專利名稱：具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，且特別是涉及一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。
背景技術(shù)：
今日市面上已有許多使用發(fā)光二極管的照明設(shè)備或電子產(chǎn)品。各類型的產(chǎn)品皆受惠于發(fā)光二極管的輕便易攜性、使用壽命長、耗電量低、較傳統(tǒng)燈泡堅固不易破碎等特性。因此，發(fā)光二極管在短短幾年內(nèi)，即廣泛且大量的應(yīng)用于生活中的每樣產(chǎn)品及每個角落。然而，發(fā)光二極管的出光亮度及光照范圍取決于封裝結(jié)構(gòu)的反射體部位或是燈具的導(dǎo)光部位。目前，傳統(tǒng)發(fā)光二極管封裝構(gòu)的相關(guān)技術(shù)對于出光亮度的提升程度并不甚理想，仍有諸多待改善的空間。因此，致力于研發(fā)結(jié)構(gòu)簡單、構(gòu)造輕薄微型化、出光亮度良好及 光照范圍效果優(yōu)異的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，為當(dāng)前研發(fā)改良的首要目的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，用以達(dá)到調(diào)整正面出光范圍的目的，并且制作方法容易，可大幅節(jié)省制造工時及生產(chǎn)成本。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元、一發(fā)光單元、一側(cè)框單元及一封裝單元。發(fā)光單元具有至少一設(shè)置于基板單元上且電性連接于基板單元的發(fā)光元件。側(cè)框單元具有兩個設(shè)置于基板單元上且分別位于發(fā)光單元的兩相反側(cè)旁的側(cè)框體。封裝單元具有一設(shè)置于所述兩個側(cè)框體之間且覆蓋發(fā)光單元的封裝膠體。再者，當(dāng)每一個側(cè)框體具有一面向所述至少一發(fā)光元件的圓弧曲面及一背向所述至少一發(fā)光元件的垂直側(cè)邊時，該封裝膠體可覆蓋每一個側(cè)框體的圓弧曲面。除此之外，本發(fā)明還提供一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括下列步驟首先，提供一基板模塊。接著，設(shè)置多排發(fā)光模塊于基板模塊上，其中每一排發(fā)光模塊具有多個電性連接于基板模塊的發(fā)光單元。然后，成形多個條狀框體于基板模塊上，其中每一排發(fā)光模塊的兩側(cè)各有一個條狀框體。接下來，成形多個分別覆蓋所述多排發(fā)光模塊的封裝層，其中每一個封裝層位于兩個條狀框體之間。緊接著，切割條狀框體、封裝層及基板模塊。最后，即可形成多個具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。再者，所述成形多個封裝層的步驟中，每一個封裝層可覆蓋每一個條狀框體的上表面。綜上所述，本發(fā)明的有益效果在于所述至少一發(fā)光元件所產(chǎn)生的光線可經(jīng)由側(cè)框單元反射而出，達(dá)到調(diào)整正面出光范圍的目的。并且本發(fā)明的側(cè)框單元的制作方法及結(jié)構(gòu)皆極為簡單，使得整體構(gòu)造更為趨向輕薄微型化。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與所附附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權(quán)利要求作任何的限制。


圖I為本發(fā)明具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖；圖IA為本發(fā)明的實施例一的基板模塊及發(fā)光模塊示意圖；圖IB為本發(fā)明的實施例一的成形條狀框體示意圖；圖IC為圖IB的側(cè)視示意圖；圖ID為本發(fā)明的實施例一的成形封裝層示意圖；圖IE為圖ID的側(cè)視示意圖；
圖IF為本發(fā)明的實施例一的切割條狀框體、封裝層及基板模塊示意圖；圖IG為本發(fā)明的實施例一的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖IH為圖IG的側(cè)視示意圖；圖II為本發(fā)明實施例一的封裝膠體覆蓋圓弧曲面時的側(cè)視示意圖；圖2A為本發(fā)明實施例二的封裝膠體未覆蓋圓弧曲面時的側(cè)視示意圖；圖2B為本發(fā)明實施例二的封裝膠體覆蓋圓弧曲面時的側(cè)視示意圖；圖3為本發(fā)明實施例三的側(cè)視示意圖；圖4為本發(fā)明實施例四的側(cè)視示意圖；圖5為本發(fā)明實施例五的側(cè)視示意圖。主要元件附圖標(biāo)記說明基板模塊L基板單元I發(fā)光模塊K發(fā)光單元2發(fā)光元件20條狀框體M側(cè)框單元3側(cè)框體 30圓弧曲面301垂直側(cè)邊302封裝層 N封裝單元4封裝膠體40導(dǎo)電單元5頂層導(dǎo)電焊墊51底層導(dǎo)電焊墊52導(dǎo)線53導(dǎo)電膠54導(dǎo)電塊55熒光粉具體實施例方式實施例一請參閱圖I、及圖IA至圖IE所示，其分別為本發(fā)明實施例一所提供的一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其至少包括下列步驟步驟SlOO為配合圖I、圖IA所示，首先，提供一基板模塊L。其中，所述基板模塊L可為氮化鋁陶瓷基板或一含有92% 98%的Al2O3且經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而形成的陶瓷基板。步驟SlOl為配合圖I、圖IA所示，設(shè)置多排發(fā)光模塊K于基板模塊L上，其中每一排發(fā)光模塊K具有多個電性連接于基板模塊L的發(fā)光單元2，此發(fā)光單元2可為一發(fā)光二極管裸晶。步驟S102為配合圖I、圖IB及圖IC(圖IC為圖IB的側(cè)視圖)所示，成形多個條狀框體M于基板模塊L上,其中每一排發(fā)光模塊K的兩側(cè)各有一個條狀框體M。也可以說， 發(fā)光模塊K和條狀框體M相互依序排列于基板模塊L上。步驟S103為配合圖I、圖ID及圖IE (圖IE為圖ID的側(cè)視圖)所示，成形多個分別覆蓋所述多排發(fā)光模塊K的封裝層N，其中每一個封裝層N位于兩個條狀框體M之間(增加封裝層附蓋于框體M之上)。封裝層N用以防止水氣及塵埃與發(fā)光模塊K接觸，封裝層N的主要構(gòu)成材料可為硅膠或環(huán)氧樹脂，并且可選擇性的于封裝層N中添加熒光粉材，通過激發(fā)熒光粉材改變原本發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的出光色度。步驟S104為配合圖I、圖IF及圖IG所示，切割條狀框體M、封裝層N及基板模塊Lo即，延著條狀框體M的其中一條軸線A-A進(jìn)行切割，使得每一個條狀框體M對半切成兩個側(cè)框單元3。同時延著條狀框體M的另外一條軸線B-B切割，即可形成多個具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)(圖IG僅以單個表示)。因此，由圖IG及IH(圖IH為圖IG的側(cè)視圖)所示可知，本發(fā)明實施例一提供一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單兀I、一發(fā)光單兀2、一側(cè)框單元3及一封裝單元4。其中，發(fā)光單元2具有至少一設(shè)置于基板單元I上且電性連接于基板單元I的發(fā)光元件20。并且所述至少一發(fā)光元件20可為發(fā)光二極管芯片。換言之，發(fā)光二極管芯片固定于基板單元I上且與基板單元I形成電性連接。此外，側(cè)框單元3具有兩個設(shè)置于基板單元I上且分別位于發(fā)光單元2的兩相反側(cè)旁的側(cè)框體30。通過上述步驟S104得知，側(cè)框單元3為條狀框體M經(jīng)由切割所形成。其中，側(cè)框體30可為不透光反射體，用以反射導(dǎo)引發(fā)光二極管所產(chǎn)生的光線，由此提升正面收光的效果。更詳細(xì)的界定側(cè)框體30的構(gòu)造，其中每一個側(cè)框體30具有一面向發(fā)光元件20的圓弧曲面301及一背向發(fā)光元件20的垂直側(cè)邊302。再者，封裝單元4具有一設(shè)置于所述兩個側(cè)框體30之間且覆蓋發(fā)光單元2的封裝膠體40。封裝膠體40可為一由硅膠或環(huán)氧樹脂所形成的透光封裝體。請參閱第II圖所不，由于每一個側(cè)框體30具有一面向發(fā)光兀件20的圓弧曲面301及一背向發(fā)光元件20的垂直側(cè)邊302，所以封裝膠體40的厚度可加厚而覆蓋每一個側(cè)框體30的圓弧曲面301。因此，本發(fā)明中的封裝膠體40可選擇性地只設(shè)置于兩相反側(cè)旁的側(cè)框體30之間，或因封裝膠體40的厚度增加而可覆蓋每一個側(cè)框體30的圓弧曲面301。實施例二
請參閱圖2A所示，本發(fā)明實施例二提供一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元I、一發(fā)光單元2、一側(cè)框單元3及一封裝單元4。由圖2A與圖IH的比較可知，本發(fā)明實施例二與實施例一最大的差別在于在實施例二中，在封裝單元4的封裝膠體40中添加一熒光粉6。封裝膠體40可為一由透光膠體(例如硅膠或環(huán)氧樹脂)與突光粉6所混合形成的透光封裝透鏡。換言之，封裝膠體4可為一由娃膠與突光粉6或一由環(huán)氧樹脂與突光粉6所混合形成的透光封裝體。再者,請參閱2B所示，由于每一個側(cè)框體30具有一面向發(fā)光元件20的圓弧曲面301及一背向發(fā)光元件20的垂直側(cè)邊302，所以封裝膠體40的厚度可加厚而覆蓋每一個側(cè)框體30的圓弧曲面301。因此，本發(fā)明中的封裝膠體40可選擇性地只設(shè)置于兩相反側(cè)旁的側(cè)框體30之間，或因封裝膠體40的厚度增加而可覆蓋每一個側(cè)框體30的圓弧曲面301。實施例三請參閱圖3所示，本發(fā)明實施例三提供一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單兀I、一發(fā)光兀件20、一側(cè)框單兀3、一封裝單兀4、一導(dǎo)電單兀5及 兩導(dǎo)線53。由圖3與圖IH的比較可知，本發(fā)明實施例三與實施例一最大的差別在于導(dǎo)電單元5具有至少兩個設(shè)置于基板單元I的上表面的頂層導(dǎo)電焊墊51，且導(dǎo)電單元5更具有至少兩個設(shè)置于基板單元I的下表面且分別電性連接于所述兩個頂層導(dǎo)電焊墊51的底層導(dǎo)電焊墊52。并且所述兩導(dǎo)線53分別由發(fā)光元件20的頂面的兩個電極連接至所述兩個頂層導(dǎo)電焊墊51。S卩，發(fā)光元件20的頂面具有兩個電極，所述兩電極分別通過打線電性連接于所述兩個頂層導(dǎo)電焊墊51。實施例四請參閱圖4所示，本發(fā)明實施例四提供一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單兀I、一發(fā)光兀件20、一側(cè)框單兀3、一封裝單兀4、一導(dǎo)電單兀5及一導(dǎo)線53。由圖4與圖IH的比較可知，本發(fā)明實施例四與實施例一最大的差別在于發(fā)光元件20的頂面及底面分別具有一電極，位于發(fā)光元件20的底面的電極電性接觸于其中一頂層導(dǎo)電焊墊51，位于發(fā)光元件20的頂面的電極通過打線電性連接于另外一頂層導(dǎo)電焊墊51。亦即，發(fā)光兀件20的底面通過一導(dǎo)電膠54固定于其中一頂層導(dǎo)電焊墊51上,發(fā)光元件20的頂面的電極通過導(dǎo)線53連接至另外一頂層導(dǎo)電焊墊51。實施例五請參閱圖5所示，本發(fā)明實施例五提供一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單兀I、一發(fā)光兀件20、一側(cè)框單兀3、一封裝單兀4及一導(dǎo)電單兀5。由圖5與圖IH的比較可知，本發(fā)明實施例五與實施例一最大的差別在于發(fā)光元件20的底面具有兩個電極且分別電性接觸于所述兩個頂層導(dǎo)電焊墊51。其中，發(fā)光元件20通過兩分別設(shè)置于所述兩個頂層導(dǎo)電焊墊51上的導(dǎo)電塊55與所述兩個頂層導(dǎo)電焊墊51形成電性連接。綜上所述，上述至少一發(fā)光元件所產(chǎn)生的光線可經(jīng)由側(cè)框單元反射而出，以達(dá)到調(diào)整正面出光范圍的目的。并且本發(fā)明的側(cè)框單元的制作方法及結(jié)構(gòu)皆極為簡單，使得整體構(gòu)造更為趨向輕薄微型化。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，其并非用以局限本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一基板單元； 一發(fā)光單元，其具有至少一設(shè)置于該基板單元上且電性連接于該基板單元的發(fā)光元件； 一側(cè)框單元，其具有兩個設(shè)置于該基板單元上且分別位于該發(fā)光單元的兩相反側(cè)旁的側(cè)框體；以及 一封裝單元，其具有一設(shè)置于所述兩個側(cè)框體之間且覆蓋該發(fā)光單元的封裝膠體。
2.如權(quán)利要求I所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個側(cè)框體為不透光反射體。
3.如權(quán)利要求I所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一個側(cè)框體具有一面向所述至少一發(fā)光元件的圓弧曲面及一背向所述至少一發(fā)光元件的垂直側(cè)邊。
4.如權(quán)利要求I所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一發(fā)光元件為發(fā)光二極管芯片。
5.如權(quán)利要求I所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，更進(jìn)一步包括一導(dǎo)電單元，其具有至少兩個頂層導(dǎo)電焊墊，所述至少兩頂層導(dǎo)電焊墊設(shè)置于該基板單元的上表面。
6.如權(quán)利要求5所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電單元更具有至少兩個底層導(dǎo)電焊墊，其設(shè)置于該基板單元的下表面且分別電性連接于所述兩個頂層導(dǎo)電焊墊。
7.如權(quán)利要求5所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一發(fā)光元件的頂面具有兩個電極，所述兩電極分別通過打線電性連接于所述兩個頂層導(dǎo)電焊墊。
8.如權(quán)利要求5所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一發(fā)光元件的頂面及底面分別具有一電極，位于所述至少一發(fā)光元件的底面的電極電性接觸于其中一頂層導(dǎo)電焊墊，位于所述至少一發(fā)光元件的頂面的電極通過打線電性連接于另外一頂層導(dǎo)電焊墊。
9.如權(quán)利要求5所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一發(fā)光元件的底面具有兩個電極且分別電性接觸于所述兩個頂層導(dǎo)電焊墊。
10.如權(quán)利要求I所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝膠體為一由硅膠或環(huán)氧樹脂所形成的透光封裝體。
11.如權(quán)利要求10所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝膠體為一內(nèi)含有熒光粉的透光封裝體。
12.如權(quán)利要求I所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一個側(cè)框體具有一面向所述至少一發(fā)光元件的圓弧曲面及一背向所述至少一發(fā)光元件的垂直側(cè)邊，且該封裝膠體覆蓋每一個側(cè)框體的圓弧曲面。
13.一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括下列步驟 提供一基板模塊；設(shè)置多排發(fā)光模塊于該基板模塊上，其中每一排發(fā)光模塊具有多個電性連接于該基板模塊的發(fā)光單元； 成形多個條狀框體于該基板模塊上，其中每一排發(fā)光模塊的兩側(cè)各有一個條狀框體；成形多個分別覆蓋所述多排發(fā)光模塊的封裝層，其中每一個封裝層位于兩個條狀框體之間；以及 切割所述的這些條狀框體、所述的這些封裝層及該基板模塊，以形成多個具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
14.如權(quán)利要求13所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，每一個具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括有 一基板單元； 一發(fā)光單元，其具有至少一設(shè)置于該基板單元上且電性連接于該基板單元的發(fā)光元件； 一側(cè)框單元，其具有兩個設(shè)置于該基板單元上且分別位于該發(fā)光單元的兩相反側(cè)旁的側(cè)框體；以及 一封裝單元，其具有一設(shè)置于所述兩個側(cè)框體之間且覆蓋該發(fā)光單元的封裝膠體。
15.如權(quán)利要求14所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該封裝單元為一由硅膠與熒光粉或一由環(huán)氧樹脂與熒光粉所混合形成的透光封裝體。
16.如權(quán)利要求14所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述的這些側(cè)框體為不透光反射體，每一個側(cè)框體具有一面向發(fā)光元件的圓弧曲面及一背向發(fā)光元件的垂直側(cè)邊。
17.如權(quán)利要求16所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該封裝膠體覆蓋每一個側(cè)框體的圓弧曲面。
18.如權(quán)利要求13所述的具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述成形多個封裝層的步驟中，每一個封裝層覆蓋每一個條狀框體的上表面。
全文摘要
一種具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，其具有對稱反射框架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括一基板單元、一發(fā)光單元、一側(cè)框單元及一封裝單元；發(fā)光單元具有至少一設(shè)置于基板單元上且電性連接于基板單元的發(fā)光元件；側(cè)框單元具有兩個設(shè)置于基板單元上且分別位于發(fā)光單元的兩相反側(cè)旁的側(cè)框體；封裝單元具有一設(shè)置于所述兩個側(cè)框體之間且覆蓋發(fā)光單元的封裝膠體。本發(fā)明的側(cè)框體使得發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有一對稱的反射框架，以此達(dá)到調(diào)整正面出光范圍的目的，并且本發(fā)明的側(cè)框單元制作方法容易，可大幅節(jié)省制造工時及生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L33/48GK102800783SQ201110136900
公開日2012年11月28日 申請日期2011年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月25日
發(fā)明者汪秉龍, 蕭松益 申請人:宏齊科技股份有限公司