專利名稱：一種片式元器件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，包括但不限于片式電阻器、片式保險(xiǎn)絲、熱敏電阻寸。
背景技術(shù)：
一般用于生產(chǎn)片式電阻器的基板制作過程中需要高溫?zé)Y(jié)?，F(xiàn)有的生產(chǎn)工藝中， 通常是在燒結(jié)前就將基板制成預(yù)定的尺寸標(biāo)準(zhǔn)大小(如圖1所示)，因此在進(jìn)行燒結(jié)后，會使得原本規(guī)則的矩形基板因?yàn)楦邷責(zé)Y(jié)而收縮變形，而且由于收縮的程度不一，導(dǎo)致基板兩兩之間尺寸偏差較大，同一基板的邊線也不平直。以片式電阻器為例，采用上述基板制備片式電阻器，如圖5所示，包括激光內(nèi)部劃片、印刷背電極、印刷面電極、印刷電阻、印刷一次玻璃、激光調(diào)阻、印刷二次玻璃、I次分割、 端頭濺射、二次分割、表面處理等步驟。目前電子元器件日趨小型化，因此規(guī)格要求越來越小，采用上述基片進(jìn)行內(nèi)部劃片后制作0201等規(guī)格較小的片式電阻器，由于尺寸的偏差導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)對位精度要求極高，普通的生產(chǎn)設(shè)備(如絲印機(jī)、調(diào)阻機(jī)等)已不能滿足其對位要求，必須采用配置CXD視像定位系統(tǒng)的設(shè)備來生產(chǎn)，設(shè)備投入極大，而且生產(chǎn)效率低下。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種片式元器件的制造方法，其可使小規(guī)格片式元器件能通過普通設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種片式元器件的制造方法，其特征在于包括以下步驟(1)準(zhǔn)備尺寸大于預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸的基板；(2)采用激光劃片技術(shù)，在上述基板四周按預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸劃上外框線；(3)沿外框線將基板多余的部分除掉，剩下預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸大小的基板。所述的預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸為50 X 60mm，尺寸偏差為士0. 005mm。所述步驟( 后按照常規(guī)流程進(jìn)行生產(chǎn)。本發(fā)明采用劃片的方式，將尺寸較大且外圍尺寸偏差較大或邊線不平直的基板劃成尺寸較小且外圍尺寸偏差較小、邊線平直的小基板，適合于任何設(shè)備生產(chǎn)，大大節(jié)省了設(shè)備的前期投入，提高了生產(chǎn)效率。


圖1是傳統(tǒng)用的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明中未劃片前的尺寸較大的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明中已經(jīng)劃了外框的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明中將外框除掉后的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是現(xiàn)有技術(shù)中片式電阻器的制造流程圖6是本發(fā)明中片式電阻器的制造流程圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明是一種片式元器件的制造方法，如圖6所示，包括以下步驟(1)準(zhǔn)備尺寸大于預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸的基板；( 采用激光劃片技術(shù)，在上述基板四周按預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸劃上外框線，再按照產(chǎn)品的設(shè)計(jì)尺寸進(jìn)行內(nèi)部劃線；(3)沿外框線將基板多余的部分除掉，剩下預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸大小的基板。之后可以按照常規(guī)流程進(jìn)行生產(chǎn)。下面以片式電阻器為例結(jié)合附圖對本發(fā)明作詳細(xì)說明，但本發(fā)明并不限于此特定例子。(1)燒結(jié)制得或直接采購尺寸較大的陶瓷基板，本實(shí)施例如圖2所示，尺寸為 60X70mm。也可根據(jù)實(shí)際需要準(zhǔn)備，只要尺寸大于預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸即可。(2)采用激光劃片的方式，按預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸在上述尺寸較大的基板四邊劃上外框線(如圖3所示)。再采用鐳射激光內(nèi)部劃片的方式，依據(jù)不同規(guī)格片阻的設(shè)計(jì)尺寸進(jìn)行劃片。或者，也可以先除去基片外框再進(jìn)行內(nèi)部劃片。(3)用手或工具沿劃線將外框掰去，留下預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸大小的形狀規(guī)則的小基板， 如圖4所示，按現(xiàn)行設(shè)備工藝該小基板的一般尺寸為50X60mm，尺寸偏差為士0. 005mm。(4)以此基板在普通設(shè)備上可繼續(xù)生產(chǎn)，形成滿足具體工藝要求的片式元器件。
權(quán)利要求
1.一種片式元器件的制造方法，其特征在于包括以下步驟(1)準(zhǔn)備尺寸大于預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸的基板；(2)采用激光劃片技術(shù)，在上述基板四周按預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸劃上外框線；(3)沿外框線將基板多余的部分除掉，剩下預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸大小的基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式元器件的制造方法，其特征在于所述的預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸為50 X 60mm，尺寸偏差為士0. 005mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式元器件的制造方法，其特征在于還包括激光內(nèi)部劃片步驟，該步驟設(shè)在步驟C3)之前或之后。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式元器件的制造方法，其特征在于所述步驟(3)后按照常規(guī)流程進(jìn)行生產(chǎn)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種片式元器件的制造方法，其包括以下步驟(1)準(zhǔn)備尺寸大于預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸的基板；(2)采用激光劃片技術(shù)，在上述基板四周按預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸劃上外框線；(3)沿外框線將基板多余的部分除掉，剩下預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)尺寸大小的基板。本發(fā)明采用劃片的方式，將尺寸較大且外圍尺寸偏差較大或邊線不平直的基板劃成尺寸較小且外圍尺寸偏差較小、邊線平直的小基板，適合于任何設(shè)備生產(chǎn)，大大節(jié)省了設(shè)備的前期投入，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H01C17/00GK102280238SQ20111013137
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者張遠(yuǎn)生, 李曄, 楊曉平, 林伯流, 莫雪瓊 申請人:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司