專(zhuān)利名稱(chēng)：電性連接墊結(jié)構(gòu)及包含有多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)的集成電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電性連接墊結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種設(shè)置于一集成電路上且應(yīng)用于玻璃覆晶(Chip on Glass, COG)以及薄膜覆晶(Chip on Film, COF)封裝中的一種電性連接墊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參考圖1，圖1為一玻璃覆晶結(jié)構(gòu)100的示意圖。如圖1所示，玻璃覆晶結(jié)構(gòu)100 包含有一驅(qū)動(dòng)集成電路110、一異向性導(dǎo)電膜(AnisotropicConductive Film, ACF) 120以及一玻璃基板130，其中驅(qū)動(dòng)集成電路110包含有多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)112，異向性導(dǎo)電膜 120是由粘合劑122及導(dǎo)電粒子IM所組成，且玻璃基板130上具有與多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu) 112相對(duì)應(yīng)的多個(gè)電極132。
在玻璃覆晶結(jié)構(gòu)壓接的過(guò)程中，首先，將異向性導(dǎo)電膜120貼覆于玻璃基板130 上，接著，將驅(qū)動(dòng)集成電路110上的電性連接墊結(jié)構(gòu)112與玻璃基板130上的電極132對(duì)齊， 之后在一定的溫度、速度與壓力條件下，將驅(qū)動(dòng)集成電路110與玻璃基板130壓合，以使得驅(qū)動(dòng)集成電路110上的電性連接墊結(jié)構(gòu)112可以通過(guò)異向性導(dǎo)電膜120中的導(dǎo)電粒子IM 與玻璃基板130上的電極132電連接，并通過(guò)粘合劑122將集成電路110與玻璃基板130 黏合。壓合后的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)可參見(jiàn)圖2，因?yàn)椴ＡЦ簿ЫY(jié)構(gòu)的制作過(guò)程為本發(fā)明領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所現(xiàn)有，故相關(guān)細(xì)節(jié)在此不再贅述。
此外，因?yàn)槟壳耙壕э@示器的分辨率越來(lái)越高，因此，驅(qū)動(dòng)集成電路110的接腳數(shù)目也越來(lái)越多，亦即電性連接墊結(jié)構(gòu)112的數(shù)量會(huì)增加，且電性連接墊結(jié)構(gòu)112之間的間距也會(huì)越來(lái)越小。為了因應(yīng)電性連接墊結(jié)構(gòu)112之間的間距縮小的問(wèn)題，異向性導(dǎo)電膜120 會(huì)采用尺寸比較小的導(dǎo)電粒子124(大小約為3 4um)以避免電性連接墊結(jié)構(gòu)112之間的短路。
接著，請(qǐng)參考圖3，圖3為圖1、圖2所示的電性連接墊結(jié)構(gòu)112的剖視圖。如圖3 所示，連接墊結(jié)構(gòu)112包含有一連接墊302、制作于連接墊302上的絕緣層304、以及制作于連接墊302及絕緣層304上的金凸塊306。然而，因?yàn)榻鹜箟K306形成于連接墊302及絕緣層304上，因此在金凸塊306的表面將會(huì)形成一下凹區(qū)域，如此一來(lái)，若是導(dǎo)電粒子124的尺寸太小，則會(huì)使得將集成電路110的電性連接墊結(jié)構(gòu)112與玻璃基板130的電極132在壓合時(shí)無(wú)法確實(shí)壓破足夠的導(dǎo)電粒子，而影響到其電連接效果。發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的之一在于提供一種電性連接墊結(jié)構(gòu)，其中的金凸塊具有較為平坦的表面，以使得與玻璃基板上的電極壓合后具有良好的電連接效果。
依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，一種設(shè)置于一集成電路上的電性連接墊結(jié)構(gòu)包含有一連接墊、一絕緣層以及一金凸塊，其中該連接墊設(shè)置于該集成電路上；該絕緣層設(shè)置于該連接墊上方，其中該絕緣層僅具有一開(kāi)口部，且該開(kāi)口部的形狀包含有至少一條狀彎折處；該金凸塊設(shè)置于該絕緣層上方，其中該金凸塊可以通過(guò)該絕緣層的該開(kāi)口部與該連接墊電連接。
依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，一種集成電路，包含有多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)，其中該多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)中每一個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)包含有一連接墊、一絕緣層以及一金凸塊，其中該連接墊設(shè)置于該集成電路上；該絕緣層設(shè)置于該連接墊上方，其中該絕緣層僅具有一開(kāi)口部，且該開(kāi)口部的形狀包含有至少一條狀彎折處；該金凸塊設(shè)置于該絕緣層上方，其中該金凸塊可以通過(guò)該絕緣層的該開(kāi)口部與該連接墊電連接。。
圖1為一玻璃覆晶結(jié)構(gòu)的示意圖2為壓合后的玻璃覆晶結(jié)構(gòu)的示意圖3為圖1、圖2所示的電性連接墊結(jié)構(gòu)的剖視圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的一玻璃覆晶結(jié)構(gòu)的示意圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的電性連接墊結(jié)構(gòu)的示意圖6為絕緣層的開(kāi)口部的形狀為一“口”字型的示意圖7為絕緣層的開(kāi)口部的形狀為一“弓”字型的示意圖8為絕緣層的開(kāi)口部的形狀為一魚(yú)骨型的示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
100、400
110,410
112、412
120、420
122、422
124、424
130、430
132、432
302、502
304、504
306、506
602、702、80具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖4，圖4為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一玻璃覆晶結(jié)構(gòu)400的示意圖。參考圖4，玻璃覆晶結(jié)構(gòu)400包含有一驅(qū)動(dòng)集成電路410、一異向性導(dǎo)電膜420以及一玻璃基板 430，其中驅(qū)動(dòng)集成電路410包含有多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)412，異向性導(dǎo)電膜420是由粘合劑 422及導(dǎo)電粒子似4所組成，且玻璃基板430上具有與多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)412相對(duì)應(yīng)的多個(gè)電極432，其中驅(qū)動(dòng)集成電路410上的電性連接墊結(jié)構(gòu)412可以通過(guò)異向性導(dǎo)電膜420 中的導(dǎo)電粒子似4與玻璃基板430上的電極432電連接，且驅(qū)動(dòng)集成電路410通過(guò)粘合劑 422與玻璃基板430黏合。
接著，請(qǐng)參考圖5，圖5為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電性連接墊結(jié)構(gòu)412的示意圖。玻璃覆晶結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)集成電路電性連接墊結(jié)構(gòu)異向性導(dǎo)電膜粘合劑導(dǎo)電粒子玻璃基板電極連接墊色緣層金凸塊開(kāi)口部如圖5所示，電性連接墊結(jié)構(gòu)412包含有一連接墊502、制作于連接墊502上的絕緣層504、 以及制作于連接墊502及絕緣層504上的金凸塊506，其中絕緣層504僅具有一開(kāi)口部，且該開(kāi)口部的形狀包含有至少一條狀彎折處。舉例來(lái)說(shuō)，請(qǐng)參考圖6、圖7、圖8，絕緣層504的開(kāi)口部602、702、802的形狀可分別為一“口”字型、一“弓”字型以及一魚(yú)骨型，而金凸塊506 直接制作于絕緣層504及開(kāi)口部602、702、802的上方，以使得金凸塊506可以通過(guò)絕緣層 504的開(kāi)口部602、702、802與連接墊502電連接。
此外，雖然圖6、圖7、圖8僅描繪出開(kāi)口部為“口”字型、“弓”字型及魚(yú)骨型，然而， 本發(fā)明并不以此為限，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，絕緣層504的開(kāi)口部的形狀可以為“口” 字型、“弓”字型及魚(yú)骨型的任意組合(例如開(kāi)口部同時(shí)包含“口”字型及魚(yú)骨型)或是其簡(jiǎn)單變化(例如π字型或是反“弓”字型)，換句話(huà)說(shuō)，只要開(kāi)口部的形狀包含有至少一條狀彎折處，這些設(shè)計(jì)上的變化均應(yīng)隸屬于本發(fā)明的范疇。此外，本發(fā)明所指的條狀彎折并非一定如圖6、圖7、圖8所示的直角彎折，也可以為非直角彎折或是弧形彎折。
此外，金凸塊506的材料可以同時(shí)包含有銅、鎳、金三層金屬層，也可以?xún)H包含銅、 鎳、金三種金屬中一或兩種金屬層，或是錫鉛合金，并以電鍍的方式形成于絕緣層之上。
本發(fā)明的絕緣層504的開(kāi)口部形狀包含有至少一條狀彎折處，因此，以圖6、圖7、 圖8所示的實(shí)施例來(lái)說(shuō)明，開(kāi)口部條狀彎折的形狀可以使得金凸塊506的凹陷幅度大幅減少，以同樣面積的金凸塊來(lái)說(shuō)，若是采用圖3所示的現(xiàn)有電性連接墊結(jié)構(gòu)的金凸塊下陷幅度為2um，則采用本發(fā)明的電性連接墊結(jié)構(gòu)的金凸塊下陷幅度會(huì)小于lum，如此一來(lái)，金凸塊的表面將會(huì)較為平整，在進(jìn)行玻璃覆晶結(jié)構(gòu)壓合時(shí)也可以有效地壓破足夠的導(dǎo)電粒子 424，而使得電性連接墊結(jié)構(gòu)412與電極432具有良好的電連接效果。
因?yàn)楸景l(fā)明的電性連接墊結(jié)構(gòu)412的金凸塊下陷幅度很小，故異向性導(dǎo)電膜420 可以在維持良好導(dǎo)電性的情形下使用尺寸更小的導(dǎo)電粒子424，故電性連接墊結(jié)構(gòu)412之間的間距便可以進(jìn)一步的縮小以增加驅(qū)動(dòng)集成電路410的金凸塊密度。
此外，以上所揭露的內(nèi)容均以玻璃覆晶來(lái)作說(shuō)明，然而，本發(fā)明的驅(qū)動(dòng)集成電路 410也可應(yīng)用于薄膜覆晶(COF)封裝，亦即將圖4所示的玻璃基板430置換為一具有多個(gè)電極的薄膜，并通過(guò)上述壓合方式或金屬熔合共金的方式將驅(qū)動(dòng)集成電路410與薄膜壓合。
簡(jiǎn)要?dú)w納本發(fā)明，本發(fā)明的電性連接墊結(jié)構(gòu)中的絕緣層僅具有一開(kāi)口部，且該開(kāi)口部的形狀包含有至少一條狀彎折處，如此一來(lái)，制作于絕緣層與開(kāi)口部之上的金凸塊會(huì)具有平整的表面，而使得連接墊結(jié)構(gòu)與玻璃基板的電極具有良好的電連接效果。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種電性連接墊結(jié)構(gòu)，設(shè)置于一集成電路上，包含有 連接墊，設(shè)置于該集成電路上；絕緣層，設(shè)置于該連接墊上方，其中該絕緣層僅具有一開(kāi)口部，且該開(kāi)口部的形狀包含有至少一條狀彎折處；以及金凸塊，設(shè)置于該絕緣層上方，其中該金凸塊可以通過(guò)該絕緣層的該開(kāi)口部與該連接墊電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電性連接墊結(jié)構(gòu)，其中該開(kāi)口部包含有一口字型開(kāi)口。
3.如權(quán)利要求1所述的電性連接墊結(jié)構(gòu)，其中該開(kāi)口部包含有一弓字型開(kāi)口。
4.如權(quán)利要求1所述的電性連接墊結(jié)構(gòu)，其中該開(kāi)口部包含有一魚(yú)骨型開(kāi)口。
5.一種集成電路，包含有多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)，其中該多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)中每一個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)包含有連接墊，設(shè)置于該集成電路上；絕緣層，設(shè)置于該連接墊上方，其中該絕緣層僅具有一開(kāi)口部，且該開(kāi)口部的形狀包含有至少一條狀彎折處；以及金凸塊，設(shè)置于該絕緣層上方，其中該金凸塊可以通過(guò)該絕緣層的該開(kāi)口部與該連接墊電連接。
6.如權(quán)利要求5所述的集成電路，其中該開(kāi)口部包含有一“ 口，，字型開(kāi)口。
7.如權(quán)利要求5所述的集成電路，其中該開(kāi)口部包含有一“弓，，字型開(kāi)口。
8.如權(quán)利要求5所述的集成電路，其中該開(kāi)口部包含有一魚(yú)骨型開(kāi)口。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種電性連接墊結(jié)構(gòu)及包含有多個(gè)電性連接墊結(jié)構(gòu)的集成電路。其中設(shè)置于該集成電路上的電性連接墊結(jié)構(gòu)包含有一連接墊、一絕緣層以及一金凸塊，其中該連接墊設(shè)置于該集成電路上；該絕緣層設(shè)置于該連接墊上方，其中該絕緣層僅具有一開(kāi)口部，且該開(kāi)口部的形狀包含有至少一條狀彎折處；該金凸塊設(shè)置于該絕緣層上方，其中該金凸塊可以通過(guò)該絕緣層的該開(kāi)口部與該連接墊電連接。
文檔編號(hào)H01L23/00GK102543894SQ201110009080
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者盧智宏, 楊毓儒 申請(qǐng)人:奕力科技股份有限公司