專利名稱：具有圖像傳感器封裝件的圖像傳感器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
示例實(shí)施例涉及一種具有圖像傳感器封裝件的圖像傳感器模塊。更具體地，示例實(shí)施例涉及一種具有安裝在電路板上的圖像傳感器封裝件的圖像傳感器模塊。
背景技術(shù)：
近來，高分辨率圖像傳感器模塊已被廣泛地應(yīng)用于諸如數(shù)字相機(jī)、相機(jī)電話等的數(shù)字裝置中。圖像傳感器模塊可包括用于將圖像信息轉(zhuǎn)換為電信息的圖像傳感器。具體地講，圖像傳感器可包括能夠?qū)⒐庾愚D(zhuǎn)換成電子以顯示和存儲(chǔ)圖像的半導(dǎo)體器件。圖像傳感器的示例包括電荷耦合器件(CXD)、互補(bǔ)金屬氧化硅(CMOS)圖像傳感器(CIS)等。傳統(tǒng)的圖像傳感器模塊可包括模塊基板和設(shè)置在模塊基板上的圖像傳感器封裝件。例如，圖像傳感器封裝件可以是陶瓷無引線芯片載體(CLCC)。然而，由于圖像傳感器封裝件粘合在模塊基板上，因此圖像傳感器模塊的總厚度會(huì)增大。因此，將期望圖像傳感器模塊具有非常小的厚度。圖像傳感器(尤其是纖薄的圖像傳感器)具有優(yōu)良的散熱性能也會(huì)是有益的。

發(fā)明內(nèi)容
示例實(shí)施例提供了一種具有減小的總厚度和優(yōu)良的散熱性能的圖像傳感器模塊。根據(jù)示例實(shí)施例，圖像傳感器模塊包括電路板、圖像傳感器封裝件和光學(xué)系統(tǒng)。電路板具有上表面和下表面，并且電路板具有窗口。圖像傳感器封裝件包括安裝基板和安裝在安裝基板上的圖像傳感器芯片，圖像傳感器封裝件粘合到電路板的下表面，從而圖像傳感器芯片通過所述窗口暴露。光學(xué)系統(tǒng)設(shè)置在電路板的上表面上以將來自物體的光導(dǎo)向圖像傳感器芯片。在示例實(shí)施例中，圖像傳感器封裝件可包括透明構(gòu)件，設(shè)置在安裝基板上方以覆蓋圖像傳感器芯片；支架，用于支撐透明構(gòu)件。在示例實(shí)施例中，透明構(gòu)件可設(shè)置在圖像傳感器芯片上方且在電路板的窗口的區(qū)域內(nèi)。在示例實(shí)施例中，支架可從安裝基板向上延伸。在示例實(shí)施例中，支架可設(shè)置在電路板的窗口的區(qū)域內(nèi)。在示例實(shí)施例中，透明構(gòu) 件可具有與圖像傳感器芯片對(duì)應(yīng)的形狀。在示例實(shí)施例中，圖像傳感器封裝件的安裝基板可包括散熱基板；電路基板，設(shè)置在散熱基板上。在示例實(shí)施例中，散熱基板可包括導(dǎo)熱金屬。在示例實(shí)施例中，圖像傳感器芯片可包括圖像傳感器部分和圍繞圖像傳感器部分的邊界部分，邊界部分包括至少一個(gè)結(jié)合焊盤。在示例實(shí)施例中，所述圖像傳感器模塊還可包括分別設(shè)置在安裝基板的上表面上的多個(gè)連接焊盤上的多個(gè)導(dǎo)電連接構(gòu)件。圖像傳感器封裝件可通過導(dǎo)電連接構(gòu)件電連接到電路板。在示例實(shí)施例中，每個(gè)導(dǎo)電連接構(gòu)件可包含導(dǎo)電膠或?qū)щ娗颉?br>
在示例實(shí)施例中，連接焊盤可布置在安裝基板的外圍區(qū)域中。在示例實(shí)施例中，圖像傳感器芯片的上表面可低于電路板的上表面。在示例實(shí)施例中，所述圖像傳感器模塊還可包括散熱板，所述散熱板粘合到電路板的下表面以覆蓋圖像傳感器封裝件。在示例實(shí)施例中，所述圖像傳感器模塊還可包括框架，所述框架粘合到電路板的上表面以支撐光學(xué)系統(tǒng)。根據(jù)示例實(shí)施例，圖像傳感器模塊可包括圖像傳感器封裝件，粘合到電路板的下表面；光學(xué)系統(tǒng)，設(shè)置在電路板的上表面上。圖像傳感器封裝件的圖像傳感器芯片可通過電路板的窗口暴露，并且圖像傳感器芯片的上表面可低于電路板的上表面。根據(jù)其他的示例性實(shí)施例，一種裝置包括電路板和圖像傳感器封裝件。電路板包括上表面、下表面和窗口。圖像傳感器封裝件包括覆蓋安裝基板的第一部分的圖像傳感器芯片，其中，圖像傳感器芯片的上表面通過所述窗口暴露。安裝基板的第二部分位于第一部分的外側(cè)，并在安裝基板的上表面電連接且物理連接到電路板。圖像傳感器芯片的上表面位于與電路板的上表面的高度不同的高度處。在另一實(shí)施例中，所述裝置還可包括支架和由支架支撐的透明構(gòu)件，其中，支架和透明構(gòu)件位于所述窗口的區(qū)域內(nèi)。安裝基板可包括電路基板，安裝基板還可包括散熱元件，散熱元件接觸電路基板的下表面。在另一實(shí)施例中，圖像傳感器模塊包括電路板，包括窗口 ；圖像傳感器安裝基板。圖像傳感器安裝基板包括粘合到電路板的下表面的第一表面。圖像傳感器安裝基板還包括安裝在圖像傳感器安裝基板的第一表面上的圖像傳感器芯片。圖像傳感器模塊還包括設(shè)置在電路板的與下表面相對(duì)的上表面上的光學(xué)系統(tǒng)。圖像傳感器芯片通過電路板的窗口暴露，并且圖像傳感器芯片的上表面位于低于電路板的上表面的高度的高度處。在一個(gè)實(shí)施例中，所述圖像傳感器模塊還可包括散熱元件，散熱元件接觸與圖像傳感器安裝基板的第一表面相對(duì)的圖像傳感器安裝基板的第二表面。因此，可減小光學(xué)系統(tǒng)的高度。因此，可減小圖像傳感器模塊的總高度，從而提供非常薄的數(shù)字相機(jī)。此外，圖像傳感器模塊可包括用于安裝圖像傳感器芯片的散熱基板和/或用于覆蓋圖像傳感器芯片的散熱板。因此，可有效地散發(fā)來自圖像傳感器芯片的熱，從而提高圖像傳感器模塊的散熱性能。


通過下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，示例實(shí)施例將被更清楚地理解。圖1至圖4描繪了如這里描述的非限制性的示例實(shí)施例。
圖1是示出了根據(jù)示例實(shí)施例的具有圖像傳感器封裝件的圖像傳感器模塊的剖視圖。圖2是示出了圖1中的圖像傳感器封裝件的透視圖。圖3是示 出了圖2中的圖像傳感器封裝件的分解透視圖。圖4是示出了根據(jù)另一示例實(shí)施例的圖像傳感器模塊的剖視圖。
具體實(shí)施例方式在下文中將參照附圖更充分地描述不同的示例實(shí)施例，在附圖中示出了示例實(shí)施例。然而，示例實(shí)施例可以以許多不同的形式來實(shí)施，且不應(yīng)該解釋為局限于在這里所闡述的示例實(shí)施例。在附圖中，為了清晰起見，會(huì)夸大層和區(qū)域的尺寸和相對(duì)尺寸。應(yīng)該理解的是，當(dāng)元件或?qū)颖环Q作“在”另一元件或另一層“上”、“連接到”或“結(jié)合至IJ”另一元件或另一層時(shí)，該元件或該層可以直接在該另一元件或該另一層上、直接連接或結(jié)合到該另一元件或該另一層，或者可以存在中間元件或中間層。相反，當(dāng)元件被稱作“直接”在另一元件或另一層“上”、“直接連接到”或“直接結(jié)合到”另一元件或另一層時(shí)，不存在中間元件或中間層。相同的標(biāo)號(hào)始終表示相同的元件。如在這里使用的，術(shù)語“和/或” 包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)的任意組合和所有組合。應(yīng)該理解的是，盡管在這里可使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述不同的元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)該受這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅是用來將一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開來。因此，在不脫離示例實(shí)施例的教導(dǎo)的情況下，下面討論的第一元件、組件、區(qū)域、層或部分可被稱作第二元件、組件、區(qū)域、層或部分。為了便于描述，在這里可使用空間相對(duì)術(shù)語，如“在...之下”、“在...下方”、“下面的”、“在.· ·上方”、“上面的”等，用來描述如在圖中所示的一個(gè)元件或特征與其它元件或特征的關(guān)系。應(yīng)該理解的是，空間相對(duì)術(shù)語意在包含除了在附圖中描述的方位之外的裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，則描述為“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件隨后將被定位為“在”其它元件或特征“上方”。因而，示例性術(shù)語“在...下方”可包括“在...上方”和“在...下方”兩種方位。所述裝置可被另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或者在其它方位)，并對(duì)在這里使用的空間相對(duì)描述符做出相應(yīng)的解釋。這里使用的術(shù)語僅為了描述特定示例實(shí)施例的目的，而不意圖限制示例實(shí)施例。 如這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式也意圖包括復(fù)數(shù)形式。還應(yīng)理解的是，當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語“包含”和/或“包括”時(shí)，說明存在所述特征、整體、步驟、 操作、元件和/或組件，但不排除存在或附加一個(gè)或多個(gè)其它特征、整體、步驟、操作、元件、 組件和/或它們的組。在此參照作為理想的示例實(shí)施例(和中間結(jié)構(gòu))的示意圖的剖面圖來描述本示例實(shí)施例。這樣，預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)例如由制造技術(shù)和/或公差引起的圖示的形狀的變化。因此，示例實(shí)施例不應(yīng)該被解釋為局限于在此示出的區(qū)域的具體形狀，而將包括例如由制造導(dǎo)致的形狀偏差。例如，示出為矩形的注入?yún)^(qū)域?qū)⑼ǔＴ谄溥吘壘哂械箞A或彎曲的特征和/或具有注入濃度的梯度，而不是從注入?yún)^(qū)域到非注入?yún)^(qū)域的二元變化。同樣，通過注入形成的埋區(qū)會(huì)導(dǎo)致在埋區(qū)和通過其發(fā)生注入的表面之間的區(qū)域中的一些注入。因此，在圖中示出的區(qū)域本質(zhì)上是示意性的，它們的 形狀并不意圖示出裝置的區(qū)域的實(shí)際形狀，也不意圖限制示例實(shí)施例的范圍。除非另有定義，否則這里使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)具有與示例實(shí)施例所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所通常理解的意思相同的意思。還將理解的是，除非這里明確定義，否則術(shù)語(諸如在通用字典中定義的術(shù)語)應(yīng)該被解釋為具有與相關(guān)領(lǐng)域的環(huán)境中它們的意思一致的意思，而將不以理想的或者過于正式的含義來解釋它們。在下文中，將參照附圖詳細(xì)地解釋示例實(shí)施例。圖1是示出根據(jù)示例實(shí)施例的具有圖像傳感器封裝件的圖像傳感器模塊的剖視圖。圖2是示出圖1中的圖像傳感器封裝件的透視圖。圖3是示出圖2中的圖像傳感器封裝件的分解透視圖。參照?qǐng)D1至圖3，根據(jù)示例實(shí)施例的圖像傳感器模塊100包括電路板110 ；圖像傳感器封裝件200，粘合到電路板110 ；光學(xué)系統(tǒng)130，設(shè)置在電路板110上。在示例實(shí)施例中，電路板110可具有上表面112和下表面114。電路板110可具有穿過電路板110的窗口 116。即，可穿過電路板的部分來形成所述窗口，使得由電路板覆蓋的區(qū)域包括圍繞窗口部分的板部分。電路板110可具有用于電連接到外部裝置的電路圖案 (未示出)。在一個(gè)實(shí)施例中，圖像傳感器封裝件200可粘合到電路板110的下表面114。 光學(xué)系統(tǒng)130可設(shè)置在電路板110的上表面112上。圖像傳感器封裝件200可包括安裝基板210和安裝在安裝基板210上的圖像傳感器芯片220。圖像傳感器芯片220可安裝在安裝基板210的上表面202上。例如，圖像傳感器芯片220可包括CMOS (互補(bǔ)金屬氧化硅)圖像傳感器。圖像傳感器芯片220可包括圖像傳感器部分和包括一個(gè)或更多結(jié)合焊盤的圍繞部分。例如，CMOS圖像傳感器(CIS)可包括用于圖像拾取的有效像素區(qū)域和用于控制從有效像素區(qū)域輸出信號(hào)的CMOS邏輯區(qū)域。有效像素區(qū)域可包括光二極管和MOS晶體管。 CMOS邏輯區(qū)域可包括多個(gè)CMOS晶體管。安裝基板210可包括圖像傳感器區(qū)域和外圍區(qū)域。圖像傳感器芯片可設(shè)置在安裝基板210的圖像傳感器區(qū)域中。用于電連接到圖像傳感器芯片220的多個(gè)結(jié)合焊盤216可布置在安裝基板210的外圍區(qū)域中。用于電連接到電路板110的多個(gè)連接焊盤218也可布置在安裝基板210的外圍區(qū)域中。安裝基板210可包括散熱基板214 (也稱為散熱元件)和散熱基板214上的電路基板212。散熱基板214可以是包含導(dǎo)熱金屬的芯(core)基板，且不包括任何電路或用于電連接到電路的其它連接元件。這樣，散熱元件214可用作用于將熱從電路基板212傳輸?shù)綀D像傳感器模塊100的外部的散熱器。導(dǎo)熱金屬的示例可以是鋁、銅等?？赏ㄟ^粘合膜 (未示出)將電路基板212粘合到散熱基板214。電路基板212可包括用于將圖像傳感器芯片220和電路板110電連接的電路圖案。可通過粘合層224將圖像傳感器芯片220粘合到安裝基板210的上表面202。多個(gè)結(jié)合焊盤(未示出)可形成在圖像傳感器芯片220的有效表面上，例如在圍繞圖像傳感器區(qū)域的邊界區(qū)域中?？赏ㄟ^多條導(dǎo)線222將圖像傳感器芯片220的結(jié)合焊盤電連接到安裝基板210的結(jié)合焊盤216。因此，圖像傳感器芯片220可通過多條導(dǎo)線222電連接到安裝基板210?？蛇x擇地，圖像傳感器芯片220可通過諸如通孔、焊球等的其它連接構(gòu)件電連接到安裝基板220。在示例實(shí)施例中，圖像傳感器封裝件200還可包括圖像傳感器芯片220上方的透明構(gòu)件250和用于支撐透明構(gòu)件250的支架240。支架240的下部可布置在安裝基板210的外圍區(qū)域以圍繞圖像傳感器芯片220。 支架240可具有對(duì)應(yīng)于圖像傳感器芯片220的形狀(例如，矩形形狀)。因此，圖像傳感器芯片220可布置在支架240內(nèi)。支架240的下部可布置在結(jié)合焊盤216和連接焊盤218之間。因此，連接焊盤218可布置在支架240外部。支架240可從安裝基板210向上延伸。透明構(gòu)件250可由支架240的上部支撐。 因此，透明構(gòu)件250可設(shè)置在圖像傳感器芯片220上方以覆蓋圖像傳感器芯片220。

透明構(gòu)件250可具有對(duì)應(yīng)于圖像傳感器芯片220的形狀(例如，矩形形狀)。可基于支架240的高度確定透明構(gòu)件250和圖像傳感器芯片220之間的距離。透明構(gòu)件250可用作濾光器。例如，透明構(gòu)件250可包括諸如玻璃的透明材料。在示例實(shí)施例中，圖像傳感器封裝件200可粘合到電路板110的下表面114，從而通過窗口 116暴露圖像傳感器芯片220。圖像傳感器封裝件200的透明構(gòu)件250也可布置在電路板110的窗口 116內(nèi)。因此，支撐透明構(gòu)件250的支架240和圖像傳感器芯片220可從圖像傳感器封裝件200的頂表面延伸，并可全部位于電路板110中的窗口 116內(nèi)，并且圖像傳感器芯片220的上表面可低于電路板110的上表面。即，在一個(gè)實(shí)施例中，如果安裝基板210被認(rèn)為是圖像傳感器模塊100的底部且光學(xué)系統(tǒng)130被認(rèn)為是圖像傳感器模塊100 的頂部，則圖像傳感器芯片220的上表面可位于比電路板110的上表面低的高度(例如，圖像傳感器芯片220的上表面和安裝基板210的底部之間的距離可以比電路板110的上表面和安裝基板210的底部之間的距離小)?？赏ㄟ^表面安裝技術(shù)(SMT)將圖像傳感器封裝件200安裝在電路板110上。圖像傳感器封裝件200可經(jīng)多個(gè)導(dǎo)電連接構(gòu)件230連接到電路板110。連接構(gòu)件230可設(shè)置在安裝基板210的上表面202上的連接焊盤218上。因此，連接構(gòu)件230可將安裝基板210 的連接焊盤218電連接到電路板110的下表面114上的電路圖案。例如，連接構(gòu)件230可包括導(dǎo)電膠。因此，圖像傳感器封裝件200可通過導(dǎo)電膠粘合到電路板110的下表面114?？蛇x擇地，圖像傳感器封裝件200可通過諸如凸塊的另一導(dǎo)電材料連接到電路板110。在示例實(shí)施例中，光學(xué)系統(tǒng)130可布置在圖像傳感器封裝件200之上以將來自物體的光導(dǎo)向圖像傳感器芯片220。具體地，框架120可粘合到電路板110的上表面112以支撐光學(xué)系統(tǒng)130。光學(xué)系統(tǒng)130可包括例如一個(gè)或更多個(gè)透鏡和用于調(diào)整透鏡的透鏡筒。 因此，光學(xué)系統(tǒng)130包括一個(gè)或多個(gè)將來自物體的光引導(dǎo)并聚焦在圖像傳感器芯片220上的元件。根據(jù)示例實(shí)施例的圖像傳感器模塊可包括粘合到電路板110的下表面114的圖像傳感器封裝件200和在電路板110的上表面112上的光學(xué)系統(tǒng)。圖像傳感器封裝件200的圖像傳感器芯片220可通過電路板110的窗口 116而暴漏。因此，來自光學(xué)系統(tǒng)130的光可通過電路板110的窗口 116傳播到圖像傳感器芯片220的有效表面。由于圖像傳感器封裝件200粘合到電路板110的下表面114，所以圖像傳感器芯片 220的上表面可低于電路板110的上表面112。因此，可保證光學(xué)系統(tǒng)130和圖像傳感器芯片220之間要求的距離(即，要求的后焦距)并可減小光學(xué)系統(tǒng)130到電路板110的高度。 因此，可減小圖像傳感器模塊100的總高度，從而提供非常薄的數(shù)碼相機(jī)。 此外，圖像傳感器封裝件200的安裝基板210可包括散熱基板214。因此，散熱基板214可有效地散發(fā)來自圖像傳感器芯片220的熱，從而提高圖像傳感器封裝件200的散熱性能。圖4是示出根據(jù)另一示例實(shí)施例的圖像傳感器模塊的剖視圖。除了額外的散熱板之外，本實(shí)施例的圖像傳感器模塊與圖1中的實(shí)施例基本相同。因此，將使用相同的標(biāo)號(hào)表示與圖1中的實(shí)施例描述的元件相同或相似的元件，且與上面的元件相關(guān)的任何進(jìn)一步的重復(fù)解釋將被省略。參照?qǐng)D4，根據(jù)另一示例實(shí)施例的圖像傳感器模塊101包括電路板110 ；圖像傳感器封裝件200，粘合到電路板110的下表面114 ；光學(xué)系統(tǒng)130，設(shè)置在電路板110上；散熱板260，設(shè)置在電路板110的下表面114和圖像傳感器封裝件的下表面204上。圖像傳感器封裝件200可包括安裝基板210和安裝在安裝基板210上的圖像傳感器芯片220。圖像傳感器芯片220可安裝在安裝基板210的上表面202上。圖像傳感器封裝件200還可包括在圖像傳感器芯片220上方的透明構(gòu)件250和用于支撐透明構(gòu)件250的支架240。安裝基板210可包括散熱基板214和在散熱基板214上的電路基板212，或者可僅包括電路基板212。散熱基板214可以是包含導(dǎo)熱金屬的芯基板。所述導(dǎo)熱金屬的示例可以是鋁、銅等?？赏ㄟ^粘合膜(未示出)將電路基板212粘合到散熱基板214。電路基板 212可包括用于將圖像傳感器芯片220和電路板110電連接的電路圖案。圖像傳感器封裝件200可粘合到電路板110的下表面114，從而通過窗口 116暴露圖像傳感器芯片220。圖像傳感器封裝件200的透明構(gòu)件250可布置在電路板110的窗口 116內(nèi)。因此，圖像傳感器芯片220的上表面可低于電路板110的上表面?？赏ㄟ^表面安裝技術(shù)(SMT)將圖像傳感器封裝件200安裝在電路板110上。圖像傳感器封裝件200可經(jīng)多個(gè)導(dǎo)電連接構(gòu)件230連接到電路板100。連接構(gòu)件230可設(shè)置在安裝基板210的上表面202上的連接焊盤218上。因此，連接構(gòu)件230可將安裝基板210 的連接焊盤218電連接到電路板110的下表面114上的電路圖案。例如，連接構(gòu)件230可包括導(dǎo)電膠。因此，圖像傳感器封裝件200可通過導(dǎo)電膠粘合到電路板110的下表面114?？蛇x擇地，圖像傳感器封裝件200可通過諸如凸塊的另一導(dǎo)電材料連接到電路板110。光學(xué)系統(tǒng)130可布置在圖像傳感器封裝件200上方以將來自物體的光導(dǎo)向圖像傳感器芯片220。具體地講，框架120可粘合到電路板110的上表面112以支撐光學(xué)系統(tǒng)130。 因此，光學(xué)系統(tǒng)130可將來自物體的光聚焦在圖像傳感器芯片220上。在另一示例實(shí)施例中，散熱板260可粘合到電路板110的下表面114以覆蓋圖像傳感器封裝件200，和/或可粘合到圖像傳感器封裝件的下表面204。散熱板260可布置為與安裝基板210的散熱基板214相鄰。散熱板260可用作圖像傳感器封裝件200的散熱器。如此，在一個(gè)實(shí)施例中，散熱板260接觸電路板110的下表面114和安裝基板210的下表面204，從而散熱板260將熱從電路板110和安裝基板210導(dǎo)走。在另一實(shí)施例中，雖未示出，散熱板260可替換散熱基板214，從而在仍包括與電路板110和安裝基板210接觸的散熱元件的同時(shí)使圖像傳感器模塊101更薄。散熱板260可包括具有高導(dǎo)熱率的材料。所述材料的示例可以是鋁、銅等。如上所述，散熱板260可與圖像傳感器封裝件200的下表面204接觸以散發(fā)來自圖像傳感器封裝件200的熱。

如上所述，根據(jù)示例實(shí)施例的圖像傳感器模塊可包括粘合到電路板下表面的圖像傳感器封裝件和設(shè)置在電路板的上表面的光學(xué)系統(tǒng)?？赏ㄟ^電路板的窗口暴露圖像傳感器封裝件的圖像傳感器芯片，并且圖像傳感器芯片的上表面可低于電路板的上表面。因此，可減小光學(xué)系統(tǒng)的要求的高度。因此，可減小圖像傳感器模塊的總高度，從而提供非常薄的數(shù)碼相機(jī)。此外，圖像傳感器模塊可包括用于安裝圖像傳感器芯片的散熱基板和/或用于覆蓋圖像傳感器芯片的散熱板。因此，可有效地散發(fā)來自圖像傳感器芯片220的熱，從而提高圖像傳感器模塊的散熱性能。前述為示例實(shí)施例的示例，不應(yīng)理解為對(duì)示例實(shí)施例進(jìn)行限制。盡管已經(jīng)描述了一些示例實(shí)施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解，在實(shí)質(zhì)上不脫離本發(fā)明的新穎性教導(dǎo)和優(yōu)點(diǎn)的情況下，在示例實(shí)施例中能夠進(jìn)行許多修改。因此，所有這樣的修改都意圖包括在權(quán)利要求限定的示例實(shí)施例的范圍內(nèi)。在權(quán)利要求中，功能性限定意圖覆蓋這里描述的執(zhí)行所述功能的結(jié)構(gòu)，并且不僅覆蓋結(jié)構(gòu)等同物，也覆蓋等同結(jié)構(gòu)。因此，將理解的是，前述為不同的示例實(shí)施例的示例，而不應(yīng)理解為限制為公開的具體示例實(shí)施例，并意圖將對(duì)公開的示例實(shí)施例及其他示例實(shí)施例的修改包括在權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種圖像傳感器模塊，所述圖像傳感器模塊包括 電路板，具有上表面和下表面，并且電路板具有窗口 ；圖像傳感器封裝件，包括安裝基板和安裝在安裝基板上的圖像傳感器芯片，圖像傳感器封裝件粘合到電路板的下表面，從而圖像傳感器芯片通過所述窗口暴露；光學(xué)系統(tǒng)，設(shè)置在電路板的上表面上并被構(gòu)造為將來自物體的光導(dǎo)向圖像傳感器芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其中，圖像傳感器封裝件包括 透明構(gòu)件，設(shè)置在安裝基板上方以覆蓋圖像傳感器芯片；支架，用于支撐透明構(gòu)件。
3.如權(quán)利要求2所述的圖像傳感器模塊，其中，透明構(gòu)件設(shè)置在圖像傳感器芯片上方且在電路板的窗口的區(qū)域內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的圖像傳感器模塊，其中，支架從安裝基板向上延伸。
5.如權(quán)利要求2所述的圖像傳感器模塊，其中，支架設(shè)置在電路板的窗口的區(qū)域內(nèi)。
6.如權(quán)利要求2所述的圖像傳感器模塊，其中，透明構(gòu)件具有與圖像傳感器芯片對(duì)應(yīng)的形狀。
7.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其中，圖像傳感器封裝件的安裝基板包括 散熱基板；電路基板，設(shè)置在散熱基板上。
8.如權(quán)利要求7所述的圖像傳感器模塊，其中，散熱基板包括導(dǎo)熱金屬。
9.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其中，圖像傳感器芯片包括圖像傳感器部分和圍繞圖像傳感器部分的邊界部分，邊界部分包括至少一個(gè)結(jié)合焊盤。
10.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，所述的圖像傳感器模塊還包括分別設(shè)置在安裝基板的上表面上的多個(gè)連接焊盤上的多個(gè)導(dǎo)電連接構(gòu)件，其中，圖像傳感器封裝件通過導(dǎo)電連接構(gòu)件電連接到電路板。
11.如權(quán)利要求10所述的圖像傳感器模塊，其中，每個(gè)導(dǎo)電連接構(gòu)件包含導(dǎo)電膠或凸塊。
12.如權(quán)利要求10所述的圖像傳感器模塊，其中，連接焊盤布置在安裝基板的外圍區(qū)域中。
13.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，其中，圖像傳感器芯片的上表面低于電路板的上表面。
14.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，所述圖像傳感器模塊還包括散熱板，所述散熱板粘合到電路板的下表面以覆蓋圖像傳感器封裝件。
15.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模塊，所述圖像傳感器模塊還包括框架，所述框架粘合到電路板的上表面以支撐光學(xué)系統(tǒng)。
16.一種裝置，所述裝置包括 電路板，包括上表面、下表面和窗口 ；圖像傳感器封裝件，包括安裝基板和覆蓋所述安裝基板的第一部分的圖像傳感器芯片，其中，圖像傳感器芯片的上表面通過所述窗口暴露，其中，安裝基板的第二部分位于第一部分的外側(cè)，第二部分在安裝基板的上表面處電連接并物理連接到電路板，其中，圖像傳感器芯片的上表面位于與電路板的上表面的高度不同的高度處。
17.如權(quán)利要求16所述的裝置，所述裝置還包括支架和由支架支撐的透明構(gòu)件，其中，支架和透明構(gòu)件位于所述窗口的區(qū)域內(nèi)。
18.如權(quán)利要求16所述的裝置，其中，安裝基板包括電路基板，安裝基板還包括散熱元件，散熱元件接觸電路基板的下表面。
19.一種圖像傳感器模塊，所述圖像傳感器模塊包括 電路板，包括窗口 ；圖像傳感器安裝基板，包括粘合到電路板的下表面的第一表面，圖像傳感器安裝基板包括安裝在圖像傳感器安裝基板的第一表面上的圖像傳感器芯片； 光學(xué)系統(tǒng)，設(shè)置在電路板的與下表面相對(duì)的上表面上，其中，圖像傳感器芯片通過電路板的窗口暴露，并且圖像傳感器芯片的上表面位于低于電路板的上表面的高度。
20.如權(quán)利要求19所述的圖像傳感器模塊，所述圖像傳感器模塊還包括散熱元件，散熱元件接觸與圖像傳感器安裝基板的第一表面相對(duì)的圖像傳感器安裝基板的第二表面。
全文摘要
一種圖像傳感器模塊，所述圖像傳感器模塊包括電路板、圖像傳感器封裝件和光學(xué)系統(tǒng)。電路板具有上表面和下表面，并且電路板具有窗口。圖像傳感器封裝件包括安裝基板和安裝在安裝基板上的圖像傳感器芯片，圖像傳感器封裝件粘合到電路板的下表面，從而圖像傳感器芯片通過所述窗口暴露。光學(xué)系統(tǒng)設(shè)置在電路板的上表面上以將來自物體的光導(dǎo)向圖像傳感器芯片。
文檔編號(hào)H01L27/146GK102237387SQ20111011552
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月29日
發(fā)明者孔永哲, 徐炳林, 樸智雄, 趙泰濟(jì), 金東民, 閔炳旭 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社