專利名稱：一種適用于連接芯片接腳結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片接腳結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種采用異方性導(dǎo)電膜(ACF)進(jìn)行玻璃上結(jié)合(COG)構(gòu)裝技術(shù)的連接芯片接腳結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前常見(jiàn)的平面顯示裝置，例如液晶顯示器(LCD)或是等離子顯示器(PDP)中，均采用集成電路(IC)芯片等半導(dǎo)體組件，用以控制圖像的顯示。集成電路(IC)芯片的構(gòu)裝中，玻璃上結(jié)合(Chip OnGlass)構(gòu)裝結(jié)構(gòu)是目前常用的一種方式，其結(jié)構(gòu)是將驅(qū)動(dòng)IC直接構(gòu)裝于平面顯示裝置的絕緣基板上。當(dāng)前集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展異常迅速，技術(shù)進(jìn)步日新月異，集成電路(IC)也朝著輕、薄的方向發(fā)展。隨著驅(qū)動(dòng)集成電路(Driver IC)芯片越做越小，但是連接集成電路(IC) 芯片接腳結(jié)構(gòu)的金屬凸塊與平面顯示裝置的絕緣基板上的電極墊在對(duì)位時(shí)會(huì)存在誤差，要求金屬凸塊有一定的寬度，才能保證金屬凸塊與電極墊正常導(dǎo)通，所以只能縮小IC芯片上的金屬凸塊之間的間距。但是，在采用異方性導(dǎo)電膜(ACF)將芯片與液晶顯示器(LCD)等進(jìn)行玻璃上結(jié)合 (Chip On Glass)時(shí)，異方性導(dǎo)電膜(ACF)中所含有的導(dǎo)電粒子并不一定散步均勻，可能在某些區(qū)域?qū)щ娏Ｗ用芏容^高，由于芯片上的金屬凸塊之間的間隙較小，因此在此種情況下， 導(dǎo)電粒子(ACF particle)在金屬凸塊的間隙處產(chǎn)生聚集，由此會(huì)導(dǎo)致IC引腳的短路現(xiàn)象， 進(jìn)而影響控制信號(hào)的傳輸。有鑒于此，如何設(shè)計(jì)出一種新型的連接芯片接腳結(jié)構(gòu)，增大金屬凸塊之間的間隙， 以改善因間隙過(guò)小造成的短路問(wèn)題，是業(yè)內(nèi)技術(shù)人員亟需解決的一項(xiàng)課題。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中連接芯片接腳結(jié)構(gòu)中存在的缺陷，本發(fā)明提供了一種適用于連接芯片接腳結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種適用于連接芯片接腳結(jié)構(gòu)，包括基板、四排接腳及多條傳導(dǎo)線。四排接腳位于基板的一表面上，每一排接腳約平行排列且每一排接腳間具有一第一間距。每一排接腳分別具有多個(gè)金屬凸塊，且每一排接腳的多個(gè)金屬凸塊平行排列且兩兩間有第二間距，第二間距約兩倍于金屬凸塊寬度。每?jī)膳沤幽_的金屬凸塊彼此錯(cuò)開(kāi)排列。多條傳導(dǎo)線約平行排列且每一傳導(dǎo)線分別連接一金屬凸塊。優(yōu)選地，基板為一可撓式電路基板。優(yōu)選地，金屬凸塊的材料為金、銀、鈀、銅、錫、鎳、錫鉛的其中之一或任意組合。優(yōu)選地，連接芯片接腳結(jié)構(gòu)與一絕緣基板組成一構(gòu)裝結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，連接芯片接腳結(jié)構(gòu)更包括多個(gè)電極墊，形成于絕緣基板上對(duì)應(yīng)于金屬凸塊的位置。優(yōu)選地，絕緣基板為一玻璃面板。
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優(yōu)選地，基板與玻璃面板通過(guò)異方性導(dǎo)電膜壓合。采用本發(fā)明的連接芯片接腳結(jié)構(gòu)，可以在壓合區(qū)域不變的情況下增加金屬凸塊的數(shù)量，并增加金屬凸塊之間的間隙，以改善因間隙過(guò)小導(dǎo)致的短路現(xiàn)象。


讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
以后，將會(huì)更清楚地了解本發(fā)明的各個(gè)方面。其中，圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中連接芯片接腳結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2示出了依據(jù)本發(fā)明，連接芯片接腳結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施例方式下面參照附圖，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中連接芯片的接腳結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。參照?qǐng)D1，連接芯片接腳結(jié)構(gòu)10包括基板110、兩排接腳及多條導(dǎo)線131。其中，兩排接腳位于基板110的一表面上，每一排接腳120約平行排列，且每一排接腳120間具有一第一間距dl。另外，每一排接腳120分別具有多個(gè)金屬凸塊121，每一排接腳120的多個(gè)金屬凸塊121平行排列且兩兩間有第二間距d2，第二間距d2約兩倍于金屬凸塊121的寬度。每?jī)膳沤幽_120的金屬凸塊121彼此錯(cuò)開(kāi)排列。圖1中的第一間距dl較小，當(dāng)采用異方性導(dǎo)電膜(ACF)對(duì)連接芯片接腳結(jié)構(gòu)10進(jìn)行壓合時(shí)，有的區(qū)域異方性導(dǎo)電膜含有的導(dǎo)電粒子密度較高，會(huì)產(chǎn)生聚合，因此會(huì)發(fā)生短路現(xiàn)象，影響信號(hào)的傳輸。圖2示出了依據(jù)本發(fā)明，連接芯片接腳結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。參照?qǐng)D2，連接芯片接腳結(jié)構(gòu)20包括基板210、四排接腳(未標(biāo)示)及多條傳導(dǎo)線231。如圖所示，本實(shí)施例中， 基板210是一可撓式電路基板。四排接腳位于基板210的一表面上，每一排接腳220約平行排列，且每一排接腳220間具有一第一間距dl。另外，每一排接腳220分別具有多個(gè)金屬凸塊221，每一排接腳220的多個(gè)金屬凸塊221平行排列且兩兩間有第二間距d2，第二間距d2約兩倍于金屬凸塊221的寬度。每?jī)膳沤幽_220的金屬凸塊221彼此錯(cuò)開(kāi)排列。縮短了金屬凸塊的長(zhǎng)度，保證在壓合區(qū)不變的情況下，增加金屬凸塊至四排，因此，在沒(méi)有改變接腳數(shù)目的情況下，大大增加了每排金屬凸塊中相鄰兩個(gè)金屬凸塊之間的間距，這樣可以避免在壓合時(shí)因間隙狹小，異方性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電粒子聚集導(dǎo)致的短路問(wèn)題。繼續(xù)參照?qǐng)D2，多條傳導(dǎo)線231約平行排列，且每一傳導(dǎo)線231分別連接一金屬凸塊221。如前所述，每?jī)膳沤幽_220的金屬凸塊221彼此錯(cuò)開(kāi)排列，可以方便于金屬凸塊221 處引傳導(dǎo)線231，避免傳導(dǎo)線231與金屬凸塊221相互接觸導(dǎo)致短路。本實(shí)施例中，金屬凸塊的材料為金，其它實(shí)施例中，金屬凸塊的材料可以為銀、鈀、銅、錫、鎳、錫鉛的其中之一或任意組合。在另外的實(shí)施例中，可以采用異方性導(dǎo)電膜將連接芯片接腳結(jié)構(gòu)20與一絕緣基板進(jìn)行壓合以形成構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，絕緣基板對(duì)應(yīng)于金屬凸塊221的位置具有多個(gè)電極墊，絕緣基板可以是一液晶面板。從以上實(shí)施例可以看出，采用本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，縮短了集成電路中金屬凸塊的長(zhǎng)度，這樣可以在壓合區(qū)大小不變的情況下，增加金屬凸塊的排數(shù)，因此在保持引腳數(shù)目不變的情況下，使得金屬凸塊之間的間隙大大增加，可以完全改變因間隙過(guò)小造成的短路問(wèn)題。 上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種適用于芯片連接接腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板、四排接腳?；澹凰呐沤幽_，位于所述基板一表面上，所述每一排接腳約平行排列，且所述每一排接腳間具有一第一間距。所述每一排接腳分別具有多個(gè)金屬凸塊，且所述每一排接腳的所述多個(gè)金屬凸塊平行排列且兩兩間有第二間距，所述第二間距約兩倍于金屬凸塊寬度。所述每?jī)膳沤幽_的所述金屬凸塊彼此錯(cuò)開(kāi)排列；以及多條傳導(dǎo)線，約平行排列且每一所述傳導(dǎo)線分別連接一所述金屬凸塊。
2.如權(quán)利要求1所述的適用于芯片連接接腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為一可撓式電路基板。
3.如權(quán)利要求1所述的適用于芯片連接接腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬凸塊的材料為金、銀、鈀、銅、錫、鎳、錫鉛的其中之一或任意組合。
4.如權(quán)利要求1所述的適用于芯片連接接腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，與一絕緣基板組成一構(gòu)裝結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的適用于芯片連接接腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括多個(gè)電極墊，形成于所述絕緣基板上對(duì)應(yīng)于所述金屬凸塊的位置。
6.如權(quán)利要求4所述的適用于芯片連接接腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣基板為一玻璃面板。
7.如權(quán)利要求4所述的適用于芯片連接接腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板與所述玻璃面板通過(guò)異方性導(dǎo)電膜壓合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種適用于連接芯片接腳結(jié)構(gòu)，包括基板、四排接腳及多條傳導(dǎo)線。四排接腳位于基板的一表面上，每一排接腳約平行排列且每一排接腳間具有一第一間距。每一排接腳分別具有多個(gè)金屬凸塊且每一排接腳的多個(gè)金屬凸塊平行排列且兩兩間有第二間距，第二間距約兩倍于金屬凸塊寬度。每?jī)膳沤幽_的金屬凸塊彼此錯(cuò)開(kāi)排列。多條傳導(dǎo)線約平行排列且每一傳導(dǎo)線分別連接一金屬凸塊。采用本發(fā)明芯片連接接腳結(jié)構(gòu)，可以保證在接腳數(shù)和壓合區(qū)不變的情況下，增加每一排中相鄰金屬凸塊間的寬度和間隙以完善因間隙太小造成的短路問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L23/498GK102184909SQ201110084650
公開(kāi)日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2011年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月1日
發(fā)明者劉勇智, 游喬焜, 羅素 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司