專利名稱：發(fā)光器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在使用了玻璃材料的封裝中安裝了發(fā)光元件的發(fā)光器件。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，使用了玻璃封裝的電子部件已經(jīng)實(shí)用化。由于玻璃材料的氣密性高，因此能夠防止水分或污染物質(zhì)從外部侵入。并且，由于玻璃材料的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體元件的硅基板接近，因此半導(dǎo)體元件與玻璃材料之間的接合面的可靠性高。而且，由于玻璃材料便宜，因此能夠抑制產(chǎn)品成本的上升。圖6示意地示出了以往的LED發(fā)光裝置100的剖面結(jié)構(gòu)。在玻璃基板51上形成有多個(gè)貫通電極52。在貫通電極52上，形成有金屬化電極53B，在其之上安裝有多個(gè)LED元件56A。LED元件56A的上表面與金屬化電極5 通過(guò)引線57電連接。在玻璃基板51的下表面上，形成有外部連接用的金屬化電極53A。金屬化電極53A與貫通電極52電連接，能夠從該金屬化電極53A對(duì)LED元件56A提供電力。在玻璃基板51的上表面上，以圍繞LED元件56A的方式設(shè)置了形成有開口 58的 Si基板M。Si基板M與玻璃基板51的表面進(jìn)行了陽(yáng)極接合。Si基板M的內(nèi)壁面是傾斜的，并且在內(nèi)壁面的表面上形成有反射膜55。由LED元件56A發(fā)出的光被反射膜55反射，從而作為具有指向性的光朝向上方射出。由于安裝有多個(gè)LED元件56A，因此能夠提高發(fā)光強(qiáng)度。并且，從LED元件56A生成的熱量經(jīng)由貫通電極52和金屬化電極53A向外部釋放(例如，參照日本特開2007-42781號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1))。在專利文獻(xiàn)1中，在形成于玻璃基板51中的貫通孔的內(nèi)壁上進(jìn)行Cu、Ni等的鍍覆，之后，填充導(dǎo)電性樹脂或焊錫等而形成貫通電極52。并且，關(guān)于玻璃基板51的下表面的金屬化電極53A，是通過(guò)濺射法或蒸鍍法等，在玻璃的表面上層疊Ti層，并在其上層疊作為用于保護(hù)Ti層的阻擋層的Pt層或M層，進(jìn)而層疊防止表面氧化的Au層等，并通過(guò)光學(xué)工藝而進(jìn)行了構(gòu)圖。圖7是以往的玻璃封裝60的外觀圖。在由金屬材料構(gòu)成的基座65上，設(shè)置有彼此相對(duì)的兩個(gè)側(cè)板64以及彼此相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁66，構(gòu)成了收納半導(dǎo)體元件的封裝。在基座 65上形成有安裝槽61。在兩個(gè)側(cè)板64上分別設(shè)有兩個(gè)玻璃端子63，并引出了引線62。側(cè)板64使用了熱膨脹系數(shù)與玻璃相同的金屬材料。并且，兩個(gè)側(cè)壁66和基座65使用了導(dǎo)熱性良好的金屬。構(gòu)成封裝60的兩個(gè)側(cè)板64、兩個(gè)側(cè)壁66及基座65分別通過(guò)銀焊料而接合 (例如，日本特開昭62-212237號(hào)公報(bào)(參照專利文獻(xiàn)2))。半導(dǎo)體元件發(fā)出的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱率高的側(cè)壁66和基座65而釋放。此時(shí)，由于側(cè)板64與玻璃端子63的熱膨脹率相等，因此能夠防止玻璃端子63發(fā)生損壞。但是，在像專利文獻(xiàn)1那樣地在貫通孔中填充導(dǎo)電樹脂而制作貫通電極時(shí)，在進(jìn)行固化時(shí)導(dǎo)電樹脂會(huì)發(fā)生收縮，很難保持氣密性。并且，LED在發(fā)光時(shí)會(huì)發(fā)熱，因此當(dāng)反復(fù)使LED點(diǎn)亮和熄滅時(shí)，會(huì)反復(fù)地升溫和降溫。因此，LED反復(fù)發(fā)生膨脹和收縮。其結(jié)果，玻璃與貫通電極之間的界面的氣密性下降，會(huì)從外部浸入水分等而導(dǎo)致LED的壽命下降。
并且，在專利文獻(xiàn)2中，對(duì)于側(cè)板64中使用的金屬材料與側(cè)壁66及基座65中使用的金屬材料而言，它們的熱膨脹系數(shù)存在差異。這是因?yàn)?，由于在?cè)板64中使用了與導(dǎo)熱性低的玻璃材料相等的熱膨脹系數(shù)的金屬材料，因此必然要使用導(dǎo)熱性低的金屬材料。另一方面，側(cè)壁66及基座65則使用了導(dǎo)熱性高、熱膨脹系數(shù)大的金屬材料。因此，在將例如 LED等發(fā)熱元件收納在封裝60中時(shí)，因溫度循環(huán)的作用，側(cè)板64與側(cè)壁66之間的接合部、 或側(cè)板64與基座65之間的接合部會(huì)被施加大的應(yīng)力。因此，在接合部處容易產(chǎn)生間隙或發(fā)生脫離，降低了元件的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種電極與玻璃之間的氣密性高、且散熱性良好的發(fā)光器件。本發(fā)明的發(fā)光器件具有玻璃基板，其在表面上形成有凹陷部；引線框，其與玻璃基板接合，且具有從凹陷部的底面露出的部位；發(fā)光元件，其安裝在從凹陷部的底面露出的引線框上；以及密封件，其覆蓋發(fā)光元件。并且，在引線框中，從凹陷部的底面到玻璃基板的背面填入了銅材料，發(fā)光元件配置在銅材料上。這樣，在安裝了發(fā)光元件的引線框的正下方，銅材料以貫通玻璃基板的方式被填入到引線框中。因此，在確保了玻璃基板與引線框之間的密接性的同時(shí)，能夠使從發(fā)光元件產(chǎn)生的熱量高效地釋放到玻璃基板的背面?zhèn)取２⑶?，可以在引線框的與玻璃基板接合的區(qū)域中設(shè)置Ni與狗的合金材料。并且，引線框被嵌入到玻璃基板中，引線框的一端在凹陷部的底面和玻璃基板的背面露出，引線框的另一端從玻璃基板的側(cè)面突出。此時(shí)，引線框是從玻璃基板的側(cè)面朝向玻璃基板的背面?zhèn)葟澢騼A斜而到達(dá)凹陷部的底面的形狀。并且，引線框中的發(fā)光元件安裝部比其他部位厚。此時(shí)，使填入到引線框中的銅材料的厚度比銅材料周圍的引線框薄。


圖1是具體例1的發(fā)光器件的說(shuō)明圖。圖2是具體例2的發(fā)光器件的縱剖面示意圖。圖3是具體例3的發(fā)光器件的縱剖面示意圖。圖4是具體例4的發(fā)光器件的縱剖面示意圖。圖5是具體例5的發(fā)光器件的縱剖面示意圖。圖6是以往公知的LED發(fā)光裝置的剖面圖。圖7是以往公知的高頻用玻璃端子封裝的外觀圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明1 發(fā)光器件2 凹陷部4:玻璃基板5:引線框6 發(fā)光元件7 銅材料8:密封件9:引線10 鍵合件
具體實(shí)施例方式以下，說(shuō)明發(fā)光器件的實(shí)施例。在發(fā)光器件中，在表面形成有凹陷部的玻璃基板上接合著引線框。在玻璃基板的外周形成有突起，且由該突起圍著的區(qū)域?yàn)榘枷莶?。在凹陷部的底面上露出了引線框，并且在該部位處以貫通引線框的方式填入了銅材料。凹陷部的底部中的玻璃基板的厚度與引線框的厚度大致一致。即、銅材料既從玻璃基板的凹陷部的底面露出，也從背面露出。發(fā)光元件配置在銅材料上，并被密封件覆蓋。在這樣的結(jié)構(gòu)中，在發(fā)光元件中產(chǎn)生的熱量經(jīng)由填入到引線框中的銅材料而迅速釋放到背面?zhèn)?，因此，能夠防止發(fā)光元件成為高溫而導(dǎo)致發(fā)光效率降低的狀況。而且，由于玻璃基板與引線框之間的密接性良好，且銅材料的氣密性也十分高，因此能夠?qū)崿F(xiàn)高可靠性的發(fā)光器件。而且，在引線框的與玻璃基板接合的區(qū)域中，采用了 Ni和狗的合金。由此，提高了玻璃基板與引線框之間的接合密閉性。并且，玻璃基板與引線框之間的熱膨脹差變小，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)于反復(fù)的熱沖擊不會(huì)發(fā)生脫離或產(chǎn)生間隙的高可靠性的接合。在本說(shuō)明書中，將100%的銅和銅合金稱為銅材料。作為銅合金，可例示出銅與銀的合金等高導(dǎo)熱性材料。對(duì)于與玻璃基板接合的區(qū)域的引線框，適合采用M的含有率為 20% 70%的Nii^e合金。尤其，作為Ni與！^e的合金的42% NiFe合金、45% NiFe合金、 或含有Ni、Fe、Co的科瓦合金等是十分合適的。這些合金的熱膨脹系數(shù)與玻璃材料近似，在與玻璃接合時(shí)，其接合面的密閉性和可靠性提高。并且，將引線框嵌入到玻璃基板中，可以僅在安裝部處，使引線框的上表面從凹陷部的底面露出、且使其下表面從玻璃基板的背面露出。以下，使用附圖來(lái)具體說(shuō)明發(fā)光器件的具體例。(具體例1)根據(jù)圖1對(duì)本具體例的發(fā)光器件1進(jìn)行說(shuō)明。圖1 (a)是發(fā)光器件1的示意性俯視圖，圖1(b)是表示XX線處的剖面的示意圖，圖I(C)是從背側(cè)觀察發(fā)光器件1的示意圖。 如圖所示，銅材料7以貫通的方式填入到引線框fe中，在該銅材料7上安裝著發(fā)光元件6。 并且，以使發(fā)光元件6從玻璃基板4的凹陷部(開口)露出的方式，將玻璃基板4與引線框 5a接合。如圖1所示，在發(fā)光器件1中，引線框fejb接合在玻璃基板4的背面R上。在玻璃基板4的表面H上形成有凹陷部2，在從凹陷部2的底面T露出的引線框fe上，使用鍵合材料10安裝著發(fā)光元件6。即、以使發(fā)光元件6從形成在玻璃基板4上的開口露出的方式，將引線框fe接合在玻璃基板4的背側(cè)R。在引線框fe中填入有貫通引線框的銅材料 7，并且銅材料7在凹陷部2側(cè)和玻璃基板4的背面R側(cè)露出。發(fā)光元件6安裝在該銅材料 7的凹陷部側(cè)。在各引線框如、恥上形成有兩個(gè)開口部14。在各開口部14中填充有玻璃基板4的玻璃材料，且形成為與引線框fe、5b的背面處于同一平面上。引線框5ajb從玻璃基板4的側(cè)面突出，該突出部被用作電極端子。發(fā)光元件6的上表面通過(guò)引線9與從凹陷部2的底面T露出的引線框恥連接。在凹陷部2中提供有密封件8，將發(fā)光元件6和引線9覆蓋。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，電力從引線框fe和恥提供到發(fā)光元件6，使得發(fā)光元件6發(fā)光。從發(fā)光元件6產(chǎn)生的熱量傳遞到填入在引線框fe中的銅材料7，從而高效地釋放到外部。
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由于玻璃基板4與引線框如、恥是通過(guò)熔接方式接合的，因此，相對(duì)于外部具有氣密性。這里，作為玻璃基板4，可使用鈉鈣玻璃或硼硅酸鹽玻璃等。作為引線框fe、5b，可使用Nii^e合金。Ni的含有率為20% 70%。例如，作為Nii^e合金，可使用42% Nii^e合金、 45% Nii^e合金、或者含有鈷的科瓦合金等。引線框5b的厚度為0.2mm 1.0mm。填入到安裝部15中的銅材料7的周圍是0. Imm 0. 3mm左右的厚度的例如Nii^e合金。這里，玻璃基板4與引線框fe、5b的熱膨脹系數(shù)之差優(yōu)選設(shè)為4X 10_6/K以下。即使被置于因反復(fù)執(zhí)行所安裝的發(fā)光元件6的接通/斷開而引起的熱循環(huán)中，也能夠保持引線框5ajb與玻璃基板4之間的接合，從而保持氣密性，因此能夠防止發(fā)光元件6的劣化。 并且，將玻璃基板4的熱膨脹系數(shù)設(shè)為8父10_6/1( 11\10_71(、將引線框51恥的熱膨脹系數(shù)設(shè)為4X 10_6/K 15Χ 10_6/Κ。由此，能夠在不過(guò)多地增大與玻璃基板4之間的熱膨脹系數(shù)差的情況下，擴(kuò)大引線框5ajb所能使用的材料的范圍。而且，可以在凹陷部2的傾斜面上形成金屬或絕緣體多層膜等的反射膜而具有反射面功能。由此，能夠?qū)?lái)自發(fā)光元件6的光高效地反射到上方。并且，也可以不形成反射膜，而是在玻璃基板4中使用白色或乳白色的材料。例如，可通過(guò)在玻璃材料中摻入磷酸 (P2O5)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鈣(CaO)、氧化硼(B2O3)、氧化鎂(MgO)、氧化鋇(BaO)、氧化鈦 (TiO)等氧化物，來(lái)形成乳白色玻璃。由于該白色或乳白色不會(huì)因從發(fā)光元件6發(fā)出的光和熱量而變色，因此發(fā)光器件1的劣化減小。并且，作為密封件8，可使用透明樹脂。也可以不使用透明樹脂，而是使用使聚茂金屬(Polymetalloxane)硬化后的硅氧化物。聚茂金屬是由金屬醇鹽形成的。具體地講，使用分散器等將金屬醇鹽溶液填充到凹陷部2中。例如，使用nSi(0CH山、4nH20、催化劑ΝΗ40Η、 防裂劑DMF(DMF:二甲基甲酰胺)的混合液。并且，使該混合液從室溫達(dá)到約60°C而進(jìn)行加水分解及聚合，形成聚茂金屬的溶膠。并且，從室溫達(dá)到60°C進(jìn)行聚合而形成硅氧化物的濕凝膠，在約為100°C或100°C以上的溫度下，進(jìn)行干燥、燒結(jié)，形成硅氧化物。或者，也可以填充聚茂金屬，并與上述同樣地進(jìn)行聚合及燒結(jié)而形成硅氧化物。作為密封件8，如果使用了金屬醇鹽或由金屬醇鹽形成的聚茂金屬，則能夠僅用無(wú)機(jī)材料來(lái)構(gòu)成發(fā)光器件1。因此，能夠防止材料因從發(fā)光元件6發(fā)出的紫外線和可視光線而發(fā)生變色。并且，也可以在引線框的表面形成金屬氧化物，使之與玻璃基板4接合。金屬氧化物可以是構(gòu)成引線框的金屬的氧化物。通過(guò)在引線框與玻璃基板之間設(shè)置金屬氧化膜，進(jìn)一步提高了引線框fe、5b與玻璃基板4之間的接合部的接合強(qiáng)度及氣密性。(具體例2)圖2是示意地表示本具體例的發(fā)光器件1的縱剖面圖。與具體例1相比，引線框 fe、5b的形狀不同。由于其他結(jié)構(gòu)與具體例1相同，因此省略了重復(fù)的說(shuō)明。在本具體例中，引線框5a、恥被嵌入到玻璃基板4中。如圖所示，引線框fe、5b的一端在凹陷部2的底面和玻璃基板4的背面R上露出，另一端從玻璃基板4的側(cè)面(表面H與背面R的中間高度)突出。引線框5ajb在凹陷部2的底部向玻璃基板4的背面R側(cè)彎曲，并且引線框的上表面與凹陷部2的底面處于同一平面，下表面與玻璃基板4的背面R處于同一平面。并且，在引線框fe的彎曲的底部中填入了銅材料7，在該銅材料7上安裝有發(fā)光元件。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，從玻璃基板4的側(cè)面突出的引線框fejb的高度處于側(cè)面的高度的中間部位。 并且，能夠?qū)⒆鳛榘l(fā)熱體的發(fā)光元件6的正下方的銅材料7的厚度形成得很薄，因此降低了
6熱阻，提高了散熱特性。并且，由于彎曲的上部的引線框如、恥被嵌入到玻璃基板4中，因此，能夠?qū)⒁€框5ajb與玻璃基板4牢固地固定在一起。這里，將引線框fe、5b的厚度設(shè)為0. Imm 0. 5mm。在填入到安裝部15的銅材料7的周圍，殘留有厚度為0. Imm 0. 3mm 的例如Nii^e合金。另外，也可以在彎曲部處不使引線框如、恥彎成直角的狀態(tài)下，使引線框如、恥從玻璃基板4的側(cè)面傾斜地到達(dá)凹陷部2的底面部，從而將引線框5ajb嵌入到玻璃基板4 中。此時(shí)，凹陷部的底面與玻璃基板的背面之間的距離為引線框的厚度，填入到引線框的銅材料的熱阻減小，進(jìn)一步提高了散熱特性。(具體例3)圖3是示意地表示本具體例的發(fā)光器件1的縱剖面圖。與具體例2的不同點(diǎn)在于， 引線框fe的安裝發(fā)光元件6的安裝部15的厚度比其他部分的厚度形成得厚。其他結(jié)構(gòu)與具體例2相同，因此適當(dāng)省略了重復(fù)的說(shuō)明。由于引線框fe的安裝部15比其他部分厚， 因此填入到引線框中的銅材料的接合面、以及引線框與玻璃鏡基板之間的接合面的長(zhǎng)度變大，提高了氣密性。如圖3所示，引線框fe在一端具有露出于凹陷部2的底面?zhèn)群筒ＡЩ?的背面 R側(cè)的安裝部15，另一端則從玻璃基板4的側(cè)面(表面H與背面R之間的中間部位)突出。 引線框恥的一端露出于凹陷部2的底面?zhèn)?，另一端從玻璃基?的另一方的側(cè)面(表面H 與背面R之間的中間部位)突出。在引線框如的安裝部15中，填入有貫通安裝部的銅材料7。即、銅材料7在引線框如的底面?zhèn)群捅趁鍾側(cè)露出。此時(shí)，銅材料7是以不與玻璃基板4接觸的方式填入的。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，從發(fā)光元件6產(chǎn)生的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱率高的銅材料7快速地釋放到背面R側(cè)。并且，是在銅材料7不與玻璃基板4接觸的狀態(tài)下、使得填入了銅材料7的引線框 5a,5b與玻璃基板4接合，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)氣密性高、可靠性高的發(fā)光器件1。(具體例4)圖4是示意地表示本具體例的發(fā)光器件1的縱剖面圖。與具體例3的不同點(diǎn)在于， 將銅材料7的厚度形成得薄。由于其他結(jié)構(gòu)相同，因此適當(dāng)省略了重復(fù)的說(shuō)明。如圖4所示，對(duì)露出于凹陷部2的底面?zhèn)鹊你~材料7進(jìn)行蝕刻處理而使其厚度變薄，并且在其上部隔著焊接材料10安裝了發(fā)光元件6。即、使填入到引線框中的銅材料7比安裝部的引線框薄。由此，能夠在確保玻璃基板與引線框之間的接合面的長(zhǎng)度的同時(shí)，降低銅材料7的熱阻。因此，提高了接合的可靠性和散熱性。(具體例5)圖5是示意地表示本具體例的發(fā)光器件1的縱剖面圖。這里，作為引線框fe、5b， 使用了 3層構(gòu)造的復(fù)合材料。在圖5(a)中示出了與具體例1對(duì)應(yīng)的構(gòu)造，在圖5(b)示出了具有與具體例2對(duì)應(yīng)的構(gòu)造的發(fā)光器件。弓丨線框5a、恥是由上部的第1層Fl、中間部的第2層F2、下部的第3層F3構(gòu)成的三層構(gòu)造。設(shè)第1層Fl和第3層F3例如為NWe的合金層，而中間部的第2層F2由銅材料7構(gòu)成。由此，提高了引線框5ajb與基板4之間的接合性及氣密性，同時(shí)也提高了導(dǎo)熱性。圖5(a)是將引線框如、恥接合到玻璃基板4的背面R的例子，而在圖5(b)中，將引線框fejb嵌入到玻璃基板4中，并使其從玻璃基板4的側(cè)面彎折到凹陷部2的底面。在任
7一構(gòu)造中，引線框5a、恥都在凹陷部2的底面以及與該底面對(duì)應(yīng)的玻璃基板4的背面R中露出。在圖5(a)及圖5(b)的任一構(gòu)造中，露出于凹陷部2的底面的引線框fe均在安裝了發(fā)光元件6的安裝部15中去除了第1層Fl而露出作為第2層F2的銅材料7。并且，露出于玻璃基板4的背面R的引線框fe均在安裝部15中去除了第3層F3而露出作為第2 層F2的銅材料7。關(guān)于該露出部，是在對(duì)第3層F3進(jìn)行了蝕刻處理之后，通過(guò)鍍覆法堆積銅材料7，將其形成為與第3層F3的外表面處于同一平面。這是因?yàn)?，例如在使散熱部件與玻璃基板4的背面R側(cè)接觸而進(jìn)行熱傳遞的情況下，當(dāng)存在與第3層F3的厚度相應(yīng)量的空隙時(shí)，熱阻變大。另外，在露出于凹陷部2的底面的引線框如中，僅在安裝了發(fā)光元件6的區(qū)域去除了第1層F1，不過(guò)作為其代替，也可以從露出于凹陷部2的底面的整個(gè)表面中去除第1層 Fl而露出第2層F2。并且，玻璃基板4的背面R側(cè)也是同樣，也可以從引線框fe所露出的整個(gè)表面中去除第3層F3而露出第2層?？梢栽趯⒉ＡЩ?與引線框5ajb接合之后， 對(duì)第3層F3、或第3層F3和玻璃基板4的背面進(jìn)行研磨而使第2層F2的銅材料7露出。 由于其他結(jié)構(gòu)與上述具體例1 4相同，因此省略了說(shuō)明。
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權(quán)利要求
1.一種發(fā)光器件，其特征在于，該發(fā)光器件具有 玻璃基板，其在表面上形成有凹陷部；引線框，其與所述玻璃基板接合，且具有從所述凹陷部的底面露出的部位； 發(fā)光元件，其安裝在從所述凹陷部的底面露出的引線框上；以及密封件，其覆蓋所述發(fā)光元件，其中，在所述引線框中，從所述凹陷部的底面到所述玻璃基板的背面填入了銅材料，所述發(fā)光元件配置在所述銅材料上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述引線框被嵌入到所述玻璃基板中，所述引線框的一端在所述凹陷部的底面和所述玻璃基板的背面露出，所述引線框的另一端從所述玻璃基板的側(cè)面突出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述引線框是從所述玻璃基板的側(cè)面朝向所述玻璃基板的背面?zhèn)葟澢騼A斜而到達(dá)所述凹陷部的底面的形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光器件，其特征在于，關(guān)于所述引線框，安裝所述發(fā)光元件的部位的厚度比其他部位的厚度厚。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述銅材料的厚度比所述銅材料的周圍的引線框的厚度薄。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述引線框的與所述玻璃基板接合的區(qū)域由Ni和!^e的合金材料形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光器件。提高了發(fā)光器件(1)的散熱性。該發(fā)光器件具有在表面形成了凹陷部(2)的玻璃基板(4)；以及以貫通的方式填入了銅材料(7)的引線框(5a)。發(fā)光元件(6)安裝在貫通引線框(5a)的銅材料(7)上。玻璃基板(4)與引線框(5a)以使發(fā)光元件(6)從玻璃基板(4)的凹陷部露出的方式接合。這樣，在配置了發(fā)光元件的引線框的正下方，貫通地填入了銅材料。因此，在確保了玻璃基板與引線框之間的密接性的同時(shí)，能夠使從發(fā)光元件產(chǎn)生的熱量高效地釋放到玻璃基板的背面?zhèn)取?br> 文檔編號(hào)H01L33/48GK102194979SQ20111005141
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月5日
發(fā)明者塚越功二, 奧定夫, 林惠一郎, 藤田宏之, 釜森均 申請(qǐng)人:精工電子有限公司