專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及ー種具有較佳出光效果的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期時(shí)間長(zhǎng)、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)，然而LED高功率產(chǎn)品為獲得所需要的亮度與顔色，在LED封裝結(jié)構(gòu)中具有ー個(gè)反射層設(shè)置。所述反射層通常是使用塑料制成，例如，PPA(Polyphthalamide)或是壓克力(PMMA)等其它高熱塑性的塑料。當(dāng)LED光源應(yīng)用在戶外的場(chǎng)所、廣告刊板時(shí)，所述反射層塑料受紫外光(UV)的照射容易黃化或變質(zhì)，且當(dāng)所述反射層因LED封裝結(jié)構(gòu)在小型化而薄化時(shí)，這樣的塑料容易使LED芯片的光線穿過(guò)所述反射層，因此不但會(huì)造成出光的飽和度不足、效率降低，還會(huì)因?yàn)楣饩€穿過(guò)所述反射層的折射關(guān)系產(chǎn)生光暈現(xiàn)象。目前LED封裝結(jié)構(gòu)中通常具有熒光粉的設(shè)置，在所 述反射層的透光情形下，容易受外界光線的照射產(chǎn)生非必要的激發(fā)光，這將會(huì)影響LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光質(zhì)量，造成不良的使用效果。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供ー種可維護(hù)發(fā)光飽和度、避免外界光線干涉的LED封裝結(jié)構(gòu)。ー種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括ー個(gè)基板、ー個(gè)反射層、一個(gè)光吸收層、一個(gè)熒光層以及ー個(gè)LED芯片。所述基板具有兩個(gè)電扱，用以設(shè)置所述LED芯片，并達(dá)成電性連接。所述反射層設(shè)置于所述基板上，其具有ー個(gè)第一斜面環(huán)繞著所述LED芯片。所述反射層的內(nèi)部設(shè)置所述熒光層，井覆蓋所述LED芯片，所述反射層的外部被所述光吸收層所包覆。所述光吸收層具有ー個(gè)第二斜面井面向所述LED芯片，所述第二斜面的傾斜角大于所述第一斜面的傾斜角。上述LED封裝結(jié)構(gòu)，由于所述反射層的外部包覆具有所述光吸收層，使外界陽(yáng)光或是其它可能干渉的光線，可直接被所述光吸收層予以吸收，不會(huì)影響所述LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光效果，且所述光吸收層的第二斜面具有較大的傾斜角度，可以避開(kāi)所述LED封裝結(jié)構(gòu)的出光路徑，維持其較佳的發(fā)光飽和度以及對(duì)比顔色。


圖I是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖2是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光使用示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
LED封裝結(jié)構(gòu)[10:
基板__12_
頂面120
底面1202電極fl22、124
反射層14
第一斜面142
第一傾斜角α
光吸收層15
第二斜面152
第二傾斜角P
熒光層__
透明覆蓋層162_
LED芯片18
導(dǎo)電線182
發(fā)射光束X_^
陽(yáng)光光束|~Υ_
如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)ー步說(shuō)明本發(fā)明。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作一具體介紹。請(qǐng)參閱圖I,所示為本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)10,包括ー個(gè)基板12、ー個(gè)反射層14、一個(gè)光吸收層15、ー個(gè)熒光層16以及ー個(gè)LED芯片18。所述基板12具有兩個(gè)電極122、124，所述電極122、124由所述基板12具有的一個(gè)頂面120延伸至所述頂面120相対的底面1202。所述兩個(gè)電極122、124 —個(gè)為正電極,一個(gè)為負(fù)電極。所述兩個(gè)電極122、124的其中ー個(gè)所述電極122上承載所述LED芯片18，所述LED芯片18通過(guò)導(dǎo)電線182分別與所述電極122、124達(dá)成電性連接。所述反射層14設(shè)置于所述基板12的頂面120上，其具有ー個(gè)第一斜面142，所述第一斜面142面向所述LED芯片18并環(huán)繞于所述LED芯片18的周緣。所述第一斜面142與所述基板12之間具有ー個(gè)第一傾斜角α，即，所述第一傾斜角α是所述第一斜面142與所述基板12上的所述電極122、124表面之間的夾角。所述第一傾斜角α的角度是為90度至150度之間。所述反射層14具有反射光線的作用，其材料可以是塑料或是高分子材料，例如，PPA(Polyphthalamide)塑料或是環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)材料。所述反射層14的外部被所述光吸收層15包覆，所述光吸收層15具有ー個(gè)第二斜面152，所述第二斜面152面向所述LED芯片18。所述第二斜面152與所述熒光層16之間具有ー個(gè)第二傾斜角β，Β卩，所述第二傾斜角β是所述第二斜面152與所述熒光層16表面之間的夾角。所述第二傾斜角β大于所述第一傾斜角α。所述光吸收層15具有吸收光線的作用。所述光吸收層15的材料可以是塑料或是高分子的材料，其材料本身具有大于70%的吸光效率，且材料顏色主要為黑色，例如，PPA(Polyphthalamide)塑料或是環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)材料。所述光吸收層15是以成型(Molding)方式形成。所述反射層14的內(nèi)部設(shè)置所述熒光層16，所述熒光層16覆蓋所述LED芯片18。所述熒光層16內(nèi)可以包含至少ー種熒光粉(圖中未標(biāo)示)。所述熒光層16進(jìn)ー步可以包含有ー層透明覆蓋層162，所述透明覆蓋層162覆蓋于所述熒光層16的上表面。所述熒光層16的上表面是為所述LED封裝結(jié)構(gòu)10的出光面。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光使用示意圖。所述反射層14環(huán)繞于所述LED芯片18周緣，所述LED芯片18通過(guò)所述導(dǎo)電線182分別與兩個(gè)電極122、124達(dá)成電性連接。所述電極122、124經(jīng)通電后，所述LED芯片18可產(chǎn)生向四周發(fā)射的光線。所述向四周發(fā)射的光線通過(guò)所述反射層14的所述第一斜面142多次反射以及對(duì)所述熒光層16內(nèi)部的熒光粉激發(fā)發(fā)光和混光后，使所述LED封裝結(jié)構(gòu)10產(chǎn)生良好的發(fā)光飽和度以及顏色對(duì)比，井向著所述熒光層16的上表面經(jīng)過(guò)所述透明覆蓋層162形成向外界的發(fā)射光束X。所述發(fā)射光束X的光路徑在通過(guò)所述第一斜面142后，由于所述第二斜面152的第二傾斜角β大于所述第一斜面142的第一傾斜角α，因此，所述第二斜面152的所述光吸收層15不會(huì)對(duì)所述發(fā)射光束X有任何的影響，有助于所述LED封裝結(jié)構(gòu)10維持其發(fā)光的質(zhì)量。即使所述LED封裝結(jié)構(gòu)10在小型化而薄化所述反射層14時(shí)，所述LED芯片18的光線就算是穿過(guò)所述反射層14，也會(huì)被所述光吸收層15所吸收，不會(huì)有任何內(nèi)部所述LED芯片18的光線發(fā)散到所述LED封裝結(jié)構(gòu)10的外部。因此，在運(yùn)作時(shí)，不但不會(huì)有光暈現(xiàn)象發(fā)生，而且可以維持所述LED封裝結(jié)構(gòu)10良好的發(fā)光效果。另外，所述LED封裝結(jié)構(gòu)10在戶外使用時(shí)，外界的光線如陽(yáng)光光束Y會(huì)照射在所述LED封裝結(jié)構(gòu)10的外部，所述LED封裝結(jié)構(gòu)10的外部是由所述反射層14外部包覆的所述光吸收層15覆蓋。因此，所述光吸收層15可以直接吸收被照射的所述陽(yáng)光光束Y，使所述陽(yáng)光光束Y不會(huì)透過(guò)所述反射層14照射到所述熒光層16，所述熒光層16就不會(huì)因外界光線產(chǎn)生非必要的激發(fā)光，所述LED封裝結(jié)構(gòu)10發(fā)光的效果就可以被維護(hù)，能有效解決目前LED封裝結(jié)構(gòu)10在戶外使用所產(chǎn)生的不良使用效果O 綜上，本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)的所述反射層的外部包覆具有所述光吸收層，對(duì)于所述LED芯片發(fā)射穿透所述反射層的光線以及外界照射的光線具有吸收的效果，同時(shí)包覆的所述光吸收層具有傾斜角度較大的所述第二斜面，不會(huì)影響所述發(fā)射光束的光路徑，因此可以穩(wěn)固所述LED封裝結(jié)構(gòu)出光的飽和度、對(duì)比色，并可避免光暈現(xiàn)象，從而有效提升所述LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光質(zhì)量。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精 神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括ー個(gè)基板、ー個(gè)反射層、一個(gè)光吸收層、一個(gè)熒光層以及ー個(gè)LED芯片，所述基板具有兩個(gè)電極，用以設(shè)置所述LED芯片，并達(dá)成電性連接，其特征在于所述反射層設(shè)置于所述基板上，其具有ー個(gè)第一斜面環(huán)繞著所述LED芯片，所述反射層的內(nèi)部設(shè)置所述熒光層，井覆蓋所述LED芯片，所述反射層的外部被所述光吸收層所包覆，所述光吸收層具有ー個(gè)第二斜面井面向所述LED芯片，所述第二斜面的傾斜角大于所述第一斜面的傾斜角。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述兩個(gè)電極，由所述基板具有的一個(gè)頂面延伸至所述頂面相對(duì)的底面，所述電極一個(gè)為正電極，一個(gè)為負(fù)電極。
3.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片，由所述兩個(gè)電極中的ー個(gè)電極承載，并通過(guò)導(dǎo)電線電性連接。
4.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一斜面的傾斜角，是所述第一斜面與所述基板上的所述電極表面之間的夾角。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一斜面的傾斜角，是為90度至150度之間。
6.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述反射層，具有反射光線的作用，其材料是塑料或是高分子材料，例如，PPA(Polyphthalamide)塑料或是環(huán)氧樹(shù)脂材料。
7.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二斜面的傾斜角，是所述第ニ斜面與所述熒光層表面之間的夾角。
8.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述光吸收層，以成型的方式形成，具有吸收光線的作用，其材料是塑料或是高分子的材料，例如，PPA(Polyphthalamide)塑料或是環(huán)氧樹(shù)脂材料。
9.如權(quán)利要求8所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述光吸收層材料，具有大于70%的吸光效率，其材料顔色主要為黑色。
10.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光層，進(jìn)ー步可以包含有ー層透明覆蓋層，所述透明覆蓋層覆蓋于所述熒光層的上表面，所述熒光層可以包含至少一種突光粉。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板、一個(gè)反射層、一個(gè)光吸收層、一個(gè)熒光層以及一個(gè)LED芯片。所述基板具有兩個(gè)電極,用以設(shè)置所述LED芯片,并達(dá)成電性連接。所述反射層設(shè)置于所述基板上,其具有一個(gè)第一斜面環(huán)繞著所述LED芯片。所述反射層的內(nèi)部設(shè)置所述熒光層,并覆蓋所述LED芯片,所述反射層的外部被所述光吸收層所包覆。所述光吸收層具有一個(gè)第二斜面并面向所述LED芯片，所述第二斜面的傾斜角大于所述第一斜面的傾斜角。本發(fā)明的所述光吸收層可吸收外界干擾的光線，以維護(hù)LED光源在戶外使用時(shí)的良好發(fā)光效能。
文檔編號(hào)H01L33/58GK102694103SQ20111007354
公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
發(fā)明者張超雄, 柯志勛, 蔡明達(dá), 詹勛偉 申請(qǐng)人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司