專利名稱：Led封裝制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED封裝制程，尤其涉及一種混合熒光膠封裝用的LED封裝制程。
背景技術(shù)：
LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點。然而在LED的封裝制程中，為了讓LED的白光出光更具有演色性，會使用混合摻雜有不同熒光粉的混合熒光膠封裝層覆蓋LED芯片。例如，以發(fā)出藍光的所述LED芯片，配合封裝混合熒光膠中激發(fā)為紅色以及綠色的熒光粉，經(jīng)激發(fā)后混光形成白色的出光。但是由于不同熒光粉的受光激發(fā)效率并不相同，這樣激發(fā)出不同效果的顏色光會造成LED封裝體出光的顏色不均勻。也就是說，封裝混合熒光膠中受光激發(fā)為紅色熒光粉與受光激發(fā)為綠色熒光粉的激發(fā)效率不同，相較之下受光激發(fā)為紅色熒光粉的激發(fā)效率差，因此封裝混合熒光膠中受光激發(fā)的顏色效果會不同(紅色光可能較弱)，最后造成混光不均勻，進而影響LED封裝體的發(fā)光品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種封裝混合膠受光激發(fā)后混光均勻的LED封裝制程。一種LED封裝制程，其包括以下的步驟，提供一個基板，所述基板具有兩個電極以及一個反射杯，所述反射杯在所述基板的頂面形成一個凹槽；設(shè)置一個LED芯片，在所述基板的頂面的凹槽內(nèi)，并與所述兩個電極電性連接；設(shè)置一層第一熒光膠，覆蓋所述LED芯片；采用離心方式，使所述第一熒光膠具有的第一熒光粉沉積在所述反射杯的底部；及設(shè)置一層第二突光膠，在所述第一突光膠上。上述的LED封裝制程中，由于實施離心方式使所述第一以及第二熒光膠的熒光粉可區(qū)隔在不同的位置，以對應所述LED芯片的發(fā)光效能，使不同激發(fā)效率的熒光紛產(chǎn)生相同的激發(fā)效果，讓混光均勻有效提高發(fā)光品質(zhì)。


圖I是本發(fā)明LED封裝制程的步驟流程圖。圖2是對應圖I提供一個基板步驟的基板剖視圖。圖3是對應圖I設(shè)置一層第一熒光膠步驟的基板剖視圖。圖4是對應圖I采用離心方式步驟的基板剖視圖。
圖5是對應圖I設(shè)置一層第二熒光膠步驟的LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖6是對應圖I設(shè)置一層第一熒光膠步驟的第一實施方式基板剖視圖。圖7是對應圖I設(shè)置一層第一熒光膠步驟的第二實施方式基板剖視圖。
主要元件符號 說明基板12頂面122凹槽1220底面124電極14反射杯16LED 芯片18導電線182第一熒光膠22第一熒光粉222透明膠體224第二熒光膠2具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作一個具體介紹。請參閱圖1，所示為本發(fā)明LED封裝制程的步驟流程圖，其包括以下的步驟Sll提供一個基板，所述基板具有兩個電極以及一個反射杯，所述反射杯在所述基板的頂面形成一個凹槽；S12設(shè)置一個LED芯片，在所述基板的頂面的凹槽內(nèi)，并與所述兩個電極電性連接；S13設(shè)置一層第一突光膠,覆蓋所述LED芯片；S14米用離心方式,使所述第一突光膠具有的第一突光粉沉積在所述反射杯的底部；及S15設(shè)置一層第二突光膠,在所述第一突光膠上。所述步驟SI I提供一個基板12,請參閱圖2所示,所述基板12具有兩個電極14以及一個反射杯16，所述反射杯16在所述基板12的頂面122形成一個凹槽1220，所述頂面122的相對面是為所述基板12的底面124，所述電極14具有正、負電極之分，并自所述頂面122延伸至所述底面124，所述反射杯16環(huán)繞在所述基板12的頂面122周緣。接著所述步驟S12設(shè)置一個LED芯片18，在所述基板12的頂面122的凹槽1220內(nèi)，并與所述兩個電級14電性連接，所述LED芯片18發(fā)出藍光或是紫外光(UV)，通過導電線182分別與所述頂面122上的所述正、負兩個電級14電性連接。然后，所述步驟S13設(shè)置一層第一熒光膠22 (如圖3所示)，覆蓋所述LED芯片18，所述第一熒光膠22為包含有第一熒光粉222以及透明膠體224的混合膠體，設(shè)置在所述凹槽1220內(nèi)覆蓋所述LED芯片18，所述第一熒光膠22的第一熒光粉222是為綠色熒光粉，所述第一熒光粉222的材料為氮氧化物，例如，硅鋁氮氧化物(SiAlON)、硫化物或硅酸鹽。緊接著所述步驟S14采用離心方式，使所述第一突光膠22具有的第一突光粉222沉積在所述反射杯16的底部,所述第一突光膠22尚未固化前，所述第一熒光粉222在第一熒光膠22的內(nèi)部為游離狀態(tài)，在離心力作用下所述第一熒光粉222將會沉積在所述反射杯16的底部，并且會延伸至所述反射杯16的凹槽1220內(nèi)緣面上形成一個弧形面，如圖4所示，所述第一熒光膠22的中央部位僅存透明膠體224。最后，所述步驟S15設(shè)置一層第二熒光膠24，在所述第一熒光膠22上(如圖5所示)，所述第二熒光膠24與所述第一熒光膠22相同，為包含有第二熒光粉(圖中未標示)以及透明膠體224的混合膠體，所述第二熒光粉的受光激發(fā)效率低于所述第一熒光粉222的受光激發(fā)效率，所述第二熒光粉是為紅色熒光粉，所述第二熒光粉的材料為氮化物，例如，氮化物(SrCaAlSiN3)、硫化物或硅酸鹽。上述LED封裝制程的步驟中，使第一熒光膠22的所述第一熒光粉222在離心力作用下沉積在所述反射 杯16的底部，并以所述弧形面延伸至所述凹槽1220的內(nèi)緣面上，而避開所述LED芯片18，讓所述LED芯片18由第一熒光膠22的所述透明膠體224覆蓋。所述LED芯片18正上方發(fā)射出較強的正向光，可直接穿透所述透明膠體224而照射所述第二熒光膠24膠體內(nèi)的第二熒光粉。所述第二熒光粉為受光激發(fā)效率低的紅色熒光粉，在所述LED芯片18較強的正向光照設(shè)之下，產(chǎn)生紅色的激發(fā)效果將會與受光激發(fā)效率較高的所述第一熒光粉222所產(chǎn)生綠色的激發(fā)效果相同。所述第一熒光膠22與所述第二熒光膠24產(chǎn)生相同的紅色及綠色激發(fā)效果，配合所述LED芯片18發(fā)射出的藍色光，就可使混光所產(chǎn)生的白色出光的顏色更加均勻，因此可以有效解決目前LED封裝體為提升出光顏色的演色性而產(chǎn)生混光顏色不均勻的問題。請再參閱圖6所示，所述步驟S13設(shè)置一層第一熒光膠22，覆蓋所述LED芯片18，為了配合緊接著的所述步驟S14采用離心方式，使所述第一熒光膠22包含的所述第一熒光粉222能迅速地沉積在所述反射杯16的底部，并以所述弧形面延伸至所述凹槽1220的內(nèi)緣面上，而避開所述LED芯片18，在所述第一熒光膠22層的設(shè)置上，可以是第一實施方式，使所述第一熒光膠22分成兩堆，每一堆所述第一熒光膠22分別覆蓋所述LED芯片18與所述電級14電性連接的導電線182。所述第一熒光膠22分成兩堆后，在離心力作用下所述第一熒光粉222很容易沉積在所述反射杯16的底部以及所述凹槽1220的內(nèi)緣面上形成所述弧形面，避開所述LED芯片18的正上方。另外，也可以是第二實施方式(如圖7所示)，所述第一熒光膠22分成兩堆，所述兩堆第一熒光膠22再覆蓋一層透明膠體224。S卩，所述第一實施方式的所述第一熒光膠22設(shè)置后，再加上一層所述透明膠體224覆蓋所述兩堆第一熒光膠22。綜上，本發(fā)明LED封裝制程，將含有不同熒光粉的所述第一熒光膠22與所述第二熒光膠24分隔設(shè)置，并以離心方式使下層所述第一熒光膠22的所述第一熒光粉222沉積在所述反射杯16的底部，從而所述LED芯片18發(fā)射出較強的正向光，可直接照射上層所述第二熒光膠24受光激發(fā)效率低的第二熒光粉，提升所述第二熒光粉的激發(fā)效果，進而使不同受光激發(fā)效率的熒光粉產(chǎn)生相同的激發(fā)效果，讓LED封裝體混光顏色更加均勻。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝制程，其包括以下 的步驟 提供一個基板，所述基板具有兩個電極以及一個反射杯，所述反射杯在所述基板的頂面形成一個凹槽； 設(shè)置一個LED芯片，在所述基板的頂面的凹槽內(nèi)，并與所述兩個電極電性連接； 設(shè)置一層第一熒光膠，覆蓋所述LED芯片； 采用離心方式，使所述第一熒光膠具有的第一熒光粉沉積在所述反射杯的底部；及 設(shè)置一層第二突光膠，在所述第一突光膠上。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝制程，其特征在于所述提供一個基板步驟的所述兩個電極，是具有正、負電極之分，并自所述基板的頂面延伸至其相對的底面。
3.如權(quán)利要求I所述的LED封裝制程，其特征在于所述設(shè)置一個LED芯片步驟的所述LED芯片，發(fā)出藍光或是紫外光，通過導電線分別與所述電級電性連接。
4.如權(quán)利要求I所述的LED封裝制程，其特征在于所述設(shè)置一層第一熒光膠步驟的所述第一熒光膠，是包含有第一熒光粉以及透明膠體的混合膠體。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝制程，其特征在于所述第一熒光粉是為綠色熒光粉。
6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝制程，其特征在于所述第一熒光粉材料，為氮氧化物，例如，硅鋁氮氧化物(SiAlON)、硫化物或硅酸鹽。
7.如權(quán)利要求I所述的LED封裝制程，其特征在于所述采用離心方式步驟的第一熒光粉，在離心力作用下會延伸至所述反射杯的凹槽內(nèi)緣面上形成一個弧形面，使所述第一熒光膠中央部位僅存透明膠體。
8.如權(quán)利要求I所述的LED封裝制程，其特征在于所述設(shè)置一層第二熒光膠步驟的所述第二熒光膠，為包含有第二熒光粉以及透明膠體的混合膠體，所述第二熒光粉的受光激發(fā)效率低于所述第一熒光粉的受光激發(fā)效率。
9.如權(quán)利要求8所述的LED封裝制程，其特征在于所述第二熒光粉是為紅色熒光粉。
10.如權(quán)利要求9所述的LED封裝制程，其特征在于所述第二熒光粉材料，為氮化物，例如，氮化物(SrCaAlSiN3)、硫化物或硅酸鹽。
11.如權(quán)利要求I所述的LED封裝制程，其特征在于所述設(shè)置一層第一熒光膠步驟的所述第一熒光膠，分成兩堆，每一堆所述第一熒光膠分別覆蓋所述LED芯片與所述電級電性連接的導電線。
12.如權(quán)利要求11所述的LED封裝制程，其特征在于所述設(shè)置一層第一熒光膠步驟分成兩堆的所述第一熒光膠，再覆蓋一層透明膠體，覆蓋所述兩堆第一熒光膠。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED封裝制程，其包括以下的步驟，提供一個基板，所述基板具有兩個電極以及一個反射杯，所述反射杯在所述基板的頂面形成一個凹槽；設(shè)置一個LED芯片，在所述基板的頂面的凹槽內(nèi)，并與所述兩個電極電性連接；設(shè)置一層第一熒光膠，覆蓋所述LED芯片；采用離心方式，使所述第一熒光膠具有的第一熒光粉沉積在所述反射杯的底部；及設(shè)置一層第二熒光膠，在所述第一熒光膠上。本發(fā)明以離心方式沉積第一熒光膠的熒光粉，并區(qū)隔第二熒光膠，可對應所述LED芯片的發(fā)光效能使受光激發(fā)效果相同混光均勻。
文檔編號H01L33/00GK102646761SQ20111004068
公開日2012年8月22日 申請日期2011年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月21日
發(fā)明者張潔玲, 曾文良, 林新強 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司