專利名稱：元件移送裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及拾取芯片等電子元件并排列到移送目的地的元件移送裝置的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
作為這種裝置，已知有拾取通過切割而分割成的晶片狀的芯片元件并按每個排列順序排列到移送目的地的裝置。以往的元件移送裝置通過利用與真空泵連接的吸嘴從上側(cè)拾取芯片并從下側(cè)頂起的動作，逐一拾取并移送芯片。然而，上述的芯片元件從ー張晶片非常多地制成，因而進行芯片元件的移送的元件移送裝置要求在短時間內(nèi)移送較多的芯片。例如，為了縮短移送エ序的節(jié)拍時間，要求能夠同時移送多個芯片的結(jié)構(gòu)，并進行了研究。 在下述的在先技術(shù)文獻中，說明了利用配置成列狀的多個吸嘴，按列一次性吸附芯片并向移送目的地移送的結(jié)構(gòu)。在該結(jié)構(gòu)中，大約在吸附芯片時，利用頂起銷將適當(dāng)?shù)呐帕许樞虻男酒瑥南聜?cè)頂起，由此進行拾取的輔助和要拾取的芯片的順序區(qū)分。另外，也說明了具備多個吸嘴，并能夠向能適當(dāng)?shù)匚叫酒奈恢梅謩e地對各吸嘴進行位置調(diào)節(jié)的結(jié)構(gòu)。在先技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :日本專利3712695號專利文獻2 :日本專利3719182號

發(fā)明內(nèi)容
在元件移送裝置中，為了在短時間內(nèi)移送較多的芯片，要求盡可能地縮短有關(guān)移送的各種エ序的節(jié)拍時間。例如，開發(fā)出為了縮短節(jié)拍時間而使用多個吸嘴，同時拾取多個芯片的結(jié)構(gòu)。然而，在如上述的在先技術(shù)文獻記載那樣將吸嘴排列成列狀的結(jié)構(gòu)中，有時無法應(yīng)對芯片的位置錯動的情況等，而無法進行適當(dāng)?shù)氖叭?。而且，在設(shè)有分別調(diào)整多個吸嘴的位置的機構(gòu)時，存在裝置結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，而且裝置的處理量變得復(fù)雜這樣的技術(shù)性的問題。例如，切割后的晶片通過使保持有晶片的粘接片伸長，而分割成個別的芯片元件，向由具備吸嘴的頭進行的拾取エ序交付。此時，存在由于時間的經(jīng)過而粘接片伸縮，從而各個芯片元件的位置發(fā)生變化的情況。在上述的在先技術(shù)文獻中，說明了如下結(jié)構(gòu)對粘接片上的芯片兀件集中進彳丁位置檢測，開始拾取エ序，而且對即將取出各個芯片元件之前的位置信息進行檢測。在該方法中，存在對于全部的芯片都需要每2次就進行位置檢測，從而節(jié)拍時間延長這樣的技術(shù)性的問題。而且，需要對由多個吸嘴分別吸附的全部芯片元件進行位置檢測，從而位置檢測所需的時間可能延長。
例如，要求對排列到移送目的地的芯片是否被正確地排列和芯片的狀態(tài)進行檢查。在以往的結(jié)構(gòu)中，對排列的芯片拍攝圖像，通過圖像識別進行檢查。此時，根據(jù)芯片的排列，為了進行適當(dāng)?shù)臋z查而有時需要多種圖像，拍攝所需的時間有時會延長。而且，對于多種圖像，也產(chǎn)生了分別進行圖像識別的需要，因此可能會導(dǎo)致節(jié)拍時間的延長。本發(fā)明例如鑒于上述的現(xiàn)有的問題點而作出，課題在于提供一種進行芯片元件的適當(dāng)?shù)氖叭『鸵扑筒崿F(xiàn)作業(yè)エ序的節(jié)拍時間的縮短的元件移送裝置及方法。為了解決上述課題，本發(fā)明的元件移送裝置取出由保持部保持有多個的晶片狀的芯片而向移送目的地移送，具備保持所述芯片的保持部；取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得単元；存儲所述位置信息的存儲單元；在規(guī)定的拾取位置吸附所述芯片的吸嘴；基于所述位置信息而決定用于使所述芯片移動到所述拾取位置的移動量的決定單元；基于所述移動量使所述保持部移動從而使所述芯片向所述拾取位置移動的移動單元；在所述保持部上設(shè)定以所述芯片為基準的規(guī)定范圍的范圍設(shè)定単元，其中，所述取得單元在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多個所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得該第一芯片的位置信息，從而更新該第一芯片的位置信息，所述決 定單元(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息來決定用于使所述第一芯片移動到所述拾取位置的移動量，(ii)并且基于對于在所述保持部上的以所述第一芯片為基準的所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息進行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，決定用于使在所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片移動到所述拾取位置的移動量。為了解決上述課題，本發(fā)明的元件移送方法是取出由保持部保持有多個的芯片的元件移送裝置的元件移送方法，包括取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得エ序；存儲所述位置信息的存儲エ序；在規(guī)定的拾取位置上控制吸附所述芯片的吸嘴的吸嘴控制エ序；基于所述位置信息而決定用于使所述芯片移動到所述拾取位置的移動量的決定エ序；基于所述移動量使所述芯片向所述拾取位置移動的移動エ序；在所述保持部上設(shè)定以所述芯片為基準的規(guī)定范圍的范圍設(shè)定エ序，其中，所述取得エ序在取得所述保持部上的多個所述芯片的位置信息之后，在多個所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得所述第一芯片的位置信息，從而更新所述第一芯片的位置信息，所述決定エ序
(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息來決定用于使所述第一芯片移動到所述拾取位置的移動量，(ii)并且基于對于在所述保持部上的以所述第一芯片為基準的所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息進行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，決定用于使在所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片移動到所述拾取位置的移動量。本發(fā)明的作用及其他的優(yōu)點根據(jù)如下說明的實施方式而明確。


圖I是表示本實施例的移送裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。圖2是表示移送裝置的各部的位置關(guān)系和動作方向的圖。圖3是表示移送裝置對芯片的拾取的方式的圖。圖4是表示芯片的拾取時的各部的位置關(guān)系的坐標(biāo)圖。
圖5是表示本實施例的移送裝置的動作的流程的流程圖。圖6是表示本實施例的拾取動作的流程的流程圖。圖7是表示拾取動作中的芯片的位置校正的方式的圖。圖8是表示本實施例的推壓動作的流程的流程圖。圖9是表示推壓動作時的芯片的配置位置與芯片的檢查位置的關(guān)系的圖。圖10是表示推壓動作時的芯片的配置位置與芯片的檢查位置的關(guān)系的圖。圖11是表示移送裝置的變形例的結(jié)構(gòu)的框圖。
圖12是表示移送裝置的變形例的各部的位置關(guān)系和動作方向的圖。圖13是表示移送裝置的變形例的各部的位置關(guān)系和動作方向的圖。圖14是表示移送裝置的變形例的各部的位置關(guān)系和動作方向的圖。圖15是表示移送裝置的變形例的動作的流程的流程圖。
具體實施例方式本發(fā)明的元件移送裝置的實施方式是取出由保持部保持有多個的晶片狀的芯片而向移送目的地移送的元件移送裝置，其具備保持所述芯片的保持部；取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得単元；存儲所述位置信息的存儲單元；在規(guī)定的拾取位置吸附所述芯片的吸嘴；基于所述位置信息而決定用于使所述芯片移動到所述拾取位置的移動量的決定單元；基于所述移動量使所述保持部移動從而使所述芯片向所述拾取位置移動的移動單元；在所述保持部上設(shè)定以所述芯片為基準的規(guī)定范圍的范圍設(shè)定単元，其中，所述取得単元在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多個所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得該第一芯片的位置信息，由此進行更新，所述決定単元(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息來決定用于使所述第一芯片移動到所述拾取位置的移動量，(ii)并且基于對于在所述保持部上的以所述第一芯片為基準的所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息進行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，決定用于使在所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片移動到所述拾取位置的移動量。根據(jù)本發(fā)明的元件移送裝置的實施方式，保持在保持部上的多個晶片狀的芯片被吸嘴取出。保持部例如是對粘接保持多個芯片的粘接片進行保持的構(gòu)件，例如是能夠?qū)⒃撜辰悠３譃樯扉L的狀態(tài)的環(huán)等。對于這種保持部，芯片在作為芯片保持面的平面上(換言之，為XY平面)相互隔開規(guī)定距離的位置保持有多個。取得單元例如由攝像機和與該攝像機連接的CPU構(gòu)成，對保持有芯片的保持部的圖像進行拍攝，并對該圖像進行解析，由此取得保持部上的芯片的位置信息。具體而言，CPU對通過攝像機拍攝的圖像進行解析，由此識別各芯片的位置，將以某點為基準的坐標(biāo)設(shè)定于各芯片。存儲單元是與構(gòu)成取得單元的CPU連接的存儲器等信息記錄介質(zhì)。取得單元的CPU將各芯片的坐標(biāo)作為位置信息而存儲于存儲単元。吸嘴是與真空泵等減壓裝置連接的圓筒狀的吸嘴，在拾取位置上，吸附與圓筒的端部(優(yōu)選為下端)抵接的芯片，將其從作為保持部的粘接片取出。例如，吸嘴由能夠在保持部與芯片的移送目的地之間移動的移載用的頭部保持，而進行由吸嘴吸附的芯片的移送。
在此，拾取位置是指實施元件移送裝置的芯片的取出的位置，具體而言，表示以元件移送裝置中的某位置為基準的X方向及Y方向上的規(guī)定的位置。因此，在進行芯片的吸附時，芯片被保持在拾取位置，吸嘴被保持在與該芯片在Z方向上隔開規(guī)定距離的位置，但基于上述的宗g，將吸嘴的位置也稱為拾取位置。決定單元以由保持部保持的芯片中的被取出的芯片達到拾取位置的方式?jīng)Q定芯片的移動量。決定單元例如讀取希望的芯片的位置信息，并與另行設(shè)定的拾取位置的坐標(biāo)進行比較，由此來決定移動量。移動單元對于保持部上的希望的芯片，通過進行基于由決定單元決定的移動量的移動，使其移動到拾取位置。例如移動單元是通過使保持芯片的保持部移動而進行芯片的移動的執(zhí)行器等。范圍設(shè)定單元對于芯片的位置信息，適用另行設(shè)定的規(guī)定的距離，從而對于各芯片來設(shè)定規(guī)定的范圍。例如范圍設(shè)定單元設(shè)定以一個芯片的坐標(biāo)為中心的規(guī)定范圍。在本發(fā)明的元件移送裝置的實施方式的芯片的拾取エ序中，首先，取得單元對于 由保持部保持的各個芯片分別取得位置信息，存儲于存儲單元。接下來，對于由保持部保持的芯片中的第一芯片進行取出時，取得單元對于該第一芯片再次取得位置信息，并作為更新信息而存儲于存儲単元。然后，決定單元基于第一芯片的更新信息，決定用于使第一芯片移動到拾取位置的移動量，移動單元基于該移動量而使保持部等移動，而使第一芯片移動到拾取位置。在拾取位置上，第一芯片由吸嘴吸附而取出。接下來，對于第二芯片進行取出時，首先，判定該第二芯片是否被保持在以基于第一芯片的更新前的位置信息的位置為基準的規(guī)定范圍內(nèi)。在第二芯片被保持在該規(guī)定范圍內(nèi)吋，決定單元首先對于第二芯片的位置信息，適用第一芯片的更新信息與更新前的位置信息的差量，生成第二芯片的更新信息。具體而言，第一芯片的更新信息與更新前的位置信息相比向某方向A偏移距離B時，決定單元將使第二芯片的位置信息向該方向A偏離了距離B的位置信息作為更新信息。然后，決定單元基于第二芯片的更新信息，來決定用于使第二芯片移動到拾取位置的移動量。移動單元基于該移動量使保持部等移動，從而使第二芯片移動到拾取位置。在拾取位置上，第二芯片由吸嘴吸附而取出。在對于以后的芯片進行取出時，若該芯片被保持在以基于第一芯片的更新前的位置信息的位置為基準的規(guī)定范圍內(nèi)，則對于該芯片的位置信息，反復(fù)進行適用第一芯片的更新信息與更新前的位置信息的差量而生成更新信息的處理。另ー方面，在對于第η芯片進行取出時，在該第η芯片被保持在以第一芯片為基準的規(guī)定范圍外的情況下，取得単元對于該第η芯片再次取得位置信息，并作為更新信息而存儲于存儲單元。然后，決定單元基于第η芯片的更新信息，決定用于使第η芯片移動到拾取位置的移動量，移動單元基于該移動量使保持部等移動，從而使第η芯片移動到拾取位置。在拾取位置上，第η芯片由吸嘴吸附而取出。以上，根據(jù)說明的結(jié)構(gòu)和動作，對于由保持部保持的各個芯片分別實施用于進行基于吸嘴的取出的到拾取位置的移動。關(guān)于所述移動，首先對于全部的芯片取得了位置信息之后，對于進行取出的芯片再次進行位置信息的取得。
保持芯片的粘接片，典型的是在使通過切割而分割的芯片適當(dāng)?shù)胤蛛x的目的或防止相互的接觸的目的下，以伸長的方式被保持在保持部上。粘接片的伸長狀態(tài)伴隨著時間的經(jīng)過而變化，從而保持在粘接片上的芯片的位置可能會發(fā)生變化。在芯片的位置產(chǎn)生變化時，僅使用產(chǎn)生變化之前的位置信息的話，無法適當(dāng)?shù)貨Q定用于使該芯片移動到拾取位置的移動量。因此，取得単元對于取出的第一芯片，在即將取出之前再次取得位置信息，并更新芯片的位置信息。然而，在粘接片的伸長狀態(tài)的變化引起芯片的位置發(fā)生變化的情況下，關(guān)于在一個芯片的附近被保持的芯片，能夠判斷為產(chǎn)生了與該ー個芯片同樣的位置變化。因此，以第一芯片為基準，對于被保持在假定產(chǎn)生同等程度的位置變化的規(guī)定范圍內(nèi)的芯片，能夠適用基于第一芯片的更新后的位置信息和更新前的位置信息的校正，由此推測產(chǎn)生了位置變化后的位置信息。在使所述規(guī)定范圍內(nèi)的芯片移動時，不是再次取得位置信息，而是能夠基于決定単元推測的位置信息，決定用于使其移動到拾取位置的移動量。因此，無需對于全部取出的芯片分別在即將取出之前重新取得位置信息，因此能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)拍時間的縮短。需要說明的是，作為基準的第一芯片只要能夠推測規(guī)定范圍內(nèi)的其他的芯片的位 置變化即可，也可以為多個。此時，決定単元基于測定的多個第一芯片的位置變化，對于規(guī)定范圍內(nèi)的第二芯片算出適用的校正量，并進行適用，由此能夠享受上述的效果。在本發(fā)明的元件移送裝置的實施方式的ー個方式中，還具備保持多個所述吸嘴且在所述保持部與所述芯片的移送目的地之間移動的移載單元；使所述移載単元移動從而使由所述移載単元保持的多個吸嘴一個個地依次向所述拾取位置移動的吸嘴移動單元。移載單元是對吸嘴進行保持，并使由該吸嘴吸附的芯片向規(guī)定的移送目的地移動的結(jié)構(gòu)。根據(jù)移載単元的結(jié)構(gòu)，能夠通過一次的移動將多個吸嘴集中向移送目的地移送。因此，與ー個個地進行芯片的移送的以往的裝置相比，能夠?qū)崿F(xiàn)大幅的節(jié)拍時間的縮短。吸嘴移動單元是使移載單元沿著X方向及Y方向移動的執(zhí)行器。吸嘴移動單元使由移載單元保持的吸嘴伴隨著該移載單元的移動而沿著X方向及Y方向移動，將希望的吸嘴定位在拾取位置。根據(jù)吸嘴移動單元的結(jié)構(gòu)，由移載單元保持的多個吸嘴中的一個吸嘴在拾取位置上進行了芯片的吸附之后，通過移載単元的移動，而使多個吸嘴中的另ー吸嘴移動到拾取位置，進行移動到拾取位置的芯片的吸附。如以往的裝置那樣，在僅通過単一的吸嘴來實施芯片的移送時，在吸附了第一芯片之后，在向移送目的地完成移送之后，要求再次使吸嘴移動到保持部的拾取位置。另一方面，根據(jù)本方式的結(jié)構(gòu)，在由移載單元保持的吸嘴吸附了作為基準的第一芯片之后，利用吸嘴移動單元使下一吸嘴向拾取位置移動，由此準備下一芯片的吸附。因此，與以往的裝置相比，能夠縮短在吸附了第一芯片之后到進行下一芯片的吸附為止的所需時間。如上述那樣，在保持部中保持在粘接片上的芯片的位直隨著時間的經(jīng)過，與粘接片的伸長狀態(tài)一起變化。因此，在吸附了作為基準的第一芯片之后，在吸附以該第一芯片為基準的規(guī)定范圍內(nèi)的芯片時，相互的芯片的吸附時間的間隔越分離，芯片的位置越可能進ー步變化。另ー方面，根據(jù)本方式的移載單元及吸嘴移動單元的動作，在吸附了第一芯片之后，能夠縮短到吸附下ー芯片為止的時間的間隔，能夠高精度地實現(xiàn)吸嘴及芯片的定位。在本發(fā)明的元件移送裝置的實施方式的另一方式中，還具備對由所述移載単元保持的所述多個吸嘴施力以使所述多個吸嘴從由所述保持部保持的所述芯片分離的施力単元；在所述拾取位置上克服所述施カ単元的作用力而按壓所述吸嘴，使所述吸嘴與所述芯片抵接從而使所述吸嘴吸附所述芯片的吸嘴控制單元，。根據(jù)該方式，吸嘴控制單元在拾取位置上使吸嘴的端部與芯片抵接從而進行芯片的吸附。另ー方面，吸嘴控制單元通過解除吸嘴的按壓，使吸嘴在吸附了芯片的狀態(tài)下借助作用カ從保持芯片的保持部分離。此時，在吸嘴吸附了芯片時，芯片被從保持部上的粘接片等剝離而取出。通過如此構(gòu)成，能夠以比較簡單的結(jié)構(gòu)，從保持芯片的粘接片等構(gòu)件取出芯片。需要說明的是，吸嘴控制單元是在拾取位置上按壓吸嘴的結(jié)構(gòu)，因此優(yōu)選在能夠進行所述按壓的位置上相對于元件移送裝置固定。另外，所述吸嘴控制單元也可以是通過端部來按壓所述多個吸嘴中的一個吸嘴的結(jié)構(gòu)，該端部設(shè)置在借助旋轉(zhuǎn)凸輪的驅(qū)動而移動的臂構(gòu)件的前端。 通過如此構(gòu)成，能夠以比較的簡單的結(jié)構(gòu)來實施吸嘴的按壓和按壓的解除。另外，所述吸嘴控制單元也可以是具備對所述多個吸嘴中的ー個吸嘴進行按壓的軸承狀的端部的結(jié)構(gòu)。通過如此構(gòu)成，在按壓由移載單元保持的多個吸嘴中的ー個吸嘴時，即使在該吸嘴的端部與吸嘴控制單元的端部的X方向或Y方向的位置產(chǎn)生錯動的情況下，也能夠適宜地防止按壓相鄰的其他吸嘴的情況。這種情況尤其在由移載單元保持的多個吸嘴之間的間隙小時有效。在本發(fā)明的元件移送裝置的實施方式的另一方式中，還具備按壓單元，該按壓單元將由所述保持部保持的所述多個芯片中的、在所述拾取位置上通過所述多個吸嘴中的一個吸嘴吸附的ー個芯片向該吸嘴方向按壓。根據(jù)該方式，按壓單元是具有在拾取位置上能夠沿著Z方向移動的針狀的端部的構(gòu)件，在吸嘴與芯片抵接而進行吸附時，從吸嘴抵接的ー側(cè)的相反側(cè)將該芯片向吸嘴方向按壓。在如此構(gòu)成時，芯片在吸附時，除了吸嘴的作用力產(chǎn)生的力之外，還在同方向上因按壓構(gòu)件而承受按壓。因此，能夠?qū)⒃诒３植恐姓辰佣３衷谡辰悠系男酒m當(dāng)?shù)貜恼辰悠瑒冸x、取出。需要說明的是，按壓單元是在拾取位置上按壓芯片的結(jié)構(gòu)，因此優(yōu)選在能夠進行所述按壓的位置上相對于元件移送裝置固定。本發(fā)明的元件移送方法的實施方式是ー種取出由保持部保持有多個的晶片狀的芯片而向移送目的地移送的元件移送裝置的元件移送方法，其特征在于，包括取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得エ序；存儲所述位置信息的存儲エ序；在規(guī)定的拾取位置上使吸嘴吸附所述芯片的吸嘴控制エ序；基于所述位置信息而決定用于使所述芯片移動到所述拾取位置的移動量的決定エ序；基于所述移動量使所述芯片向所述拾取位置移動的移動エ序；在所述保持部上設(shè)定以所述芯片為基準的規(guī)定范圍的范圍設(shè)定エ序，其中，所述取得エ序在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多個所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得該第一芯片的位置信息，由此進行更新，所述決定エ序(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息來決定用于使所述第一芯片移動到所述拾取位置的移動量，(ii)并且基于對于在所述保持部上的以所述第一芯片為基準的所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息進行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，決定用于使在所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片移動到所述拾取位置的移動量。根據(jù)本發(fā)明的元件移送方法的實施方式，能夠享受與上述的本發(fā)明的元件移送裝置的實施方式同樣的各種效果。需要說明的是，在本發(fā)明的元件移送方法的實施方式中，可以采用與上述的本發(fā)明的元件移送裝置的實施方式的各種方式同樣的各種方式。如以上說明，本發(fā)明的元件移送裝置的實施方式具備保持部、取得単元、存儲單元、吸嘴、決定單元、移動單元、范圍設(shè)定單元。本發(fā)明的元件移送方法的實施方式包括取得エ序、存儲エ序、吸嘴控制エ序、決定エ序、移動エ序、范圍設(shè)定エ序。因此，能夠進行芯片元件的適當(dāng)?shù)氖叭『鸵扑?，并且實現(xiàn)作業(yè)エ序的節(jié)拍時間的縮短。
實施例以下，參照附圖，說明本發(fā)明的實施例。( I)基本結(jié)構(gòu)參照附圖，說明本發(fā)明的元件移送裝置的實施例的移送裝置I的結(jié)構(gòu)。圖I是表示移送裝置I的結(jié)構(gòu)的示意圖。在該圖I中，以左右方向為X方向，以從跟前側(cè)朝向縱深測的方向為Y方向，以上下方向為Z方向，進行以后的說明。如圖I所示，移送裝置I具備拾取部10、推壓部20、移載頭30及控制部40。拾取部10與推壓部20沿著X方向相互隔開配置。拾取部10是在移送裝置I上從保持芯片100的粘接片200進行芯片100的拾取的單元。拾取部10具備拾取臺11、拾取臺執(zhí)行器12、拾取錘13、上圓板凸輪14、拾取電動機15、頂起針16、下圓板凸輪17、頂起電動機18及攝像機19。在拾取部10中，用于通過移載頭30對由粘接片200保持的芯片100進行拾取的拾取位置Pu設(shè)定有ー處。拾取位置Pu表示拾取部10的X方向及Y方向的規(guī)定的位置。拾取臺11是具有能夠?qū)Ρ３中酒?00的粘接片200進行保持的平坦面的構(gòu)件。拾取臺11保持粘接片200的周緣部，通過使具有伸縮性的粘接片200伸長，而使保持在粘接片200上的芯片100相互隔開規(guī)定的距離。拾取臺執(zhí)行器12是能夠使拾取臺11在保持芯片100的面內(nèi)(換言之，為XY平面內(nèi))移動，并能夠使拾取臺11在該面內(nèi)旋轉(zhuǎn)的由多個執(zhí)行器構(gòu)成的單元。拾取臺執(zhí)行器12按照從控制部40供給的控制信號，使拾取臺11移動，由此將保持在粘接片200上的希望的芯片100移送到拾取位置Pu。拾取錘13是具有在拾取位置Pu上配置在粘接片200的上方的軸承狀的端部的結(jié)構(gòu)。拾取錘13的軸承狀的端部經(jīng)由臂而與上圓板凸輪14連接。上圓板凸輪14是根據(jù)拾取電動機15的旋轉(zhuǎn)而能夠旋轉(zhuǎn)的圓板狀的凸輪。拾取電動機15按照從控制部40供給的控制信號而旋轉(zhuǎn)，從而使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)。拾取錘13根據(jù)上圓板凸輪14的旋轉(zhuǎn)而使臂移動，由此使軸承狀的端部沿著Z方向往復(fù)移動。頂起針16是在拾取位置Pu上配置在粘接片200的下方的針狀的結(jié)構(gòu)。頂起針16經(jīng)由臂而與下圓板凸輪17連接，伴隨著下圓板凸輪17的旋轉(zhuǎn)，而沿著Z方向移動。通過下圓板凸輪17的旋轉(zhuǎn)，頂起針16在Z方向上向上方移動，隨之，頂起針16的上端與粘接片200接觸。頂起針16在移動范圍的上端，貫通粘接片200，與芯片100接觸，并頂起芯片100。需要說明的是，頂起針16配置成針狀的上端能夠?qū)Ρ３衷谑叭∥恢肞u上的芯片100進行頂起的方式。頂起電動機18按照從控制部40供給的控制信號，使下圓板凸輪17旋轉(zhuǎn)。攝像機19以將進行位置調(diào)整成粘接片200上的拾取位置Pu的芯片100及保持在周邊的芯片100收納在拍攝范圍內(nèi)的方式構(gòu)成并配置。在攝像機19中拍攝的芯片100的圖像向控制部40發(fā)送。推壓部20在拾取部10要將通過吸嘴31吸附的芯片100配置于配置片300的部位具備推壓臺21、推壓臺執(zhí)行器22、推壓錘23、圓板凸輪24、推壓電動機25及攝像機26。而且，在推壓部中，用于將由移載頭30保持的吸嘴31所吸附的芯片100配置(換言之為推壓)在配置片300上的推壓位置Pl設(shè)定有ー處。
推壓位置Pl表示推壓部20的X方向及Y方向的規(guī)定的位置。需要說明的是，推壓位置Pl設(shè)定在與拾取位置PU在X方向上隔開了規(guī)定的距離的位置。推壓臺21是具有能夠保持進行芯片100的配置的配置片300的平坦面的構(gòu)件。配置片300是與粘接片200同樣地具有粘接性的片上的構(gòu)件。推壓臺執(zhí)行器22是具有能夠使推壓臺21沿著配置(換言之為推壓)芯片100的面方向(換言之為X方向及Y方向)移動的可動軸的執(zhí)行器。通過移載頭30的吸嘴31保持的多個芯片100分別隔開規(guī)定的距離而配置在推壓臺21上保持的配置片300。以后，將配置片300上的應(yīng)配置各個芯片100的位置稱為芯片配置位置進行說明。需要說明的是，芯片配置位置在配置片300上設(shè)定成由多個列及行構(gòu)成的矩陣狀。推壓錘23的軸承狀的端部與臂連接，并經(jīng)由該臂而與圓板凸輪24連接。圓板凸輪24構(gòu)成為對應(yīng)于推壓電動機25的驅(qū)動而能夠旋轉(zhuǎn)。伴隨著圓板凸輪24的旋轉(zhuǎn)而使臂移動，由此使推壓錘23的軸承狀的端部沿著Z方向往復(fù)移動。推壓電動機25按照從控制部40供給的控制信號，使圓板凸輪24旋轉(zhuǎn)。攝像機26以將在配置片300上的推壓位置Pl被推壓的芯片100及周邊收納在拍攝范圍內(nèi)的方式構(gòu)成并配置。在攝像機26中拍攝的配置片300的圖像向控制部40發(fā)送。移載頭30保持多個圓筒狀的吸嘴31，在頭執(zhí)行器32的動作下，在拾取部10與推壓部20之間移動，進行芯片100的拾取動作及推壓動作。移載頭30相對于拾取部10的拾取臺11及推壓部20的推壓臺21，配置在Z方向上方。吸嘴31經(jīng)由設(shè)置在移載頭30內(nèi)的吸氣通路(未圖示)，而與真空泵等減壓裝置(未圖示)連接，按照從控制部40供給的控制信號，進行抵接的芯片100的吸附及吸附的解除。頭執(zhí)行器32是按照從控制部40供給的控制信號，能夠使移載頭30沿著X方向移動的單軸的執(zhí)行器。頭執(zhí)行器32使移載頭30沿著將拾取位置Pu與推壓位置Pl連結(jié)的直線，如圖I的箭頭所示，在拾取部10及推壓部20之間移動。移載頭30具有彈簧機構(gòu)，該彈簧機構(gòu)將吸嘴31的下端保持成與芯片100的上端沿著Z方向隔開規(guī)定距離，而且對吸嘴31向Z方向上方施力，從而將其固定在該保持位置上。參照圖2，對移送裝置I的各部的位置關(guān)系進行進ー步說明。圖2是表示從Z方向上方觀察圖I的移載裝置I時的拾取部10的拾取臺11、推壓部20的推壓臺21及移載頭30的配置及動作方向的圖。如圖2所示，移載頭30在將拾取部10的拾取位置Pu與推壓部20的推壓位置Pl連結(jié)的直線上，將多個吸嘴31分別隔開規(guī)定的距離并保持成一列。因此，在拾取部10中，通過頭執(zhí)行器32的動作而使移載頭30沿著X方向移動，由此將由移載頭30保持的吸嘴31一個個向拾取位置Pu移送。另ー方面，在推壓部20中，通過頭執(zhí)行器32的動作而使移載頭30沿著X方向移動，從而將由移載頭30保持的吸嘴31 —個個地移送到推壓位置P1。返回圖I，繼續(xù)進行說明。控制部40是對拾取部10、推壓部20及移載頭30的各部的動作進行控制的控制用的CPU，與各部電連接，并通過供給控制信號等來進行動作的控制。控制部40例如通過對從攝像機19發(fā)送的粘接片200上的芯片100的圖像進行解祈，而對各芯片100設(shè)定位置坐標(biāo)?？刂撇?0對應(yīng)于希望的芯片100位置坐標(biāo)而使拾取臺執(zhí)行器12動作，由此進行拾取臺11的位置調(diào)整以使該芯片100達到拾取位置Pu。
另外，控制部40在配置片300上設(shè)定位置坐標(biāo)，將希望的坐標(biāo)作為芯片配置位置，使推壓臺執(zhí)行器22動作來進行推壓臺21的位置調(diào)整，以使該芯片配置位置達到按壓位置Pl0另外，控制部40基于從攝像機26發(fā)送的圖像解析結(jié)果，進行配置在配置片300上的芯片100的品質(zhì)的檢查、位置信息的取得等。參照圖3及圖4，說明移載頭30的吸嘴31通過吸附來拾取粘接片200上的芯片100的動作。圖3是將各部的位置關(guān)系分為狀態(tài)I至狀態(tài)4進行記載的圖，圖4是表示拾取錘13的下端及頂起針16的上端的時序的Z方向的位置變化的坐標(biāo)圖。以下說明的各部的動作在控制部40的控制下實施。在芯片100的拾取動作中，首先，拾取臺執(zhí)行器12使拾取臺11移動，使希望的芯片100移動到拾取位置Pu (由單點劃線表示的軸上)。同時或相繼地，頭執(zhí)行器32使移載頭30移動，從而使希望的吸嘴31移動到拾取位置Pu (狀態(tài)I)。此時，拾取錘13的下端及頂起針16的上端如圖4所示分別處于初始位置。接下來，拾取電動機15使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)，使拾取錘13向下方移動。拾取錘13伴隨著移動而與吸嘴31的上端接觸之后，克服對吸嘴31向上方施力的彈簧機構(gòu)的作用力而將吸嘴31向下方按壓。被壓下的吸嘴31在拾取錘13到達了移動范圍的下端的位置處與芯片100抵接，對芯片100進行吸附。而且，頂起電動機18使下圓板凸輪17旋轉(zhuǎn)，使頂起針16朝向芯片100移動(狀態(tài)2)。接著，拾取電動機15使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)，使拾取錘13向上方移動，由此解除吸嘴31的壓下。壓下被解除了的吸嘴31借助彈簧機構(gòu)的施力，以吸附有芯片100的狀態(tài)向上方移動。同吋，頂起針16的上端貫通粘接片200而將芯片100向上方頂起，使芯片100的下端朝向從粘接片200剝離的方向移動(狀態(tài)3)。拾取錘13及頂起針16如圖4所示分別返回初始位置，使下端吸附有芯片100的吸嘴31也返回Z方向上的初始位置。然后，拾取臺執(zhí)行器12使拾取臺11移動，使下一芯片100向拾取位置Pu移動。同時或相繼地，頭執(zhí)行器32使移載頭30移動，從而使下一吸嘴31移動到拾取位置Pu (狀態(tài)4)。
以上，通過說明的動作，芯片100被移載頭30的吸嘴31吸附。通過反復(fù)進行多次上述的動作，而使由移載頭30保持的多個吸嘴31分別吸附芯片100。需要說明的是，關(guān)于推壓部20的推壓動作，也以同樣的步驟來實施。關(guān)于具體的步驟，以下進行說明。在芯片100的推壓動作中，首先，推壓臺執(zhí)行器22使推壓臺21移動，從而使配置片300上的希望的芯片配置位置移動到推壓位置P1。同時或相繼地，頭執(zhí)行器32使移載頭30移動，從而使吸附芯片100的吸嘴31移動到推壓位置P1。此時，推壓錘23處于初始位置。接下來，推壓電動機25使圓板凸輪24旋轉(zhuǎn)，使推壓錘23向下方移動。推壓錘23伴隨著移動而與吸嘴31的上端接觸之后，克服對吸嘴31向上方施力的彈簧機構(gòu)的作用力而將吸嘴31向下方按壓。由被壓下的吸嘴31吸附的芯片100在推壓錘23到達了移動范圍的下端的位置處與配置片300抵接。此時，通過控制部40將保持該芯片100的吸嘴31的吸附解除，而將芯片100配置在配置片300上的芯片配置位置。由于配置片300具有粘接性，因此芯片100在芯片配置位置處與配置片300粘接。 接下來，推壓電動機25使圓板凸輪24旋轉(zhuǎn)，并使推壓錘23向上方移動，由此解除吸嘴31的壓下。壓下被解除了的吸嘴31借助彈簧機構(gòu)的施力，而以未吸附芯片100的狀態(tài)向上方移動。在推壓錘23返回初始位置且結(jié)束了芯片100的配置的吸嘴31也返回到Z方向上的初始位置之后，推壓臺執(zhí)行器22使推壓臺21移動，使下ー芯片配置位置移動到推壓位置Pl0同時或相繼地，頭執(zhí)行器32使移載頭30移動，而使吸附下ー芯片100的吸嘴31移動到推壓位置Pl。以上，通過說明的動作，將由移載頭30移送的芯片100配置在配置片300上。通過反復(fù)進行多次上述的動作，而將由移載頭30保持的多個吸嘴31分別吸附的芯片100配置在配置片300上。(2)動作例參照表示包括基于移送裝置I的拾取動作及推壓動作在內(nèi)的整體的動作的流程的流程圖即圖5，說明移送裝置I的動作。在移送裝置I中，在一連串的動作的開始時，將保持芯片100的粘接片200設(shè)置在拾取部10的拾取臺11上(步驟SI)。同時或相繼地，將芯片100要移動的配置片300設(shè)置在推壓部20的推壓臺21上(步驟S2)。接下來，拾取部10的攝像機19對于保持在粘接片200上的全部的芯片100拍攝圖像，并向控制部40發(fā)送圖像信息?？刂撇?0基于發(fā)送的圖像信息，對粘接片200上的各芯片100設(shè)定坐標(biāo)，生成位置信息(步驟S3)。生成的位置信息存儲在控制部40內(nèi)的存儲器中。接下來，控制部40使移載頭30向拾取部10移動(步驟S4)，執(zhí)行拾取動作(步驟S5)。通過所述拾取動作，保持在粘接片200上的芯片100由移載頭30內(nèi)的多個吸嘴31分別吸附。需要說明的是，關(guān)于拾取動作在后面詳細說明。接下來，控制部40使移載頭30向推壓部20移動(步驟S6)，執(zhí)行推壓動作(步驟S7)。通過所述推壓動作，將移載頭30內(nèi)的多個吸嘴31分別吸附的芯片100向配置片300配置。需要說明的是，關(guān)于推壓動作，在后面詳細說明。
控制部40在粘接片200上的應(yīng)移動的全部的芯片100移動到配置片300之前(步驟S8為是)，反復(fù)進行了步驟S4至步驟S7的一連串的動作之后，結(jié)束動作。(2-1)拾取動作參照圖6的流程圖，說明移送裝置I的拾取部10對芯片100的拾取動作。首先，控制部40將最初進行拾取的芯片100設(shè)定為基準芯片。攝像機19對于該基準芯片來拍攝圖像，向控制部40發(fā)送圖像信息。控制部40基于發(fā)送的圖像信息，對基準芯片再次設(shè)定坐標(biāo)，生成位置信息(步驟S101)?？刂撇?0將初次取得的(圖5，步驟S3)全部芯片100的位置信息與重新取得的基準芯片的位置信息進行比較，檢測基準芯片的位置從最初的(即，在步驟S3中檢測到的)位置偏移了多少，算出用于對偏移進行校正的位置校正量(步驟S102)。
控制部40適用重新取得的基準芯片的位置信息，對存儲的基準芯片的位置信息進行更新(步驟S103)。接下來，控制部40基于基準芯片的更新后的位置信息而使拾取臺執(zhí)行器12動作，并使拾取臺11移動以使基準芯片移動到拾取位置PU (步驟S104)。同時或相繼地，控制部40使頭執(zhí)行器32動作，并使移載頭30移動以使未吸附芯片100的吸嘴31移動到拾取位置Pu (步驟S105)。接下來，控制部40使吸嘴31吸附基準芯片，進行芯片100的拾取(步驟S106)。具體而言，控制部40使拾取電動機15進行驅(qū)動，從而使拾取錘13壓下吸嘴31。同時，控制部40使頂起電動機18進行驅(qū)動，從而使頂起針16頂起芯片100。芯片100與被拾取錘13壓下的吸嘴31接觸而被吸附，進而吸嘴31向上方向移動，并由頂起針16頂起，從而從粘接片200剝尚并拾取。接下來，在能夠拾取的芯片100存在(步驟S107為是)且未吸附芯片100的能夠吸附的吸嘴31存在(步驟S108為是)時，進行下ー芯片100的拾取?？刂撇?0對于下ー芯片100讀出存儲的位置信息，將該芯片100的坐標(biāo)與更新前的基準芯片的坐標(biāo)(即，在步驟S3中檢測到的坐標(biāo))進行比較，來判定該芯片100的位置是否在校正量適用區(qū)域內(nèi)。校正量適用區(qū)域表示以基準芯片的位置坐標(biāo)為起點的規(guī)定的范圍。在所述校正量適用區(qū)域內(nèi)，對于各芯片100，從最初的芯片100位置的檢測(B卩，圖5的步驟S3)到基準芯片的位置的再檢測(即，圖6的步驟S101)之間產(chǎn)生的位置的偏移可以看作相同。就芯片100位置的偏移而言，伸長的粘接片200的伸縮成為大的原因，若是以某程度接近的范圍內(nèi)的芯片100，則可認為位置的偏移為同等程度。圖7 (a)表示基準芯片與校正量適用區(qū)域的位置關(guān)系。在進行了基準芯片A的拾取之后，若拾取的芯片100B存在于校正量適用區(qū)域內(nèi)，則芯片100B的位置的偏移可認為與基準芯片A的位置的偏移為同等程度。因此，可認為，對于芯片100B即使不重新檢測坐標(biāo)而進行位置信息的取得，通過適用基準芯片A的校正量，對于芯片100B也能夠算出偏移后的位置信息。需要說明的是，規(guī)定校正量適用區(qū)域的以基準芯片為中心的規(guī)定的范圍可以適當(dāng)變更，例如，可以根據(jù)成為芯片100的位置的偏移的原因的粘接片200的伸縮性等而適當(dāng)變更。
控制部40在下ー芯片100的位置在以基準芯片為基準的校正量適用區(qū)域內(nèi)時(步驟S109為是)，使用基準芯片的位置校正量，進行該芯片100的位置信息的校正(步驟S110)。具體而言，將對于存儲的該芯片100的位置信息適用了基準芯片的位置校正量后的位置信息作為校正后的位置信息?？刂撇?0基于下ー芯片100的校正后的位置信息，使拾取臺執(zhí)行器12動作，并使拾取臺11移動以使該芯片100移動到拾取位置Pu (步驟S111)。接下來，使未吸附芯片100的下一吸嘴31移動到拾取位置Pu (步驟S105)，進行該下ー芯片100的拾取。另ー方面，當(dāng)下ー芯片100的位置在以基準芯片為基準的校正量適用區(qū)域外時(步驟S109為否)，控制部40將該芯片100設(shè)定為新的基準芯片。并且，控制部40對于新的基準芯片，進行基于圖像的攝像的位置信息的取得(步驟S101)、位置校正量的算出(步驟S102)及位置信息的更新(步驟S103)，執(zhí)行步驟S104以后的拾取動作。具體而言，在圖7 (a)中，例示拾取芯片100C的情況。芯片100C存在于以基準芯 片A為基準的校正量適用區(qū)域外，因此無法認為芯片100C的位置的偏移與基準芯片A的位置的偏移為同等程度。因此，對于芯片100C，要求重新檢測坐標(biāo)而進行位置信息的取得。因此，控制部40如圖7 (b)所示，將芯片100C設(shè)定為新的基準芯片，進行位置信息的更新。對于存在于以新設(shè)定的基準芯片C為基準的校正量適用區(qū)域內(nèi)的芯片100的位置的偏移，可以認為與基準芯片C的位置的偏移為同等程度?？刂撇?0在能夠拾取的芯片100不再存在之前(步驟S107為否)，或未吸附芯片100的能夠吸附的吸嘴31不再存在之前(步驟S108為否)，反復(fù)執(zhí)行步驟S105至步驟Slll的ー連串的動作。在能夠拾取的芯片100不再存在時(步驟S107為否)或未吸附芯片100的能夠吸附的吸嘴31不再存在時(步驟S108為否)，控制部40結(jié)束拾取動作。以上，根據(jù)說明的結(jié)構(gòu)，對于由移載頭30保持的多個吸嘴31，能夠連續(xù)地進行保持在粘接片200上的芯片100的吸附動作。因此，通過移載頭30的一次移動，能夠?qū)⒍鄠€芯片100集中向推壓部20移送。因此，與一次次地進行移送的以往的裝置相比，能夠?qū)崿F(xiàn)大幅的節(jié)拍時間的縮短。在移送裝置I中，確定進行芯片100的取出的位置即拾取位置Pu，一個個地按順序?qū)⑽?1及芯片100向該拾取位置Pu移送。因此，能夠在比較短的時間內(nèi)進行定位，從而能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)拍時間的縮短。需要說明的是，通過并行地進行芯片100的移送和吸嘴31的移送，能夠預(yù)料到進ー步的節(jié)拍時間的縮短。而且，根據(jù)芯片100的狀態(tài)或形狀，適當(dāng)選擇吸附的芯片100，從而能夠?qū)⑿酒?00區(qū)分。(2-2)推壓動作參照圖8的流程圖，說明移送裝置I的推壓部20對芯片100的推壓動作。控制部40基于預(yù)先設(shè)定在推壓臺21上的坐標(biāo)等，使推壓臺執(zhí)行器22動作，并使推壓臺21移動以使配置片300上的希望的芯片配置位置移動到推壓位置Pl (步驟S201)。同時或相繼地，控制部40使頭執(zhí)行器32動作，并使移載頭30移動以使吸附芯片100的吸嘴31移動到推壓位置Pl (步驟S202)。接下來，控制部40進行吸附的解除，以將吸嘴31吸附的芯片100配置在配置片300上的芯片配置位置(步驟S203)。具體而言，控制部40使電動機205進行驅(qū)動，從而使推壓錘23壓下吸嘴31。被壓下的吸嘴31吸附的芯片100與配置片300接觸之后，控制部40解除該吸嘴31的吸附，而將芯片100配置在配置片300上。接下來在能夠推壓的芯片100不再存在之前(步驟S204為否)，控制部40反復(fù)進行從步驟S201到步驟S203的ー連串的動作。在將吸嘴31吸附的全部的芯片100配置在配置片300上之后(步驟S204為是)，控制部40通過攝像機26拍攝配置的芯片100的圖像，接受圖像信息的輸入。并且，基于輸入的圖像信息，對是否已配置芯片100、芯片100的排列的精度及芯片100的外觀進行檢查(步驟S208)。在芯片100檢查后，控制部40結(jié)束推壓動作。對配置片300上的芯片配置位置與配置的芯片100的檢查的關(guān)系進行說明。圖9(a)是表示配置片300上的芯片配置位置和通過一次拍攝而由攝像機26拍攝的區(qū)域即拍攝區(qū)域的圖。如圖9 (a)所示，芯片配置位置分別沿著XY方向隔開規(guī)定的距離，而配置成矩陣狀。攝像機26的拍攝區(qū)域例如是包含多個芯片配置位置的長方形的范圍。在圖9 (a)所 示的例子中，在攝像機26的拍攝區(qū)域收納有沿著X方向為4個、沿著Y方向為3個這總計12個芯片100。在此，考慮移載頭30保持12個吸嘴31的情況。在具備所述移載頭30的移送裝置I中，能夠通過一次的拾取動作及推壓動作將12個芯片100配置于配置片300。另外，如圖9 (b)中的箭頭所示在配置芯片100時，沿著X方向配置6個并沿著Y方向配置2個芯片100。此時，由于下ー芯片配置位置與前ー芯片配置位置相鄰(換言之，處于最短距離)，因此從ー個芯片100的配置到下ー芯片100的配置之間的配置片300的移動量(換言之，推壓臺21的移動量)最小。因此，配置片300的移動所需的時間也最小，有益于節(jié)拍時間的縮短。然而，如圖9 (b)中的箭頭所示配置芯片100時，配置的12個芯片100未收納在攝像機26的拍攝區(qū)域內(nèi)。因此，為了進行芯片100的檢查，攝像機26被要求如圖9 (b)所示使配置片300移動而對拍攝區(qū)域I及拍攝區(qū)域2拍攝圖像。如此取得多個圖像時，產(chǎn)生節(jié)拍時間的延長、用于配置片300的移動的處理量的増加等，因此在裝置動作方面不優(yōu)選。因此，控制部40如圖9 (C)所示，以在拍攝區(qū)域內(nèi)收納全部的芯片100的方式?jīng)Q定芯片100的配置方法。具體而言，以在沿著X方向收納4個且沿著Y方向收納3個芯片100的攝像機26的拍攝區(qū)域內(nèi)將12個芯片100全部收納的方式，如圖9 (C)中的箭頭所示按照鋸齒形的順序(換言之，以描繪矩形波的方式)決定配置芯片100的位置。更詳細而言，按照以下的方式進行芯片100的配置。首先從長方形的拍攝區(qū)域的一角開始芯片100的配置，沿著拍攝區(qū)域的一條邊在每隔開規(guī)定的距離的位置上配置芯片100。在將芯片100配置在拍攝區(qū)域的另一角之后，沿著與上述的邊正交的邊，在隔開了規(guī)定的距離的位置上配置芯片100。接下來，在與最初的邊平行且向相反的方向隔開規(guī)定的距離的位置上配置芯片100。當(dāng)芯片配置位置與拍攝區(qū)域的邊相碰時，沿著該邊在隔開規(guī)定的距離的位置上配置芯片100。接下來，沿著與最初的邊平行的方向在每隔開規(guī)定的距離的位置上配置芯片100。通過重復(fù)進行以上的動作來配置芯片100。通過如圖9 (c)中的箭頭所示進行芯片100的配置，如上述那樣配置片300的移動所需的時間也減小，因此有益于節(jié)拍時間的縮短。而且，在配置了全部的芯片100之后的芯片100的檢查吋，由于在ー個圖像內(nèi)能夠檢查全部12個芯片100，因此實現(xiàn)了用于拍攝圖像的節(jié)拍時間的縮短。需要說明的是，根據(jù)情況的不同，有時無法將利用一次的推壓動作配置的全部的芯片loo收納在Iv拍攝區(qū)域內(nèi)。例如，在圖10 (a)的例子中，說明了在一個拍攝區(qū)域內(nèi)收納有沿著X方向為4個且沿著Y方向為3個這總計12個芯片100，而移載頭30保持15個吸嘴31，利用一次的推壓動作能夠配置15個芯片100的情況。此時，控制部40為了在盡可能少的拍攝區(qū)域內(nèi)收納全部的芯片100，而以上述的鋸齒形的方式來決定配置芯片100的位置。需要說明的是，在上述的例子中，說明了從Y方向(換言之，為列方向)開始推壓動作，配置成鋸齒形，并使拍攝區(qū)域沿著X方向(換言之，為行方向)移動的例子。不局限于此，也可以是如圖10 (b)所示，使推壓動作從X方向(行方向)開始，將芯片100配置成鋸齒形，并使拍攝區(qū)域沿著Y方向(列方向)移動的方式。
通過如此決定配置芯片100的位置，能夠?qū)崿F(xiàn)用于芯片100的檢查的圖像的拍攝所需的節(jié)拍時間的削減。通過上述的結(jié)構(gòu)，無論多少只要能夠削減拍攝的圖像數(shù)，就能夠享受上述的效果。(3)變形例參照圖11至圖14，說明移送裝置I的變形例即移送裝置I’的結(jié)構(gòu)。圖11至圖14是表示移送裝置I’的結(jié)構(gòu)的示意圖，圖11是從Y方向觀察移送裝置I’的圖，圖12是從Z方向上方觀察移送裝置I’的圖，圖13是從X方向觀察移送裝置I’中的拾取部10’的圖，圖14是從X方向觀察移送裝置I’中的推壓部20’的圖。如圖11所示，移送裝置I’具備拾取部10’、推壓部20’及控制部40’，并具備與移送裝置I具備的移載頭30同樣的結(jié)構(gòu)的移載頭30a及移載頭30b。移載頭30a保持多個與吸嘴31同樣的結(jié)構(gòu)的吸嘴31a，移載頭30b保持多個與吸嘴31同樣的結(jié)構(gòu)的吸嘴31b。而且，移載頭30a能夠借助與頭執(zhí)行器32同樣的結(jié)構(gòu)的頭執(zhí)行器32a而沿著X方向移動，移載頭30b能夠借助與頭執(zhí)行器32同樣的結(jié)構(gòu)的頭執(zhí)行器32b而沿著X方向移動。如以上說明，移送裝置I’具備移載頭30、吸嘴31、頭執(zhí)行器32各ニ組。移載頭30a和移載頭30b如圖12所示配置在沿著Y方向隔開規(guī)定的距離的位置。在移送裝置I’的拾取部10’中，設(shè)定移載頭30a用于進行芯片100的吸附的第一拾取位置Pua和移載頭30b用于進行芯片100的吸附的第二拾取位置Pub這兩種拾取位置Pu。同樣地，在移送裝置I’的推壓部20’中，設(shè)定移載頭30a用于進行芯片100的配置的第一推壓位置Pla和移載頭30b用于進行芯片100的配置的第二推壓位置Plb這兩種推壓位置P1。在將拾取部10’的拾取位置Pua與推壓部20’的推壓位置Pla連結(jié)的直線上，移載頭30a將多個吸嘴31a分別隔開規(guī)定的距離并保持一列。而且，移載頭30a具備的頭執(zhí)行器32a使移載頭30a沿著將拾取位置Pua與推壓位置Pla連結(jié)的直線，如圖12的箭頭所示在拾取部10’及推壓部20’之間移動。在將拾取部10’的拾取位置Pub與推壓部20’的推壓位置Plb連結(jié)的直線上，移載頭30b將多個吸嘴31b分別隔開規(guī)定的距離并保持成一列。而且，移載頭30b具備的頭執(zhí)行器32b使移載頭30b沿著將拾取位置Pub與推壓位置Plb連結(jié)的直線，如圖12的箭頭所示，在拾取部10’及推壓部20’之間移動。
通過控制部40’來控制移載頭30a和移載頭30b的動作，以使得在一方在拾取部10’進行拾取動作的期間，另一方在推壓部20’進行推壓動作。需要說明的是，拾取部10’的拾取位置Pua與拾取位置Pub沿著Y方向隔開規(guī)定距離而設(shè)定，推壓部20’的推壓位置Pla與推壓位置Plb沿著Y方向隔開相同距離而設(shè)定。因此，移載頭30a的移動軸與移載頭30b的移動軸相互平行。參照圖13及圖14，對移送裝置I’的各部的結(jié)構(gòu)進行進ー步說明。如圖13所示，移送裝置I’的拾取部10’具備拾取錘13a和拾取錘13b這兩個拾取錘，該拾取錘13a用于在拾取位置Pua按壓移載頭30a保持的吸嘴31a，該拾取錘13b用于在拾取位置Pub按壓移載頭30b保持的吸嘴31b。拾取錘13a及拾取錘13b經(jīng)由同一臂而與上圓板凸輪14連結(jié)，以在分別對應(yīng)的拾取位置上按壓吸嘴31b。因此，根據(jù)拾取電動機15的動作而使上圓板凸輪14旋轉(zhuǎn)時，拾取錘13a及拾取錘13b同時沿著Z方向移動。根據(jù)這種拾取錘13a及拾取錘13b，在拾取部10’處于拾取動作中的移載頭30a或移載頭30b的任ー個所保持的吸嘴31被按壓。
另外，如圖13所示，移送裝置I’的拾取部10’具備頂起針執(zhí)行器50，該頂起針執(zhí)行器50能夠使包括用于頂起芯片100的頂起針16、圓板凸輪17及頂起電動機18在內(nèi)的結(jié)構(gòu)(以后，稱為頂起針單元進行說明)沿著Y方向移動。頂起針執(zhí)行器50是在控制部40’的控制下，使頂起針単元的頂起針16在拾取位置Pua與拾取位置Pub之間往復(fù)移動的執(zhí)行器?？刂撇?0’在拾取位置Pua的拾取動作時，通過頂起針執(zhí)行器50使頂起針単元移動到與拾取位置Pua對應(yīng)的位置，從而進行頂起針16對芯片100的頂起動作。另ー方面，在拾取位置Pub的拾取動作時，通過頂起針執(zhí)行器50而使頂起針單元移動到與拾取位置Pub對應(yīng)的位置，從而進行頂起針16對芯片100的頂起動作。如圖14所示，移送裝置I’的推壓部20’具備推壓錘23a和推壓錘23b這兩個推壓錘，該推壓錘23a用于在推壓位置Pla按壓移載頭30a保持的吸嘴31a，該推壓錘23b用于在推壓位置Plb按壓移載頭30b保持的吸嘴31b。推壓錘23a及推壓錘23b經(jīng)由同一臂而與圓板凸輪24連結(jié)以在分別對應(yīng)的按壓位置按壓吸嘴31b。因此，在對應(yīng)于上電動機25的動作而使圓板凸輪24旋轉(zhuǎn)時，推壓錘23a及推壓錘23b同時向Z方向移動。根據(jù)這種推壓錘23a及推壓錘23b，在推壓部10’處于推壓動作中的移載頭30a或移載頭30b的任ー個所保持的吸嘴31被按壓。參照圖15的流程圖，說明使用移送裝置I’的一連串的移送處理。首先，將保持芯片100的粘接片200設(shè)置在拾取部10’的拾取臺11上(步驟SI)。同時或相繼地，將芯片100要移動的配置片300設(shè)置在推壓部20’的推壓臺21上(步驟S2)。接下來，拾取部10’的攝像機19對于配置在粘接片200上的全部的芯片100拍攝圖像，向控制部40發(fā)送圖像信息。控制部40基于發(fā)送的圖像信息，對粘接片200上的各芯片100設(shè)定坐標(biāo)，生成位置信息(步驟S3)。生成的位置信息存儲在控制部40內(nèi)的存儲器中。接下來，控制部40使移載頭30a向拾取部10’移動(步驟S4a)，執(zhí)行拾取動作(步驟S5a)。同時，控制部40使移載頭30b向推壓部20’移動(步驟S4b)，執(zhí)行推壓動作(步驟S5b)。需要說明的是，由于移載頭30b的吸嘴31b未保持芯片100，因此不執(zhí)行動作開始時的初次的推壓動作。
接下來，控制部40使移載頭30a向推壓部20’移動(步驟S6a)，執(zhí)行推壓動作(步驟S7a)。同時，控制部40使移載頭30b向拾取部10’移動(步驟S6b)，執(zhí)行拾取動作(步驟S7b)?？刂撇?0在粘接片200上的應(yīng)移動的全部的芯片100向配置片300移動之前(步驟S8為是)，在反復(fù)進行了步驟S4至步驟S7的一連串的動作之后，結(jié)束動作。根據(jù)移送裝置I ’的動作，能夠在移載頭30a通過拾取部10’進行拾取動作的期間，移載頭30b通過推壓部20’進行推壓動作。此時，由于移載頭30a及移載頭30b的位置關(guān)系及移動路徑，移載頭30a的動作不會對移載頭30b的動作造成影響，移載頭30b的動作不會對移載頭30a的動作造成影響。因此，能夠使移載頭30a及移載頭30b并行地進行動作，除了移送裝置I的動作產(chǎn)生的效果之外，還能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)拍時間的進ー步縮短。
明的宗g或思想的范圍內(nèi)能夠適當(dāng)變更，與這種變更相伴的元件移送裝置及方法也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。標(biāo)號說明I移送裝置，10拾取部，11拾取臺，12拾取臺執(zhí)行器，13拾取錘，14圓板凸輪，15拾取電動機，16頂起針，17圓板凸輪，18頂起電動機，19攝像機(拾取部)，20按壓部，21按壓臺，22按壓臺執(zhí)行器，23按壓錘，24圓板凸輪，25按壓電動機，26攝像機(按壓部)，30移載頭，31 吸嘴，32頭執(zhí)行器，40控制部，100 芯片，200 粘接片，300 配置片。
權(quán)利要求
1.一種元件移送裝置，取出由保持部保持有多個的晶片狀的芯片而向移送目的地移送，其特征在干， 具備 保持所述芯片的保持部； 取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得単元； 存儲所述位置信息的存儲單元； 在規(guī)定的拾取位置吸附所述芯片的吸嘴； 基于所述位置信息而決定用于使所述芯片移動到所述拾取位置的移動量的決定單元; 基于所述移動量使所述保持部移動從而使所述芯片向所述拾取位置移動的移動單元; 在所述保持部上設(shè)定以所述芯片為基準的規(guī)定范圍的范圍設(shè)定単元， 所述取得単元在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多個所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得該第一芯片的位置信息，從而更新該第一芯片的位置信息， 所述決定単元(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息來決定用于使所述第一芯片移動到所述拾取位置的移動量，(ii)并且基于對于在所述保持部上的以所述第一芯片為基準的所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息進行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，決定用于使在所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片移動到所述拾取位置的移動量。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的元件移送裝置，其特征在干， 還具備 保持多個所述吸嘴且在所述保持部與所述芯片的移送目的地之間移動的移載單元； 使所述移載単元移動從而使由所述移載単元保持的多個吸嘴一個個地依次向所述拾取位置移動的吸嘴移動單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的元件移送裝置，其特征在干， 還具備 對由所述移載単元保持的所述多個吸嘴施力以使所述多個吸嘴從由所述保持部保持的所述芯片分離的施力単元； 在所述拾取位置上克服所述施カ単元的作用力而按壓所述吸嘴，使所述吸嘴與所述芯片抵接從而使所述吸嘴吸附所述芯片的吸嘴控制單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的元件移送裝置，其特征在干， 所述吸嘴控制單元通過端部來按壓所述多個吸嘴中的ー個吸嘴，該端部設(shè)置在借助旋轉(zhuǎn)凸輪的驅(qū)動而移動的臂構(gòu)件的前端。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的元件移送裝置，其特征在干， 所述吸嘴控制單元具備對所述多個吸嘴中的一個吸嘴進行按壓的軸承狀的端部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的元件移送裝置，其特征在干， 還具備按壓單元，該按壓單元將由所述保持部保持的所述多個芯片中的、在所述拾取位置上通過所述多個吸嘴中的一個吸嘴吸附的ー個芯片向該吸嘴方向按壓。
7.—種元件移送方法，是取出由保持部保持有多個的晶片狀的芯片而向移送目的地移送的元件移送裝置的元件移送方法，其特征在干， 包括 取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得エ序； 存儲所述位置信息的存儲エ序； 在規(guī)定的拾取位置上使吸嘴吸附所述芯片的吸嘴控制エ序； 基于所述位置信息而決定用于使所述芯片移動到所述拾取位置的移動量的決定エ序; 基于所述移動量使所述芯片向所述拾取位置移動的移動エ序； 在所述保持部上設(shè)定以所述芯片為基準的規(guī)定范圍的范圍設(shè)定エ序， 所述取得エ序在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多個所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得該第一芯片的位置信息，從而更新該第一芯片的位置信息， 所述決定エ序(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息來決定用于使所述第一芯片移動到所述拾取位置的移動量，(ii)并且基于對于在所述保持部上的以所述第一芯片為基準的所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息進行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，決定用于使在所述規(guī)定范圍內(nèi)保持的所述第一芯片以外的芯片移動到所述拾取位置的移動量。
全文摘要
元件移送裝置(1)通過吸嘴(31)取出由保持部(11、200)保持有多個的晶片狀的芯片(100)。取得單元(19、40)取得保持部上的芯片的位置信息之后，在多個芯片中的第一芯片被吸附之前，再次取得該第一芯片的位置信息，從而將其更新。決定單元(40)(i)基于第一芯片的更新后的位置信息來決定用于使該第一芯片移動到拾取位置的移動量，(ii)并且基于對于在保持部上的以第一芯片為基準的規(guī)定范圍內(nèi)保持的第一芯片以外的芯片的位置信息進行了基于第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，決定用于使該芯片移動到拾取位置的移動量。移動單元(12、40)基于決定的移動量而使芯片向拾取位置移動。
文檔編號H01L21/67GK102834910SQ20108006612
公開日2012年12月19日 申請日期2010年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月13日
發(fā)明者藤森昭一, 清水壽治, 青木秀憲 申請人:日本先鋒公司, 先鋒自動化設(shè)備股份有限公司