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薄膜電容器的制作方法

文檔序號(hào):6996627閱讀:358來源:國知局
專利名稱:薄膜電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及薄膜電容器,特別涉及薄膜電容器的共振現(xiàn)象的減少。
背景技術(shù)
薄膜電容器的電容元件是將在薄膜上通過蒸鍍?cè)O(shè)有薄膜金屬電極的構(gòu)件進(jìn)行卷繞或?qū)盈B的元件,在兩端面通過金屬噴鍍法使鋅、銅或鋁等金屬附著,從而形成元件外部電極(以下稱作金屬噴鍍電極)。在這樣的電容中,作為用于降低等效串聯(lián)電阻形成低損耗、低發(fā)熱的電容器的改善,當(dāng)為了提高蒸鍍薄膜的導(dǎo)電值而加厚蒸鍍薄膜的厚度時(shí),電容元件的自愈性降低,電容元件的耐壓性降低。因此,在專利文獻(xiàn)1中作為不加厚蒸鍍薄膜的厚度而縮短至電容元件的金屬噴鍍電極的距離的方法公開了一種分割一個(gè)電容元件,至少并聯(lián)連接兩個(gè)電容元件的方法。專利文獻(xiàn)1 日本實(shí)開平719829號(hào)公報(bào)但是,當(dāng)并聯(lián)連接電容元件時(shí),由于并聯(lián)共振,在并聯(lián)共振點(diǎn)的阻抗和等效串聯(lián)電阻容易變高,并且在電容器內(nèi)部的并聯(lián)電路內(nèi)流動(dòng)循環(huán)電流,因此,容易產(chǎn)生異常發(fā)熱的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,減小并聯(lián)電容的共振點(diǎn)的阻抗和等效串聯(lián)電阻的增加,抑制在電容內(nèi)部的并聯(lián)電路內(nèi)流動(dòng)的循環(huán)電流,抑制異常發(fā)熱。為了解決上述課題,本發(fā)明提供一種薄膜電容器,在具有使用金屬化膜卷繞形成筒形并在兩端面上設(shè)置有金屬噴鍍電極的兩個(gè)電容元件、沿卷軸方向重合容納該電容元件的在上端面具有開口部的有底筒狀的容器、以及與所述金屬噴鍍電極連接的引出電極的薄膜電容器中,所述電容元件彼此并聯(lián)地電連接,該電容元件的相對(duì)的所述金屬噴鍍電極互相不直接接觸而分離,各自分別與所述引出電極連接,該引出電極在上述容器的開口部側(cè)互相連接。根據(jù)本發(fā)明,提供一種薄膜電容器,其是將在兩端面上設(shè)置有金屬噴鍍電極的兩個(gè)電容元件沿卷軸方向重合,并容納于在上端面上具有開口部的有底筒狀的容器的薄膜電容器,由于并聯(lián)地電連接所述電容元件彼此,電容元件之間的相對(duì)的各金屬噴鍍電極相互不直接接觸而分離,各自分別與引出電極連接,因此能夠充分減低并聯(lián)電容的共振點(diǎn)的阻抗和等效串聯(lián)電阻的增加,從而能夠抑制在電容器內(nèi)部的并聯(lián)電路內(nèi)流動(dòng)的循環(huán)電流,能夠抑制異常發(fā)熱。


圖1表示本發(fā)明的兩個(gè)電容元件和與其連接的引出電極。圖2表示作為比較例的兩個(gè)電容元件和與其連接的引出電極。
圖3表示本發(fā)明的電容器和比較例的電容器的頻率特性的圖表。圖中1…電容元件,2…金屬噴鍍電極,3…引出電極,4…連接電極,5a···相對(duì)于圖1中所示的本發(fā)明的電容器的頻率的阻抗特性,5b···相對(duì)于圖1中所示的本發(fā)明的電容器的頻率的等效串聯(lián)電阻特性,6a···相對(duì)于圖2中所示的比較例的電容器的頻率的阻抗特性, 6b…相對(duì)于圖2中所示的比較例的電容器的頻率的等效串聯(lián)電阻特性,7…容器。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明所述的金屬噴鍍電極是與電容元件的電極的端部連接的元件外部電極,可以使用通過金屬噴鍍法(噴鍍)使鋅、銅或鋁等金屬附著的電極。本發(fā)明所述的電容元件是卷繞在薄膜上通過蒸鍍?cè)O(shè)置了薄膜金屬電極的構(gòu)件的元件,且在其兩端面上形成有通過金屬噴鍍法使金屬附著的元件外部電極(金屬噴鍍電極)。薄膜可以使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯等,作為金屬箔或薄膜金屬的金屬,可以使用鋁、銅、鋅或上述物質(zhì)的合金等。斷面的形狀為圓形,將其壓扁的情況下變?yōu)槠叫危叫蔚那闆r下,其側(cè)面變?yōu)槠矫鎻亩岣呷菁{效率、放熱性。本發(fā)明的容器為在上端面上具有開口部的有底筒狀的一般可以用于薄膜電容器的容器,可以由塑料或金屬形成。如果是塑料,可以使用例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯系、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯系、聚碳酸酯系、或聚苯硫醚系等樹脂。如果是金屬,可以使用例如鋁、 鎂、鐵、不銹鋼、銅或上述物質(zhì)的合金等。在容器內(nèi),設(shè)置有電容元件,其多數(shù)用絕緣樹脂等填充。絕緣樹脂一般為填充薄膜電容器所使用的絕緣材料,是在環(huán)氧樹脂、氨酯樹脂等樹脂中混合了填充物等的材料。作為填充物可以使用硅、鈦、鋁、鈣、鋯、鎂等的氫氧化物、氧化物、碳化物、氮化物、上述物質(zhì)的復(fù)合物等。如果需要,也可以添加阻燃劑、抗氧化劑。本發(fā)明所述的引出電極是用于連接金屬噴鍍電極而向外部引出的電極,是由銅、 鋁、鐵、鎳、不銹鋼、磷青銅等金屬或合金形成的金屬板、金屬箔或線,有時(shí)也在表面上電鍍錫、焊劑等。優(yōu)選為實(shí)施過鍍錫的銅。考慮制品要求的容許電流及ESL(等效串聯(lián)電感)或減輕強(qiáng)度及壓力等而設(shè)計(jì)厚度、形狀。在容器的上端面的開口部有密封體的情況下,將引出電極與在該密封體上以從外表面貫通至內(nèi)表面間的方式設(shè)置的外部電極端子連接。以下,根據(jù)

本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1表示本發(fā)明的兩個(gè)電容元件和與其連接的引出電極。兩個(gè)電容元件1分別使用金屬化薄膜卷繞成筒形,在兩端面上設(shè)置金屬噴鍍電極 2,并沿卷軸方向重合。該一組電容元件1之間的相對(duì)的各金屬噴鍍電極2之間不直接接觸, 使其分別與引出電極3的一方的端部連接,并向容器的成為開放端的方向(圖1中為上側(cè)) 折彎,在容器7的開口部側(cè),以引出電極3的另一方的端部部分相互連接。作為使一組電容元件1之間的相對(duì)的各金屬噴鍍電極2不接觸的方法,例如在其之間夾入絕緣性的墊片。圖2表示作為比較例的兩個(gè)電容元件和與其連接的引出電極。
兩個(gè)電容元件1與圖1同樣地分別使用金屬化薄膜卷繞而成為筒形,在兩端面設(shè)置金屬噴鍍電極2,并沿卷軸方向重合。使該一組電容元件1之間相對(duì)的各金屬噴鍍電極2 之間通過連接電極4連接或直接接觸。另外,使該一組電容元件1的外側(cè)的兩金屬噴鍍電極2之間通過另一個(gè)連接電極4連接。弓丨出電極3的向外部的引出使電容元件1之間相對(duì)的金屬噴鍍電極2的一方與引出電極3的一方的端部連接,另外,該一組的電容元件1的外側(cè)的兩金屬噴鍍電極2使容器 7的開口部側(cè)的金屬噴鍍電極2與引出電極3的一方的端部連接,引出電極3向外部的引出向容器7的開口部方向(圖2中為上側(cè))折彎。圖3示意性表示相對(duì)于本發(fā)明的電容器與上述比較例的電容器的頻率的阻抗特性和與等效串聯(lián)電阻的關(guān)系的線圖。fe表示相對(duì)于實(shí)施例1的電容器的頻率的阻抗特性, 恥表示相對(duì)于實(shí)施例1的電容器的頻率的等效串聯(lián)電阻特性,6a表示相對(duì)于比較例1的電容器的頻率的阻抗特性,6b表示相對(duì)于比較例1的電容器的頻率的等效串聯(lián)電阻特性。本發(fā)明的電容器與比較例的電容器相比較,顯示出在并聯(lián)共振頻率方面的阻抗和等效串聯(lián)電阻沒有急增。(實(shí)施例1)首先,準(zhǔn)備一組直徑為IOcm的電容元件,其是通過以下程序制成的,即,在單面上以厚度為300埃蒸鍍鋁,使兩枚形成有金屬電極的厚度8 μ m的帶狀的聚酯薄膜重合進(jìn)行卷繞,做成端面為圓形的柱狀體,在其兩端面上設(shè)置銅、在其表面通過錫的金屬噴鍍形成金屬噴鍍電極。然后,為了使該一組的電容元件之間的相對(duì)的各金屬噴鍍電極不直接接觸,分別使其與引出電極的一方的端部連接,并夾入厚度50 μ m的聚酯片的墊片,沿卷軸方向重合電容元件。接下來,在容納于聚苯硫醚的容器中的情況下,向成為容器的開放端的方向折彎引出電極,并使其在引出電極的另一方的端部部分連接。然后,在設(shè)于容器的蓋上的外部端子上連接引出電極,將電容元件容納于容器中。之后,通過在蓋上設(shè)置的貫通孔,注入環(huán)氧樹脂組成物的填充材料,充填容器內(nèi)。(比較例1)一組電容元件之間的相對(duì)的各金屬噴鍍電極之間和外側(cè)的兩金屬噴鍍電極之間通過連接電極連接,引出電極向外部的引出分別與電容元件之間的相對(duì)的上側(cè)的金屬噴鍍電極和成為容器的開放端的方向的金屬噴鍍電極連接,并向容器的成為開放端的方向折彎,除此之外,與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行制作。上述實(shí)施例1與比較例1的電容器的并聯(lián)共振的頻率表現(xiàn)為大約50000Hz左右, 其頻率的阻抗和等效串聯(lián)電阻的結(jié)果如表1中所示。另外,測(cè)定在環(huán)境氣體溫度40°C、直流電壓300V、交流分量120Hz、波紋電流40Arms下放置5小時(shí)后的發(fā)熱溫度,結(jié)果如表1所不。
權(quán)利要求
1. 一種薄膜電容器,具有使用金屬化薄膜卷繞成筒形并在兩端面上設(shè)置有金屬噴鍍電極的兩個(gè)電容元件、沿卷軸方向重合容納該電容元件的在上端面具有開口部的有底筒狀的容器、以及與所述金屬噴鍍電極連接的引出電極,其特征在于,所述電容元件彼此并聯(lián)地電連接,該電容元件的相對(duì)的所述金屬噴鍍電極互相不直接接觸而分離,各自分別與所述引出電極連接,該引出電極在所述容器的開口部側(cè)互相連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及薄膜電容器,是將在上下端面設(shè)置有金屬噴鍍電極的兩個(gè)電容元件縱向地排列且容納于在上端面上具有開口部的有底筒狀的容器中,并在容器的開口部設(shè)置外部電極端子的薄膜電容器,當(dāng)并聯(lián)地電連接電容元件時(shí),由于并聯(lián)共振,在并聯(lián)共振點(diǎn)的阻抗和等效串聯(lián)電阻容易變高,并且在電容器內(nèi)部的并聯(lián)電路內(nèi)流動(dòng)循環(huán)電流,因此容易產(chǎn)生異常發(fā)熱的問題。本發(fā)明的目的在于減小并聯(lián)電容器的共振點(diǎn)的阻抗的增加。雖然并聯(lián)連接電容元件彼此,但由于使電容元件之間相對(duì)的各金屬噴鍍電極各自分別與引出電極連接,因此可以充分減小并聯(lián)電容的共振點(diǎn)的阻抗的增加。
文檔編號(hào)H01G4/248GK102446628SQ20111005937
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者山口清治 申請(qǐng)人:日立Aic株式會(huì)社
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