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芯片上的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置及其巴倫器的制作方法

文檔序號(hào):6995228閱讀:151來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:芯片上的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置及其巴倫器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種巴倫器的結(jié)構(gòu),且特別是涉及一種芯片上的巴倫器的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
一般在芯片中常利用配置所謂的巴倫器(balim)來(lái)接收差動(dòng)信號(hào)。請(qǐng)參照?qǐng)D1,圖 1繪示現(xiàn)有的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置100的示意圖。差動(dòng)信號(hào)輸入裝置100包括差動(dòng)放大器130 以及兩個(gè)巴倫器Iio及120。其中,巴倫器120是一個(gè)利用線圈所形成的變壓器,并由此接收差動(dòng)信號(hào)VIN。并且,巴倫器120耦接至差動(dòng)放大器130并通過(guò)差動(dòng)放大器130將信號(hào)傳送至巴倫器110。巴倫器110同樣是利用線圈來(lái)建構(gòu),并用以產(chǎn)生單端的輸出信號(hào)Vout 上述的巴倫器110及120,皆是利用線圈來(lái)建構(gòu),因此,其在芯片內(nèi)所占去的布局面積甚大。 并且,在線圈間進(jìn)行信號(hào)耦合時(shí),也會(huì)因?yàn)轳詈下什煌耆那闆r而產(chǎn)生耗損。另外,也提出另一種如圖2繪示的巴倫器200的示意圖。巴倫器200同樣利用線圈來(lái)建構(gòu),并通過(guò)端點(diǎn)P、PB、S以及SB來(lái)傳收信號(hào)。這種現(xiàn)有的巴倫器200的尺寸與其傳遞信號(hào)的頻率成反比。在6GHz的傳遞頻率下,巴倫器200所需的長(zhǎng)度仍然很長(zhǎng),而過(guò)常的線圈所產(chǎn)生的線阻也會(huì)同時(shí)產(chǎn)生很大的傳輸損耗。另外,由于在芯片上(on-chip)的制作上,巴倫器200并非使用磁性材料,因此其磁耦合率并不完全。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明的目的在于提供一芯片上的巴倫器,有效結(jié)合所接收的差動(dòng)信號(hào),并產(chǎn)生單端輸出信號(hào),以解決上述問(wèn)題。本發(fā)明的再一目的在于提供一差動(dòng)信號(hào)輸入裝置,有效結(jié)合所接收的多個(gè)差動(dòng)信號(hào),并產(chǎn)生單端輸出信號(hào),以解決上述問(wèn)題。為達(dá)上述目的,本發(fā)明提出一種芯片上地巴倫器,其包括第一傳導(dǎo)線、第二傳導(dǎo)線以及耦合傳導(dǎo)線。第一傳導(dǎo)線的一端接收第一信號(hào),第二傳導(dǎo)線的一端接收第二信號(hào),而其另一端耦接至參考電壓。耦合傳導(dǎo)線的一端接收參考電壓,其另一端直接連接第一傳導(dǎo)線的另一端。耦合傳導(dǎo)線與第二傳導(dǎo)線互相平行配置以與第二信號(hào)耦合并在耦合傳導(dǎo)線上產(chǎn)生耦合信號(hào)。其中,第一信號(hào)與第二信號(hào)為差動(dòng)信號(hào),第二信號(hào)與耦合信號(hào)的相位相反。本發(fā)明另提出一種設(shè)置在芯片上的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置,用以接收多個(gè)差動(dòng)信號(hào), 且包括多個(gè)巴倫器,而各巴倫器則包括第一傳導(dǎo)線、第二傳導(dǎo)線以及耦合傳導(dǎo)線。第一傳導(dǎo)線的一端接收第一信號(hào),第二傳導(dǎo)線的一端接收第二信號(hào),而其另一端耦接至參考電壓。耦合傳導(dǎo)線的一端接收參考電壓,其另一端直接連接第一傳導(dǎo)線的另一端。耦合傳導(dǎo)線與第二傳導(dǎo)線互相平行配置以與第二信號(hào)耦合并在耦合傳導(dǎo)線上產(chǎn)生耦合信號(hào)。其中,第一信號(hào)與第二信號(hào)為差動(dòng)信號(hào),第二信號(hào)與耦合信號(hào)的相位相反。為讓所揭露的上述特征能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施范例,并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為現(xiàn)有的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置100的示意圖;圖2為現(xiàn)有的巴倫器200的示意圖;圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的芯片上的巴倫器300的示意圖;圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的芯片上的巴倫器400的示意圖;圖5A為本發(fā)明一實(shí)施例的芯片上的巴倫器500的示意圖;圖5B為圖5A的芯片上的巴倫器500的一實(shí)施方式的示意圖;圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置600的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明100、600 差動(dòng)信號(hào)輸入裝置130:差動(dòng)放大器110、120、200、300、400、500、610、620 巴倫器310、320、410、510、611、612、621、622 傳導(dǎo)線330、613、623 耦合傳導(dǎo)線430_1、430_2、530_1、530_2 耦合傳導(dǎo)分段420_1、420_2、520_1、520_2 傳導(dǎo)分段511、512 隔離傳導(dǎo)線521_1 隔離耦合傳導(dǎo)分段521_2:隔離傳導(dǎo)分段550_1、540_1、550_2 擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段560_2 擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段630 接地環(huán)VIN 差動(dòng)信號(hào)P、PB、S、SB:端點(diǎn)GND:參考電壓VINl VIN2 信號(hào)Pl P6 端點(diǎn)CVIN2 耦合信號(hào)TVINl 傳導(dǎo)信號(hào)Vout 輸出信號(hào)
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參照?qǐng)D3,圖3繪示本發(fā)明一實(shí)施例的芯片上巴倫器300的示意圖。巴倫器300 包括傳導(dǎo)線310、傳導(dǎo)線320以及耦合傳導(dǎo)線330。傳導(dǎo)線310的一端Pl接收信號(hào)Vim, 并通過(guò)傳導(dǎo)線310的另一端P2傳導(dǎo)信號(hào)TVIN1。傳導(dǎo)線320的一端P3接收信號(hào)VIN2,傳導(dǎo)線320的另一端P4耦接至參考電壓GND。耦合傳導(dǎo)線330的一端P5接收參考電壓GND, 耦合傳導(dǎo)線330的另一端P6直接連接傳導(dǎo)線310的另一端P2。耦合傳導(dǎo)線330與傳導(dǎo)線 320互相平行配置以與信號(hào)VIN2耦合并在耦合傳導(dǎo)線330上產(chǎn)生耦合信號(hào)CVIN2。其中, 信號(hào)Vim與信號(hào)VIN2為差動(dòng)信號(hào),且信號(hào)VIN2與耦合信號(hào)CVIN2的相位相反。
由于,耦合傳導(dǎo)線330的端點(diǎn)P6直接連接傳導(dǎo)線310的另一端P2。因此,耦合信號(hào)CVIN2與傳導(dǎo)信號(hào)TVirn可以在耦合傳導(dǎo)330的端點(diǎn)P6與傳導(dǎo)線310的端點(diǎn)P2的共同連接點(diǎn)上直接相加,并獲得傳導(dǎo)信號(hào)TVirn兩倍電壓的輸出信號(hào)Vout。以下依據(jù)芯片上巴倫器300提出一個(gè)實(shí)際的作動(dòng)方式來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。若傳導(dǎo)線310 通過(guò)端點(diǎn)Pi接收正向的信號(hào)Vim,這個(gè)正向的信號(hào)vim被傳導(dǎo)至端點(diǎn)P2并成為傳導(dǎo)信號(hào) TVim。相對(duì)的,傳導(dǎo)線320通過(guò)端點(diǎn)P3接收負(fù)向的信號(hào)VIN2而傳導(dǎo)線320的端點(diǎn)P4耦接至作為參考電壓GND的接地電壓(電壓0伏特)。而耦合傳導(dǎo)線330則耦合傳導(dǎo)線320 所接收負(fù)向的信號(hào)VIN2并在耦合傳導(dǎo)線330上產(chǎn)生與信號(hào)VIN2相位相反的(正向的)耦合信號(hào)CVIN2。利用耦合傳導(dǎo)線330與傳導(dǎo)線320相互耦合,并通過(guò)在耦合傳導(dǎo)線330中激發(fā)反向電流的特性,來(lái)達(dá)成極性反轉(zhuǎn)的功能。耦合信號(hào)CVIN2與傳導(dǎo)信號(hào)Tvrni則在耦合傳導(dǎo)線320與傳導(dǎo)線310的共同連接的端點(diǎn)上相互加成,并由此產(chǎn)生兩倍于信號(hào)Tvrni的輸出信號(hào)Vout。附帶一提的是,傳導(dǎo)線310、320以及耦合傳導(dǎo)線330都可以利用芯片制作工藝中用來(lái)建構(gòu)導(dǎo)線的(例如金屬層)材質(zhì)來(lái)形成。請(qǐng)參照?qǐng)D4,圖4繪示本發(fā)明一實(shí)施例的芯片上巴倫器400的示意圖。巴倫器400 包括傳導(dǎo)線410、由耦合傳導(dǎo)分段430_1及430_2所構(gòu)成的耦合傳導(dǎo)線以及由傳導(dǎo)分段 420_1及420_2所構(gòu)成的傳導(dǎo)線。傳導(dǎo)線410的一端Pl接收信號(hào)VINl,并通過(guò)傳導(dǎo)線410 的另一端P2傳導(dǎo)信號(hào)TVirn。傳導(dǎo)分段420_1的一端P3接收信號(hào)VIN2,傳導(dǎo)分段420_2的另一端P4耦接至參考電壓GND。傳導(dǎo)分段420_1以及傳導(dǎo)分段420_2可以通過(guò)例如是金屬導(dǎo)線相互連接。耦合傳導(dǎo)分段430_1的一端P5耦接至參考電壓GND,耦合傳導(dǎo)分段430_2 可以通過(guò)例如是金屬導(dǎo)線連接至耦合傳導(dǎo)分段430_1。耦合傳導(dǎo)分段430_1耦合傳導(dǎo)分段 420_1所接收的信號(hào)VIN2,并通過(guò)傳導(dǎo)分段430_2的端點(diǎn)P6傳導(dǎo)與信號(hào)VIN2相位相反的耦合信號(hào)CVIN2。耦合信號(hào)CVIN2與傳導(dǎo)信號(hào)TVim則在耦合傳導(dǎo)分段430_2與傳導(dǎo)線410 的共同連接的端點(diǎn)上相互加成,并由此產(chǎn)生兩倍于信號(hào)TVirn的輸出信號(hào)Vout。其中,耦合傳導(dǎo)分段430_1與傳導(dǎo)分段420_1互相平行配置以與信號(hào)VIN2耦合并在耦合傳導(dǎo)分段430_1上產(chǎn)生耦合信號(hào),耦合傳導(dǎo)分段430_2則與傳導(dǎo)分段420_2互相平行配置并在耦合傳導(dǎo)分段430_2上傳送耦合信號(hào)CVIN2。請(qǐng)參照?qǐng)D5A,圖5A繪示本發(fā)明一實(shí)施例的芯片上巴倫器500的示意圖。巴倫器 500包括傳導(dǎo)線510、隔離傳導(dǎo)線511及512、傳導(dǎo)分段520_1及520_2、隔離傳導(dǎo)分段521_2、 耦合傳導(dǎo)分段530_1及530_2、隔離耦合傳導(dǎo)分段521_1。傳導(dǎo)線510的一端Pl接收信號(hào) Vim。傳導(dǎo)分段520_1的一端P3則接收與信號(hào)Vim反向的信號(hào)VIN2。傳導(dǎo)分段520_2的端點(diǎn)P4耦接至參考電壓GND。耦合傳導(dǎo)分段530_1的端點(diǎn)P5耦接至參考電壓GND,而耦合傳導(dǎo)分段530_2的端點(diǎn)P6則傳送出耦合傳導(dǎo)分段530_1及530_2上依據(jù)接收信號(hào)VIN2所產(chǎn)生的耦合信號(hào)CVIN2。隔離傳導(dǎo)線511及512分別平行配置在傳導(dǎo)線510的兩個(gè)側(cè)邊,隔離傳導(dǎo)線511 及512并耦接至參考電壓GND (例如是接地電壓)。隔離耦合傳導(dǎo)分段521_1配置在傳導(dǎo)分段520_1的一第一側(cè)邊,而隔離傳導(dǎo)分段521_2,配置在耦合傳導(dǎo)分段530_2的一第二側(cè)邊。 其中,上述的第一側(cè)邊與第二側(cè)邊是在以耦合傳導(dǎo)分段530_1及耦合傳導(dǎo)分段530_2為基準(zhǔn)的不同側(cè)邊。并且,隔離耦合傳導(dǎo)分段521_1與耦合傳導(dǎo)分段530_1的一端均耦接至接地電壓GND,而隔離耦合傳導(dǎo)分段521_1與耦合傳導(dǎo)分段530_1不耦接接地電壓GND的端點(diǎn)則彼此相互耦接。相類似的,傳導(dǎo)分段520_2與隔離傳導(dǎo)分段521_2的一端均耦接至接地電壓GND,而傳導(dǎo)分段520_2與隔離傳導(dǎo)分段521_2不耦接接地電壓GND的端點(diǎn)則彼此相互
華禹接。請(qǐng)參照?qǐng)D5B,圖5B繪示圖5A的芯片上巴倫器500的一實(shí)施方式的示意圖。其中, 在耦合傳導(dǎo)分段530_1非鄰近傳導(dǎo)分段520_1的一側(cè)還可配置一個(gè)或多個(gè)的擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段M0_1。而在隔離耦合傳導(dǎo)分段521_1非鄰近傳導(dǎo)分段520_1的一側(cè)(也就是傳導(dǎo)分?jǐn)?20_1的一側(cè))也還可以配置一個(gè)或多個(gè)(例如N個(gè)或M個(gè),N及M皆為正整數(shù))的擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段550_1。其中,擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段550_1、傳導(dǎo)分段520_1以及擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段的兩個(gè)端點(diǎn)均相互耦接。并且,在耦合傳導(dǎo)分段530_1非鄰近傳導(dǎo)分段520_1的一側(cè)(也就是傳導(dǎo)分?jǐn)?520_1的一側(cè)邊)也可配置一個(gè)或多個(gè)的擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段(未繪示),這些擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段與擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段交互配置于耦合傳導(dǎo)分段530_1非鄰近傳導(dǎo)分段 520_1的側(cè)邊。這些擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段的一端均耦接至接地電壓GND,且擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段的另一端與耦合傳導(dǎo)分段530_1及隔離耦合傳導(dǎo)分段521_1非連接接地電壓GND 的端點(diǎn)相耦接。另外,在隔離耦合傳導(dǎo)分段521_1非鄰近傳導(dǎo)分段520_1的一側(cè)也還可以配置一個(gè)或多個(gè)的擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段(未繪示)。這些擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段與擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段陽(yáng)0_1交互配置于隔離耦合傳導(dǎo)分段521_1非鄰近傳導(dǎo)分段520_1的側(cè)邊。這些擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段的一端均耦接至接地電壓GND,且擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段的另一端與耦合傳導(dǎo)分段530_1及隔離耦合傳導(dǎo)分段521_1非連接接地電壓GND的端點(diǎn)相耦接。當(dāng)然,在傳導(dǎo)分段520_2非鄰近耦合傳導(dǎo)分段530_2的側(cè)邊依序配置擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段560_2及擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段550_2,而其中的擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段550_2的一端耦接至接地電壓GND。并且,擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段550_2未耦接至接地電壓GND的端點(diǎn)同時(shí)耦接至隔離傳導(dǎo)分段521_2及傳導(dǎo)分段520_2未耦接至接地電壓GND的端點(diǎn)。而擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段560_2的兩個(gè)端點(diǎn)則與耦合傳導(dǎo)分段530_2的兩個(gè)端點(diǎn)相耦接。其中,傳導(dǎo)分段520_2 非鄰近耦合傳導(dǎo)分段530_2的側(cè)邊還可以交互配置如擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段560_2及擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段550_2的一組或多組的擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段及擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段,并通過(guò)多條導(dǎo)線的交錯(cuò)耦合,可以有效提升信號(hào)的耦合量。當(dāng)然,如上述的擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段560_2及擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段550_2也可以被擴(kuò)充配置在隔離傳導(dǎo)分段521_2未鄰近耦合傳導(dǎo)分段530_2的側(cè)邊(也就是傳導(dǎo)分?jǐn)?520_2的一側(cè)邊),并通過(guò)多條導(dǎo)線的交錯(cuò)耦合,可以有效提升信號(hào)的耦合量。在圖5B的實(shí)施方式中,其中各擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段560_2與傳導(dǎo)分段520_1、 520_2不直接相鄰,且各擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段550_2、550_1及與耦合分段530_1、530_2 不直接相鄰。請(qǐng)參照?qǐng)D6,圖6繪示本發(fā)明一實(shí)施例的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置600的示意圖。差動(dòng)信號(hào)輸入裝置600包括多個(gè)巴倫器610及620。巴倫器610則包括傳導(dǎo)線611及612以及耦合傳導(dǎo)線613。巴倫器620則包括傳導(dǎo)線621及622以及耦合傳導(dǎo)線623。在此請(qǐng)注意本實(shí)施例中的巴倫器610及620與本發(fā)明第一實(shí)施例的巴倫器300相同。值得一提的是耦合傳導(dǎo)線613及623是通過(guò)接地環(huán)(ground ring)630來(lái)與參考電壓(也就是接地電壓)相
華禹接。巴倫器610中的傳導(dǎo)線611與耦合傳導(dǎo)線613的直接連接端與巴倫器620中的傳導(dǎo)線621與耦合傳導(dǎo)線623的直接連接端相互耦接,并形成差動(dòng)信號(hào)輸入裝置600的輸出端以產(chǎn)生輸出信號(hào)Vout。在本實(shí)施例中,由于并接了兩級(jí)的巴倫器610及620,輸出信號(hào) Vout將會(huì)是信號(hào)vmi的四倍(若信號(hào)vmi與viN2的大小相同,信號(hào)vmi與信號(hào)viN2為差動(dòng)信號(hào),信號(hào)VIN3與信號(hào)VIN4為差動(dòng)信號(hào))。綜上所述,利用平行耦合的傳導(dǎo)線與耦合傳導(dǎo)線來(lái)耦合并反向差動(dòng)信號(hào)的其中之一,再利用差動(dòng)信號(hào)的另一與被耦合反向的差動(dòng)信號(hào)進(jìn)行相加,來(lái)產(chǎn)生單端的輸出信號(hào)。據(jù)此,所提出的巴倫器僅需利用導(dǎo)線來(lái)建構(gòu),不需要很長(zhǎng)的導(dǎo)線而需要很大的布局面積。另夕卜,通過(guò)直接連接的方式來(lái)進(jìn)行信號(hào)的加成動(dòng)作,可避免耦合率不完全所造成的損耗。并且,以傳導(dǎo)線為基本元件,故無(wú)電磁通量外漏的疑慮。雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明,然而其并非用以限定發(fā)明范圍,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾,故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種芯片上的巴倫器,包括第一傳導(dǎo)線,其一端接收一第一信號(hào),;第二傳導(dǎo)線,其一端接收一第二信號(hào),其另一端耦接至一參考電壓;以及耦合傳導(dǎo)線,其一端接收該參考電壓,其另一端直接連接該第一傳導(dǎo)線的另一端,該耦合傳導(dǎo)線與該第二傳導(dǎo)線互相平行配置以與該第二信號(hào)耦合并在該耦合傳導(dǎo)線上產(chǎn)生一華禹合f目號(hào),其中,該第一信號(hào)與該第二信號(hào)為一差動(dòng)信號(hào),該第二信號(hào)與該耦合信號(hào)的相位相反。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片上的巴倫器,該第二傳導(dǎo)線包括第一傳導(dǎo)分段以及第二傳導(dǎo)分段,該耦合傳導(dǎo)線包括第一耦合傳導(dǎo)分段以及第二耦合傳導(dǎo)分段,其中該第一傳導(dǎo)分段與該第一耦合傳導(dǎo)分段相互平行,且該第二傳導(dǎo)分段與該第二耦合傳導(dǎo)分段相互平行。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片上的巴倫器,其中該第一耦合傳導(dǎo)分段配置在該第一傳導(dǎo)分段的一第一側(cè)邊,該第二耦合傳導(dǎo)分段配置在該第二傳導(dǎo)分段的一第二側(cè)邊,且該第一側(cè)邊與該第二側(cè)邊相反。
4.如權(quán)利要求2所述的芯片上的巴倫器,其中還包括隔離耦合傳導(dǎo)分段,配置在該第一傳導(dǎo)分段未鄰近該第一耦合傳導(dǎo)分段的側(cè)邊,與該第一傳導(dǎo)分段相互平行,該第一隔離耦合傳導(dǎo)分段的一端耦接至該參考電壓;以及隔離傳導(dǎo)分段,配置在該第二耦合傳導(dǎo)分段未鄰近該第二傳導(dǎo)分段的側(cè)邊,與該第二耦合傳導(dǎo)分段相互平行,該第二隔離傳導(dǎo)分段的一端耦接至該參考電壓,其中該隔離耦合傳導(dǎo)分段未連接該參考電壓的端點(diǎn)耦接至該第一耦合傳導(dǎo)分段未連接該參考電壓的端點(diǎn),該隔離傳導(dǎo)分段未連接該參考電壓的端點(diǎn)耦接至該第二傳導(dǎo)分段未連接該參考電壓的端點(diǎn)。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片上的巴倫器,其中還包括第一隔離傳導(dǎo)線,配置在該第一傳導(dǎo)線的一側(cè)邊,與該第一傳導(dǎo)線相互平行,該第一隔離傳導(dǎo)線耦接至該參考電壓;以及第二隔離傳導(dǎo)線,配置在該第一傳導(dǎo)線另一側(cè)邊,與該第一傳導(dǎo)線相互平行,該第二隔離傳導(dǎo)線耦接至該參考電壓。
6.如權(quán)利要求2所述的芯片上的巴倫器,其中還包括N條第一擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段,其中N為正整數(shù);N條第一擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段,各該第一擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段與各該第一擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段交互配置于該第一傳導(dǎo)分段的一側(cè)或兩側(cè),其中各該第一擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段與該第一傳導(dǎo)分段不直接相鄰,且各該第一擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段與該第一耦合分段不直接相鄰;M條第二擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段,其中M為正整數(shù);以及M條第二擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段,各該第二擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段與各該第二擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段交互配置于該第二傳導(dǎo)分段的一側(cè)或兩側(cè),其中各該第二擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段與該第二傳導(dǎo)分段不直接相鄰,且各該第二擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段與該第二耦合分段不直接相鄰。
7.一種差動(dòng)信號(hào)輸入裝置,設(shè)置在一芯片上,用以接收多個(gè)差動(dòng)信號(hào),包括多個(gè)巴倫器,各該巴倫器包括第一傳導(dǎo)線,其一端接收一第一信號(hào);第二傳導(dǎo)線,其一端接收一第二信號(hào),其另一端耦接至一參考電壓;以及耦合傳導(dǎo)線,其一端接收該參考電壓,其另一端直接連接該第一傳導(dǎo)線的另一端,該耦合傳導(dǎo)線與該第二傳導(dǎo)線互相平行配置以與該第二信號(hào)耦合并在該耦合傳導(dǎo)線產(chǎn)生一耦合信號(hào),其中,該第一信號(hào)與該第二信號(hào)為一差動(dòng)信號(hào),該第二信號(hào)與該耦合信號(hào)的相位相反。
8.8如權(quán)利要求7所述的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置,其中各該巴倫器中的該第一傳導(dǎo)線與該耦合傳導(dǎo)線耦接的端點(diǎn)為一單端信號(hào)產(chǎn)生端,而各該巴倫器中的各該單端信號(hào)產(chǎn)生端相互耦接形成該差動(dòng)信號(hào)輸入裝置的一輸出端。
9.如權(quán)利要求7所述的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置,其中各該巴倫器中的該第二傳導(dǎo)線包括第一傳導(dǎo)分段以及第二傳導(dǎo)分段,該耦合傳導(dǎo)線包括第一耦合傳導(dǎo)分段以及第二耦合傳導(dǎo)分段,且該第一傳導(dǎo)分段與該第一耦合傳導(dǎo)分段相互平行,該第二傳導(dǎo)分段與該第二耦合傳導(dǎo)分段相互平行。
10.如權(quán)利要求9所述的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置,其中各該巴倫器中的該第一耦合傳導(dǎo)分段配置在該第一傳導(dǎo)分段的一第一側(cè)邊,該第二耦合傳導(dǎo)分段配置在該第二傳導(dǎo)分段的一第二側(cè)邊,且該第一側(cè)邊與該第二側(cè)邊相反。
11.如權(quán)利要求9所述的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置,其中各該巴倫器還包括隔離耦合傳導(dǎo)分段,配置在該第一傳導(dǎo)分段未鄰近該第一耦合傳導(dǎo)分段的側(cè)邊,與該第一傳導(dǎo)分段相互平行,該第一隔離耦合傳導(dǎo)分段的一端耦接至該參考電壓;以及隔離傳導(dǎo)分段,配置在該第二耦合傳導(dǎo)分段未鄰近該第二傳導(dǎo)分段的側(cè)邊,與該第二耦合傳導(dǎo)分段相互平行,該第二隔離傳導(dǎo)分段的一端耦接至該參考電壓,其中該隔離耦合傳導(dǎo)分段未連接該參考電壓的端點(diǎn)耦接至該第一耦合傳導(dǎo)分段未連接該參考電壓的端點(diǎn),該隔離傳導(dǎo)分段未連接該參考電壓的端點(diǎn)耦接至該第二傳導(dǎo)分段未連接該參考電壓的端點(diǎn)。
12.如權(quán)利要求11所述的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置,其中各該巴倫器還包括第一隔離傳導(dǎo)線,配置在該第一傳導(dǎo)線的一側(cè)邊,與該第一傳導(dǎo)線相互平行,該第一隔離傳導(dǎo)線耦接至該參考電壓;以及第二隔離傳導(dǎo)線,配置在該第一傳導(dǎo)線另一側(cè)邊,與該第一傳導(dǎo)線相互平行,該第二隔離傳導(dǎo)線耦接至該參考電壓。
13.如權(quán)利要求8所述的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置,其中各該巴倫器還包括N條第一擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段,其中N為正整數(shù);N條第一擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段,各該第一擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段與各該第一擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段交互配置于該第一傳導(dǎo)分段的一側(cè)或兩側(cè),其中各該第一擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段與該第一傳導(dǎo)分段不直接相鄰,且各該第一擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段與該第一耦合分段不直接相鄰;M條第二擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段,其中M為正整數(shù);以及M條第二擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段,各該第二擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段與各該第二擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段交互配置于該第二傳導(dǎo)分段的一側(cè)或兩側(cè),其中各該第二擴(kuò)充隔離耦合傳導(dǎo)分段與該第二傳導(dǎo)分段不直接相鄰,且各該第二擴(kuò)充隔離傳導(dǎo)分段與該第二耦合分段不直接相鄰。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種芯片上的差動(dòng)信號(hào)輸入裝置及其芯片巴倫器,巴倫器包括第一傳導(dǎo)線、第二傳導(dǎo)線以及耦合傳導(dǎo)線。第一傳導(dǎo)線的一端接收第一信號(hào),第二傳導(dǎo)線的一端接收第二信號(hào),而其另一端耦接至參考電壓。耦合傳導(dǎo)線的一端接收參考電壓,其另一端直接連接第一傳導(dǎo)線的另一端。耦合傳導(dǎo)線與第二傳導(dǎo)線互相平行配置以與第二信號(hào)耦合并在耦合傳導(dǎo)線上產(chǎn)生耦合信號(hào)。其中,第一信號(hào)與第二信號(hào)為差動(dòng)信號(hào),第二信號(hào)與耦合信號(hào)的相位相反。
文檔編號(hào)H01P5/12GK102544667SQ20111004110
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者李明緯, 王士鳴 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
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