專利名稱：帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體領域，具體為一種用以在半導體生產中的帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，在晶圓處理過程中很多化學藥品或者液體，需要應用在晶圓表面，起到了保護晶圓背面和晶圓真空卡盤系統(tǒng)的作用。
背景技術：
目前，半導體生產中，很多化學品液體需要在晶圓表面處理時應用，很多時候，由于工藝需要，晶圓在真空卡盤上的旋轉速度很低或者直接是靜止在真空卡盤上，這時候會造成液體從晶圓正面流到晶圓背面進入真空卡盤中造成晶圓滑落，也會造成晶圓背面污染，影響產能和產品質量。

發(fā)明內容
為了克服上述的種種不足，本發(fā)明提供一種半導體生產中帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，可以實現(xiàn)在晶圓低速旋轉或者靜止時候，對晶圓背面進行氮氣保護，防止化學品液體進入真空卡盤。本發(fā)明的技術方案是一種帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，該裝置設有真空卡盤、在真空卡盤下方的氮氣保護罩，在真空卡盤的下面設有氮氣保護罩，氮氣保護罩為倒扣的、鏤空的碗型結構， 在碗型結構中有氮氣噴孔；在半導體生產的時候，真空卡盤卡住晶圓，真空卡盤帶動晶圓旋轉；同時，在晶圓背面真空卡盤一側通過倒扣的碗型結構的氮氣噴孔，噴出氮氣來對真空卡盤和晶圓接觸的部分進行保護。所述的帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，真空卡盤和電機的軸連接，電機帶動真空卡盤旋轉。所述的帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，氮氣噴孔垂直噴出氮氣于晶圓背面和真空卡盤外側，阻止晶圓上方的液體流到晶圓背面和真空卡盤。所述的帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，氮氣保護罩背面有氮氣供應接口，通過管子供應氮氣。本發(fā)明的優(yōu)點及有益效果是1、本發(fā)明可以實現(xiàn)在晶圓生產的時候，保護晶圓背面不受化學品等液體的污染。2、本發(fā)明可以實現(xiàn)在晶圓生產的時候，保護真空卡盤不會吸入化學品等液體。3、本發(fā)明在通常的真空卡盤系統(tǒng)內增加氮氣保護結構，達到在勻膠顯影設備中的涂膠，或者顯影過程中對所生產的晶圓背面進行氮氣保護。


圖1是本發(fā)明卡盤系統(tǒng)整體結構示意圖。
圖2是本發(fā)明卡盤系統(tǒng)裝上晶圓后的剖面示意圖。圖3是本發(fā)明氮氣保護罩的剖面示意圖。圖中，1真空卡盤；2氮氣保護罩；3電機；4晶圓；5氮氣噴孔；6氮氣供應接口。
具體實施例方式如圖1-3所示，本發(fā)明帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，主要包括真空卡盤1、在真空卡盤下方的氮氣保護罩2、帶動卡盤旋轉的電機3、晶圓4、氮氣噴孔5等，在真空卡盤 1的下面設有氮氣保護罩2，氮氣保護罩2為倒扣的、鏤空的碗型結構，在碗型結構中有一圈細密的氮氣噴孔5，在半導體生產的時候，真空卡盤1卡住晶圓4，真空卡盤1帶動晶圓4旋轉；同時，在晶圓4背面真空卡盤1 一側通過倒扣的碗型結構的氮氣噴孔，噴出氮氣來對真空卡盤1和晶圓4接觸的部分進行保護，起到保護晶圓背面和卡盤的作用，同時氮氣保護罩同時還會導流多余的液體，防止由于光刻膠或者顯影液等液體由晶圓正面流到背面造成的問題。真空卡盤1和電機3的軸連接，電機3帶動真空卡盤1旋轉，氮氣保護罩2與真空卡盤1和電機3是不接觸的，是固定的(圖1)。半導體生產的時候，晶圓4放置在真空卡盤1上，真空卡盤1卡住晶圓4旋轉，這時候氮氣噴孔5垂直噴出氮氣于晶圓4背面和真空卡盤1外側，從而阻止晶圓4上方的液體流到晶圓4背面和真空卡盤1上，造成的真空丟失晶圓滑落和背面污染(圖2)。氮氣保護罩2背面有兩個氮氣供應接口 6，通過管子可以供應氮氣(圖3)。
權利要求
1.一種帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，其特征在于該裝置設有真空卡盤、在真空卡盤下方的氮氣保護罩，在真空卡盤的下面設有氮氣保護罩，氮氣保護罩為倒扣的、鏤空的碗型結構，在碗型結構中有氮氣噴孔；在半導體生產的時候，真空卡盤卡住晶圓，真空卡盤帶動晶圓旋轉；同時，在晶圓背面真空卡盤一側通過倒扣的碗型結構的氮氣噴孔，噴出氮氣來對真空卡盤和晶圓接觸的部分進行保護。
2.按照權利要求1所述的帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，其特征在于真空卡盤和電機的軸連接，電機帶動真空卡盤旋轉。
3.按照權利要求1所述的帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，其特征在于氮氣噴孔垂直噴出氮氣于晶圓背面和真空卡盤外側，阻止晶圓上方的液體流到晶圓背面和真空卡盤。
4.按照權利要求1所述的帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，其特征在于氮氣保護罩背面有氮氣供應接口，通過管子供應氮氣。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導體領域，具體為一種用以在半導體生產中的帶有氮氣保護的真空式卡盤裝置，在晶圓處理過程中很多化學藥品或者液體，需要應用在晶圓表面，起到了保護晶圓背面和晶圓真空卡盤系統(tǒng)的作用。該裝置設有真空卡盤、在真空卡盤下方的氮氣保護罩，在真空卡盤的下面設有氮氣保護罩，氮氣保護罩為倒扣的、鏤空的碗型結構，在碗型結構中有氮氣噴孔；在半導體生產的時候，真空卡盤卡住晶圓，真空卡盤帶動晶圓旋轉；同時，在晶圓背面真空卡盤一側通過倒扣的碗型結構的氮氣噴孔，噴出氮氣來對真空卡盤和晶圓接觸的部分進行保護。本發(fā)明可以實現(xiàn)在晶圓低速旋轉或者靜止時候，對晶圓背面進行氮氣保護，防止化學品液體進入真空卡盤。
文檔編號H01L21/687GK102254851SQ20111002156
公開日2011年11月23日 申請日期2011年1月19日 優(yōu)先權日2011年1月19日
發(fā)明者王陽 申請人:沈陽芯源微電子設備有限公司