專利名稱：用于電子模塊的壓入連接的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于將電子模塊(例如功率半導(dǎo)體模塊)與電路板、供電線路等等連接的新型壓入連接。
背景技術(shù)：
在選擇功率半導(dǎo)體模塊時(shí)對(duì)應(yīng)用者重要的方面是其簡(jiǎn)單的可處理性和安裝?，F(xiàn)代的模塊殼體設(shè)計(jì)例如使用專門的壓入技術(shù)(所謂的“PressFIT (壓力配合)”技術(shù))，以便例如在單個(gè)制造步驟中將模塊既與電路板又與冷卻體連接。對(duì)于這樣的連接，例如僅僅需要唯一的螺釘。因此，這樣的壓入連接為已知的焊接連接提供高質(zhì)量的替代方案，并且因此滿足高達(dá)55kW功率范圍內(nèi)的現(xiàn)代整流器設(shè)計(jì)的要求。這樣的功率半導(dǎo)體模塊可以用在不同的通用驅(qū)動(dòng)裝置、變頻驅(qū)動(dòng)裝置、無(wú)中斷電源(USV)、電感加熱和焊接設(shè)備中以及用在風(fēng)力發(fā)電裝置、太陽(yáng)能設(shè)備以及空調(diào)設(shè)備中。適用于所述壓入技術(shù)的模塊殼體具有專門成形的可變形的壓力接觸元件(“壓力配合”針腳)，該壓力接觸元件在安裝模塊時(shí)被壓入到電路板的相應(yīng)接觸孔中，其中壓入力可以通過(guò)擰緊唯一的螺釘來(lái)產(chǎn)生。通過(guò)擰緊螺釘來(lái)進(jìn)行電路板的接觸孔中的壓力接觸元件的塑性形變。存在氣密的接觸區(qū)，該接觸區(qū)對(duì)環(huán)境影響是非常魯棒的。可替代地，模塊可以被壓入到電路板中并且與壓入過(guò)程無(wú)關(guān)地利用螺釘和其它裝置被固定在冷卻體處(在壓入到電路板中之前或之后)。迄今為止，功率半導(dǎo)體模塊作為整體僅僅被壓入到電路板中。其它低電感的接線元件、例如帶狀導(dǎo)體對(duì)(亦稱匯流排，即所謂的“busbar (匯流排)”)以其它方式被接觸。但是在安裝電路板和模塊以前必須保證壓力接觸元件不變形，因?yàn)榉駝t可能在安裝時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題。此外，模塊殼體處的壓力接觸元件是在幾何形狀方面相對(duì)高成本地制造的接線元件。由于模塊處接觸元件的剩余變形，通常不可能在不耗費(fèi)較高成本的情況下取消壓力配合接觸并且重新連接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所基于的任務(wù)是，在構(gòu)造在冷卻體上或者利用壓入技術(shù)接觸匯流排或電路板以后能夠再次容易地移除功率半導(dǎo)體模塊。在此，冷卻體和匯流排或電路板將保持在原位置，并且到冷卻體和到匯流排或到電路板的模塊連接被取消并且可以將模塊拿出來(lái)。該任務(wù)通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力連接元件以及根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接系統(tǒng)來(lái)解決。本發(fā)明的不同實(shí)施方式是從屬權(quán)利要求的主題。公開了一種用于壓入到第一接線元件的第一接觸開口和第二接線元件的第二接觸開口中的壓力連接元件。該壓力連接元件具有伸長(zhǎng)的基體，其用于穿過(guò)第二接線元件的第二接觸開口直到到達(dá)第一接線元件的第一接觸開口 ；第一壓入?yún)^(qū)，其用于以力配合的方式接觸第一接觸開口 ；以及在縱向方向上與第一壓入?yún)^(qū)間隔開的第二壓入?yún)^(qū)，其用于以力配合的方式接觸第二接觸開口。
此外公開了一種用于電子模塊的連接系統(tǒng)。該連接系統(tǒng)包括電子模塊，該電子模塊具有至少一個(gè)接線元件，該接線元件具有至少一個(gè)接觸開口 ；至少一個(gè)外部接線元件，該外部接線元件具有第二接觸開口 ；以及至少一個(gè)壓力連接元件，該壓力連接原價(jià)包括伸長(zhǎng)的基體，該基體用于穿過(guò)外部接線元件的第二接觸開口直到到達(dá)電子模塊的第一接線元件的第一接觸開口中，其中該壓力連接元件包括用于以力配合的方式接觸第一接觸開口的第一壓入?yún)^(qū)以及在縱向方向上與第一壓入?yún)^(qū)間隔開的用于以力配合的方式接觸第二接觸開口的第二壓入?yún)^(qū)。外部接線元件例如可以由具有低電感的電路板或者帶狀導(dǎo)體對(duì)構(gòu)成。


下面根據(jù)附圖中所示的示例詳細(xì)闡述本發(fā)明。圖Ia示意性地示出具有用于與電路板接觸的壓力配合針腳的功率半導(dǎo)體模塊； 圖Ib示出另一模塊，其中壓入和安裝在冷卻體上分開進(jìn)行；
圖2以側(cè)視圖示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于借助于可壓入的連接元件來(lái)連接電子模塊和相應(yīng)接線元件的系統(tǒng)的示例；
圖3示出根據(jù)本發(fā)明的連接元件的示例的側(cè)視圖，該連接元件具有兩個(gè)用于壓入到模塊接線元件以及電路板、有孔的帶狀導(dǎo)體等等中的壓入?yún)^(qū)；
圖4以側(cè)視圖示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于借助于可壓入連接元件來(lái)連接電子模塊和相應(yīng)接線元件的系統(tǒng)的另一示例，其中為了將模塊與彼此相疊的接線元件連接，連接元件具有不同的長(zhǎng)度；
圖5以側(cè)視圖示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于借助于可壓入連接元件來(lái)連接電子模塊和相應(yīng)接線元件的系統(tǒng)的示例，其中模塊殼體具有間隔件作為接線元件的支座；
圖6示出與圖5類似的系統(tǒng)，其中在兩個(gè)彼此相疊的接線元件之間布置絕緣層，連接元件穿過(guò)該絕緣層；
圖7示出與圖6類似的系統(tǒng)，其中在絕緣載體元件處布置多個(gè)連接元件，該載體元件穿過(guò)絕緣層并且引導(dǎo)部被用絕緣層隔離；
圖8示出與圖2類似的系統(tǒng)，其中模塊側(cè)的接線元件被構(gòu)造為套管并且被布置在襯底處，并且連接元件被引導(dǎo)穿過(guò)模塊；
圖9示出與圖8類似的系統(tǒng)，其中模塊側(cè)的接線元件被構(gòu)造成有孔的接線元件并且被構(gòu)造在襯底處，并且連接元件被引導(dǎo)穿過(guò)模塊；
圖10示出來(lái)自圖3的處于載體上的具有壓出裝置的連接元件。
具體實(shí)施例方式在附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示具有相同或相似含義的相同或相似的部件。圖Ia示意性地示出具有多個(gè)用于與電路板20接觸的壓力配合針腳30的功率半導(dǎo)體模塊10。在所示示例中，模塊10借助于螺釘40被壓入到電路板20中并且同時(shí)被用螺釘固定在冷卻體處，其中由于在擰入螺釘時(shí)在模塊10上所施加的力，壓力配合針腳10被壓入到電路板20的相應(yīng)接觸孔中。在圖Ib中在沒(méi)有電路板的情況下以透視圖示出另一模塊 10，該另一模塊10具有布置在模塊殼體處的壓力配合針腳30。該模塊首先被旋緊在冷卻體處，并且之后可以與此無(wú)關(guān)地壓入到電路板中。圖1中所示的壓力連接系統(tǒng)尤其是在T.Stolze,M. Thoben, M. Koch, R. Severin 的論文"Reliability of pressFIT connections，， (PCIM的學(xué)報(bào)，歐洲，2008年)中進(jìn)行描述。圖2以側(cè)視圖示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于電子模塊的用于可靠地電接觸電子模塊的連接系統(tǒng)的示例。本示例涉及具有至少一個(gè)、在該情況下為多個(gè)模塊接線元件11 的功率半導(dǎo)體模塊10，所述模塊接線元件11被布置在模塊殼體的外側(cè)。接線元件11例如由一件扁平導(dǎo)體(具有近似為矩形截面的帶狀導(dǎo)體)構(gòu)成，該扁平導(dǎo)體垂直于模塊殼體的表面101地從模塊中引出并且在模塊之外被彎曲90°，使得扁平導(dǎo)體的一部分與模塊10的殼體表面101平行。在模塊接線元件11的與表面平行的這些片段中分配設(shè)置一個(gè)或多個(gè)接觸開口 11，(例如通孔)?？梢越o一個(gè)或多個(gè)模塊接線元件11分配模塊外部的接線元件，其中該模塊外部的接線元件可以是電路板20 (導(dǎo)體卡(Leiterkarte))或另一扁平導(dǎo)體或帶狀導(dǎo)體20’(匯流排)，并且同樣具有與模塊接線元件11的接觸開口 11’相對(duì)應(yīng)的接觸開口。通過(guò)可壓入到接觸開口中的壓力連接元件30保證電子模塊10與外部接線元件 (例如電路板20)或外部接線元件的可靠電連接，其中壓力連接元件總是被壓入到兩個(gè)相應(yīng)的開口中。在圖3中示出根據(jù)本發(fā)明的壓力連接元件的示例。圖3中所示的壓力連接元件30包括(在縱向方向上)伸長(zhǎng)的基體33，該基體33具有兩個(gè)在縱向方向上彼此間隔開的壓入?yún)^(qū)A和B。根據(jù)本發(fā)明的示例，壓入?yún)^(qū)A的最大外部尺寸Dl (垂直于縱向方向測(cè)得)小于壓入?yún)^(qū)B的最大外部尺寸D2?；w也可以具有另外的在縱向方向上與壓入?yún)^(qū)A和B間隔開的壓入?yún)^(qū)(未示出)。為了使得易于將壓入?yún)^(qū)A和B壓入到相應(yīng)的接觸開口中，壓力連接元件30可以在壓入?yún)^(qū)的區(qū)域中具有彈性元件31，該彈性元件31被構(gòu)造為使得其在被壓入到相應(yīng)的接觸開口中時(shí)發(fā)生彈性和/或塑性形變，并且給接觸開口的內(nèi)側(cè)施加接觸力。為此目的，彈性元件31例如可以具有孔眼形、叉形或者螺旋形或者每種其它的可容易變形的幾何形狀。作為替代方案，接觸開口(例如模塊接線元件11 的接觸開口 11’)可以被構(gòu)造為可彈性和/或塑性形變的。在這種情況下，壓力連接元件可以具有例如擁有正方形或圓形截面的實(shí)心幾何形狀。在每種情況下，相應(yīng)的接觸區(qū)(區(qū)A和 B)和相應(yīng)接線元件(參見2，模塊接線元件11或引導(dǎo)接線元件20’)的對(duì)應(yīng)接觸開口都必須彼此協(xié)調(diào)為使得保證可靠的力配合的連接(并且因此也保證可靠的低歐姆的電接觸)。壓力連接元件的接觸區(qū)可以被構(gòu)造為非常相同的。除了圖1和3中所示的被挖槽的孔眼形以外，接觸區(qū)還可以具有其它合適的形狀，例如構(gòu)成接觸區(qū)的螺旋、星形或X形的接觸區(qū)等等。在電子模塊10中常常包含半導(dǎo)體開關(guān)，例如用于整流器的構(gòu)造的一個(gè)或多個(gè)功率晶體管半橋。在這種情況下所期望的是半導(dǎo)體開關(guān)的負(fù)載接線端子的可靠的、低歐姆的電連接。為了將功率電感保持得盡可能小(并且以便在開關(guān)高負(fù)載電流時(shí)避免高功率電感的缺點(diǎn))，(外部)引導(dǎo)接線元件20’常常被實(shí)施成平行的條狀導(dǎo)體或帶狀導(dǎo)體(帶狀導(dǎo)體對(duì))， 在所述條狀導(dǎo)體或帶狀導(dǎo)體中分別反平行地流動(dòng)有相同的負(fù)載電流。在此，帶狀導(dǎo)體被引導(dǎo)為與電子模塊殼體的表面110平行并且與該表面110相距不同間距。在圖4中示出這種情況。給每個(gè)帶狀導(dǎo)體20’分配自己的模塊接線元件11、12，其中為每個(gè)由帶狀導(dǎo)體和接線元件構(gòu)成的對(duì)設(shè)置不同長(zhǎng)度的連接元件30，以便補(bǔ)償各個(gè)帶狀導(dǎo)體與模塊殼體的表面110相距的不同間距。帶狀導(dǎo)體的配備有接觸開口的區(qū)域在水平方向(即與表面110平行延伸的方向)上彼此錯(cuò)開，使得處于更里面的(即在模塊殼體處更近的)帶狀導(dǎo)體20不妨礙另一處于更外面的帶狀導(dǎo)體的壓力連接元件30穿透直到被分配給該帶狀導(dǎo)體的模塊接線元件(參見圖4中的接線元件12)中。為了對(duì)來(lái)自圖4的壓力連接系統(tǒng)的安裝進(jìn)行更簡(jiǎn)單地構(gòu)造，可以在電子模塊處一更確切而言在模塊殼體的表面Iio處一和/或在接線元件10、11、12、20、20’之間設(shè)置間隔件40、41、42，在所述間隔件處存在相應(yīng)的接線元件。圖5中示出對(duì)此的示例。間隔件40、41、42實(shí)際上形成接線元件的支座。間隔件40基本上用作模塊接線元件11、12、13 的支座，所述模塊接線元件11、12、13垂直地從模塊殼體的表面110伸出并且在模塊10之外被彎曲90°，使得接線元件11、12、13的支腳與表面110平行。在模塊接線元件11、12、 13的與表面110平行延伸的支腳中也布置有接觸開口(例如沖壓出的孔)，在安裝的過(guò)程中將壓力連接元件30壓入到所述接觸開口中。接觸元件11、12、13的與電子模塊10的表面 110平行的部分在壓入壓力連接元件30時(shí)的彎曲被間隔件40阻止，其中這些間隔件40跨越表面110與接線元件11、12、13之間的空間，使得接觸元件實(shí)際上緊貼模塊殼體。在此， 間隔件40可以是模塊殼體的一體化的組成部分。但是間隔件40將不覆蓋接觸開口(例如接觸開口 11’)，使得可以無(wú)問(wèn)題地使連接元件30穿透有關(guān)接觸開口。間隔件41充當(dāng)外部接觸元件20或電路板20的支座(參見圖1)。間隔件41比間隔件40長(zhǎng)一些，使得外部接線元件處于相關(guān)模塊接線元件11、13的上面一些。間隔件40 與41的長(zhǎng)度差(垂直于表面101測(cè)得)大約對(duì)應(yīng)于適當(dāng)?shù)膲毫B接元件30的兩個(gè)壓入?yún)^(qū) A和B的間距。如果如已經(jīng)在圖4中所示的那樣將多個(gè)外部接線元件(電路板20或帶狀導(dǎo)體20’)與電子模塊連接，則與模塊殼體表面101最接近的接線元件20’被安放在間隔件41 處，位于其上的另外的外部接線元件20’被安放在相應(yīng)位于其下的接線元件(例如帶狀導(dǎo)體 20’)處的至少一個(gè)間隔件42上方，使得獲得由接線元件和間隔件構(gòu)成的疊層(間隔件41、 第一外部接線元件20’、間隔件42、第二外部接線元件20’等等)。間隔件(圖5中為間隔件 42)必要時(shí)可以具有貫通開口，在安裝狀態(tài)下使壓力連接元件30穿過(guò)該貫通開口。在這種情形下，以非常小的間距彼此平行延伸的帶狀導(dǎo)體對(duì)20’具有特別的意義。 這樣的帶狀導(dǎo)體對(duì)20’具有如下的間距所述間距小得使得在反平行地流動(dòng)的電流的情況下，帶狀導(dǎo)體對(duì)的電感與單個(gè)導(dǎo)體相比大大降低。通常，在帶狀導(dǎo)體對(duì)的兩個(gè)帶狀導(dǎo)體之間布置薄的絕緣層(參見圖5)。兩個(gè)帶狀導(dǎo)體之間的間距通常小于一行帶狀導(dǎo)體。圖5的示例中的間隔件42的功能也可以承擔(dān)兩個(gè)平行引導(dǎo)的帶狀導(dǎo)體20’(帶狀導(dǎo)體對(duì))之間的絕緣層(絕緣層42，例如膜)。該變型方案在圖6中示出。為了能夠使在絕緣層42’的背向模塊10 —側(cè)所布置的帶狀導(dǎo)體20’與相應(yīng)的模塊接線元件12接觸，絕緣層具有通孔，所述通孔與接觸開口對(duì)齊并且在安裝狀態(tài)下壓力連接元件30’穿過(guò)所述通孔。 除此之外，圖6中的示例對(duì)應(yīng)于之前闡述的圖5的示例。在圖7中示出根據(jù)本發(fā)明的壓力連接系統(tǒng)的另一示例。圖6中所示的系統(tǒng)是來(lái)自圖5或6的示例的替代方案。為了在使用至少雙層帶狀導(dǎo)體(帶狀導(dǎo)體對(duì))的情況下簡(jiǎn)化電子模塊和接線元件11、12、13、20、20’的安裝，可以給端部處的壓力連接元件30配備由絕緣材料構(gòu)成的伸長(zhǎng)的端部件34。在此，該伸長(zhǎng)的端部件34具有與壓力連接元件30本身類似的外部尺寸(橫切于縱向方向)，使得壓力連接元件30可以以端部件34穿透不同電勢(shì)的一層或多層帶狀導(dǎo)體(被絕緣層42’隔開)，以便使最下面的帶狀導(dǎo)體20’在此處不與位于其上的帶狀導(dǎo)體短路的情況下與相應(yīng)的模塊接線元件11接觸。為了保證可靠的絕緣，在將帶狀導(dǎo)體對(duì)20’的兩個(gè)帶狀導(dǎo)體隔開的絕緣層42’與壓力連接元件30之間的空間中布置密封體70。在最簡(jiǎn)單的情況下，將0環(huán)用作密封元件。為了能夠在安裝時(shí)簡(jiǎn)單地處理多個(gè)壓力連接并且同時(shí)進(jìn)行壓入，可以在必要時(shí)通過(guò)端部件34將多個(gè)壓力連接元件30固定在載體35處。于是，載體35支承多個(gè)(例如用于接觸模塊接觸元件11所需的所有)壓力連接元件30，使得這些壓力連接元件可以被一起壓入。在迄今為止所述的示例中，電子模塊10的接線元件11、12、13穿過(guò)模塊殼體的表面110被向外引導(dǎo)。在圖8和9中所示的示例中，模塊接線元件被直接布置在電子模塊10 的“底部”處的襯底11上并且可以穿過(guò)模塊殼體中的開口從外部到達(dá)。在圖8中，模塊接線元件被構(gòu)造成套管14，可以將壓力連接元件30壓入所述套管 14中。在此，由套管14形成的接觸開口的內(nèi)壁和有關(guān)壓力連接元件的相應(yīng)壓入?yún)^(qū)A形成力配合的連接并且由此還形成可靠的低歐姆的電連接。作為圖8中所示套管的替代方案，也可以如圖9中所示那樣利用接觸開口 11’將條狀接線元件11 (參見圖2和4至7)直接固定在模塊10的底部處的襯底處，其中壓力連接元件30與接線元件11的接觸開口嚙合并且形成力配合的連接。在圖10中還示出來(lái)自圖7至9的載體元件35的替代方案。載體元件36——如來(lái)自圖7至9的示例中的載體元件35那樣——支承至少一個(gè)壓力連接元件30。但是至少一個(gè)杠桿37與載體元件36連接，借助于所述杠桿37可以以簡(jiǎn)單方式再次取消所壓入的壓力連接元件30。通過(guò)如下方式引起該取消借助于杠桿37產(chǎn)生接線元件11 (被壓入到壓力連接元件30中)與載體元件36之間的力。由于壓力連接元件30被固定在載體元件處，因此壓力連接元件30被從接線元件的接觸孔中拉出。
權(quán)利要求
1.用于壓入到第一接線元件(11，12，13，14)的第一接觸開口和第二接線元件(20， 20’)的第二接觸開口中的壓力連接元件(30)；該壓力連接元件(30)具有伸長(zhǎng)的基體(33)，用于穿過(guò)第二接線元件(20，20’)的第二接觸開口直到到達(dá)第一接觸元件(11，12，13，14)的第一接觸開口 ；第一壓入?yún)^(qū)(A)，用于以力配合的方式接觸第一接觸開口 ；以及在縱向方向上與第一壓入?yún)^(qū)(A)間隔開的第二壓入?yún)^(qū)(B)，用于以力配合的方式接觸第二接觸開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力連接元件，其中第一和第二壓力區(qū)(A，B)能夠彈性和/ 或塑性變形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力連接元件，其中在基體(33)處在第一壓入?yún)^(qū)(A)的區(qū)域中以及在第二壓入?yún)^(qū)(B)的區(qū)域中分別布置至少一個(gè)彈性元件(31 ；32)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的壓力連接元件，其中第一壓入?yún)^(qū)(A)與第二壓入?yún)^(qū) (B)相比具有更小的最大外部尺寸(D1)，其中該最大外部尺寸是垂直于基體(33)的縱向方向測(cè)得的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的壓力連接元件，具有至少一個(gè)另外的在縱向方向上與第一和第二壓入?yún)^(qū)間隔開的壓入?yún)^(qū)，該壓入?yún)^(qū)用于與另一接線元件的接觸開口進(jìn)行接觸。
6.用于電子模塊的連接系統(tǒng)，該連接系統(tǒng)具有電子模塊(10)，該電子模塊(10)具有至少一個(gè)第一接線元件(11，12，13，14)，該第一接線元件具有至少一個(gè)第一接觸開口；至少一個(gè)外部接線元件(20，20'),該外部接線元件具有第二接觸開口 ；以及至少一個(gè)壓力連接元件(30，30’)，包括伸長(zhǎng)的基體(33)，該基體(33)用于穿過(guò)外部接線元件(20，20’)的第二接觸開口直到到達(dá)電子模塊(10)的第一接線元件(11，12，13，14) 的第一接觸開口，其中壓力連接元件(30，30’)包括用于以力配合的方式接觸第一接觸開口的第一壓入?yún)^(qū)(A)以及在縱向方向上與第一壓入?yún)^(qū)(A)間隔開的用于以力配合的方式接觸第二接觸開口的第二壓入?yún)^(qū)(B)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接系統(tǒng)，該連接系統(tǒng)進(jìn)一步包括至少一個(gè)載體元件(35，36)，在該載體元件(35，36)處將所述至少一個(gè)壓力連接元件 (30，30’)布置或固定為使得該載體元件(35，36)在所壓入的壓力連接元件的情況下緊貼在外部接線元件(20，20，)處。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接系統(tǒng)，其中在載體元件(36)處鉸接至少一個(gè)杠桿，利用所述杠桿在所壓入的壓力連接元件(30，30’ )的情況下能夠給外部連接元件施加力，該力在壓力連接元件(30，30’)的縱向方向上作用并且使得能夠?qū)毫B接元件(30，30’)從電子模塊(10)的第一接線元件(11，12，13，14)的接觸開口中拉出。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8之一所述的連接系統(tǒng)，其中外部接線元件(20，20’)是電路板、 帶狀導(dǎo)體或者帶狀導(dǎo)體對(duì)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9之一所述的連接系統(tǒng)，其中第一接線元件(11，12，13，14)或者第二連接元件(20，20’)或者這兩個(gè)接線元件被安放在電子模塊的殼體處。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的連接系統(tǒng)，其中所述連接元件(11，12，13，14;20，20’)的至少之一緊貼在與電子模塊的殼體連接的間隔件處。
12.根據(jù)權(quán)利要求6至11之一所述的連接系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)外部接線元件(20’)包括至少兩個(gè)帶狀導(dǎo)體，其中所述帶狀導(dǎo)體彼此平行地延伸并且分別被絕緣層(42’ )或間隔件(42)彼此隔開，并且其中所述帶狀導(dǎo)體的端部彼此錯(cuò)開并且具有接觸孔；電子模塊具有至少兩個(gè)分別被分配給帶狀導(dǎo)體的接線元件(11，12)，所述接線元件 (11，12)分別具有與帶狀導(dǎo)體的接觸孔相對(duì)應(yīng)的接觸孔；并且其中每個(gè)扁平導(dǎo)體的至少一個(gè)壓力連接元件與相應(yīng)的接線元件(11，12)連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求6至12之一所述的連接系統(tǒng)，其中電子模塊(10)的接線元件(11， 12)被固定在模塊底部處的襯底處并且壓力連接元件從模塊的上側(cè)穿過(guò)模塊殼體到達(dá)接線元件。
14.根據(jù)權(quán)利要求6至12之一所述的連接系統(tǒng)，其中多個(gè)壓力連接元件被布置在共同的載體(35，36)上并且與該載體(35，36)連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接系統(tǒng)，其中載體(36)包括用于取消壓力連接的裝置， 其中該用于取消的裝置尤其是杠桿元件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于電子模塊的壓入連接。公開了一種用于壓入到第一接線元件的第一接觸開口和第二接線元件的第二接觸開口中的壓力連接元件。該壓力連接元件具有伸長(zhǎng)的基體，其用于穿過(guò)第二接線元件的第二接觸開口直到到達(dá)第一接線元件的第一接觸開口；第一壓入?yún)^(qū)，其用于以力配合的方式接觸第一接觸開口；以及在縱向方向上與第一壓入?yún)^(qū)間隔開的第二壓入?yún)^(qū)，其用于以力配合的方式接觸第二接觸開口。
文檔編號(hào)H01R12/58GK102222823SQ20111007371
公開日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月26日
發(fā)明者拜爾雷爾 R. 申請(qǐng)人:英飛凌科技股份有限公司