各部電連接，并通過(guò)供給控制信號(hào)等來(lái)進(jìn)行動(dòng)作的控制。 控制部40例如通過(guò)對(duì)從攝像機(jī)19發(fā)送的粘接片200上的芯片100的圖像進(jìn)行解祈，而對(duì)各芯片100設(shè)定位置坐標(biāo)?？刂撇?0對(duì)應(yīng)于希望的芯片100位置坐標(biāo)而使拾取臺(tái)執(zhí)行器12動(dòng)作，由此進(jìn)行拾取臺(tái)11的位置調(diào)整以使該芯片100達(dá)到拾取位置Pu。另外，控制部40在配置片300上設(shè)定位置坐標(biāo)，將希望的坐標(biāo)作為芯片配置位置，使推壓臺(tái)執(zhí)行器22動(dòng)作來(lái)進(jìn)行推壓臺(tái)21的位置調(diào)整，以使該芯片配置位置達(dá)到按壓位置Pl0另外，控制部40基于從攝像機(jī)26發(fā)送的圖像解析結(jié)果，進(jìn)行配置在配置片300上的芯片100的品質(zhì)的檢查、位置信息的取得等。參照?qǐng)D3及圖4，說(shuō)明移載頭30的吸嘴31通過(guò)吸附來(lái)拾取粘接片200上的芯片100的動(dòng)作。圖3是將各部的位置關(guān)系分為狀態(tài)I至狀態(tài)4進(jìn)行記載的圖，圖4是表示拾取錘13的下端及頂起針16的上端的時(shí)序的Z方向的位置變化的坐標(biāo)圖。以下說(shuō)明的各部的動(dòng)作在控制部40的控制下實(shí)施。在芯片100的拾取動(dòng)作中，首先，拾取臺(tái)執(zhí)行器12使拾取臺(tái)11移動(dòng)，使希望的芯片100移動(dòng)到拾取位置Pu (由單點(diǎn)劃線表示的軸上)。同時(shí)或相繼地，頭執(zhí)行器32使移載頭30移動(dòng)，從而使希望的吸嘴31移動(dòng)到拾取位置Pu (狀態(tài)I)。此時(shí)，拾取錘13的下端及頂起針16的上端如圖4所示分別處于初始位置。接下來(lái)，拾取電動(dòng)機(jī)15使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)，使拾取錘13向下方移動(dòng)。拾取錘13伴隨著移動(dòng)而與吸嘴31的上端接觸之后，克服對(duì)吸嘴31向上方施力的彈簧機(jī)構(gòu)的作用力而將吸嘴31向下方按壓。被壓下的吸嘴31在拾取錘13到達(dá)了移動(dòng)范圍的下端的位置處與芯片100抵接，對(duì)芯片100進(jìn)行吸附。而且，頂起電動(dòng)機(jī)18使下圓板凸輪17旋轉(zhuǎn)，使頂起針16朝向芯片100移動(dòng)(狀態(tài)2)。接著，拾取電動(dòng)機(jī)15使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)，使拾取錘13向上方移動(dòng)，由此解除吸嘴31的壓下。壓下被解除了的吸嘴31借助彈簧機(jī)構(gòu)的施力，以吸附有芯片100的狀態(tài)向上方移動(dòng)。同吋，頂起針16的上端貫通粘接片200而將芯片100向上方頂起，使芯片100的下端朝向從粘接片200剝離的方向移動(dòng)(狀態(tài)3)。拾取錘13及頂起針16如圖4所示分別返回初始位置，使下端吸附有芯片100的吸嘴31也返回Z方向上的初始位置。然后，拾取臺(tái)執(zhí)行器12使拾取臺(tái)11移動(dòng)，使下一芯片100向拾取位置Pu移動(dòng)。同時(shí)或相繼地，頭執(zhí)行器32使移載頭30移動(dòng)，從而使下一吸嘴31移動(dòng)到拾取位置Pu (狀態(tài)4)。以上，通過(guò)說(shuō)明的動(dòng)作，芯片100被移載頭30的吸嘴31吸附。通過(guò)反復(fù)進(jìn)行多次上述的動(dòng)作，而使由移載頭30保持的多個(gè)吸嘴31分別吸附芯片100。需要說(shuō)明的是，關(guān)于推壓部20的推壓動(dòng)作，也以同樣的步驟來(lái)實(shí)施。關(guān)于具體的步驟，以下進(jìn)行說(shuō)明。在芯片100的推壓動(dòng)作中，首先，推壓臺(tái)執(zhí)行器22使推壓臺(tái)21移動(dòng)，從而使配置片300上的希望的芯片配置位置移動(dòng)到推壓位置P1。同時(shí)或相繼地，頭執(zhí)行器32使移載頭30移動(dòng)，從而使吸附芯片100的吸嘴31移動(dòng)到推壓位置P1。此時(shí)，推壓錘23處于初始位置。接下來(lái)，推壓電動(dòng)機(jī)25使圓板凸輪24旋轉(zhuǎn)，使推壓錘23向下方移動(dòng)。推壓錘23伴隨著移動(dòng)而與吸嘴31的上端接觸之后，克服對(duì)吸嘴31向上方施力的彈簧機(jī)構(gòu)的作用力而將吸嘴31向下方按壓。由被壓下的吸嘴31吸附的芯片100在推壓錘23到達(dá)了移動(dòng)范圍的下端的位置處與配置片300抵接。此時(shí)，通過(guò)控制部40將保持該芯片100的吸嘴31的吸附解除，而將芯片100配置在配置片300上的芯片配置位置。由于配置片300具有粘接性，因此芯片100在芯片配置位置處與配置片300粘接。接下來(lái)，推壓電動(dòng)機(jī)25使圓板凸輪24旋轉(zhuǎn)，并使推壓錘23向上方移動(dòng)，由此解除吸嘴31的壓下。壓下被解除了的吸嘴31借助彈簧機(jī)構(gòu)的施力，而以未吸附芯片100的狀態(tài)向上方移動(dòng)。在推壓錘23返回初始位置且結(jié)束了芯片100的配置的吸嘴31也返回到Z方向上的初始位置之后，推壓臺(tái)執(zhí)行器22使推壓臺(tái)21移動(dòng)，使下ー芯片配置位置移動(dòng)到推壓位置Pl0同時(shí)或相繼地，頭執(zhí)行器32使移載頭30移動(dòng)，而使吸附下ー芯片100的吸嘴31移動(dòng)到推壓位置Pl。 以上，通過(guò)說(shuō)明的動(dòng)作，將由移載頭30移送的芯片100配置在配置片300上。通過(guò)反復(fù)進(jìn)行多次上述的動(dòng)作，而將由移載頭30保持的多個(gè)吸嘴31分別吸附的芯片100配置在配置片300上。(2)動(dòng)作例參照表示包括基于移送裝置I的拾取動(dòng)作及推壓動(dòng)作在內(nèi)的整體的動(dòng)作的流程的流程圖即圖5，說(shuō)明移送裝置I的動(dòng)作。在移送裝置I中，在一連串的動(dòng)作的開始時(shí)，將保持芯片100的粘接片200設(shè)置在拾取部10的拾取臺(tái)11上(步驟SI)。同時(shí)或相繼地，將芯片100要移動(dòng)的配置片300設(shè)置在推壓部20的推壓臺(tái)21上(步驟S2)。接下來(lái)，拾取部10的攝像機(jī)19對(duì)于保持在粘接片200上的全部的芯片100拍攝圖像，并向控制部40發(fā)送圖像信息?？刂撇?0基于發(fā)送的圖像信息，對(duì)粘接片200上的各芯片100設(shè)定坐標(biāo)，生成位置信息(步驟S3)。生成的位置信息存儲(chǔ)在控制部40內(nèi)的存儲(chǔ)器中。接下來(lái)，控制部40使移載頭30向拾取部10移動(dòng)(步驟S4)，執(zhí)行拾取動(dòng)作(步驟S5)。通過(guò)所述拾取動(dòng)作，保持在粘接片200上的芯片100由移載頭30內(nèi)的多個(gè)吸嘴31分別吸附。需要說(shuō)明的是，關(guān)于拾取動(dòng)作在后面詳細(xì)說(shuō)明。接下來(lái)，控制部40使移載頭30向推壓部20移動(dòng)(步驟S6)，執(zhí)行推壓動(dòng)作(步驟S7)。通過(guò)所述推壓動(dòng)作，將移載頭30內(nèi)的多個(gè)吸嘴31分別吸附的芯片100向配置片300
配置。需要說(shuō)明的是，關(guān)于推壓動(dòng)作，在后面詳細(xì)說(shuō)明。控制部40在粘接片200上的應(yīng)移動(dòng)的全部的芯片100移動(dòng)到配置片300之前(步驟S8為是)，反復(fù)進(jìn)行了步驟S4至步驟S7的一連串的動(dòng)作之后，結(jié)束動(dòng)作。(2-1)拾取動(dòng)作參照?qǐng)D6的流程圖，說(shuō)明移送裝置I的拾取部10對(duì)芯片100的拾取動(dòng)作。首先，控制部40將最初進(jìn)行拾取的芯片100設(shè)定為基準(zhǔn)芯片。攝像機(jī)19對(duì)于該基準(zhǔn)芯片來(lái)拍攝圖像，向控制部40發(fā)送圖像信息?？刂撇?0基于發(fā)送的圖像信息，對(duì)基準(zhǔn)芯片再次設(shè)定坐標(biāo)，生成位置信息(步驟S101)?？刂撇?0將初次取得的(圖5，步驟S3)全部芯片100的位置信息與重新取得的基 準(zhǔn)芯片的位置信息進(jìn)行比較，檢測(cè)基準(zhǔn)芯片的位置從最初的(即，在步驟S3中檢測(cè)到的)位置偏移了多少，算出用于對(duì)偏移進(jìn)行校正的位置校正量(步驟S102)。控制部40適用重新取得的基準(zhǔn)芯片的位置信息，對(duì)存儲(chǔ)的基準(zhǔn)芯片的位置信息進(jìn)行更新(步驟S103)。接下來(lái)，控制部40基于基準(zhǔn)芯片的更新后的位置信息而使拾取臺(tái)執(zhí)行器12動(dòng)作，并使拾取臺(tái)11移動(dòng)以使基準(zhǔn)芯片移動(dòng)到拾取位置PU (步驟S104)。同時(shí)或相繼地，控制部40使頭執(zhí)行器32動(dòng)作，并使移載頭30移動(dòng)以使未吸附芯片100的吸嘴31移動(dòng)到拾取位置Pu (步驟S105)。接下來(lái)，控制部40使吸嘴31吸附基準(zhǔn)芯片，進(jìn)行芯片100的拾取(步驟S106)。具體而言，控制部40使拾取電動(dòng)機(jī)15進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，從而使拾取錘13壓下吸嘴31。同時(shí)，控制部40使頂起電動(dòng)機(jī)18進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，從而使頂起針16頂起芯片100。芯片100與被拾取錘13壓下的吸嘴31接觸而被吸附，進(jìn)而吸嘴31向上方向移動(dòng)，并由頂起針16頂起，從而從粘接片200剝尚并拾取。接下來(lái)，在能夠拾取的芯片100存在(步驟S107為是)且未吸附芯片100的能夠吸附的吸嘴31存在(步驟S108為是)時(shí)，進(jìn)行下ー芯片100的拾取?？刂撇?0對(duì)于下ー芯片100讀出存儲(chǔ)的位置信息，將該芯片100的坐標(biāo)與更新前的基準(zhǔn)芯片的坐標(biāo)(即，在步驟S3中檢測(cè)到的坐標(biāo))進(jìn)行比較，來(lái)判定該芯片100的位置是否在校正量適用區(qū)域內(nèi)。校正量適用區(qū)域表示以基準(zhǔn)芯片的位置坐標(biāo)為起點(diǎn)的規(guī)定的范圍。在所述校正量適用區(qū)域內(nèi)，對(duì)于各芯片100，從最初的芯片100位置的檢測(cè)(B卩，圖5的步驟S3)到基準(zhǔn)芯片的位置的再檢測(cè)(即，圖6的步驟S101)之間產(chǎn)生的位置的偏移可以看作相同。就芯片100位置的偏移而言，伸長(zhǎng)的粘接片200的伸縮成為大的原因，若是以某程度接近的范圍內(nèi)的芯片100，則可認(rèn)為位置的偏移為同等程度。圖7 (a)表示基準(zhǔn)芯片與校正量適用區(qū)域的位置關(guān)系。在進(jìn)行了基準(zhǔn)芯片A的拾取之后，若拾取的芯片100B存在于校正量適用區(qū)域內(nèi)，則芯片100B的位置的偏移可認(rèn)為與基準(zhǔn)芯片A的位置的偏移為同等程度。因此，可認(rèn)為，對(duì)于芯片100B即使不重新檢測(cè)坐標(biāo)而進(jìn)行位置信息的取得，通過(guò)適用基準(zhǔn)芯片A的校正量，對(duì)于芯片100B也能夠算出偏移后的位置信息。需要說(shuō)明的是，規(guī)定校正量適用區(qū)域的以基準(zhǔn)芯片為中心的規(guī)定的范圍可以適當(dāng)變更，例如，可以根據(jù)成為芯片100的位置的偏移的原因的粘接片200的伸縮性等而適當(dāng)變更?？刂撇?0在下ー芯片100的位置在以基準(zhǔn)芯片為基準(zhǔn)的校正量適用區(qū)域內(nèi)時(shí)(步驟S109為是)，使用基準(zhǔn)芯片的位置校正量，進(jìn)行該芯片100的位置信息的校正(步驟S110)。具體而言，將對(duì)于存儲(chǔ)的該芯片100的位置信息適用了基準(zhǔn)芯片的位置校正量后的位置信息作為校正后的位置信息?？刂撇?0基于下ー芯片100的校正后的位置信息，使拾取臺(tái)執(zhí)行器12動(dòng)作，并使拾取臺(tái)11移動(dòng)以使該芯片100移動(dòng)到拾取位置Pu (步驟S111)。接下來(lái)，使未吸附芯片100的下一吸嘴31移動(dòng)到拾取位置Pu (步驟S105)，進(jìn)行該下ー芯片100的拾取。
另ー方面，當(dāng)下ー芯片100的位置在以基準(zhǔn)芯片為基準(zhǔn)的校正量適用區(qū)域外時(shí)(步驟S109為否)，控制部40將該芯片100設(shè)定為新的基準(zhǔn)芯片。并且，控制部40對(duì)于新的基準(zhǔn)芯片，進(jìn)行基于圖像的攝像的位置信息的取得(步驟S101)、位置校正量的算出(步驟S102)及位置信息的更新(步驟S103)，執(zhí)行步驟S104以后的拾取動(dòng)作。具體而言，在圖7 (a)中，例示拾取芯片100C的情況。芯片100C存在于以基準(zhǔn)芯片A為基準(zhǔn)的校正量適用區(qū)域外，因此無(wú)法認(rèn)為芯片100C的位置的偏移與基準(zhǔn)芯片A的位置的偏移為同等程度。因此，對(duì)于芯片100C，要求重新檢測(cè)坐標(biāo)而進(jìn)行位置信息的取得。因此，控制部40如圖7 (b)所示，將芯片100C設(shè)定為新的基準(zhǔn)芯片，進(jìn)行位置信息的更新。對(duì)于存在于以新設(shè)定的基準(zhǔn)芯片C為基準(zhǔn)的校正量適用區(qū)域內(nèi)的芯片100的位置的偏移，可以認(rèn)為與基準(zhǔn)芯片C的位置的偏移為同等程度?？刂撇?0在能夠拾取的芯片100不再存在之前(步驟S107為否)，或未吸附芯片100的能夠吸附的吸嘴31不再存在之前(步驟S108為否)，反復(fù)執(zhí)行步驟S105至步驟Slll的ー連串的動(dòng)作。在能夠拾取的芯片100不再存在時(shí)(步驟S107為否)或未吸附芯片100的能夠吸附的吸嘴31不再存在時(shí)(步驟S108為否)，控制部40結(jié)束拾取動(dòng)作。以上，根據(jù)說(shuō)明的結(jié)構(gòu)，對(duì)于由移載頭30保持的多個(gè)吸嘴31，能夠連續(xù)地進(jìn)行保持在粘接片200上的芯片100的吸附動(dòng)作。因此，通過(guò)移載頭30的一次移動(dòng)，能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片100集中向推壓部20移送。因此，與一次次地進(jìn)行移送的以往的裝置相比，能夠?qū)崿F(xiàn)大幅的節(jié)拍時(shí)間的縮短。在移送裝置I中，確定進(jìn)行芯片100的取出的位置即拾取位置Pu，一個(gè)個(gè)地按順序?qū)⑽?1及芯片100向該拾取位置Pu移送。因此，能夠在比較短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行定位，從而能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)拍時(shí)間的縮短。需要說(shuō)明的是，通過(guò)并行地進(jìn)行芯片100的移送和吸嘴31的移送，能夠預(yù)料到進(jìn)ー步的節(jié)拍時(shí)間的縮短。而且，根據(jù)芯片100的狀態(tài)或形狀，適當(dāng)選擇吸附的芯片100，從而能夠?qū)⑿酒?00區(qū)分。(2-2)推壓動(dòng)作參照?qǐng)D8的流程圖，說(shuō)明移送裝置I的推壓部20對(duì)芯片100的推壓動(dòng)作。控制部40基于預(yù)先設(shè)定在推壓臺(tái)21上的坐標(biāo)等，使推壓臺(tái)執(zhí)行器22動(dòng)作，并使推壓臺(tái)21移動(dòng)以使配置片300上的希望的芯片配置位置移動(dòng)到推壓位置Pl (步驟S201)。同時(shí)或相繼地，控制部40使頭執(zhí)行器32動(dòng)作，并使移載頭30移動(dòng)以使吸附芯片100的吸嘴31移動(dòng)到推壓位置Pl (步驟S202)。接下來(lái)，控制部40進(jìn)行吸附的解除，以將吸嘴31吸附的芯片100配置在配置片300上的芯片配置位置(步驟S203)。具體而言，控制部40使電動(dòng)機(jī)205進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，從而使推壓錘23壓下吸嘴31。被壓下的吸嘴31吸附的芯片100與配置片300接觸之后，控制部40解除該吸嘴31的吸附，而將芯片100配置在配置片300上。接下來(lái)在能夠推壓的芯片100不再存在之前(步驟S204為否)，控制部40反復(fù)進(jìn)行從步驟S201到步驟S203的ー連串的動(dòng)作。在將吸嘴31吸附的全部的芯片100配置在配置片300上之后(步驟S204為是)，控制部40通過(guò)攝像機(jī)26拍攝配置的芯片100的圖像，接受圖像信息的輸入。并且，基于輸入的圖像信息，對(duì)是否已配置芯片100、芯片100的排列的精度及芯片100的外觀進(jìn)行檢查(步驟S208)。在芯片100檢查后，控制部40結(jié)束推壓動(dòng)作。對(duì)配置片300上的芯片配置位置與配置的芯片100的檢查的關(guān)系進(jìn)行說(shuō)明。圖9(a)是表示配置片300上的芯片配置位置和通過(guò)一次拍攝而由攝像機(jī)26拍攝的區(qū)域即拍攝區(qū)域的圖。 如圖9 (a)所示，芯片配置位置分別沿著XY方向隔開規(guī)定的距離，而配置成矩陣狀。攝像機(jī)26的拍攝區(qū)域例如是包含多個(gè)芯片配置位置的長(zhǎng)方形的范圍。在圖9 (a)所示的例子中，在攝像機(jī)26的拍攝區(qū)域收納有沿著X方向?yàn)?個(gè)、沿著Y方向?yàn)?個(gè)這總計(jì)12個(gè)芯片100。在此，考慮移載頭30保持12個(gè)吸嘴31的情況。在具備所述移載頭30的移送裝置I中，能夠通過(guò)一次的拾取動(dòng)作及推壓動(dòng)作將12個(gè)芯片100配置于配置片300。另外，如圖9 (b)中的箭頭所示在配置芯片100時(shí)，沿著X方向配置6個(gè)并沿著Y方向配置2個(gè)芯片100。此時(shí)，由于下ー芯片配置位置與前ー芯片配置位置相鄰(換言之，處于最短距離)，因此從ー個(gè)芯片100的配置到下ー芯片100的配置之間的配置片300的移動(dòng)量(換言之，推壓臺(tái)21的移動(dòng)量)最小。因此，配置片300的移動(dòng)所需的時(shí)間也最小，有益于節(jié)拍時(shí)間的縮短。然而，如圖9 (b)中的箭頭所示配置芯片100時(shí)，配置的12個(gè)芯片100未收納在攝像機(jī)26的拍攝區(qū)域內(nèi)。因此，為了進(jìn)行芯片100的檢查，攝像機(jī)26被要求如圖9 (b)所示使配置片300移動(dòng)而對(duì)拍攝區(qū)域I及拍攝區(qū)域2拍攝圖像。如此取得多個(gè)圖像吋，產(chǎn)生節(jié)拍時(shí)間的延長(zhǎng)、用于配置片300的移動(dòng)的處理量的増加等，因此在裝置動(dòng)作方面不優(yōu)選。因此，控制部40如圖9 (C)所示，以在拍攝區(qū)域內(nèi)收納全部的芯片100的方式?jīng)Q定芯片100的配置方法。具體而言，以在沿著X方向收納4個(gè)且沿著Y方向收納3個(gè)芯片100的攝像機(jī)26的拍攝區(qū)域內(nèi)將12個(gè)芯片100全部收納的方式，如圖9 (C)中的箭頭所示按照鋸齒形的順序(換言之，以描繪矩形波的方式)決定配置芯片100的位置。更詳細(xì)而言，按照以下的方式進(jìn)行芯片100的配置。首先從長(zhǎng)方形的拍攝區(qū)域的一角開始芯片100的配置，沿著拍攝區(qū)域的一條邊在每隔開規(guī)定的距離的位置上配置芯片100。在將芯片100配置在拍攝區(qū)域的另一角之后，沿著與上述的邊正交的邊，在隔開了規(guī)定的距離的位置上配置芯片100。接下來(lái)，在與最初的邊平行且向相反的方向隔開規(guī)定的距離的位置上配置芯片100。當(dāng)芯片配置位置與拍攝區(qū)域的邊相碰時(shí)，沿著該邊在隔開規(guī)定的距離的位置上配置芯片100。接下來(lái)，沿著與最初的邊平行的方向在每隔開規(guī)定的距離的位置上配置芯片100。通過(guò)重復(fù)進(jìn)行以上的動(dòng)作來(lái)配置芯片100。通過(guò)如圖9 (c)中的箭頭所示進(jìn)行芯片100的配置，如上述那樣配置片300的移動(dòng)所需的時(shí)間也減小，因此有益于節(jié)拍時(shí)間的縮短。而且，在配置了全部的芯片100之后的芯片100的檢查吋，由于在ー個(gè)圖像內(nèi)能夠檢查全部12個(gè)芯片100，因此實(shí)現(xiàn)了用于拍攝圖像的節(jié)拍時(shí)間的縮短。需要說(shuō)明的是，根據(jù)情況的不同，有時(shí)無(wú)法將利用一次的推壓動(dòng)作配置的全部的芯片loo收納在Iv拍攝區(qū)域內(nèi)。例如，在圖10 (a)的例子中，說(shuō)明了在一個(gè)拍攝區(qū)域內(nèi)收納有沿著X方向?yàn)?個(gè)且沿著Y方向?yàn)?個(gè)這總計(jì)12個(gè)芯片100，而移載頭30保持15個(gè)吸嘴31，利用一次的推壓動(dòng)作能夠配置15個(gè)芯片100的情況。此時(shí)，控制部40為了在盡可能少的拍攝區(qū)域內(nèi)收納全部的芯片100，而以上述的鋸齒形的方式來(lái)決定配置芯片100的位置。需要說(shuō)明的是，在上述的例子中，說(shuō)明了從Y方向(換言之，為列方向)開始推壓動(dòng)作，配置成鋸齒形，并使拍攝區(qū)域沿著X方向(換言之，為行方向)移動(dòng)的例子。不局限于此，也可以是如圖10 (b)所示，使推壓動(dòng)作從X方向(行方向)開始，將芯片100配置成鋸齒形，并使拍攝區(qū)域沿著Y方向(列方向)移動(dòng)的方式。 通過(guò)如此決定配置芯片100的位置，能夠?qū)崿F(xiàn)用于芯片100的檢查的圖像的拍攝所需的節(jié)拍時(shí)間的削減。通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)，無(wú)論多少只要能夠削減拍攝的圖像數(shù)，就能夠享受上述的效果。(3)變形例參照?qǐng)D11至圖14，說(shuō)明移送裝置I的變形例即移送裝置I’的結(jié)構(gòu)。圖11至圖14是表示移送裝置I’的結(jié)構(gòu)的示意圖，圖11是從Y方向觀察移送裝置I’的圖，圖12是從Z方向上方觀察移送裝置I’的圖，圖13是從X方向觀察移送裝置I’中的拾取部10’的圖，圖14是從X方向觀察移送裝置I’中的推壓部20’的圖。如圖11所示，移送裝置I’具備拾取部10’、推壓部20’及控制部40’，并具備與移送裝置I具備的移載頭30同樣的結(jié)構(gòu)的移載頭30a及移載頭30b。移載頭30a保持多個(gè)與吸嘴31同樣的結(jié)構(gòu)的吸嘴31a，移載頭30b保持多個(gè)與吸嘴31同樣的結(jié)構(gòu)的吸嘴31b。而且，移載頭30a能夠借助與頭執(zhí)行器32同樣的結(jié)構(gòu)的頭執(zhí)行器32a而沿著X方向移動(dòng)，移載頭30b能夠借助與頭執(zhí)行器32同樣的結(jié)構(gòu)的頭執(zhí)行器32b而沿著X方向移動(dòng)。如以上說(shuō)明，移送裝置I’具備移載頭30、吸嘴31、頭執(zhí)行器32各ニ組。移載頭30a和移載頭30b如圖12所示配置在沿著Y方向隔開規(guī)定的距離的位置。在移送裝置I’的拾取部10’中，設(shè)定移載頭30a用于進(jìn)行芯片100的吸附的第一拾取位置Pua和移載頭30b用于進(jìn)行芯片100的吸附的第二拾取位置Pub這兩種拾取位置Pu。同樣地，在移送裝置I’的推壓部20’中，設(shè)定移載頭30a用于進(jìn)行芯片100的配置的第一推壓位置Pla和移載頭30b用于進(jìn)行芯片100的配置的第二推壓位置Plb這兩種推壓位置P1。在將拾取部10’的拾取位置Pua與推壓部20’的推壓位置Pla連結(jié)的直線上，移載頭30a將多個(gè)吸嘴31a分別隔開規(guī)定的距離并保持一列。而且，移載頭30a具備的頭執(zhí)行器32a使移載頭30a沿著將拾取位置Pua與推壓位置Pla連結(jié)的直線，如圖12的箭頭所示在拾取部10’及推壓部20’之間移動(dòng)。在將拾取部10’的拾取位置Pub與推壓部20’的推壓位置Plb連結(jié)的直線上，移載頭30b將多個(gè)吸嘴31b分別隔開規(guī)定的距離并保持成一列。而且，移載頭30b具備的頭執(zhí)行器32b使移載頭30b沿著將拾取位置Pub與推壓位置Plb連結(jié)的直線，如圖12的箭頭所示，在拾取部10’及推壓部20’之間移動(dòng)。通過(guò)控制部40’來(lái)控制移載頭30a和移載頭30b的動(dòng)作，以使得在一方在拾取部10’進(jìn)行拾取動(dòng)作的期間，另一方在推壓部20’進(jìn)行推壓動(dòng)作。需要說(shuō)明的是，拾取部10’的拾取位置Pua與拾取位置Pub沿著Y方向隔開規(guī)定距離而設(shè)定，推壓部20’的推壓位置Pla與推壓位置Plb沿著Y方向隔開相同距離而設(shè)定。因此，移載頭30a的移動(dòng)軸與移載頭30b的移動(dòng)軸相互平行。參照?qǐng)D13及圖14，對(duì)移送裝置I’的各部的結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)ー步說(shuō)明。如圖13所示，移送裝置I’的拾取部10’具備拾取錘13a和拾取錘13b這兩個(gè)拾取錘，該拾取錘13a用于在拾取位置Pua按壓移載頭30a保持的吸嘴31a，該拾取錘13b用于在拾取位置Pub按壓移載頭30b保持的吸嘴31b。拾取錘13a及拾取錘13b經(jīng)由同一臂而與上圓板凸輪14連結(jié)，以在分別對(duì)應(yīng)的拾取位置上按壓吸嘴31b。因此，根據(jù)拾取電動(dòng)機(jī)15的動(dòng)作而使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)時(shí)，拾取錘13a及拾取錘13b同時(shí)沿著Z方向移動(dòng)。根據(jù)這種拾取錘13a及拾取 錘13b，在拾取部10’處于拾取動(dòng)作中的移載頭30a或移載頭30b的任ー個(gè)所保持的吸嘴31被按壓。另外，如圖13所示，移送裝置I’的拾取部10’具備頂起針執(zhí)行器50，該頂起針執(zhí)行器50能夠使包括用于頂起芯片100的頂起針16、圓板凸輪17及頂起電動(dòng)機(jī)18在內(nèi)的結(jié)構(gòu)(以后，稱為頂起針單元進(jìn)行說(shuō)明)沿著Y方向移動(dòng)。頂起針執(zhí)行器50是在控制部40’的控制下，使頂起針単元的頂起針16在拾取位置Pua與拾取位置Pub之間往復(fù)移動(dòng)的執(zhí)行器。控制部40’在拾取位置Pua的拾取動(dòng)作時(shí)，通過(guò)頂起針執(zhí)行器50使頂起針単元移動(dòng)到與拾取位置Pua對(duì)應(yīng)的位置，從而進(jìn)行頂起針16對(duì)芯片100的頂起動(dòng)作。另ー方面，在拾取位置Pub的拾取動(dòng)作時(shí)，通過(guò)頂起針執(zhí)行器50而使頂起針單元移動(dòng)到與拾取位置Pub對(duì)應(yīng)的位置，從而進(jìn)行頂起針16對(duì)芯片100的頂起動(dòng)作。如圖14所示，移送裝置I’的推壓部20’具備推壓錘23a和推壓錘23b這兩個(gè)推壓錘，該推壓錘23a用于在推壓位置Pla按壓移載頭30a保持的吸嘴31a，該推壓錘23b用于在推壓位置Plb按壓移載頭30b保持的吸嘴31b。推壓錘23a及推壓錘23b經(jīng)由同一臂而與圓板凸輪24連結(jié)以在分別對(duì)應(yīng)的按壓位置按壓吸嘴31b。因此，在對(duì)應(yīng)于上電動(dòng)機(jī)25的動(dòng)作而使圓板凸輪24旋轉(zhuǎn)時(shí)，推壓錘23a及推壓錘23b同時(shí)向Z方向移動(dòng)。根據(jù)這種推壓錘23a及推壓錘23b，在推壓部10’處于推壓動(dòng)作中的移載頭30a或移載頭30b的任ー個(gè)所保持的吸嘴31被按壓。參照?qǐng)D15的流程圖，說(shuō)明使用移送裝置I’的一連串的移送處理。首先，將保持芯片100的粘接片200設(shè)置在拾取部10’的拾取臺(tái)11上(步驟SI)。同時(shí)或相繼地，將芯片100要移動(dòng)的配置片300設(shè)置在推壓部20’的推壓臺(tái)21上(步驟S2)。接下來(lái)，拾取部10’的攝像機(jī)19對(duì)于配置在粘接片200上的全部的芯片100拍攝圖像，向控制部40發(fā)送圖像信息?？刂撇?0基于發(fā)送的圖像信息，對(duì)粘接片200上的各芯片100設(shè)定坐標(biāo)，生成位置信息(步驟S3)。生成的位置信息存儲(chǔ)在控制部40內(nèi)的存儲(chǔ)器中。接下來(lái)，控制部40使移載頭30a向拾取部10’移動(dòng)(步驟S4a)，執(zhí)行拾取動(dòng)作(步驟S5a)。同時(shí)，控制部40使移載頭30b向推壓部20’移動(dòng)(步驟S4b)，執(zhí)行推壓動(dòng)作(步驟S5b)。需要說(shuō)明的是，由于移載頭30b的吸嘴31b未保持芯片100，因此不執(zhí)行動(dòng)作開始時(shí)的初次的推壓動(dòng)作。接下來(lái)，控制部40使移載頭30a向推壓部20’移動(dòng)(步驟S6a)，執(zhí)行推壓動(dòng)作(步驟S7a)。同時(shí)，控制部40使移載頭30b向拾取部10’移動(dòng)(步驟S6b)，執(zhí)行拾取動(dòng)作(步驟S7b)?？刂撇?0在粘接片200上的應(yīng)移動(dòng)的全部的芯片100向配置片300移動(dòng)之前(步驟S8為是)，在反復(fù)進(jìn)行了步驟S4至步驟S7的一連串的動(dòng)作之后，結(jié)束動(dòng)作。根據(jù)移送裝置I ’的動(dòng)作，能夠在移載頭30a通過(guò)拾取部10’進(jìn)行拾取動(dòng)作的期間，移載頭30b通過(guò)推壓部20’進(jìn)行推壓動(dòng)作。此時(shí)，由于移載頭30a及移載頭30b的位置關(guān)系及移動(dòng)路徑，移載頭30a的動(dòng)作不會(huì)對(duì)移載頭30b的動(dòng)作造成影響，移載頭30b的動(dòng)作不會(huì)對(duì)移載頭30a的動(dòng)作造成影響。因此，能夠使移載頭30a及移載頭30b并行地進(jìn)行動(dòng)作，除了移送裝置I的動(dòng)作產(chǎn) 生的效果之外，還能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)拍時(shí)間的進(jìn)ー步縮短。本發(fā)明并不局限于上述的實(shí)施例，在不違反從權(quán)利要求書及說(shuō)明書整體讀取的發(fā)明的宗g或思想的范圍內(nèi)能夠適當(dāng)變更，與這種變更相伴的元件移送裝置及方法也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。標(biāo)號(hào)說(shuō)明I移送裝置，10拾取部，11拾取臺(tái)，12拾取臺(tái)執(zhí)行器，13拾取錘，14圓板凸輪，15拾取電動(dòng)機(jī)，16頂起針，17圓板凸輪，18頂起電動(dòng)機(jī)，19攝像機(jī)(拾取部)，20按壓部，21按壓臺(tái)，22按壓臺(tái)執(zhí)行器，23按壓錘，24圓板凸輪，25按壓電動(dòng)機(jī)，26攝像機(jī)(按壓部)，30移載頭，31 吸嘴，32頭執(zhí)行器，40控制部，
100 芯片，
200 粘接片，300 配置片。
權(quán)利要求
1.一種元件移送裝置，將晶片狀態(tài)的芯片向配置部配置，其特征在干， 具備 用于配置所述芯片的配置部； 吸附所述芯片的多個(gè)吸嘴； 在所述配置部上決定用于配置所述芯片的推壓位置的決定單元； 將所述多個(gè)吸嘴一個(gè)個(gè)地依次定位在所述配置部的所述推壓位置上的定位単元；將由所述多個(gè)吸嘴中的一個(gè)吸嘴吸附的所述芯片配置在所述配置部上的所述推壓位置的推壓?jiǎn)卧? 對(duì)配置在所述配置部上的拍攝范圍內(nèi)的所述芯片進(jìn)行拍攝的拍攝單元，所述決定單元將所述推壓位置決定為成為如下的矩陣的配置包含在所述配置部的所述拍攝范圍內(nèi)且由分別隔開規(guī)定的距離的多個(gè)列及多個(gè)行構(gòu)成， 所述定位單元以在包含所述矩陣的角部的列所包含的全部的所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的列所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位，或者以在包含所述矩陣的角部的行所包含的全部的所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的行所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的元件移送裝置，其特征在干， 所述定位單元以在所述推壓位置中的ー個(gè)所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的元件移送裝置，其特征在干， 還具備取得単元，該取得単元取得在所述配置部上的所述拍攝范圍內(nèi)配置的所述芯片的位置信息。
4.一種元件移送方法，是將晶片狀態(tài)的芯片向配置部配置的元件移送裝置的元件移送方法，其特征在干， 包括 在所述配置部上決定用于配置所述芯片的推壓位置的決定エ序； 將保持所述芯片的多個(gè)吸嘴一個(gè)個(gè)地依次定位在所述配置部的所述推壓位置上的定位エ序； 將由所述多個(gè)吸嘴中的一個(gè)吸嘴吸附的所述芯片配置在所述配置部上的所述推壓位置的推壓エ序； 對(duì)在所述配置部上的拍攝范圍內(nèi)配置的所述芯片進(jìn)行拍攝的拍攝エ序， 所述決定エ序?qū)⑺鐾茐何恢脹Q定為如下的矩陣在所述配置部上由使所述推壓位置分別隔開規(guī)定的距離的多個(gè)列及多個(gè)行構(gòu)成， 所述定位エ序以在包含所述矩陣的角部的列所包含的全部的所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的列所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位，或者以在包含所述矩陣的角部的行所包含的全部的所述推壓位置上配置了所述芯片之后依次在相鄰的行所包含的全部的所述推壓位置上配置所述芯片的方式進(jìn)行定位。
全文摘要
元件移送裝置(1)具備為了將通過(guò)多個(gè)吸嘴(31)移送的晶片狀態(tài)的芯片(100)向配置部(21、300)配置而決定用于在配置部上配置芯片的推壓位置的決定單元(40)；將多個(gè)吸嘴一個(gè)個(gè)地依次定位在推壓位置上的定位單元(22、32)；將由吸嘴吸附的芯片配置在推壓位置上的推壓?jiǎn)卧?23、24、25)；對(duì)在配置部上的拍攝范圍內(nèi)配置的芯片進(jìn)行拍攝的拍攝單元(26)。決定單元將推壓位置決定為成為如下的矩陣的配置包含在配置部的拍攝范圍內(nèi)且由分別隔開規(guī)定的距離的多個(gè)列及多個(gè)行構(gòu)成，定位單元以在包含矩陣的角部的列所包含的推壓位置上配置了芯片之后依次在相鄰的列或行所包含的推壓位置上配置芯片的方式進(jìn)行定位。
文檔編號(hào)H01L21/67GK102834909SQ20108006612
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2010年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月13日
發(fā)明者藤森昭一, 長(zhǎng)谷川弘和, 清水壽治, 青木秀憲 申請(qǐng)人:日本先鋒公司, 先鋒自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司