專利名稱：一種可以有效降低天線的hac/sar的通信終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通信終端，特別涉及一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端。
背景技術(shù)：
比吸收率SAR (Specific Absorption fcite)的定義在外電磁場的作用下，人體 內(nèi)將產(chǎn)生感應(yīng)電磁場。由于人體各種器官均為有耗介質(zhì)，因此體內(nèi)電磁場將會產(chǎn)生電流，導(dǎo) 致吸收和耗散電磁能量。生物劑量學(xué)中常用SAR來表征這一物理過程SAR的意義為單位質(zhì) 量的人體組織所吸收或消耗的電磁功率，單位為W/kg. SAR的測試是經(jīng)由手機所產(chǎn)生的 無線電波能量，通過測試設(shè)備來量度究竟人體(也就是腦部或身體)吸收了多少電磁波輻 射。
無線設(shè)備(Wireless devices)使用時接近聽力設(shè)備(Hearing devices),例如助聽器 (Hearing aid)，使用者可能會聽到嘩、嗡或長的噪音。一些聽力設(shè)備較其他的能免除這些 干擾，而不同的無線設(shè)備也會產(chǎn)生不同的干擾量。數(shù)位手機與助聽器在同時運作時，手機天 線附近會產(chǎn)生電磁場，此磁場的脈沖能量會被助聽器的麥克風(fēng)或通信線圈所接收而產(chǎn)生干 擾，轉(zhuǎn)為助聽器使用者所聽到的唧唧響的聲音。對此，美國的標(biāo)準(zhǔn)化團體ANSI (American National Standards hstitute)已經(jīng)制定ANSI C63. 19的規(guī)格，F(xiàn)CC要求手機制造商和手 機服務(wù)商在2008年2月18日之后，輸美產(chǎn)品必須要有50%以上的產(chǎn)品滿足ANSI C63. 19 關(guān)于助聽器EMI限制的規(guī)定。在ANSI C63. 19 法規(guī)規(guī)范助聽器相容性(HAC, hearing aid compatibility)測試 的標(biāo)準(zhǔn)，如下
利用測試探針量測手機出音孔上方15mm的5)(5Cm見方的電磁場量； 將測試平面區(qū)分為9個區(qū)塊，每個區(qū)塊取最大的電磁場強度； 由9個區(qū)間中以最大的電磁場強度去定義HAC的等級；
HAC以5dB值差定義不同等級，分別為M1、M2、M3、M4等(而其中M3及M4是符合法規(guī))。所以，對于天線，一般我們會同時觀察電場與磁場的HAC等級再取最差等級去定 義該頻率點的HAC值。所有進入北美市場的手機必須滿足HAC和SAR的要求，但對于現(xiàn)有的手機，HAC和 SAR是一個難點，尤其是高頻(PCS頻段)的HAC更具有挑戰(zhàn)性；合理降低SAR和HAC的值， 成為必須要解決的問題。在中國知識產(chǎn)權(quán)局公開了公告號為CN 101M0430A、發(fā)明名稱為改善天線與助聽 器相容性(HAC)特性的方法的中國專利申請，其主要是在天線接地面的周圍設(shè)置金屬框架， 藉此改變該天線輻射的方向性，以增加遠離助聽器方向的天線指向性，減少往助聽器方向 輻射的能量，改善助聽器相容性測試平面的電場近場量，約3dB。進著，可進一步增加該金屬 框架的高度，以減少該助聽器相容性測試平面的電場近場量。上述專利主要是為了降低天線測試平面內(nèi)電場的強度，并沒有合理有效的解決降
3低SAR和HAC的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，解決了現(xiàn) 有技術(shù)中無法有效降低HAC/SAR的技術(shù)問題。一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，包括PCB主板、設(shè)置在PCB主板上 的天線支架和設(shè)置于天線支架上的天線，還包括至少一金屬導(dǎo)體片，所述金屬導(dǎo)體片產(chǎn)生 至少一諧振頻點，所述的諧振頻點位于可以改善HAC/SAR的工作頻段內(nèi)，所述金屬導(dǎo)體片 與PCB主板之間存在空隙，所述金屬導(dǎo)體片通過連接件連接PCB主板后接地。較佳地，所述金屬導(dǎo)體片的尺寸為四分之一該諧振波長。較佳地，連接件與PCB主板連接的連接點設(shè)置在天線饋點的同一側(cè)，設(shè)置在靠近 天線饋點的位置，并滿足I Cl1-Cl2I彡四分之一諧振波長，I Cl1-Cl2I為連接點與天線饋點的距
1 O較佳地，連接件與PCB主板連接的連接點設(shè)置在天線饋點的同一側(cè)，設(shè)置在靠近 天線饋點相反的位置，并滿足I Cl1-Cl3I彡四分之一諧振波長，I Cl1-Cl3I為連接點與天線饋點 相反位置的距離。較佳地，所述金屬導(dǎo)體片相對于PCB主板橫向放置或豎向放置。較佳地，所述金屬導(dǎo)體片包括第一金屬導(dǎo)體片和第二金屬導(dǎo)體片，第一金屬導(dǎo)體 片和第二金屬導(dǎo)體片都設(shè)置在天線饋點的同一側(cè)，并且第一金屬導(dǎo)體片設(shè)置在靠近天線饋 點的位置，第二金屬導(dǎo)體片設(shè)置在與天線饋點相反位置。較佳地，所述金屬導(dǎo)體片設(shè)置在通信終端的背部。較佳地，所述金屬導(dǎo)體片設(shè)置在后殼的內(nèi)表面或外表面上。較佳地，所述金屬導(dǎo)體片通過支架設(shè)置在PCB主板之上。較佳地，所述金屬導(dǎo)體片的設(shè)置方向與PCB主板平行。較佳地，金屬導(dǎo)體片與PCB主板之間的連接件可以位于金屬導(dǎo)體片的邊緣，也可 以是中間位置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明存在以下技術(shù)效果
本發(fā)明通過增加金屬導(dǎo)體片與PCB主板并聯(lián)的方式，將電流將集中在金屬導(dǎo)體片上， 從而導(dǎo)致PCB主板上的電流減弱，以達到降低HAC的目的。同理，也可以降低SAR的數(shù)值。


圖1是本發(fā)明一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端的結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端中金屬導(dǎo)體片的連接結(jié)構(gòu) 示意圖3是本發(fā)明一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端中多個金屬導(dǎo)體片的結(jié)構(gòu) 示意圖4是沒有加金屬導(dǎo)體片的Sll圖； 圖5是加了金屬導(dǎo)體片的Sll圖； 圖6是手機天線性能的比較圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖，對本實發(fā)明做進一步詳細的敘述。實施例一
請參考圖1，本發(fā)明一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，包括PCB主板1、設(shè) 置在PCB主板1上的天線支架4和設(shè)置于天線支架4上的手機天線5，還包括一金屬導(dǎo)體片 2，金屬導(dǎo)體片2產(chǎn)生至少一諧振頻點，諧振頻點位于可以改善HAC/SAR的工作頻段內(nèi)，在 本實施例中，工作頻段范圍在1850MHz到1910MHz之間。金屬導(dǎo)體片2與PCB主板1之間 存在空隙，金屬導(dǎo)體片2通過一連接件連接在PCB主板1上后接地。金屬導(dǎo)體片2的設(shè)置 方向與PCB主板1可以平行，也可以有一定夾角，例如金屬導(dǎo)體片2的設(shè)置方向與PCB主板 1垂直，只要能使金屬導(dǎo)體片2產(chǎn)生的諧振頻點位于可以改善HAC/SAR的工作頻段內(nèi)即可。 在本實施例中，金屬導(dǎo)體片2的設(shè)置方向與PCB主板1平行。在本實施例中，金屬導(dǎo)體片2通過彈片3連接，事實上，還可以通過其它連接件連 接，只要該連接件具有傳導(dǎo)導(dǎo)通作用即可。在本發(fā)明中，彈片3的位置可以設(shè)置在金屬導(dǎo)體 片2的邊緣，也可以設(shè)置在金屬導(dǎo)體片2的中間，只要能使金屬導(dǎo)體片2產(chǎn)生的諧振頻點位 于可以改善HAC/SAR的工作頻段內(nèi)即可。金屬導(dǎo)體片2產(chǎn)生的諧振頻點要求位于可以改善HAC/SAR的工作頻段內(nèi)，所以金 屬導(dǎo)體片2的尺寸要滿足產(chǎn)生上述諧振頻點的要求，即金屬導(dǎo)體片2的尺寸為四分之一該 諧振波長。金屬導(dǎo)體片2最好是設(shè)置在天線51饋點的同一側(cè)，并且，請參考圖加所示，連接 件與PCB主板1連接的連接點設(shè)置在靠近天線饋點51的位置，最好滿足I I Cl1-Cl2I彡四分 之一諧振波長，I Cl1-Cl2I為連接點與天線饋點51的距離，或者
請參考圖2b所示，連接件與PCB主板1連接的連接點設(shè)置在靠近天線饋點51相反的 位置，并滿足I Cl1-Cl3I彡四分之一諧振波長，I Cl1-Cl3I為連接點與天線饋點51相反位置的 距離。金屬導(dǎo)體片2具體如何設(shè)置，有很多種實現(xiàn)方式。一種方式為金屬導(dǎo)體片2通過 支架的方式設(shè)置在PCB主板1上，另一種方式為金屬導(dǎo)體片2設(shè)置通信終端后殼的內(nèi)表面 或外表面。金屬導(dǎo)體片2的材料可以是銅皮，也可以不銹鋼或其它具有導(dǎo)電功能的金屬，并 且材質(zhì)可以是軟板，也可以是硬板。也就是說，金屬導(dǎo)體片2與PCB主板1之間存在空隙，至少一邊是不相接觸的，兩 者的連接是通過一彈片3連接。實施例二
請參考圖3，本發(fā)明一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，包括PCB主板1、 設(shè)置在PCB主板1上的天線支架4和設(shè)置于天線支架4上的手機天線5，還包括第一金屬 導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22，第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22產(chǎn)生至少一諧 振頻點，諧振頻點位于可以改善HAC/SAR的工作頻段內(nèi)，在本實施例中，工作頻段范圍在 1850MHz到1910MHz之間。第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22與PCB主板1之間存 在空隙，第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22通過一連接件連接在PCB主板1上后接地。第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22的設(shè)置方向與PCB主板1可以平行，也可以 有一定夾角，例如第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22的設(shè)置方向與PCB主板1垂直， 只要能使第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22產(chǎn)生的諧振頻點位于可以改善HAC/SAR 的工作頻段內(nèi)即可。在本實施例中，第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22的設(shè)置方向 與PCB主板1平行。在本實施例中，第一金屬導(dǎo)體片21通過彈片31連接，第二金屬導(dǎo)體片22通過彈 片32連接。事實上，還可以通過其它連接件連接，只要該些連接件具有傳導(dǎo)導(dǎo)通作用即可。 在本發(fā)明中，彈片31和彈片32的位置可以設(shè)置在第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22 的邊緣，也可以設(shè)置在第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22的中間，只要能使第一金屬 導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22產(chǎn)生的諧振頻點位于可以改善HAC/SAR的工作頻段內(nèi)即 可。第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22產(chǎn)生的諧振頻點要求位于可以改善HAC/ SAR的工作頻段內(nèi)，所以第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22的尺寸要滿足產(chǎn)生上述 諧振頻點的要求，即金屬導(dǎo)體片2的尺寸為四分之一該諧振波長。第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22最好是設(shè)置在天線51饋點的同一側(cè)，并 且，請參考圖3所示，彈片32與PCB主板1連接的連接點設(shè)置在靠近天線饋點51的位置， 最好滿足I d「d2|彡四分之一諧振波長，I Cl1-Cl2為連接點與天線饋點51的距離；
請參考圖3所示，彈片31與PCB主板1連接的連接點設(shè)置在靠近天線饋點51相反的 位置，并滿足I Cl1-Cl3I彡四分之一諧振波長，I Cl1-Cl3I為連接點與天線饋點51相反位置的 距離。第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22具體如何設(shè)置，有很多種實現(xiàn)方式。一 種方式為第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22通過支架的方式設(shè)置在PCB主板1上， 另一種方式為第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22設(shè)置通信終端后殼的內(nèi)表面或外表第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22的材料可以是銅皮，也可以不銹鋼或其 它具有導(dǎo)電功能的金屬，并且材質(zhì)可以是軟板，也可以是硬板。也就是說，第一金屬導(dǎo)體片21和第二金屬導(dǎo)體片22與PCB主板1之間存在空隙， 即至少一邊是不相接觸的。本發(fā)明提出的是在與PCB主板1平行的方向上增加一片或多片金屬導(dǎo)體片2，并通 過彈片3與PCB主板1連接，金屬導(dǎo)體片2可以有效產(chǎn)生第三個(或多個)諧振頻點(在本實 施例中，金屬導(dǎo)體片2的長度靠近四分之一的諧振波長)，并讓第三個(或多個)諧振點靠近 手機天線5本身所產(chǎn)生的其中一個諧振點。如圖4所示，在沒有金屬刀體片2的情況下，絕 大多數(shù)電流將在手機天線5本身及PCB主板1上。如圖5所示，通過增加金屬導(dǎo)體片2，電 流將集中在金屬導(dǎo)體片2上，從而導(dǎo)致PCB主板1上的電流減弱，以達到降低HAC的目的。 同理，也可以降低SAR的數(shù)值。如果金屬導(dǎo)體片2本身放置在手機殼的背面，鑒于一部分電流會從之前的主板上 集中到金屬導(dǎo)體片2上，導(dǎo)致與人頭模型相接觸的一面的電流減弱，有效的減小了人頭模 型對手機天線5的影響。如圖6中，可以清楚的看到通過增加金屬導(dǎo)體片2，高頻的E/H場強得到有效的降低，SAR從之前的0. 7降低到0. 5，同時手機天線5性能本身沒有多大變化，手機天線5人頭 的性能也得到一定的提高。 以上公開的僅為本申請的一個具體實施例，但本申請并非局限于此，任何本領(lǐng)域 的技術(shù)人員能思之的變化，都應(yīng)落在本申請的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，包括PCB主板、設(shè)置在PCB主板上的 天線支架和設(shè)置于天線支架上的天線，其特征在于，還包括至少一金屬導(dǎo)體片，所述金屬導(dǎo) 體片產(chǎn)生至少一諧振頻點，所述的諧振頻點位于可以改善HAC/SAR的工作頻段內(nèi)，所述金 屬導(dǎo)體片與PCB主板之間存在空隙，所述金屬導(dǎo)體片通過連接件連接PCB主板后接地。
2.如權(quán)利要求1所述的一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，其特征在于，所 述金屬導(dǎo)體片的尺寸為四分之一該諧振波長。
3.如權(quán)利要求1所述的一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，其特征在于，連 接件與PCB主板連接的連接點設(shè)置在天線饋點的同一側(cè)，設(shè)置在靠近天線饋點的位置，并 滿足I Cl1-Cl2I彡四分之一諧振波長，I Cl1-Cl2為連接點與天線饋點的距離。
4.如權(quán)利要求1所述的一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，其特征在于， 連接件與PCB主板連接的連接點設(shè)置在天線饋點的同一側(cè)，設(shè)置在靠近天線饋點相反的位 置，并滿足I Cl1-Cl3I彡四分之一諧振波長，I Cl1-Cl3I為連接點與天線饋點相反位置的距離。
5.如權(quán)利要求1所述的一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，其特征在于，所 述金屬導(dǎo)體片相對于PCB主板橫向放置或豎向放置。
6.如權(quán)利要求1所述的一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，其特征在于，所 述金屬導(dǎo)體片包括第一金屬導(dǎo)體片和第二金屬導(dǎo)體片，第一金屬導(dǎo)體片和第二金屬導(dǎo)體片 都設(shè)置在天線饋點的同一側(cè)，并且第一金屬導(dǎo)體片設(shè)置在靠近天線饋點的位置，第二金屬 導(dǎo)體片設(shè)置在與天線饋點相反位置。
7.如權(quán)利要求1所述的一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，其特征在于，所 述金屬導(dǎo)體片設(shè)置在通信終端的背部。
8.如權(quán)利要求7所述的一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，其特征在于，所 述金屬導(dǎo)體片設(shè)置在后殼的內(nèi)表面或外表面上。
9.如權(quán)利要求8所述的一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，其特征在于，所 述金屬導(dǎo)體片通過支架設(shè)置在PCB主板之上。
10.如權(quán)利要求1所述的一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，其特征在于， 所述金屬導(dǎo)體片的設(shè)置方向與PCB主板平行。
11.如權(quán)利要求1所述的一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，其特征在于， 金屬導(dǎo)體片與PCB主板之間的連接件可以位于金屬導(dǎo)體片的邊緣，也可以是中間位置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可以有效降低天線的HAC/SAR的通信終端，包括PCB主板、設(shè)置在PCB主板上的天線支架和設(shè)置于天線支架上的天線，還包括至少一金屬導(dǎo)體片，金屬導(dǎo)體片產(chǎn)生至少一諧振頻點，諧振頻點位于可以改善HAC/SAR的工作頻段內(nèi),金屬導(dǎo)體片與PCB主板之間存在空隙，金屬導(dǎo)體片通過連接件連接PCB主板后接地。金屬導(dǎo)體片可以設(shè)置在靠近天線饋點的位置，也可以設(shè)置在靠近天線饋點相反的位置；金屬導(dǎo)體片相對于PCB主板可以橫向放置，也可以豎向放置；金屬導(dǎo)體片和手機天線必須設(shè)置在天線饋點的同一側(cè)。本發(fā)明通過增加金屬導(dǎo)體片，電流將集中在金屬導(dǎo)體片上，從而導(dǎo)致PCB主板上的電流減弱，以達到降低HAC的目的。同理，也可以降低SAR的數(shù)值。
文檔編號H01Q1/24GK102098070SQ20111003957
公開日2011年6月15日 申請日期2011年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月17日
發(fā)明者付榮 申請人:上海安費諾永億通訊電子有限公司