專利名稱：發(fā)光器件模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件模塊，并且更加具體地，涉及包括發(fā)光器件封裝和印刷電路板的發(fā)光器件模塊，其中確保了其上安裝有發(fā)光器件封裝的印刷電路板的容易的散熱。
背景技術：
通常，作為發(fā)光器件的代表示例的發(fā)光二極管(LED)是用于將電能轉換為光的半導體器件。這樣的發(fā)光二極管與諸如熒光燈、白熾燈、鹵素燈以及其它的放電燈的傳統(tǒng)的光源相比有利地發(fā)射更少的熱，具有更長的壽命、更快的響應時間、以及更高的可靠性并且更加環(huán)保。發(fā)光二極管利用不同于傳統(tǒng)的熱或者放電型光源的芯片型半導體。在包括其上安裝有包含發(fā)光器件的發(fā)光器件封裝的印刷電路板的發(fā)光器件模塊的情況，要求在印刷電路板的有限空間內發(fā)散通過發(fā)光器件封裝產生的熱的措施。特別地，由于考慮美學而通常將印刷電路板被安裝在具有有限的面積的通風口的超薄顯示設備中的事實，印刷電路板難以容納冷卻裝置并且頻繁受到由于在顯示設備中產生的熱導致的溫度的增加的困擾。最近，已經進行了提高包括印刷電路板的發(fā)光器件模塊的散熱性質的研究。

發(fā)明內容
實施例提供一種發(fā)光器件模塊，其中確保了其上安裝有發(fā)光器件封裝的印刷電路板很容易的散熱。根據(jù)實施例，提供一種發(fā)光器件模塊，包括發(fā)光器件封裝和板，該板包括第一和第二偽焊盤(dummy pads)和被布置在第一和第二偽焊盤之間的電極焊盤，其上布置發(fā)光器件封裝，其中第一和第二偽焊盤中的至少一個具有偽孔(dummy hole)，并且其中與第一和第二偽焊盤中的至少一個相鄰的電極焊盤具有電極孔。根據(jù)實施例，增強了散熱的板具有增強板的穩(wěn)定性和可靠性的效果。


圖1是示意性地示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件模塊的透視圖。圖2是示出根據(jù)圖1的實施例的發(fā)光器件封裝的橫截面圖。圖3至圖6是示出與圖1中所示的印刷電路板上的連接器端子有關的實施例的部分放大圖。圖7至圖10是示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件模塊的視圖。
圖11是示出根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件模塊的背光單元的透視圖。圖12是示出根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件模塊的背光單元的透視圖。圖13是示出根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件模塊的發(fā)光設備的透視圖。
具體實施例方式在下文中，將會參考附圖詳細地描述實施例，其中在說明書和附圖中相同的附圖標記被用于表示相同或者基本上相同的元件。在附圖中，將會理解的是，當層(或者膜、區(qū)域、圖案、或者基板)被稱為在另一層(或者膜、區(qū)域、圖案、或者基板)“上”或者“下”時， 它能夠直接地在另一層(或者膜、區(qū)域、圖案、或者基板)上或者下，或者也可以存在中間層。在附圖中，為了示出的清楚，層或者膜的諸如大小或者厚度的尺寸被夸大、省略、 或者示意性地示出。因此，附圖中的元件的尺寸沒有完全地反映元件的真實尺寸。在此描述的角度和方向是基于附圖中所示的。在此沒有清楚地描述的LED陣列結構的角度和位置的基準點是基于附圖中所示的。圖1是示意性地示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件模塊的透視圖。參考圖1，發(fā)光器件模塊100包括功率控制模塊110、發(fā)光器件模塊120以及連接器 130。功率控制模塊110包括電源112，該電源112產生要被提供到被安裝在發(fā)光器件模塊120上的發(fā)光器件封裝122的電力；連接器114，該連接器114控制電源112的操作；以及連接器端子116，該連接器端子116被連接到連接器130的一端。通過控制器114的控制操作電源112以產生要在發(fā)光器件模塊120中消耗的電力?？刂破?14可以用于基于外部輸入的命令控制電源112的操作。在這樣的情況下，外部輸入的命令可以是從控制包括發(fā)光器件模塊100的設備的操作的遠程控制器，或者被直接地連接到發(fā)光器件模塊100的輸入裝置(未示出)輸出的命令，實施例不限于此。連接到連接器130的一端的連接器端子116可以用于將從電源112輸出的電力提供到連接器130。發(fā)光器件模塊120包括發(fā)光器件封裝122 ；印刷電路板124，在其上布置發(fā)光器件封裝122 ；以及連接器端子126，該連接器端子1 被連接到連接器130的另一端。在這樣的情況下，連接器端子126可以經由連接器130電連接到連接器端子116。稍后將會詳細地描述連接器端子126。印刷電路板IM可以是單表面或者雙表面PCB、多層PCB或者可以是柔性PCB。在實施例中，印刷電路板124被稱為單層PCB，但是實施例不限于此。多個發(fā)光器件封裝122被描述為被劃分為第一至第四組Pl至P4，并且每個組P1、 P2、P3以及P4被描述為由六個發(fā)光器件封裝122組成，但是發(fā)光器件封裝122的數(shù)目不限于此。例如，第一至第四組Pl至P4中的每一個包括串聯(lián)地連接的六個發(fā)光器件封裝 122，并且第一至第四組Pl至P4可以相互平行地連接。
盡管實施例描述了串聯(lián)地連接的六個發(fā)光器件封裝122來定義單個組，但是發(fā)光器件封裝122的連接方式不限于此。第一至第四組Pl至P4中的每一個包括相同顏色的發(fā)光器件封裝122，或者可以以交替布置具有不同顏色的至少兩個發(fā)光器件封裝122的方式來構造。例如，如果發(fā)光器件模塊120適于發(fā)射白光，那么多個發(fā)光器件封裝122包括發(fā)射紅光的發(fā)光器件封裝(未示出)和發(fā)射藍光的發(fā)光器件封裝(未示出)。因此，發(fā)射紅光的發(fā)光器件封裝和發(fā)射藍光的發(fā)光器件封裝可以被交替地布置。替代地，可以交替地布置發(fā)射紅光的發(fā)光器件封裝、發(fā)射綠光的發(fā)光器件封裝、以及發(fā)射藍光的發(fā)光器件封裝。圖2是示出根據(jù)圖1的實施例的發(fā)光器件封裝的橫截面圖。參考圖2，發(fā)光器件封裝122包括發(fā)光器件12 ；和具有其中布置發(fā)光器件12的腔體的主體14。主體14可以由從諸如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)的樹脂、硅(Si)、鋁(Al)、氮化鋁 (AlN)、氧化鋁(AWx)、諸如光敏玻璃(PSG)的液晶聚合物、聚酰胺9T(PA9T)、間規(guī)聚笨乙烯 (SPS)、金屬、藍寶石(Al2O3)、氧化鈹(BeO)、陶瓷以及印刷電路板(PCB)當中選擇的至少一個制成。通過注入成型工藝或者蝕刻工藝可以形成主體14，但是實施例不限于此?；诎l(fā)光器件12的實用性和設計，主體14的上表面可以具有諸如三角形、矩形、 多邊形以及圓形的各種形狀。腔體可以具有杯狀或者容器形狀的截面。而且，限定腔體的主體14的內表面可以向下傾斜。當從頂側看時，腔體可以具有圓形、矩形、多邊形或者橢圓形，但是實施例不限于此。在這樣的情況下，第一和第二引線框架15和16被設置在主體14的下表面處。第一和第二引線框架15和16可以包含從鈦(Ti)、銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)、鉻 (Cr)、鉭(Ta)、鉬(Pt)、錫(Sn)、銀(Ag)、磷(P)、鋁(Al)、銦(In)、鈀(Pd)、鈷(Co)、硅(Si)、 鍺(Ge)、鉿(Hf)、釕(Ru)以及鐵(Fe)中選擇的一種或更多種金屬，或者其合金。第一和第二引線框架15和16可以具有單層或者多層形式，實施例不限于此。主體14的內表面可以具有預定的基于引線框架15和16中的任意一個的傾斜角。因此，主體14的內表面可以基于其傾斜角控制從發(fā)光器件12發(fā)射的光的反射角， 從而能夠控制要發(fā)射的光的取向角。隨著光的取向角減少或者增加，發(fā)射的光的集中性增加或者減少。第一和第二引線框架15和16可以電連接到發(fā)光器件12，并且可以用于將從電力控制模塊110提供的電力傳送到發(fā)光器件12。在此，絕緣膜17可以被插入在第一和第二引線框架15和16之間以防止第一和第二引線框架15和16之間的短路。發(fā)光器件12可以通過貼片被布置在第一引線框架15上并且還可以通過布線(未示出)結合到第二引線框架16，以從第一和第二引線框架15和16接收電力。S卩，發(fā)光器件12可以引線鍵合或者貼片到第一和第二引線框架15和16中的每一個，但是實施例不限于此。第一和第二引線框架15和16可以相互對稱，實施例不限于此。主體14可以具有用于識別相互電連接的第一和第二引線框架15和16的極性的陰極標記(未示出)。發(fā)光器件12可以是發(fā)光二極管。例如，發(fā)光二極管可以是發(fā)射紅、綠、藍以及白光的彩色發(fā)光二極管，或者發(fā)射紫外線的紫外發(fā)光二極管，但是實施例不限于此。替代地，多個發(fā)光器件12可以被布置在第一引線框架15上，或者至少一個發(fā)光器件12可以被布置在第一和第二引線框架15和16中的每一個上。發(fā)光器件12的數(shù)目和位置沒有限制。主體14可以包含填充在腔體中的樹脂材料18。具體地，樹脂材料18可以具有雙模制結構或者三模制結構，實施例不限于此。樹脂材料18可以采用膜的形式，并且可以包含熒光體和光擴散劑中的至少一個。替代地，樹脂材料18可以由不包含熒光體和光擴散劑的透明材料制成，但是實施例不限于此。圖3至圖6是示出與圖1中所示的印刷電路板上的連接器端子有關的實施例的部分放大圖。參考圖3，印刷電路板IM包括連接器端子126，其包括第一和第二偽焊盤101和 105和被布置在第一和第二偽焊盤101和105之間的第一至第三電極焊盤102至104。印刷電路板IM可以包括暴露到外部的包含連接器端子126的暴露區(qū)域和除了暴露區(qū)域之外的其上堆疊絕緣層(未示出)的非暴露區(qū)域。實施例描述將連接器端子1 描述為包括兩個偽焊盤和三個電極焊盤，并且將絕緣層描述為沒有堆疊在兩個偽焊盤上方。然而，偽焊盤和電極焊盤的數(shù)目不限于此，并且絕緣層可以被堆疊在兩個偽焊盤上方，但是實施例不限于此。絕緣層可以用于防止第一和第二偽焊盤101和105以及第一至第三電極焊盤102 至104的短路、損壞以及腐蝕。在實施例中，為了散熱，可以利用鉛(Pb)焊接連接器端子126的第一和第二偽焊盤101和105或者使用除了鉛(Pb)之外的金屬對其進行鍍處理。部分地切開絕緣層并且焊接或者鍍該偽焊盤的方法可以被應用于整個說明書并且在下文中，將會省略其重復的描述。第一和第二偽焊盤101和105可以位于第一至第三電極焊盤102至104的相對側處以防止第一至第三電極焊盤102至104在接收外力時被損壞。第一和第二偽焊盤101和105用于最小化由于外力導致的對第一至第三電極焊盤 102至104的損壞。在實施例中，第一和第二偽焊盤101和105可以具有第一和第二偽孔IOla和10 以增加散熱面積。第一和第二偽孔IOla和10 可以用于有效地發(fā)散從發(fā)光器件封裝122和印刷電路板IM傳輸?shù)臒?。形成在第一偽焊盤101中的第一偽孔IOla可以與焊盤101的縱向末端EL隔開第一長度a。與第一偽焊盤101相鄰的第一電極焊盤102可以在與其縱向末端EL隔開了第二長度b的位置處具有第一電極孔10加。并且第一長度a比第二長度b小。通過此構造，形成在第一偽焊盤101中的第一偽孔IOla的外圓周表面不會接觸形成在第一電極焊盤102中的第一電極孔10 的外圓周表面。而且，形成在第二偽焊盤105中的第二偽孔10 的外圓周表面不會接觸形成在第三電極焊盤104中的第三電極孔10 的外圓周表面。在這樣的情況下，形成在第二電極焊盤103中的第二電極孔103a可以與焊盤103 的縱向末端EL隔開第一長度a，并且第二電極孔103a的外圓周表面不會接觸相鄰的第一和第三電極焊盤102和104的電極孔10 和10 的外圓周表面。因為在距離縱向末端第一和第二長度a和b處交替地布置第一和第二偽孔IOla 和10 以及第一至第三電極孔10 至104a，因此能夠防止各的孔之間的電氣接觸。實施例描述了第一至第三電極孔10 至10 被交替地布置在第一和第二長度a 和b處。然而，第一至第三電極孔10 至10 中的任意一個可以被布置在不同于第一和第二長度a和b的第三長度(未示出)處，但是實施例不限于此。第一和第二偽孔IOla和105以及第一至第三電極孔10 至10 可以采用在印刷電路板124中打孔的貫通孔或者通孔的形式。例如，如果第一和第二偽孔10Ia和10 以及第一至第三電極孔10 至10 采用貫通孔的形式，則薄金屬膜可以形成在每個孔的外圓周表面上，這導致印刷電路板124的更加有效的散熱。參考圖4，被包括在連接器端子1 中的第一和第二偽焊盤101和105以及第一至第三電極焊盤102至104可以被設置為在其縱向末端表面處具有C形凹陷IOlC至105C。在圖4中，將會省略圖3的第一至第三電極孔10 至10 和第一和第二偽孔IOla 和10 的重復描述。C形凹陷IOlc至105c用于增加第一和第二偽焊盤101和105以及第一至第三電極焊盤102至104中的每一個的縱向末端表面的面積，從而允許從縱端表面有效地進行散熱。在圖5中，將不會描述或者將會簡要地描述圖3和圖4的重復構造。參考圖5，印刷電路板2 可以包括連接器端子226，其包括被布置在第一和第二偽焊盤201和205之間的第一至第三電極焊盤202至204以及第一和第二偽焊盤201和 205。第一偽焊盤201可以具有第一和第二偽孔201a和201b，并且第二偽焊盤205可以被設置有第三和第四偽孔20 和20釙。在這樣的情況下，第一和第三偽孔201a和20 可以與各焊盤201和205的縱向末端EL隔開第一長度a，并且第二和第四偽孔201b和20 可以與縱向末端EL隔開第三長
度Co實施例描述第一和第三偽孔201a和20 與縱向末端EL隔開了第一長度a并且第二和第四偽孔201b和20 與縱向末端EL隔開了第三長度C。然而，第一和第三偽孔201a 和20 或者第二和第四偽孔201b和20 可以位于不同的位置處，但是實施例不限于此。第一電極焊盤202可以被設置有第一和第二電極孔20 和20 ，第二電極焊盤 203可以具有第三和第四電極孔203a和20 ，并且第三電極焊盤204可以被提供有第五和第六電極孔20 和204b。在這樣的情況下，第一和第五電極孔20 和20 可以與各焊盤202和204的縱向末端EL隔開第二長度b，第二和第六電極孔202b和204b可以與縱向末端EL隔開第四長度d，并且第三和第四電極孔203a和20 可以與焊盤203的縱向末端EL分別隔開第一和第三長度a禾口 C。在此，盡管第一和第五電極孔20 和20 或者第二和第六電極孔202b和204b 與縱向末端EL隔開相同的距離，但是實施例不限于此。盡管實施例描述了第一和第二偽焊盤201和205以及第一至第三電極焊盤202至 204分別具有兩個偽孔和兩個電極孔的，但是孔的數(shù)目不限于此。而且，偽孔和電極孔可以被交替地布置，并且具有不同的孔形狀，但是實施例不限于此。替代地，第一和第二偽焊盤201和205中的每一個可以具有單偽孔，第一至第三電極焊盤202至204中的每一個可以具有兩個電極孔，并且偽孔可以位于兩個電極孔之間，但是實施例不限于此。在圖6中，將不會描述或者將會簡要地描述圖3至圖5的重復構造。參考圖6，印刷電路板3 包括連接器端子326，其包括第一和第二偽焊盤301和 305以及被布置在第一和第二偽焊盤301和305之間的第一至第三電極焊盤302至304。第一偽焊盤301可以具有第一偽孔301a，并且第二偽焊盤305可以具有第二偽孔 305ao第一電極焊盤302可以被提供有第一電極孔30加，第二電極焊盤303可以具有第二電極孔303a，并且第三電極焊盤304可以具有第三電極孔303a。在實施例中，第一和第二偽孔301a和30 以及第一至第三電極孔3(^a、303a以及30 與圖3至圖5的相同并且因此，將會省略其重復的描述。在這樣的情況下，第一偽焊盤301可以與相鄰的第一電極焊盤302隔開第一距離 dl，第一電極焊盤302可以與相鄰的第二電極焊盤303隔開第二距離d2，并且第二電極焊盤 303可以與相鄰的第三電極焊盤304隔開第二距離d2。第一和第二偽焊盤301和305可以具有相同的寬度d3，并且第一至第三電極焊盤 302至304可以具有比第三寬度d3小的相同的寬度d4。當?shù)谝缓偷诙魏副P301和305的寬度d3大于第一至第三電極焊盤302至304 的寬度d4，并且第一偽焊盤301和第一電極焊盤302之間的第一距離dl比第一和第二電極焊盤302和303之間的第二距離d2大時，能夠防止由于外力導致的對第一至第三電極焊盤 302至304的損壞并且實現(xiàn)增強的散熱效率。第一和第二偽焊盤301和305以及第一至第三電極焊盤302至304可以分別在其縱向末端表面處具有C型凹陷301c至305c。盡管實施例描述了偽孔和電極孔沒有相互重疊，但是偽孔的一部分可以與電極孔
的一部分重疊。
具體地，電極孔可以部分地重疊基于偽孔的中心軸的偽孔的上部和下部中的至少一個，但是實施例不限于此。圖7至圖10是示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件模塊的視圖。在圖7至圖10中，將不會描述或者將會簡要地描述圖3至圖6的重復構造。圖7 中所示的焊盤是偽焊盤和電極焊盤中的至少一個。參考圖7，焊盤410可以被設置為在其縱向末端表面和側表面處具有C形凹陷 412。在此，C形凹陷412可以形成在焊盤410的縱向末端表面和/或側表面處，以增加縱向末端表面或者側表面的暴露面積，從而增強通過焊盤410產生的熱的發(fā)散。焊盤410可以具有至少一個孔411并且通過焊盤410產生的熱可以通過孔411的內圓周表面發(fā)散到外部空氣。在這樣的情況下，薄金屬膜可以形成在孔411的內圓周表面上以增強熱輻射效率。另外，使用鉛(1 )、銀(Ag)以及各種其它的金屬可以焊接或者鍍焊盤410。參考圖8，V形凹陷423可以形成在焊盤420的側表面和縱向末端表面處。與圖7中所示的C形凹陷412相類似，V形凹陷423可以用于增加側表面或者縱向末端表面的暴露面積，這導致增強的散熱效率。參考圖9，可以彼此鄰近地布置均具有矩形孔的第一和第二焊盤430和440。具體地，第一焊盤430可以是偽焊盤并且第二焊盤440可以是電極焊盤。替代地， 第一和第二焊盤430和440可以是電極焊盤，但是實施例不限于此。第一和第二焊盤430和440可以被相互隔開最小的距離，并且可以被提供有第一和第二矩形孔431和441以增強散熱效率。第一孔432可以與焊盤430的縱向末端EL隔開第五長度e，并且第二孔441可以與焊盤440的縱向末端EL隔開第六長度f。在這樣的情況下，第五和第六長度e和f可以相互不同，并且第一和第二孔431和 441可以被布置為相互部分地重疊。參考圖10，焊盤510可以被提供有孔511和被布置在孔511上方和下方的多個通孔520至5M。多個通孔520至5M可以穿透焊盤510，使得能夠使用經過通孔520至5M的空氣發(fā)散由焊盤510產生的熱。S卩，通孔520至5M可以用作散熱孔。如果薄金屬膜形成在多個通孔520至524中的每一個的內圓周表面上，那么通孔 520至5M可以用作貫通孔以相互電連接印刷電路板(未示出)的前和后表面。而且，散熱效率可以與薄金屬膜的面積成比例地增強。在圖7至圖10中所示的焊盤中，可以根據(jù)孔的形狀更改孔周圍的外周區(qū)域的形狀，但是實施例不限于此。圖11是示出根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件模塊的背光單元的透視圖。參考圖11，背光單元包括下接收構件650、反射板620、多個發(fā)光器件模塊640以及多個光學片630。在這樣的情況下，發(fā)光器件模塊640中的每一個可以包括其上可以容易地安裝多個發(fā)光器件封裝644的印刷電路板642。發(fā)光器件封裝644中的每一個可以被設置為在其底表面處具有多個螺絲柱，這可以當發(fā)光器件封裝644適用于發(fā)射紅(R)、綠(G)以及藍(B)光時提高紅光、綠光以及藍光的混合效果。當然，即使當發(fā)光器件封裝644適用于僅發(fā)射白光時，形成在發(fā)光器件封裝644的底表面處的螺絲柱可以確保均勻的光分布和發(fā)射。反射板620可以由高反射性材料制成以減少光損耗。光學片630可以包括亮度增強片632、棱鏡片634以及擴散片635中的至少一個。擴散片635可以用于擴散從發(fā)光器件模塊640發(fā)射的光以在寬范圍上提供具有均勻的亮度分布的光同時朝著液晶顯示面板(未示出)引導光。棱鏡片634用于垂直地引導傾斜地入射在其上的光。具體地，為了垂直地弓I導已經經過擴散片635的光，至少一個棱鏡片634可以被布置在液晶顯示面板(未示出)下方。亮度增強片632用于透射平行于其透射軸的光同時反射垂直于透射軸的光。圖12是示出根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件模塊的背光單元的透視圖。參考圖12，背光單元可以包括下接收構件700 ；發(fā)光器件模塊710，該發(fā)光器件模塊710發(fā)射光；導光板720，該導光板720被布置為與發(fā)光器件模塊710相鄰；以及多個光學片(未示出)。多個光學片(未示出)可以位于導光板720上。在下文中，將會省略光學片(未示出)的詳細描述，因為其與如上面參考圖11描述的多個光學片630相同。發(fā)光器件模塊710可以包括被布置在印刷電路板712上的多個發(fā)光器件封裝714?？梢詮慕饘俸擞∷㈦娐钒?MCPCB)、阻燃劑組合物4(FR_4)PCB、以及各種其它的 PCB中選擇印刷電路板712。另外，取決于背光組件的構造，印刷電路板712可以具有矩形的板形狀，或者各種其它的形狀。導光板720將從發(fā)光器件模塊710發(fā)射的光轉換為平面光從而將光引導到液晶顯示面板(未示出)。用于實現(xiàn)均勻的亮度分布和從導光板720引導的光的增強的垂直入射的多個光學片(未示出)，和朝著導光板720反射已經經過導光板720的后表面的光的反射片(未示出)可以位于導光板720的后表面。將會理解的是，可以根據(jù)情況需求組合在圖12中示出并且描述的邊緣型背光單元的構造和在圖11中示出并且描述的垂直型背光單元的構造。圖13是示出根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件模塊的發(fā)光設備的透視圖。參考圖13，發(fā)光設備800包括燈罩802和被布置在燈罩802的表面處的發(fā)光器件封裝801a至801η。盡管在附圖中未示出，但是電源裝置被設置為將電力提供到各發(fā)光器件封裝801至801η。不同于傳統(tǒng)的發(fā)光器件，根據(jù)本實施例的發(fā)光器件封裝沒有通過諸如齊納二極管的靜電放電(ESD)裝置(或者元件)的光吸收，從而輸出更多的光。盡管圖13示出熒光燈型燈罩，但是當然，根據(jù)實施例的發(fā)光器件可以被應用于普通的螺旋燈泡型、熒光并行燈(FPL)型、鹵素燈型、金屬燈型以及各種其它類型和插座標準，但是實施例不限于此。在此，圖11至圖13中所示的發(fā)光設備和背光單元可以被包括在發(fā)光系統(tǒng)中，并且包括上述發(fā)光器件模塊的其它的發(fā)光導向設備可以被包括在發(fā)光系統(tǒng)中，但是實施例不限于此。根據(jù)上述描述顯然的是，根據(jù)實施例，由于提供了具有偽孔和電極孔的偽焊盤和電極焊盤，因此能夠增強安裝在印刷電路板上的發(fā)光器件封裝產生的熱的發(fā)散。此外，根據(jù)實施例，印刷電路板的增強的散熱具有增強印刷電路板的穩(wěn)定性和可靠性的效果。已經參考特征在上面解釋了實施例。對本領域的技術人員來說顯然的是，在不脫離實施例的較寬的精神和范圍的情況下可以進行各種修改。此外，盡管在上下文中已經描述實施例在特定環(huán)境中實施并且用于特定應用，但是本領域的技術人員將會了解本實施例有用性不限于此，并且在許多環(huán)境和實施中能夠有益地利用實施例。因此，前述說明和附圖應該被視為示出性而不是限制性的。
權利要求
1.一種發(fā)光器件模塊，包括發(fā)光器件封裝；和板，所述板包括第一和第二偽焊盤和被布置在所述第一和第二偽焊盤之間的電極焊盤，所述發(fā)光器件封裝被布置在所述板上，其中所述第一和第二偽焊盤中的至少一個具有偽孔，并且其中與所述第一和第二偽焊盤中的至少一個相鄰的電極焊盤具有電極孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中所述偽孔的長度是在距離縱向末端的第一長度處，其中所述電極孔的長度是在距離縱向末端的第一長度處。
3.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中所述第一偽焊盤的寬度比所述電極焊盤的寬度大。
4.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中所述電極孔的寬度等于或者大于所述偽孔的寬度。
5.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中所述偽孔和所述電極孔中的至少一個具有從由圓形、半圓形、多邊形、以及其它的曲線形狀組成的組中選擇的至少一個。
6.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中所述第一偽焊盤和所述電極焊盤中的至少一個包括形成在其側表面和縱向末端表面中的至少一個中的凹陷，并且其中所述凹陷包括V形凹陷和C形凹陷中的至少一個。
7.根據(jù)權利要求6所述的發(fā)光器件模塊，其中金屬被嵌入在所述偽孔和所述電極孔中的至少一個中。
8.根據(jù)權利要求7所述的發(fā)光器件模塊，其中所述金屬被施加到所述偽孔和所述電極孔中的至少一個的圓周表面。
9.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中所述第一和第二偽焊盤中的至少一個具有散熱孔，所述散熱孔具有不同于所述偽孔的寬度的寬度。
10.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中所述電極焊盤具有散熱孔，所述散熱孔具有不同于所述電極孔的寬度的寬度。
11.根據(jù)權利要求10所述的發(fā)光器件模塊，其中所述偽孔的第一長度小于所述電極孔的第一長度。
12.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中所述電極焊盤包括相鄰的第一和第二電極焊盤；和所述第一偽焊盤和相鄰的第一電極焊盤之間的距離比所述第一和第二電極焊盤之間的距離大。
13.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中所述電極焊盤包括相鄰的第一和第二電極焊盤；所述第一電極焊盤在距離其縱向末端的第一長度處具有電極孔；并且所述第二電極焊盤在距離其縱向末端的第二長度處具有第一電極孔。
14.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中所述電極孔部分地與基于所述偽孔的中心軸的所述偽孔的上部和下部中的至少一個重疊，或者所述電極孔不與所述偽孔重疊。
15.一種發(fā)光系統(tǒng)，其包括根據(jù)權利要求1至14中的任意一項所述的發(fā)光器件模塊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光器件模塊，包括發(fā)光器件封裝和板，該板包括第一和第二偽焊盤和被布置在第一和第二偽焊盤之間的電極焊盤，在板上布置發(fā)光器件封裝，其中第一和第二偽焊盤中的至少一個具有偽孔，并且其中與第一和第二偽焊盤中的至少一個相鄰的電極焊盤具有電極孔。
文檔編號H01L25/075GK102214619SQ20111009469
公開日2011年10月12日 申請日期2011年4月7日 優(yōu)先權日2010年4月7日
發(fā)明者樸炯和 申請人:Lg伊諾特有限公司